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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]晶片分离装置及晶片分离方法-CN202310519917.1在审
发明人：彭海鲸;张大鹏;陈猛 -专利权人：上海超硅半导体股份有限公司;重庆超硅半导体有限公司
申请日： 2023-05-10 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明属于半导体设备技术领域，公开了一种晶片分离装置及晶片分离方法。晶片分离装置包括安装架、承载组件、分离组件、夹持组件和驱动组件，当分离组件对晶片组吹风时，高压气流流经晶片组的两侧，晶片组的两侧气压减小，根据伯努利原理，晶片组的两片晶片分别受到向外的力，进而将晶片组分离为施主晶片和SOI晶片，分离效果较好，可以同时对多组晶片组分离作业，有效提高作业效率；通过操控夹持组件，可以选择性的夹取、搬运或释放施主晶片与SOI晶片，起到分离并收集施主晶片和SOI晶片的作用。
晶片分离装置方法

[发明专利]晶片分离方法、晶片分离装置及晶片分离转移机-CN03824698.8有效
发明人：土屋正人;真下郁夫;斋藤公一 -专利权人：三益半导体工业株式会社
申请日： 2003-05-13 - 公布日： 2005-11-09 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明提供可以更为安全、简单并且可靠地将晶片分离并且能够提高进行晶片分离的处理速度的晶片分离方法、晶片分离装置及使用了该晶片分离装置的晶片分离机。在从该最上层的晶片的惯析线轴(A－A’、B－B’)绕顺时针或逆时针错开了角度15°～75°的轴向(L－L’)上，推压该最上层的晶片，并且按照使该最上层的晶片的弯曲应力产生于与该惯析线轴错开了的轴向(L－L’)上的方式，使该最上层的晶片的周缘部向上方翘起，同时向该最上层的晶片的下面和相邻的下侧的晶片的上面之间吹入流体，并且使该最上层的晶片上升，从而将晶片分离。
晶片分离方法装置转移

[发明专利]从半导体晶片上移除不必要物质的方法及使用其的装置-CN200510004087.0有效
发明人：山本雅之 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2005-01-07 - 公布日： 2005-07-13 - 主分类号： H01L21/30 文献下载
摘要：本发明的不必要物质移除方法是，通过使边缘构件与接合到半导体晶片上的分离带相接触的方法，将分离带接合到半导体晶片上，然后分离从半导体晶片上的分离带，因此在半导体晶片上连同分离带一起分离不必要物质，从而分离带从半导体晶片上被分离，并且使边缘构件的末端压于半导体晶片的分离完成端部，不必要物质在该完成端部从晶片分离。
半导体晶片上移不必要物质方法使用装置

[发明专利]晶片的分离方法及分离装置-CN201110254294.7无效
发明人：高田大辅;末安幸一;西田大辅;宫津匡 -专利权人：日本麦可罗尼克斯股份有限公司
申请日： 2011-08-31 - 公布日： 2013-03-06 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明提供一种晶片的分离方法及分离装置，其在从呈多片晶片层叠的状态的层叠晶片组分离晶片、将分离后的晶片一片一片地移动运载到规定部位的作业中，通过尽量不对分离的晶片施加因摩擦、变形等而产生的应力而防止破损，由此能够进一步提高晶片的合格率、稳定供给晶片。该晶片的分离装置具有：水槽(2)；配设在水槽(2)的水面附近的位置的喷嘴(3)；保持层叠晶片组(7)、使层叠晶片组(7)向由水面侧的喷嘴产生的水的入水部移动的晶片供给机(4)；保持从层叠晶片组(7)分离的晶片并移动运载到规定部位的晶片移动机
晶片分离方法装置

[实用新型]晶片表面保护膜分离装置-CN202321213586.0有效
发明人：杜科君;薛海蛟;刘亚明;胡文 -专利权人：济南晶正电子科技有限公司
申请日： 2023-05-19 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请实施例提供了一种晶片表面保护膜分离装置，包括壳体，其中，壳体的内壁设有支撑件，支撑件的至少一侧具有分离空间，被晶片表面保护膜覆盖的晶片被放置在该分离空间中，晶片靠置在支撑件上，使晶片能够处于竖直状态，从而有利于晶片表面保护膜借助其重力自晶片上脱落，提高晶片表面保护膜自晶片上的分离效率。
晶片表面保护膜分离装置

[发明专利]薄化晶片的制造方法和薄化晶片的制造装置-CN202180007423.4在审
发明人：泉直史 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2021-03-10 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：本发明提供一种薄化晶片的制造方法和薄化晶片的制造装置，在从薄化晶片分离剩余晶片时，能够尽量不使薄化晶片破损。具备：脆弱层形成工序，形成沿着半导体晶片(WF)的一个面(WFA)的面状的脆弱层(WL)，并以该脆弱层(WL)为界将半导体晶片(WF)划分为薄化晶片(WF1)和剩余晶片(WF2)；以及分离工序，支撑半导体晶片(WF)中的薄化晶片(WF1)侧和剩余晶片(WF2)侧中的至少一个，使薄化晶片(WF1)与剩余晶片(WF2)分离，在分离工序中，使薄化晶片(WF1)和剩余晶片(WF2)从半导体晶片(WF)的外缘部的一端部(WFF)朝向该半导体晶片(WF)的外缘部的另一端部(WFR)逐渐分离。
晶片制造方法装置

[发明专利]半导体装置的制造方法以及晶片构造物-CN202180054107.2在审
发明人：中川穰 -专利权人：罗姆股份有限公司
申请日： 2021-08-30 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：半导体装置的制造方法包括：准备晶片源以及支撑部件的工序；由上述支撑部件支撑上述晶片源的支撑工序；以及从上述晶片源的厚度方向中途部沿水平方向切断上述晶片源，将包含上述支撑部件以及从上述晶片源切割分离出的晶片的晶片构造物从上述晶片源分离的晶片分离工序
半导体装置制造方法以及晶片构造

[发明专利]剥离系统及剥离方法-CN202110110447.4在审
发明人：余承霏;曹昌宸;许庭耀;胡政纲;刘旭水;白峻荣 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2021-01-27 - 公布日： 2021-08-03 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本公开的实施例涉及一种用于剥离一对结合晶片的系统及方法。在一些实施例中，所述剥离系统包括：晶片卡盘，具有预设的最大横向尺寸且被配置成使贴合到晶片卡盘的顶表面的所述一对结合晶片旋转；一对圆形板分离刀片，包括第一分离刀片及第二分离刀片，所述第一分离刀片与所述第二分离刀片在直径方向上彼此相对地排列在所述一对结合晶片的边缘处，其中第一分离刀片及第二分离刀片插入在所述一对结合晶片中的第一晶片与第二晶片之间；以及至少两个拉头，被配置成向上拉动第二晶片以将第二晶片从第一晶片剥离。
剥离系统方法

[发明专利]形成晶片结构的方法、形成半导体器件的方法和晶片结构-CN201610824797.6有效
发明人： W·莱纳特;R·鲁普;F·J·桑托斯罗德里格斯 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2016-07-29 - 公布日： 2020-06-30 - 主分类号： H01L21/30 文献下载
摘要：本发明涉及形成晶片结构的方法、形成半导体器件的方法和晶片结构。提供一种生产半导体器件和晶片结构的方法。该方法包括：将包括碳化硅的施主晶片(10)附着到包括石墨的载体晶片(20)；沿着内部剥离层(13)分离施主晶片(10)，使得形成包括碳化硅且附着到载体晶片(20)的分离层(1)；在分离层(1)的内部部分之上移除载体晶片(20)，同时留下附着到分离层(1)的载体晶片(20)的剩余部分(20’)以形成被部分支撑的晶片(100，200)；以及进一步处理被部分支撑的晶片(100，200)。
形成晶片结构方法半导体器件

[发明专利]互锁嵌套晶片保护器-CN201611151395.0有效
发明人：阿尔贝特·温斯顿·杜尔莱·埃斯库萨;威廉姆·卡苏加·尼斯佩罗斯;洛伦斯·S·帕雷哈 -专利权人：德州仪器公司
申请日： 2016-12-14 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： B65D90/52 文献下载
摘要：本发明涉及一种互锁嵌套晶片保护器。用于在集成电路晶片的船运期间减少颗粒的互锁环晶片分离器(308)具有：晶片架(312)；互锁突片(314)，其防止所述晶片的边缘接触晶片船运集装箱的内壁；及互锁槽(310)，可将第二互锁环晶片分离器(307)的所述互锁突片(314)插入到所述互锁槽中，从而将所述两个互锁环晶片分离器一起锁定在硬币堆叠式晶片(404)中。
互锁嵌套晶片保护

[发明专利]晶片的分离方法-CN202111079214.9在审
发明人：野本朝辉;平田和也 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2021-09-15 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供晶片的分离方法，能够将外周部进行了倒角的晶片稳定地分离。在本发明中，在晶片的内部形成分离起点之前，按照沿着外周面的弯曲部(进行了倒角的外周部)将晶片的一部分去除的方式对晶片进行加工。由此，能够不产生外周面的弯曲部中的激光束的漫反射和/或聚光点的偏移而在晶片的内部形成作为分离起点的改质层和裂纹。其结果是，能够将晶片稳定地分离。
晶片分离方法

[发明专利]用于将衬底从堆分离的设备-CN200680017558.4有效
发明人：费利克斯·耶格;沃尔夫冈·施穆茨;迈克尔·基宁格 -专利权人： ACI艾柯泰柯有限两合公司
申请日： 2006-05-18 - 公布日： 2008-05-14 - 主分类号： B28D5/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种将湿硅晶片(2)从晶片堆(1)分离的设备，其中所述湿晶片(2)可单个地从所述堆(1)中取出并且可被转移到随后的输送装置(7)上，能够可靠且快速地将保持在堆中的薄的易断裂的湿晶片彼此分离和分开，即使是大规格的晶片。为了实现上述目的，所述设备具有分离辊(4)，在所述分离辊上可放置有晶片堆(1)，通过转动所述分离辊(4)，最下面的晶片(2.1)在刮板(5)下方被移动穿过在辊平面(I)与刮板(5)之间的晶片厚度的缝隙，并且所述晶片(2.1)通过上下叠置的以相同转速驱动的牵引辊(6.1和6.2)的弹性压力从晶片堆(1)中被拉出。
用于衬底分离设备

[实用新型]一种热电分离CSP封装结构及LED器件-CN201520904005.7有效
发明人：熊毅;郭生树;李矗;李坤锥;王跃飞 -专利权人：广州市鸿利光电股份有限公司
申请日： 2015-11-13 - 公布日： 2016-04-06 - 主分类号： H01L33/64 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种热电分离CSP封装结构及LED器件，热电分离CSP封装结构包括倒装晶片和封装胶，倒装晶片包括倒装晶片本体及设在倒装晶片本体底部的第一电极，封装胶包覆在倒装晶片本体的侧面和顶面上；倒装晶片本体的底部设有第一导热层LED器件包括散热基板和上述热电分离CSP封装结构。利用本实用新型的结构，能将热和电分离开来，实现更好的散热。
一种热电分离 csp 封装结构 led 器件

[发明专利]晶片双面工艺的方法-CN200410056692.8无效
发明人：邵世丰;郭治平 -专利权人：探微科技股份有限公司
申请日： 2004-08-12 - 公布日： 2006-02-15 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：首先提供一晶片，接着利用一第一热分离胶带将晶片的背面固定于一第一支撑载具上，并对晶片的正面进行至少一第一半导体工艺。随后利用一第二热分离胶带将晶片的正面固定于一第二支撑载具上，再加热使第一热分离胶带自晶片的背面上脱离。然后对晶片的背面进行至少一第二半导体工艺，再加热使第二热分离胶带自晶片上脱离。
晶片双面工艺方法

[实用新型]一种晶片分离器-CN201520137372.9有效
发明人：曾双龙;陈建周;尚丹丹;张海艳;朱业姣;陈龙 -专利权人：安徽三安光电有限公司
申请日： 2015-03-11 - 公布日： 2015-06-17 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型属于晶片制程辅助工具技术领域，提供了一种晶片分离器，在其一实施例中晶片分离器包括隔板、分别位于所述隔板上方和下方的挡板，所述挡板与所述隔板侧边连接，用于固定第一晶片料盒和第二晶片料盒。通过在所述挡板上设置孔状结构，以及孔状结构边缘的刻度，可计量所转移晶片数目。该晶片分离器可有效快速转移晶片，并有效减小晶片在转移过程中受污染的风险。
一种晶片分离器

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