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[实用新型]一种LED封装-CN202222595032.3有效
发明人： 郭生树;林德顺;翁平;杨永发;陈华云 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2022-09-29 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种LED封装，包括支架和LED芯片，支架功能区的表面设有镀银层，所述LED芯片固设在功能区，所述碗杯内于镀银层上设有高反射塑胶层，所述高反射塑胶层上对应LED芯片处设有第一通孔，高反射塑胶层上对应焊盘处设有第二通孔，所述高反射塑胶层上设有荧光胶层。本实用新型原理：在镀银层的表面增加高反射塑胶层，高反射塑胶层覆盖镀银层，可以阻止镀银层发生硫化反应，保证镀银层反射效率，另外，高反射塑胶层的反射效率高，对LED芯片的出光影响小，整体出光效率得到保证，从而提升LED产品可靠性。
一种 led 封装

[实用新型]一种火焰灯光源-CN202222595033.8有效
发明人： 郭生树;林德顺;翁平;杨永发;陈华云 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2022-09-29 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： F21S10/04 文献下载
摘要：一种火焰灯光源，包括支架和LED芯片，所述支架包括电极板和塑料架，电极板与塑料架围成碗杯，所述电极板包括正极板、负极板和绝缘带，绝缘带将正极板和负极板绝缘隔离，所述塑料架的内壁面为斜面，碗杯壁倾斜角度为135‑155°，支架的整体厚度为0.62‑0.65mm，塑料架的顶部厚度为0.12‑0.15mm，LED芯片的短边与绝缘带平行，LED芯片的长边与绝缘带垂直。本实用新型原理：通过设计支架的尺寸，配合芯片布置，可是使LED的发散角度更大，模拟火焰更逼真。
一种火焰灯光

[发明专利]芯片级封装LED成型方法及芯片级封装LED-CN201511013222.8有效
发明人：熊毅;曾昭烩;李坤锥;郭生树;张强;王跃飞 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2015-12-31 - 公布日： 2018-11-16 - 主分类号： H01L33/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片级封装LED及成型方法。芯片级封装LED包括倒装晶片，在倒装晶片的侧面和顶面封装有封装胶；倒装晶片包括倒装晶片本体和电极，在电极上设有延伸电极，延伸电极的面积大于电极的面积，在倒装晶片本体的下方设有白胶层。芯片级封装LED成型方法包括：让封装胶包裹在多个倒装晶片上；提供第二载台，在第二载台上铺设第二隔离膜；固定半成品；在倒装晶片涂光刻胶，在光刻胶盖掩膜版；曝光；显影；蒸镀；清洗；涂白胶；切割；分离。本发明组装方便、可靠，提高了电连接的可靠性，有效的防止了锡膏上爬，防止出现短路的现象，提高了反射率，从而提高出光率，简化了成型工艺。
芯片级封装 led 成型方法

[发明专利]用正装芯片成型CSP LED的方法和成型倒装芯片的方法及CSP LED-CN201511013221.3有效
发明人：熊毅;李坤锥;郭生树;张强;王跃飞 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2015-12-31 - 公布日： 2018-08-28 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种用正装芯片成型CSP LED的方法和成型倒装芯片的方法及CSP LED。芯片级封装LED包括正装芯片，在正装芯片的侧面和顶面封装有封装胶；正装芯片包括正装芯片本体和电极，在电极上设有延伸电极，延伸电极的面积大于电极的面积，在正装芯片本体的下方设有白胶层。用正装芯片成型CSP LED的方法包括：让封装胶包裹在多个正装芯片上；提供第二载台，在第二载台上铺设第二隔离膜；固定半成品；在正装芯片涂光刻胶，在光刻胶盖掩膜版；曝光；显影；蒸镀；清洗；切割；分离。本发明能将正装芯片作为倒装芯片使用，方便组装，提高了电连接的可靠性，有效的防止锡膏上爬，防止出现短路的现象。
用正装芯片成型 csp led 方法倒装

[发明专利]一种LED生产方法-CN201610502492.3有效
发明人：吴瑶;熊毅;郭生树;黄巍;王跃飞;石超 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2016-06-30 - 公布日： 2018-04-17 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种LED生产方法，包括固晶、切割试配比和点胶步骤；区块的切割方法包括以下步骤（1）首先将焊好LED芯片的支架正面朝下贴在UV膜上；（2）在整片支架上选取一区块；（3）将区块内的材料切割成单颗的LED芯片；（4）切割完成后，对UV膜进行解UV处理；（5）在切割后的区块背面贴上一层UV胶带；（6）将支架正面的UV膜揭下，保证区块与整片支架仍然保持整体状态。本发明在支架上切割区块的时候可以保证和支架的完整性，切割出来的区块的LED芯片做完试配比后，将区块返回至支架的缺口中形成完整的支架；再将支架放到点胶机中进行点胶，由于支架是完整的，点胶机不用再调试来识别支架，减少点胶调机作业的难度和手工点胶的不精准度。
一种 led 生产方法

[发明专利]一种LED封装结构及制造方法-CN201510476096.3有效
发明人：熊毅;杜金晟;郭生树;朱富斌;李坤锥 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2015-08-06 - 公布日： 2017-10-31 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED封装结构及制造方法，制造方法包括提供载台，在载台上形成有凹陷腔，然后在载台上铺设隔离膜，接着在凹陷腔内固定倒装晶片，然后注胶、固化、切割、分离。LED封装结构包括倒装晶片，倒装晶片的底部具有电极，在倒装晶片的侧面和顶面上包覆有封装胶，封装胶的下表面高于电极的下表面。本发明能制造出电极与封装胶之间有台阶的LED封装结构。减小LED封装结构与基板连接的空洞率，提高对LED封装结构的固定可靠性，提高LED封装结构与基板的电连接可靠性。
一种 led 封装结构制造方法

[发明专利]一种CSPLED的封装方法-CN201510453411.0有效
发明人：熊毅;杜金晟;郭生树;李坤锥;朱富斌 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2015-07-29 - 公布日： 2017-06-06 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种CSP LED的封装方法，包括以下步骤（1）在载板上设置一层用于固定LED芯片位置的固定膜；（2）在所述固定膜表面分布若干LED芯片，且所述LED芯片呈阵列分布，相邻LED芯片之间留有间隙；（3）在LED芯片阵列上覆盖一层挡光胶；（4）挡光胶固化后，研磨去除挡光胶的表层，使LED芯片的顶面能够裸露；（5）在LED芯片顶面上覆盖一层荧光胶层；（6）沿相邻LED芯片之间的间隙进行切割，切割的深度至固定膜，使荧光胶层和挡光胶层能够被切断。通过本发明的工艺，可以同时制作出多颗单面发光的LED，工序简单且能防止挡光胶层与芯片相结合处产生黄光。
一种 csp led 封装方法

[实用新型]一种LED支架-CN201621096509.1有效
发明人： 郭生树;熊毅;吴瑶;王跃飞 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2016-09-30 - 公布日： 2017-04-12 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED支架，包括支架本体，在支架本体的侧壁上设有从支架本体底面向上延伸到支架本体中部的卡槽，在卡槽内远离支架本体底面的一端设有一个以上的卡点或凹点。上述结构，由于卡点上移，卡点受力后，卡点与支架本体的连接处不容易出现裂纹，也不容易出现崩裂的现象。由于设置了凹点，这样，卡置装置的作用力作用在凹点内，支架本体不容易出现裂纹和崩裂的现象。另外，将LED支架卡入到卡置装置上时，卡点的下方具有卡槽，卡槽具有导向作用，因此，LED支架更加容易卡入到卡置装置上。
一种 led 支架

[实用新型]一种去除LED支架切割边角料的装置-CN201620516047.8有效
发明人：吴瑶;熊毅;郭生树;王跃飞 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2016-05-31 - 公布日： 2016-12-07 - 主分类号： B26D7/18 文献下载
摘要：一种去除LED支架切割边角料的装置，包括解UV装置，其特征在于：所述解UV装置包括箱体、UV光源和透明玻璃板，所述箱体内设有容置LED支架的容置空间，所述UV光源设置在容置空间的底部，所述透明玻璃板设于容置空间内且位于UV光源的上方，所述透明玻璃板的顶面或底面设有挡光薄膜，所述挡光薄膜上设有若干与LED材料对应的第一镂空区域和与边角料对应的挡光区域，所述LED材料和边角料固定在UV膜上。解UV装置使得对应切割边角料区域的UV膜的粘结性几乎没有被破坏，而中间LED材料区域则解UV效果较好，这样就可以将LED材料从支架中分离出来，可以减少去除边角料的时间和工序，节省生产成本。
一种去除 led 支架切割边角料装置

[实用新型]芯片级封装LED-CN201521121354.8有效
发明人：熊毅;郭生树;吴瑶;吕天刚;王跃飞 -专利权人：广州市鸿利光电股份有限公司
申请日： 2015-12-31 - 公布日： 2016-09-21 - 主分类号： H01L33/38 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片级封装LED，包括LED芯片，在LED芯片的侧面和顶面封装有封装胶；LED芯片包括芯片本体和电极，在电极上设有延伸电极，延伸电极的面积大于电极的面积，在芯片本体的下方设有白胶层。本实用新型组装方便、可靠，提高了电连接的可靠性，有效的防止了锡膏上爬，防止出现短路的现象，提高了反射率，从而提高了出光率。
芯片级封装 led

[实用新型]一种用于对分光机进行校机验机的测试夹具-CN201620266722.6有效
发明人：熊毅;郭生树;吴瑶;黄巍;王跃飞 -专利权人：广州市鸿利光电股份有限公司
申请日： 2016-03-31 - 公布日： 2016-08-17 - 主分类号： B25B11/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于对分光机进行校机验机的测试夹具，包括底座，底座具有腔体，在腔体的底面设有电连接盘，在底座内设有通入电连接盘的真空孔。在对分光机进行校机和验机时，能避免测试产品进过回流焊，同时避免了在电极的底面残留锡膏而影响重新安装芯片的X、Y值及亮度。
一种用于分光进行校机验机测试夹具

[实用新型]一种LED封装结构-CN201620263140.2有效
发明人：吴瑶;熊毅;郭生树;黄巍;吕天刚;王跃飞 -专利权人：广州市鸿利光电股份有限公司
申请日： 2016-03-31 - 公布日： 2016-08-17 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种LED封装结构，涉及LED技术领域，包括支架本体，在支架本体上设有安装槽，在安装槽内的中间位置设有隔离部，安装槽的底部被隔离部分割成面积大小相等的正极焊盘和负极焊盘，在正极焊盘和负极焊盘上各设有一个芯片体，芯片体通过引线分别与正极焊盘和负极焊盘连接。因为在安装槽体内用隔离部隔开了两个面积大小相等的放置空间，这样可以放置体积更大的芯片体，体积更大的芯片体发出的亮度更大，这样使得发光效率高，且便于布局。
一种 led 封装结构

[实用新型]三面出光的CSP封装结构及基于CSP封装结构的灯条-CN201520904004.2有效
发明人：熊毅;郭生树;李矗;朱富斌;王跃飞 -专利权人：广州市鸿利光电股份有限公司
申请日： 2015-11-13 - 公布日： 2016-06-08 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种三面出光的CSP封装结构及基于CSP封装结构的灯条。三面出光的CSP封装结构包括倒装晶片；倒装晶片的两相对侧面封装有挡光胶，倒装晶片的另外两相对侧面和顶面上封装有封装胶。基于CSP封装的灯条包括基板和上述三面出光的CSP封装结构。本实用新型提高了光的利用率，减小了两CSP封装结构之间的暗区。
三面出光 csp 封装结构基于

[实用新型]一种热电分离CSP封装结构及LED器件-CN201520904005.7有效
发明人：熊毅;郭生树;李矗;李坤锥;王跃飞 -专利权人：广州市鸿利光电股份有限公司
申请日： 2015-11-13 - 公布日： 2016-04-06 - 主分类号： H01L33/64 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种热电分离CSP封装结构及LED器件，热电分离CSP封装结构包括倒装晶片和封装胶，倒装晶片包括倒装晶片本体及设在倒装晶片本体底部的第一电极，封装胶包覆在倒装晶片本体的侧面和顶面上；倒装晶片本体的底部设有第一导热层。LED器件包括散热基板和上述热电分离CSP封装结构。利用本实用新型的结构，能将热和电分离开来，实现更好的散热。
一种热电分离 csp 封装结构 led 器件

[发明专利]一种LED封装结构的制造方法-CN201510786902.7在审
发明人：熊毅;李坤锥;朱富斌;郭生树;王跃飞 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2015-11-13 - 公布日： 2016-03-09 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED封装结构的制造方法，制造方法包括提供载胶装置、载板、铺设第一隔离膜和第二隔离膜、注胶、固化、切割、分离。LED封装结构包括倒装晶片，倒装晶片的底部具有电极，在倒装晶片的侧面和顶面上包覆有封装胶，封装胶的下表面高于电极的下表面。本发明能制造出电极与封装胶之间有台阶的LED封装结构。减小LED封装结构与基板连接的空洞率，提高对LED封装结构的固定可靠性，提高LED封装结构与基板的电连接可靠性。
一种 led 封装结构制造方法

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