专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]加工设备-CN202320406863.3有效
  • 杨向前 - 湖南越摩先进半导体有限公司
  • 2023-03-07 - 2023-07-21 - H01L21/67
  • 本实用新型属于半导体技术领域,尤其涉及一种加工设备。该加工设备中,包括贴片环和用于夹持贴片环的夹持部件;贴片环可移动设于料盒内,贴片环包括抵接部和非抵接部,料盒设有夹取位,抵接部和非抵接部中的一个置于料盒的夹取位;夹持部件能与位于夹取位的抵接部配合,以夹取贴片环;夹持部件能够与位于夹取位的非抵接部避让,以避免夹取贴片环。该加工设备能够将在料盒中摆放正确的贴片环夹取至设备的加工位进行加工,无法夹取在料盒中摆放错误的贴片环,避免造成错误切割。
  • 加工设备
  • [发明专利]贴片方法、设备及存储介质-CN202210589274.3在审
  • 高昆;谢海龙 - 深圳市青虹激光科技有限公司
  • 2022-05-27 - 2022-10-04 - H01L21/50
  • 本发明公开了一种贴片方法,应用于贴片设备,该方法包括:控制底膜运输装置将底膜放置于贴附载台上后控制钢环运输装置将钢环放置于底膜上;接收识别模块识别到的待加工的属性信息,其中,所述属性信息包括类型以及尺寸;根据属性信息确定待加工贴片数量以及各个待加工对应的贴片位置,所述目标数量包括至少两个,所述属性信息包括类型以及尺寸;控制所述运输装置将各个所述待加工粘附于对应的贴片位置处。本发明还公开了贴片设备以及存储介质,通过的属性信息在同一个底膜以及同一个钢环上贴附至少两个,减少了底膜以及钢环的需求数量,从而降低加工成本。
  • 晶圆贴片方法设备存储介质
  • [发明专利]一种半导体器件及其制造方法-CN201910047409.1在审
  • 郭海涛;严大生;蔡育源;徐传贤;司徒道海 - 芯恩(青岛)集成电路有限公司
  • 2019-01-18 - 2020-07-28 - H01L21/683
  • 本发明提供一种半导体器件及其制造方法,该方法包括:提供一,包括正面及背面,对进行背面研磨减薄处理及背金处理;在背面的至少部分区域贴附金属贴片,金属贴片的中心与的中心重合;其中,贴附金属贴片后,背面整体呈现平面式。在背面贴附金属贴片,提高了的强度,有效防止出现翘曲现象,降低搬运过程中损坏的风险。背面贴附金属贴片后整体上是平面的,能够在传统的测试机台上对进行测试,提高了测试机台的利用率,降低测试的成本。测试后,无需去除该金属贴片,便可进入后续的切割封装过程,本发明的方法既不会对测试阶段的环境造成污染,同时适合后续的切割和封装制程。
  • 一种半导体器件及其制造方法
  • [发明专利]一种测试结构及测试方法-CN201910141551.2有效
  • 王志勇;严大生;蔡育源;徐传贤;司徒道海 - 芯恩(青岛)集成电路有限公司
  • 2019-02-26 - 2023-09-26 - H01L21/66
  • 本发明提供一种测试方法及,该方法包括以下步骤:提供一,包括正面及背面;在背面的至少部分区域贴附金属贴片;将贴附了所述金属贴片的所述放置到测试机台上进行测试。对背面贴附金属贴片,能够提高的强度,有效防止出现翘曲现象,同时能够降低搬运过程中损坏的风险。填充金属贴片背面整体上呈现平面式,可以直接放置与传统测试机台的卡盘或吸盘上进行测试,提高了测试机台的通用性及利用率。金属贴片的正面和背面分别设置真空孔和真空通道,使得能够与传统测试机台的真空吸盘经真空连接并进行测试。金属贴片可以重复使用,由此进一步降低了的测试成本。
  • 一种测试结构方法
  • [发明专利]一种提高探针台利用率的方法-CN201910047407.2有效
  • 郭海涛;严大生;蔡育源;徐传贤;司徒道海 - 芯恩(青岛)集成电路有限公司
  • 2019-01-18 - 2023-05-02 - H01L21/66
  • 本发明提供一种提高探针台利用率的方法,该方法包括:提供一,包括正面及背面,对进行背面研磨减薄处理及背金处理;在背面的至少部分区域贴附金属贴片,金属贴片的中心与的中心重合;其中,贴附金属贴片背面整体呈现平面式;将贴附有金属贴片放置到探针台上进行测试。背面贴附金属贴片后整体上是平面的,能够在传统的测试机台上对进行测试,提高了测试机台的利用率,降低测试的成本。测试完成后,无需去除该金属贴片,便可进入后续的切割封装过程,本发明的方法既不会对测试阶段的环境造成污染,同时适合后续的切割和封装制程。
  • 一种提高探针利用率方法
  • [发明专利]一种测试结构及测试方法-CN201910142043.6有效
  • 管振兴;严大生;蔡育源;徐传贤;司徒道海 - 芯恩(青岛)集成电路有限公司
  • 2019-02-26 - 2023-09-26 - H01L21/66
  • 本发明提供一种测试方法,该方法包括以下步骤:提供一,包括正面及背面;在所述背面的至少部分区域贴附非金属贴片;将贴附了所述非金属贴片的所述放置到测试机台上进行测试。背面贴附非金属贴片,能够提高的强度,有效防止出现翘曲现象,同时能够降低搬运过程中损坏的风险。贴附非金属贴片背面整体上呈现平面式,因此背面具有凹陷区的可以直接放置与传统测试机台的卡盘或吸盘上进行测试,免去了设备改造成本,提高了测试机台的通用性及利用率,由此降低了测试成本。测试完成后回收填充的非金属贴片,所述非金属贴片可以重复使用,由此进一步降低了的测试成本。
  • 一种测试结构方法
  • [发明专利]切割制程-CN201110179147.8有效
  • 陈崇龙 - 南茂科技股份有限公司
  • 2011-06-20 - 2012-09-26 - H01L21/78
  • 一种切割制程,其是先提供具有正面与背面。然后,于的正面贴附研磨贴片,并预切割的背面,以于的背面上形成多个切割道。接着,研磨的背面,以减少的厚度与切割道的深度。而后,移除研磨贴片。之后,于的背面贴附切割贴片,并切割的正面,以形成多个彼此分离的芯片。
  • 切割
  • [实用新型]一种用于生长有金属凸块的片的贴片-CN201420781346.5有效
  • 孙超;罗建忠;曾志华;李京俊;张黎;陈锦辉;赖志明 - 江阴长电先进封装有限公司
  • 2014-12-12 - 2015-05-13 - H01L21/60
  • 本实用新型公开了一种用于生长有金属凸块的片的贴片机,属于半导体封装技术领域。其包括承载待贴片的生长有金属凸块的片的贴片底盘,环绕贴片底盘安装的片片环平台,设置于贴片底盘与片片环平台之间的围坝,其顶部与贴片底盘的顶部的高度差为h,h的范围为:0≤H-h≤50微米,围坝通过该固定装置与贴片底盘连接,固定装置的纵截面呈面向贴片底盘的L状,其上端与所述围坝连接,其下端面向贴片底盘侧与贴片底盘连接。本实用新型对通过设计贴片底盘和片片环平台,并在贴片底盘与片片环平台之间增加一围坝,从而解决了生长有金属凸块的片薄片贴片过程中边缘易产生碎片、隐裂等问题。
  • 一种用于生长金属晶圆片贴片机
  • [实用新型]一种贴片-CN202120151489.8有效
  • 蒋松杰 - 苏州恩斯贝格精密机械有限公司
  • 2021-01-20 - 2021-08-06 - H01L21/683
  • 本实用新型涉及一种贴片环,包括上表面和下表面,上表面和下表面之间具有弧形面,弧形面位于贴片环的边缘,所述下表面设有安装孔,贴片环中部设有通孔,所述安装孔环绕通孔设置形成环形,安装孔内设有吸盘本实用新型的一种贴片环能够避免放入框架盒时侧面磨损,延长贴片环的使用寿命;此外,能够降低贴片环放置时滑落风险。
  • 一种晶圆贴片环
  • [发明专利]具有尺寸贴片的封装方法-CN201010167016.3有效
  • 龚玉平 - 万国半导体(开曼)股份有限公司
  • 2010-04-14 - 2011-10-19 - H01L21/50
  • 本发明公开了一种具有尺寸贴片的封装方法,其特点是,包括:一,所述具有圆顶部及底部,在所述圆顶部制作出数个芯片,并且在所述圆顶部的芯片之间设有凹槽区域,所述凹槽区域将数个芯片划分为各个芯片单元,每个芯片单元的表面设有芯片顶部接触区;一贴片,所述贴片设有与上的各个芯片单元对应的区域,在每个区域中,所述贴片具有多个贴片接触区及贴片连筋,所述贴片连筋设置在凹槽区域内;一塑封体塑封圆顶部、芯片及贴片,最后需对整个封装体进行底部研磨或切割露出芯片电极以及切割封装体。
  • 具有尺寸封装方法
  • [实用新型]贴片-CN201220269074.1有效
  • 廖明俊;赵亮;孙俊杰;蒋秦苏 - 矽品科技(苏州)有限公司
  • 2012-06-08 - 2013-01-09 - H01L21/67
  • 本实用新型提供了一种贴片机,包括存放机构、转移机构、贴片机构和传送机构,所述存放机构包括一盒,所述转移机构包括一金属提篮,所述贴片机构包括机台、设置在所述机台上的铁圈传送装置本实用新型的有益效果主要是避免离开盒上升瞬间和揭开正面的保护膜瞬间产生的静电击穿芯片电路造成报废的风险发生。
  • 晶圆贴片机
  • [实用新型]一种贴片加工夹具-CN202123368021.3有效
  • 孙彪 - 上海强霖电子科技有限公司
  • 2021-12-29 - 2022-08-26 - H01L21/687
  • 本实用新型公开了一种贴片加工夹具,包括壳体,所述壳体的上端面可拆卸连接有上盖,所述上盖的上端面固定连接有固定座,所述固定座的外侧分别螺纹连接有第一限位杆、第二限位杆和第三限位杆,所述第一限位杆、第二限位杆和第三限位杆的一端均固定连接有把手该贴片加工夹具通过设置有第一限位杆、第二限位杆、第三限位杆、把手和防护帽使其相互配合使用,而第一限位杆、第二限位和第三限位杆能够形成三爪卡盘,使得在对贴片夹持时能够进行全方位夹持固定,避免了在对贴片加工时贴片出现晃动,而防护帽能够对贴片进行防护,避免贴片的侧边出现刮花,很好的提高了贴片加工夹具的使用效果。
  • 一种晶圆贴片加工夹具
  • [实用新型]一种半自动化贴片载台-CN202021667787.4有效
  • 刘奕;周露露;舒威 - 武汉锐晶激光芯片技术有限公司
  • 2020-08-11 - 2021-02-09 - H01L21/67
  • 本实用新型提供了一种半自动化贴片载台,属于贴片领域,包括底座、扩环平台、升降平台和控制旋钮,所述扩环平台固定在底座上,扩环平台内设有贯穿扩环平台轴向的空腔,所述升降平台设置在扩环平台中央,升降平台通过所述控制旋钮调节竖直方向的升降并固定在任意高度,所述扩环平台用于承载扩环,扩环中部连接黏性膜。该载台能够辅助贴片,让膜与能完全无缝隙附着在一起,避免贴片时产生鼓包气泡现象,提升良品率。
  • 一种半自动化晶圆贴片载台

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