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[实用新型]一种半导体器件-CN201920083386.5有效
发明人：郭海涛;严大生;蔡育源;徐传贤;司徒道海 -专利权人：芯恩（青岛）集成电路有限公司
申请日： 2019-01-18 - 公布日： 2019-09-17 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本实用新型提供一种半导体器件，包括：晶圆，包括晶圆正面及晶圆背面，晶圆背面包括背金工艺形成的背面金属镀层；以及贴附在晶圆背面的至少部分区域的金属贴片；其中，金属贴片的中心与晶圆的中心重合，并且贴附有金属贴片的晶圆背面整体呈现平面式在晶圆背面贴附金属贴片，提高了晶圆的强度，有效防止出现晶圆翘曲现象，降低搬运过程中晶圆损坏的风险。晶圆背面贴附金属贴片后整体上是平面的，能够在传统的测试机台上对晶圆进行测试，提高了测试机台的利用率，降低晶圆测试的成本。测试后，无需去除该金属贴片，便可进入后续的切割封装过程。
金属贴片晶圆晶圆背面贴附半导体器件测试机台本实用新型测试封装过程金属镀层晶圆测试晶圆翘曲晶圆正面整体呈现中心重合传统的平面的平面式背金去除搬运背面切割

[实用新型]用于吸附晶圆贴片环的机械臂、晶圆运输装置及半导体设备-CN202023339544.0有效
发明人：代卫路 -专利权人：绍兴中芯集成电路制造股份有限公司
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2021-10-19 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种用于吸附晶圆贴片环的机械臂、晶圆运输装置及半导体设备，所述机械臂包括电磁吸盘，所述晶圆贴片环采用含铁的材料制成，所述机械臂通过所述电磁吸盘吸附所述晶圆贴片环。本实用新型提供了一种用于吸附晶圆贴片环的机械臂、晶圆运输装置及半导体设备，创新性地改变了传统机械臂真空吸附的方式，改用带电磁吸盘的机械臂，通过电磁吸盘吸附晶圆贴片环，由于晶圆贴片环采用含铁的材料制成，这样吸附可以保证牢固的吸附效果，并且不会对晶圆贴片环内的晶圆保护膜和晶圆产生任何不利影响。
用于吸附晶圆贴片环机械运输装置半导体设备

[实用新型]晶圆加工设备-CN202320406863.3有效
发明人：杨向前 -专利权人：湖南越摩先进半导体有限公司
申请日： 2023-03-07 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型属于半导体技术领域，尤其涉及一种晶圆加工设备。该晶圆加工设备中，包括晶圆贴片环和用于夹持晶圆贴片环的夹持部件；晶圆贴片环可移动设于料盒内，晶圆贴片环包括抵接部和非抵接部，料盒设有夹取位，抵接部和非抵接部中的一个置于料盒的夹取位；夹持部件能与位于夹取位的抵接部配合，以夹取晶圆贴片环；夹持部件能够与位于夹取位的非抵接部避让，以避免夹取晶圆贴片环。该晶圆加工设备能够将在料盒中摆放正确的晶圆贴片环夹取至设备的加工位进行加工，无法夹取在料盒中摆放错误的晶圆贴片环，避免造成错误切割。
加工设备

[发明专利]晶圆贴片方法、设备及存储介质-CN202210589274.3在审
发明人：高昆;谢海龙 -专利权人：深圳市青虹激光科技有限公司
申请日： 2022-05-27 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆贴片方法，应用于晶圆贴片设备，该方法包括：控制底膜运输装置将底膜放置于晶圆贴附载台上后控制钢环运输装置将钢环放置于底膜上；接收晶圆识别模块识别到的待加工晶圆的属性信息，其中，所述属性信息包括晶圆类型以及晶圆尺寸；根据属性信息确定待加工晶圆的贴片数量以及各个待加工晶圆对应的贴片位置，所述目标数量包括至少两个，所述属性信息包括晶圆类型以及晶圆尺寸；控制所述晶圆运输装置将各个所述待加工晶圆粘附于对应的贴片位置处。本发明还公开了晶圆贴片设备以及存储介质，通过晶圆的属性信息在同一个底膜以及同一个钢环上贴附至少两个晶圆，减少了底膜以及钢环的需求数量，从而降低加工成本。
晶圆贴片方法设备存储介质

[发明专利]一种半导体器件及其制造方法-CN201910047409.1在审
发明人：郭海涛;严大生;蔡育源;徐传贤;司徒道海 -专利权人：芯恩（青岛）集成电路有限公司
申请日： 2019-01-18 - 公布日： 2020-07-28 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体器件及其制造方法，该方法包括：提供一晶圆，包括晶圆正面及晶圆背面，对晶圆进行背面研磨减薄处理及背金处理；在晶圆背面的至少部分区域贴附金属贴片，金属贴片的中心与晶圆的中心重合；其中，贴附金属贴片后，晶圆背面整体呈现平面式。在晶圆背面贴附金属贴片，提高了晶圆的强度，有效防止出现晶圆翘曲现象，降低搬运过程中晶圆损坏的风险。晶圆背面贴附金属贴片后整体上是平面的，能够在传统的测试机台上对晶圆进行测试，提高了测试机台的利用率，降低晶圆测试的成本。测试后，无需去除该金属贴片，便可进入后续的切割封装过程，本发明的方法既不会对测试阶段的环境造成污染，同时适合后续的切割和封装制程。
一种半导体器件及其制造方法

[发明专利]一种晶圆测试结构及晶圆测试方法-CN201910141551.2有效
发明人：王志勇;严大生;蔡育源;徐传贤;司徒道海 -专利权人：芯恩（青岛）集成电路有限公司
申请日： 2019-02-26 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆测试方法及晶圆，该方法包括以下步骤：提供一晶圆，包括晶圆正面及晶圆背面；在晶圆背面的至少部分区域贴附金属贴片；将贴附了所述金属贴片的所述晶圆放置到测试机台上进行测试。对晶圆背面贴附金属贴片，能够提高晶圆的强度，有效防止出现晶圆翘曲现象，同时能够降低搬运过程中晶圆损坏的风险。填充金属贴片的晶圆背面整体上呈现平面式，可以直接放置与传统测试机台的卡盘或吸盘上进行测试，提高了测试机台的通用性及利用率。金属贴片的正面和背面分别设置真空孔和真空通道，使得晶圆能够与传统测试机台的真空吸盘经真空连接并进行测试。金属贴片可以重复使用，由此进一步降低了晶圆的测试成本。
一种测试结构方法

[发明专利]一种提高晶圆探针台利用率的方法-CN201910047407.2有效
发明人：郭海涛;严大生;蔡育源;徐传贤;司徒道海 -专利权人：芯恩（青岛）集成电路有限公司
申请日： 2019-01-18 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明提供一种提高晶圆探针台利用率的方法，该方法包括：提供一晶圆，包括晶圆正面及晶圆背面，对晶圆进行背面研磨减薄处理及背金处理；在晶圆背面的至少部分区域贴附金属贴片，金属贴片的中心与晶圆的中心重合；其中，贴附金属贴片的晶圆背面整体呈现平面式；将贴附有金属贴片的晶圆放置到探针台上进行测试。晶圆背面贴附金属贴片后整体上是平面的，能够在传统的测试机台上对晶圆进行测试，提高了测试机台的利用率，降低晶圆测试的成本。测试完成后，无需去除该金属贴片，便可进入后续的切割封装过程，本发明的方法既不会对测试阶段的环境造成污染，同时适合后续的切割和封装制程。
一种提高探针利用率方法

[发明专利]一种晶圆测试结构及晶圆测试方法-CN201910142043.6有效
发明人：管振兴;严大生;蔡育源;徐传贤;司徒道海 -专利权人：芯恩（青岛）集成电路有限公司
申请日： 2019-02-26 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆及晶圆测试方法，该方法包括以下步骤：提供一晶圆，包括晶圆正面及晶圆背面；在所述晶圆背面的至少部分区域贴附非金属贴片；将贴附了所述非金属贴片的所述晶圆放置到测试机台上进行测试。晶圆背面贴附非金属贴片，能够提高晶圆的强度，有效防止出现晶圆翘曲现象，同时能够降低搬运过程中晶圆损坏的风险。贴附非金属贴片的晶圆背面整体上呈现平面式，因此晶圆背面具有凹陷区的晶圆可以直接放置与传统测试机台的卡盘或吸盘上进行测试，免去了设备改造成本，提高了测试机台的通用性及利用率，由此降低了晶圆测试成本。测试完成后回收填充的非金属贴片，所述非金属贴片可以重复使用，由此进一步降低了晶圆的测试成本。
一种测试结构方法

[发明专利]晶圆切割制程-CN201110179147.8有效
发明人：陈崇龙 -专利权人：南茂科技股份有限公司
申请日： 2011-06-20 - 公布日： 2012-09-26 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：一种晶圆切割制程，其是先提供晶圆。晶圆具有正面与背面。然后，于晶圆的正面贴附研磨贴片，并预切割晶圆的背面，以于晶圆的背面上形成多个切割道。接着，研磨晶圆的背面，以减少晶圆的厚度与切割道的深度。而后，移除研磨贴片。之后，于晶圆的背面贴附切割贴片，并切割晶圆的正面，以形成多个彼此分离的芯片。
切割

[实用新型]一种用于生长有金属凸块的晶圆片的贴片机-CN201420781346.5有效
发明人：孙超;罗建忠;曾志华;李京俊;张黎;陈锦辉;赖志明 -专利权人：江阴长电先进封装有限公司
申请日： 2014-12-12 - 公布日： 2015-05-13 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于生长有金属凸块的晶圆片的贴片机，属于半导体封装技术领域。其包括承载待贴片的生长有金属凸块的晶圆片的贴片底盘，环绕贴片底盘安装的晶圆片片环平台，设置于贴片底盘与晶圆片片环平台之间的围坝，其顶部与贴片底盘的顶部的高度差为h，h的范围为：0≤H-h≤50微米，围坝通过该固定装置与贴片底盘连接，固定装置的纵截面呈面向贴片底盘的L状，其上端与所述围坝连接，其下端面向贴片底盘侧与贴片底盘连接。本实用新型对通过设计贴片底盘和晶圆片片环平台，并在贴片底盘与晶圆片片环平台之间增加一围坝，从而解决了生长有金属凸块的晶圆片薄片贴片过程中边缘易产生碎片、隐裂等问题。
一种用于生长金属晶圆片贴片机

[实用新型]一种晶圆贴片环-CN202120151489.8有效
发明人：蒋松杰 -专利权人：苏州恩斯贝格精密机械有限公司
申请日： 2021-01-20 - 公布日： 2021-08-06 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种晶圆贴片环，包括上表面和下表面，上表面和下表面之间具有弧形面，弧形面位于晶圆贴片环的边缘，所述下表面设有安装孔，晶圆贴片环中部设有通孔，所述安装孔环绕通孔设置形成环形，安装孔内设有吸盘本实用新型的一种晶圆贴片环能够避免放入框架盒时侧面磨损，延长晶圆贴片环的使用寿命；此外，能够降低晶圆贴片环放置时滑落风险。
一种晶圆贴片环

[发明专利]具有晶圆尺寸贴片的封装方法-CN201010167016.3有效
发明人：龚玉平 -专利权人：万国半导体(开曼)股份有限公司
申请日： 2010-04-14 - 公布日： 2011-10-19 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有晶圆尺寸贴片的封装方法，其特点是，包括：一晶圆，所述晶圆具有晶圆顶部及晶圆底部，在所述晶圆顶部制作出数个芯片，并且在所述晶圆顶部的芯片之间设有凹槽区域，所述凹槽区域将数个芯片划分为各个芯片单元，每个芯片单元的表面设有芯片顶部接触区；一贴片，所述贴片设有与晶圆上的各个芯片单元对应的区域，在每个区域中，所述贴片具有多个贴片接触区及贴片连筋，所述贴片连筋设置在凹槽区域内；一塑封体塑封晶圆顶部、芯片及贴片，最后需对整个封装体进行晶圆底部研磨或切割露出芯片电极以及切割封装体。
具有尺寸封装方法

[实用新型]晶圆贴片机-CN201220269074.1有效
发明人：廖明俊;赵亮;孙俊杰;蒋秦苏 -专利权人：矽品科技（苏州）有限公司
申请日： 2012-06-08 - 公布日： 2013-01-09 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种晶圆贴片机，包括晶圆存放机构、晶圆转移机构、晶圆贴片机构和晶圆传送机构，所述晶圆存放机构包括一晶圆盒，所述晶圆转移机构包括一金属提篮，所述晶圆贴片机构包括机台、设置在所述机台上的铁圈传送装置本实用新型的有益效果主要是避免晶圆离开晶圆盒上升瞬间和揭开晶圆正面的保护膜瞬间产生的静电击穿晶圆芯片电路造成晶圆报废的风险发生。
晶圆贴片机

[实用新型]一种晶圆贴片加工夹具-CN202123368021.3有效
发明人：孙彪 -专利权人：上海强霖电子科技有限公司
申请日： 2021-12-29 - 公布日： 2022-08-26 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶圆贴片加工夹具，包括壳体，所述壳体的上端面可拆卸连接有上盖，所述上盖的上端面固定连接有固定座，所述固定座的外侧分别螺纹连接有第一限位杆、第二限位杆和第三限位杆，所述第一限位杆、第二限位杆和第三限位杆的一端均固定连接有把手该晶圆贴片加工夹具通过设置有第一限位杆、第二限位杆、第三限位杆、把手和防护帽使其相互配合使用，而第一限位杆、第二限位和第三限位杆能够形成三爪卡盘，使得在对晶圆贴片夹持时能够进行全方位夹持固定，避免了在对晶圆贴片加工时晶圆贴片出现晃动，而防护帽能够对晶圆贴片进行防护，避免晶圆贴片的侧边出现刮花，很好的提高了晶圆贴片加工夹具的使用效果。
一种晶圆贴片加工夹具

[实用新型]一种半自动化晶圆贴片载台-CN202021667787.4有效
发明人：刘奕;周露露;舒威 -专利权人：武汉锐晶激光芯片技术有限公司
申请日： 2020-08-11 - 公布日： 2021-02-09 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种半自动化晶圆贴片载台，属于晶圆贴片领域，包括底座、扩晶环平台、升降平台和控制旋钮，所述扩晶环平台固定在底座上，扩晶环平台内设有贯穿扩晶环平台轴向的空腔，所述升降平台设置在扩晶环平台中央，升降平台通过所述控制旋钮调节竖直方向的升降并固定在任意高度，所述扩晶环平台用于承载扩晶环，扩晶环中部连接晶圆黏性膜。该载台能够辅助晶圆贴片，让膜与晶圆能完全无缝隙附着在一起，避免贴片时产生鼓包气泡现象，提升晶圆良品率。
一种半自动化晶圆贴片载台

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