专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]小型化双频天线-CN201510898965.1在审
  • 孙全;冯周江;任继山;陆翀屹 - 上海机电工程研究所
  • 2015-12-09 - 2017-06-16 - H01Q1/38
  • 本发明的小型化双频天线包括上层金属贴片、下层金属贴片、设置于所述上层金属贴片与下层金属贴片之间的介质层,所述上层金属贴片包括矩形金属贴片和L型金属贴片,所述L型金属贴片设置在所述矩形金属贴片的边缘,所述L型金属贴片通过金属化孔与所述下层金属贴片连接。本发明的小型化双频天线通过在矩形金属贴片边缘设置L型金属贴片,L型金属贴片通过金属化孔与下层金属贴片连接,实现了双频工作,且工作频率低,有助于天线的小型化。
  • 小型化双频天线
  • [实用新型]一种T形双频段FPC天线-CN201520171267.7有效
  • 吴剑;楼喜中;孙宇 - 杭州欣晟达信息技术有限公司
  • 2015-03-25 - 2015-07-22 - H01Q1/38
  • 本实用新型公开了一种T形双频段FPC天线,由背胶层、基层、胶层、金属层和油墨层复合而成,金属层为铜箔层,铜箔层由第一T形金属辐射贴片、L形金属辐射贴片、第二T形金属辐射贴片、第一矩形金属辐射贴片、侧躺T形金属辐射贴片、第二矩形金属辐射贴片、矩形金手指顺时针顺序连接而成,L形金属辐射贴片一边与第一T形金属辐射贴片相连,L形金属辐射贴片另一边与第二T形金属辐射贴片相连,第一矩形金属辐射贴片与第二T形金属辐射贴片相连,侧躺T形金属辐射贴片与第一矩形金属辐射贴片相连,第一矩形金属辐射贴片与第二矩形金属辐射贴片相连,矩形金手指与第二矩形金属辐射贴片相连。
  • 一种双频fpc天线
  • [发明专利]天线组件及电子设备-CN202011582484.7在审
  • 王泽东 - OPPO广东移动通信有限公司
  • 2020-12-28 - 2021-05-04 - H01Q1/38
  • 其中,天线组件包括:介质基板、金属贴片、电容贴片金属贴片设置在介质基板上,金属贴片接地,金属贴片用于传输射频信号,金属贴片设置有通孔;电容贴片设置在通孔内,电容贴片的周缘与金属贴片之间存在缝隙,电容贴片通过缝隙与金属贴片电场耦合实现电连接,以使金属贴片产生至少两个谐振频率。本申请中通过增加电容贴片来使金属贴片传输的射频信号频率范围更广,提高了天线组件的辐射效率。
  • 天线组件电子设备
  • [发明专利]双同心开口圆环形贴片天线-CN201310547086.5有效
  • 李九生 - 中国计量学院
  • 2013-11-07 - 2014-02-26 - H01Q9/04
  • 本发明公开了一种双同心开口圆环形贴片天线。它包括基板、外开口圆环贴片、内开口圆环贴片、圆形辐射贴片、短矩形金属贴片、长矩形金属贴片、阻抗匹配输入传输线、矩形金属接地板;基板的上表面设有外开口圆环贴片、内开口圆环贴片、圆形辐射贴片、短矩形金属贴片、长矩形金属贴片、阻抗匹配输入传输线;基板的下表面设有矩形金属接地板;外开口圆环贴片开口向上,内开口圆环贴片开口向下,长矩形金属贴片的顶端与圆形辐射贴片相连,长矩形金属贴片的底端与外开口圆环贴片的底部内侧相连;短矩形金属贴片顶端与外开口圆环贴片底端相连。
  • 同心开口圆环形贴片天线
  • [发明专利]双层介质2.5维带阻频率选择表面-CN202011560471.X有效
  • 胡恒燕;杨阳;何小祥;贾明乾;陈妍;邓燕 - 南京航空航天大学
  • 2020-12-25 - 2021-11-05 - H01Q15/00
  • 本发明提出了一种双层介质2.5维带阻频率选择表面,包括第一金属贴片层,第一介质层,第二金属贴片层,第二介质层,第三金属贴片层和金属化过孔。第一金属贴片层由一对直角端开口的三角环金属贴片组成,第二金属贴片层由四直角端开口的方环金属贴片组成,第一金属贴片贴片沿单元中心轴旋转90°即为第三金属贴片贴片结构;第一金属贴片层通过贯穿第一介质层的四根金属化过孔与第二金属贴片层中的连接,第三金属贴片层通过贯穿第二介质层的四根金属化过孔与第二金属贴片层连接,形成2.5维闭合环路结构。本发明在2.5维频率选择表面增加了介质层与贴片层数,不仅能够降低单层贴片复杂度,并且可以提升频率选择表面小型化程度。
  • 双层介质2.5维带阻频率选择表面
  • [发明专利]一种可频谱分辨的红外吸收器-CN202211441291.9在审
  • 汪万林;严潇远;洪斌斌;陈晶;张超;汪国平 - 深圳大学
  • 2022-11-17 - 2023-06-02 - G02B5/22
  • 本发明公开了一种可频谱分辨的红外吸收器,包括由上至下依序设置的顶部金属贴片层、中间介质层及底部金属反射层,顶部金属贴片层包括多个贴片单元结构,每一贴片单元结构包括至少四个不同尺寸的金属贴片,每一贴片单元结构的金属贴片根据长度大小乱序排列,相邻两个金属贴片之间间隔设置。本发明一种可频谱分辨的红外吸收器通过在顶部金属贴片层的贴片单元结构中设置至少四个不同尺寸并间隔设置金属贴片,且贴片单元结构的金属贴片之间根据长度大小乱序排列,以使响应波长接近的金属贴片之间尽量远离,以减少金属贴片之间的耦合串扰,更好地对各金属贴片对应的不同波长进行分辨,实现频谱分辨,且具有多波长的红外吸收功能。
  • 一种频谱分辨红外吸收
  • [实用新型]一种微带天线-CN201320290823.3有效
  • 李强 - 中科微声(天津)传感技术有限公司
  • 2013-05-26 - 2014-01-15 - H01Q9/04
  • 本实用新型的一种微带天线,包括依次平行分离设置的第一金属贴片、第二金属贴片、地面金属层,第二金属贴片设置于所述第一金属贴片和地面金属层之间的中间层;馈电枝节直接与第一金属贴片相连接,与第二金属贴片和地面金属层均不连接;微带天线在所述第一金属贴片和第二金属贴片之间填充陶瓷介质,第二金属贴片和地面金属层之间填充陶瓷介质。本实用新型利用两层陶瓷介质、三层金属贴片,实现微带天线的宽带宽、小型化、高增益的性能。
  • 一种微带天线
  • [发明专利]一种有源电磁能量选择表面-CN202310771355.X在审
  • 柴进;张博汉;黄玲;李基;孙伟;曹旺 - 湖南雷远电子科技有限公司;亚光科技集团股份有限公司
  • 2023-06-28 - 2023-09-08 - H01Q15/00
  • 本发明涉及一种有源电磁能量选择表面,包括:金属贴片阵列、二极管阵列和受控馈电结构;金属贴片阵列包括:多个规则结构且间隔的设置的金属贴片;所述受控馈电结构包括:第一电极贴片和第二电极贴片;二极管阵列包括:第一二极管阵列部分和第二二极管阵列部分;沿金属贴片阵列的横向,第一电极贴片金属贴片阵列的两侧分别布置,且第一二极管阵列部分用于连接相邻的金属贴片,以及连接相邻的金属贴片和第一电极贴片;沿金属贴片阵列的纵向,第二电极贴片金属贴片阵列的两侧分别布置,且第二二极管阵列部分用于连接相邻的金属贴片,以及连接相邻的金属贴片和第二电极贴片
  • 一种有源电磁能量选择表面
  • [发明专利]正交双缝隙型宽带全向圆极化印刷天线-CN201610907627.4在审
  • 宗华;谷海川;张赫 - 哈尔滨工业大学
  • 2016-10-18 - 2017-03-08 - H01Q1/38
  • 该印刷天线包括上层介质基板、下层介质基板、上层金属贴片和下层金属贴片;上层介质基板通过垂直金属带条平行固定于下层介质基板上;上层金属贴片印刷在上层介质基板;下层金属贴片印刷在下层介质基板上;上层金属贴片和下层金属贴片上均设有8个矩形缝隙;上层金属贴片的8个矩形缝隙与下层金属贴片的个矩形缝隙的尺寸和排布完全相同;上层金属贴片与下层金属贴片以中心位置的Z轴方向为对称轴成90°旋转对称;上层金属贴片的8个矩形缝隙与下层金属贴片的8个矩形缝隙一一对应保持正交;上层金属贴片的中心设有圆环形缝隙,并且在圆环中心位置设有同轴长馈电探针。
  • 正交缝隙宽带全向极化印刷天线
  • [实用新型]一种匹配电路型抗金属标签-CN202321095855.8有效
  • 张玮琪;王荣华 - 上海博应信息技术有限公司
  • 2023-05-09 - 2023-10-10 - G06K19/077
  • 本实用新型涉及一种匹配电路型抗金属标签,基于PET基层(6)表面贴设独立金属贴片(5)、以及相连接的金属贴片天线(2)、延长金属贴片(3)、金属贴片线路(4),由金属贴片线路(4)构成闭环结构,并串联RFID芯片(1),针对延长金属贴片(3)、独立金属贴片(5),以及其所在PET基层(6)部分,应用双折边工艺,翻折至PET基层(6)另一表面所设绝缘基层(7)的表面上,且延长金属贴片(3)与独立金属贴片(5)之间存在的部分重叠,由独立金属贴片(5)构成等效电阻,实现金属贴片天线(2)与独立金属贴片(5)与之间的耦合,整体结构设计有效提高标签实际应用效率,以及实际标签应用性能。
  • 一种匹配电路金属标签
  • [实用新型]微波、毫米波电路用加脊半模基片集成波导传输线-CN201220214197.5有效
  • 鲍峻松;余定旺 - 鲍峻松;童创明;余定旺;邹雄
  • 2012-05-14 - 2012-12-26 - H01P3/18
  • 本实用新型提供一种微波、毫米波电路用加脊半模基片集成波导传输线,由介质基片叠加层、顶部金属贴片、中部金属贴片、底部金属贴片与两行金属通孔构成,顶部金属贴片的宽度和中部金属贴片的宽度均是小于底部金属贴片的宽度,第一行金属通孔连接顶部金属贴片与底部金属贴片,第二行金属通孔连接顶部金属贴片与中部金属贴片,两行金属通孔呈平行状结构设置以形成波导传输结构。本实用新型致力于提高半模基片波导使用性能,通过适当选择顶层金属贴片与中层金属贴片宽度比例以降低半模基片波导的主模(TE0.5)截止频率,同时保持相邻高次模(TE1.5)截止频率基本不变,从而达到拓展主模相对带宽
  • 微波毫米波电路用加脊半模基片集成波导传输线

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