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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]晶圆承载装置和半导体工艺设备-CN202210759973.8在审
发明人：王玉霞;彭宇;武鹏科;刘科学 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2022-06-30 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本发明公开一种晶圆承载装置和半导体工艺设备，所公开的晶圆承载装置包括支架和晶圆托盘模块，其中：所述晶圆托盘模块可拆卸地安装于所述支架上，所述晶圆托盘模块包括间隔分布的多个晶圆托盘和连接所述多个晶圆托盘的连接件，所述晶圆托盘设有第一晶圆定位空间，同一个所述晶圆托盘模块中，每个所述晶圆托盘的所述第一晶圆定位空间的尺寸相等。上述方案可以解决相关技术中为了对晶圆承载装置的局部进行检修、维护等作业及为了承载不同尺寸的晶圆，而需要频繁地将晶圆承载装置整个拆卸进行检修、维护或更换整个晶圆承载装置而导致半导体工艺设备产能不佳的问题。
承载装置半导体工艺设备

[发明专利]一种晶圆研磨前裂片异常的处理方法-CN202010434613.1有效
发明人：聂伟;许秀真;孟强;丁培杰 -专利权人：合肥新汇成微电子股份有限公司
申请日： 2020-05-21 - 公布日： 2021-05-25 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：本发明公开了半导体生产制造领域内的一种晶圆研磨前裂片异常的处理方法，包括如下步骤：晶圆碎片定位，将各晶圆碎片从定位孔取出，使得各晶圆碎片拼成一个完整的晶圆，将合框固定的拼装晶圆正面朝上放置，将面积最大的晶圆碎片的破裂边缘切掉，标记切割线后将硅片切割出假片，将假片与面积最大晶圆碎片拼装成假晶圆，假晶圆研磨进行清洗，再分离假片与面积最大晶圆碎片，将面积最大晶圆碎片合框后切割成若干IC。本发明能够针对前制程的晶圆出现破裂现象，导致裂片的晶圆因不完整无法被吸附固定进行研磨的问题进行修复处理，将缺失的晶圆填补全进行固定研磨，挽救裂片的晶圆，减少损失。
一种研磨裂片异常处理方法

[发明专利]一种晶圆用合框装置-CN201910022235.3在审
发明人：聂伟;陈志远;孟强;王坤;魏通;徐学飞;孔凡苑 -专利权人：江苏汇成光电有限公司
申请日： 2019-01-10 - 公布日： 2019-04-16 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了半导体加工领域内的一种晶圆用合框装置，包括机箱，机箱左侧设置有晶圆进料口，机箱内对应晶圆进料口设有搬运机器人，所述机箱内对应搬运机器人设有晶圆周向定位机构，所述机箱右侧设有定位环进料口，机箱内对应定位环进料口设有定位环合框机构，与所述定位环合框机构、搬运机器人相对应地设有晶圆合框机构，所述机箱后侧对应晶圆合框机构设有成品出料口。本发明能够实现自动将晶圆与底膜贴合固定，并在底膜边缘固定好定位环，实现自动合框。
晶圆进料口机箱定位环合框搬运机器人合框机构底膜环合种晶半导体加工领域圆周向定位机构成品出料口搬运机器贴合固定

[实用新型]一种晶圆用合框装置-CN201920038462.0有效
发明人：聂伟;陈志远;孟强;王坤;魏通;徐学飞;孔凡苑 -专利权人：江苏汇成光电有限公司
申请日： 2019-01-10 - 公布日： 2019-08-09 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本实用新型公开了半导体加工领域内的一种晶圆用合框装置，包括机箱，机箱左侧设置有晶圆进料口，机箱内对应晶圆进料口设有搬运机器人，所述机箱内对应搬运机器人设有晶圆周向定位机构，所述机箱右侧设有定位环进料口，机箱内对应定位环进料口设有定位环合框机构，与所述定位环合框机构、搬运机器人相对应地设有晶圆合框机构，所述机箱后侧对应晶圆合框机构设有成品出料口。本实用新型能够实现自动将晶圆与底膜贴合固定，并在底膜边缘固定好定位环，实现自动合框。
晶圆进料口机箱定位环合框搬运机器人本实用新型合框机构底膜环合种晶半导体加工领域圆周向定位机构成品出料口搬运机器贴合固定

[发明专利]两腔室集定位与对中心功能于一体的双层支架结构-CN201510694538.1在审
发明人：周仁;范川;方仕彩;廉杰 -专利权人：沈阳拓荆科技有限公司
申请日： 2015-10-21 - 公布日： 2017-05-03 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：两腔室集定位与对中心功能于一体的双层支架结构，主要解决晶圆的设备产能低、晶圆与支架结构的摩擦系数大等问题，本发明提供一种两腔室集定位与对中心功能于一体的双层支架结构，该支架结构包括高位双层晶圆支架与低位双层晶圆支架；所述高位双层晶圆支架设有晶圆支架高位第一层、晶圆支架高位第二层，所述低位双层晶圆支架上设有晶圆支架低位第一层、晶圆支架低位第二层。本发明结构简单可靠，安装方便，制造成本低，并且具有自动定位功能，提高了产品良率。
两腔室集定位中心功能一体双层支架结构

[实用新型]一种半导体晶圆定向系统-CN201420166993.5有效
发明人：邓尚上;赖朝荣;苏俊铭;张旭升 -专利权人：上海华力微电子有限公司
申请日： 2014-04-08 - 公布日： 2014-12-10 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本实用新型提供一种半导体晶圆定向系统，包括：虚拟参考定向系统，设置于一晶圆背面；方向定位器，设置于一定位器平台中心，用于旋转晶圆；动态角度传感器，用于实时感应晶圆背面的虚拟参考定向系统，并将感应结果传输给一计算机判断系统；计算机判断系统，与动态角度传感器连接，且与方向定位器通信。通过设置虚拟参考定向系统标识晶圆的掺杂类型和晶向，提高晶圆的利用率；采用四个动态角度传感器同时对晶圆背部的虚拟参考定向系统进行感应，通过方向定位器和计算机判断系统达到对晶圆旋转角度的精确控制，方便相关工程师根据不良品的具体位置分析制程和设备导致良率下降的原因，以适应于高端先进制程中前后段对晶圆定位和定向的工艺需求。
一种半导体定向系统

[实用新型]一种晶圆定位装置-CN202320303656.5有效
发明人：刘明华;刘俊 -专利权人：成都尚明工业有限公司
申请日： 2023-02-24 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种晶圆定位装置，涉及半导体制造技术领域。本实用新型包括支柱，支柱上设有多个定位台，定位台上滑动设有至少两个定位块，移动组件可进行三向移动，移动组件上设有承载架，承载架上设有多个叉架，晶圆传送盒内部上下等间距叠放有多个晶圆，多个定位台呈竖直线设置于支柱上并且在支柱上竖向滑动，多个叉架在承载架上呈竖直线等间距设置，叉架间的间距与晶圆传送盒内晶圆间的间距适配。本实用新型可批量移动晶圆至多个定位台上同时进行定位，定位效率大幅提高。
一种定位装置

[实用新型]一种将晶圆正反转换的生产治具-CN201920597638.6有效
发明人：黎明亮;林科闯;王建康;金红恩 -专利权人：厦门市三安集成电路有限公司
申请日： 2019-04-28 - 公布日： 2019-11-12 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶圆正反转换的生产治具，包括基座、推杆、导轨、手柄和定位块组件，定位块组件固定在基座上并在基座上形成晶圆盒H面定位区和晶圆盒U型面定位区；手柄和导轨安装在基座的下方，手柄连接导轨，导轨连接推杆本实用新型可以快速实现晶圆正反转换，降低晶圆破片的风险。
推杆正反转换晶圆本实用新型定位块组件手柄定位区晶圆盒导轨治具导轨安装导轨连接手柄连接破片种晶生产

[发明专利]一种自动化晶圆转移方法-CN201811492066.1有效
发明人：张鹏;吴海波;崔福娣 -专利权人：江苏汇成光电有限公司
申请日： 2018-12-07 - 公布日： 2021-03-05 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明公开了半导体加工领域内的一种自动化晶圆转移方法，所述方法包括如下步骤：将25片晶圆等距间隔放置在晶圆料盒内，再将晶圆料盒放在待料平台上，将晶圆料框放在定位平台上；升降臂向上顶起穿过晶圆料盒，将各晶圆向上托举起来，然后升降臂下降，两个转移机械手相向移动到晶圆下侧，两个托臂将晶圆托住，然后两个转移机械手同时朝着定位平台移动，将被托住的晶圆送到晶圆料框上方，升降臂上升穿过晶圆料框，升降臂托着各晶圆，然后两个转移机械手反向移动，托臂与晶圆分离，升降臂下降使得各晶圆落在晶圆料框内，晶圆侧面与上托杆接触。本发明能够将晶圆料盒内的晶圆转移到晶圆料框内，避免晶圆受力不平衡而发生破损。
一种自动化转移方法

[实用新型]一种用于晶圆检测设备的定心机构-CN202321234508.9有效
发明人：徐鑫;石正飞 -专利权人：嘉兴微拓电子科技股份有限公司
申请日： 2023-05-19 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本实用新型提出一种用于晶圆检测设备的定心机构，其包括固定支承组件、活动支承组件、导向配接组件、晶圆定位组件、弹性压合组件及气动牵引组件，该定心机构采用安装有一对定位滚轮的定位顶板作为晶圆定位结构，并在支承座块中设置弹性簧柱，由弹性簧柱拉动活动支杆沿其轴向移动，并带动定位滚轮压合于晶圆边缘，弹性簧柱的拉力与活动支杆的轴向位于同一方向，其拉力完全应用于晶圆压合过程中，还在支承座块上设置牵引气缸，牵引气缸带动活动支杆沿其轴向移动，并带动定位滚轮与晶圆分离，其牵引力与活动支杆的轴向位于同一方向，使得晶圆定位和分离过程更为灵敏，定位状态更为稳定，有利于提升晶圆检测的效率和精确度，提升集成电路加工的质量。
一种用于检测设备定心机构

[发明专利]一种薄型半导体基材旋转定位装置-CN202211270103.0有效
发明人：刘斌;杨仕品;赵天翔 -专利权人：智程半导体设备科技（昆山）有限公司
申请日： 2022-10-18 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明提供了一种薄型半导体基材旋转定位装置，包括：支撑组件和限位组件，支撑组件包括晶圆托盘和与晶圆托盘同轴固定的驱动轴，驱动轴驱使晶圆托盘在平行于晶圆所在平面内转动；限位组件包括限位支架和阻尼支架，阻尼支架与驱动轴同轴固定，限位支架顶端呈环形分布并连接两个以上用于定位晶圆的定位销，多个定位销围绕晶圆托盘设置；限位支架与阻尼支架通过两个以上的弹性阻尼件相连，驱动轴启动过程中阻尼支架通过弹性阻尼件带动限位支架转动，连接于限位支架的多个定位销的启动转速小于阻尼支架的转速本发明解决了现有技术中由于定位销启动速度较大而导致晶圆边缘磨损报废，进而影响晶圆生产良品率的问题。
一种半导体基材旋转定位装置

[实用新型]用于晶圆厚度测量的辅助装置-CN202320299202.5有效
发明人：杜科君;刘亚明;胡卉;胡文 -专利权人：济南晶正电子科技有限公司
申请日： 2023-02-23 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： G01B11/06 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种用于晶圆厚度测量的辅助装置，包括托盘和定位件。其中，托盘用于上设置有容置空间，晶圆被放置在容置空间中。定位件用于在测量晶圆厚度时盖设在托盘上，并且定位件上设置有测量位。通过定位件上的测量位能够在多片相同的晶圆上定位到相同的测量位置，从而能够减小测量误差，保证晶圆厚度测量的准确性。
用于厚度测量辅助装置

[发明专利]一种带有清理结构的半导体晶圆测试台及方法-CN202310440678.0有效
发明人：杨刚;魏亮;赵勇 -专利权人：苏州晶睿半导体科技有限公司
申请日： 2023-04-23 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明涉及晶圆加工技术领域，具体地说，涉及一种带有清理结构的半导体晶圆测试台及方法。其包括承接台、设置在承接台一侧的输送机以及安装在承接台表面的定位测试机台，定位测试机台包括用于承接晶圆的基座，基座上设置有若干个侧部清理组件，基座上安装有顶部清理组件，在清理晶圆时，侧部清理组件对掉落在晶圆侧面和基座上的异物均进行清理，若干个侧部清理组件形成一个定位结构，以将晶圆定位在基座上。通过侧清理臂、内清理臂和外清理臂始终贴合在晶圆的表面，以对晶圆顶面和侧面的异物进行清洁，且侧清理臂在清理晶圆时随之清除基台表面的异物，以提升晶圆以及基台的洁净度，利于后续对晶圆测试。
一种带有清理结构半导体测试方法

[发明专利]使用在线纳米探测的贯穿工艺流程的芯片内和芯片间的电分析和过程控制-CN201580044320.X有效
发明人： V·乌克兰采夫;I·尼夫;R·本蔡恩 -专利权人： FEI埃法有限公司
申请日： 2015-06-25 - 公布日： 2019-06-04 - 主分类号： H01J37/20 文献下载
摘要：一种用于在半导体晶圆上执行在线纳米探测的系统。晶圆支架或垂直晶圆定位器附接到晶圆台。SEM柱、光学显微器和多个纳米探针定位器都附接到顶板。纳米探针定位器具有被配置为物理接触晶圆上所选择的点的一个纳米探针。当探针物理接触晶圆时，力(或触摸)传感器测量由探针施加到晶圆的接触力(或力矩)。多个漂移传感器被提供用于在测量期间实时计算探针相对于晶圆的对准漂移。
使用在线纳米探测贯穿工艺流程芯片分析过程控制

[实用新型]一种晶圆定位托盘-CN202223013130.8有效
发明人：殷鑫;张兴华 -专利权人：上海优睿谱半导体设备有限公司
申请日： 2022-11-11 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体制造技术领域，提出一种晶圆定位托盘，包括主体，其上具有圆形空腔；以及多个齿，其布置于所述圆形空腔的边缘处，所述齿包括：齿面；以及定位台阶，其包括：台阶表面，其被配置为承载晶圆；以及邻接面，其将所述齿面与所述台阶表面连接，其中所述邻接面被配置为与晶圆的边缘接触以将晶圆固定。本实用新型通过在空腔内设置多个具有定位台阶的齿可以将不同尺寸的晶圆的定位并且固定在晶圆托盘的平面内以便晶圆的放置和运输。
一种定位托盘

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