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- [发明专利]晶体管型传感装置-CN201910025969.7有效
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郭小军;唐伟;周浩宇;章秋琦
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上海交通大学
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2019-01-11
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2021-07-02
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G01D5/12
- 本发明涉及物联网无线传感技术应用领域，尤其涉及一种晶体管型传感装置。所述晶体管型传感装置，包括柔性传感贴片；所述柔性传感贴片包括：贴附膜；传感结构，位于所述贴附膜表面，包括至少一个用于检测传感信息的柔性晶体管组，所述柔性晶体管组包括多个柔性晶体管；NFC芯片，位于所述贴附膜表面，包括硅衬底以及位于所述硅衬底表面的控制结构；所述NFC芯片与所述柔性晶体管组连接，用于向所述柔性晶体管组提供电压信号并接收所述柔性晶体管组检测到的所述传感信息。本发明采用柔性晶体管技术与硅基芯片技术的结合，极大了降低了传感装置的工艺复杂度以及制造成本。
- 晶体管传感装置
- [发明专利]半导体装置-CN202010076766.3在审
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黑川敦;姫田高志;小林一也
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株式会社村田制作所
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2020-01-23
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2020-07-31
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H01L23/367
- 本发明提供了能够减少多个单位晶体管的动作时的温度的偏差的半导体装置。在基板上设置有多个晶体管列。多个晶体管列分别包括在基板的上表面内的第一方向上排列的多个单位晶体管，多个晶体管列在与第一方向正交的第二方向上排列配置。并且，配置有覆盖多个单位晶体管并设置有至少一个开口的绝缘膜。配置在绝缘膜上的金属部件通过开口与多个单位晶体管电连接。形成从多个单位晶体管的每一个单位晶体管到金属部件的上表面的由金属形成的导热路径，导热路径的热电阻在多个单位晶体管之间不同。
- 半导体装置
- [发明专利]用于横向功率晶体管的封装-CN202211536579.4在审
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S·沃策尔;M·伯姆
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英飞凌科技奥地利有限公司
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2022-12-02
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2023-06-06
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H01L23/495
- 公开了用于横向功率晶体管的封装。一种晶体管封装，包括具有第一表面和与第一表面相对的第二表面的半导体晶体管芯片。半导体晶体管芯片包括在第一表面上的一个或多个第一负载电极、一个或多个第二负载电极以及控制电极。引线框面向半导体晶体管芯片的第一表面。引线框包括晶体管封装的第一端子、第二端子和控制端子。第一端子、第二端子和控制端子被暴露在晶体管封装的底部处。第一端子被电耦合到一个或多个第一负载电极。第二端子被电耦合到一个或多个第二负载电极。控制端子被电耦合到控制电极。第一端子与晶体管封装的第一侧对准。第二端子与晶体管封装的与第一侧相对的第二侧对准。控制端子与晶体管封装的第三侧对准。晶体管封装的第三侧连接在晶体管封装的第一侧和第二侧之间。
- 用于横向功率晶体管封装
- [实用新型]一种散热均匀的晶体管-CN202121405858.8有效
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王建虎
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苏州市吴通智能电子有限公司
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2021-06-23
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2022-02-22
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H01L23/10
- 本实用新型公开了一种散热均匀的晶体管，属于晶体管技术领域，包括晶体管本体、支撑模块和散热模块，所述晶体管本体的相对两侧均开设有散热槽，所述晶体管本体的一侧开设有网状槽，所述支撑模块卡接在所述网状槽内，且所述支撑模块突出于所述晶体管本体的表面，所述散热模块卡接在所述散热槽内并向四周延伸；本实用新型通过在晶体管本体的一侧卡接有突出于晶体管本体表面的钢网，使得晶体管本体和电路板之间得到架空，便于回流焊接时晶体管本体的多方位散热，并通过在晶体管本体上开设有门廊型的散热槽，散热条将固定件吸收的热量向外传导，使晶体管得到均匀散热，从而降低了气泡发生率，大大提高了晶体管在回流焊接后的可靠性。
- 一种散热均匀晶体管
- [实用新型]一种边缘晶体管电流泄漏结构-CN202320282248.6有效
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郭荣富
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深圳市富源达电子有限公司
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2023-02-06
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2023-09-12
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H01L23/10
- 本实用新型涉及电流泄露技术领域，至少包括一个架体组件，架体组件形成物料集中区，架体组件表面设有防尘组件，防尘组件于物料集中区形成拦截面，用于对进行拦截使其无法接触晶体管，架体组件顶部设有散热组件，散热组件于物料集中区形成散热面，用于晶体管表面的热量进行引导并增大散热面积，对晶体管形成多点保护；通过防尘组件将晶体管进行包裹形成保护层，提高晶体管的密封性，避免灰尘接触晶体管产生静电，导致晶体管内部电流出现不稳定，提高晶体管工作过程中内部电流运行的稳定性，通过散热组件对晶体管热量进行吸收再通过增加散热面，避免电流输出不稳，提高晶体管的使用质量，增加晶体管的实用性。
- 一种边缘晶体管电流泄漏结构
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