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[实用新型]轻质高强度钣金机箱-CN202320544180.4有效
发明人：陈军 -专利权人：嘉兴嘉裕精密机械股份有限公司
申请日： 2023-03-15 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： H05K5/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了轻质高强度钣金机箱，包括有低钣金面、顶钣金面、正钣金面、背钣金面和两个侧钣金面，正钣金面设有第一连接部、第二连接部、第一加强板；侧钣金面设有第三连接部、第四连接部、第二加强板；低钣金面上设有第五连接部、第三加强板；顶钣金面与低钣金面结构相同。本实用新型提供了一种全新的、无骨架结构的轻质高强度钣金机箱方案，可以利用较薄的钣金材料制作具有一定结构强度的机箱，能够用作一些小型电气设备使用，用途范围广。
轻质高强度机箱

[发明专利]一种无悬镍无引线PCB制作工艺-CN201811125951.6有效
发明人：彭利娟;雷明权 -专利权人：东莞美维电路有限公司
申请日： 2018-09-26 - 公布日： 2021-02-05 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种无悬镍无引线PCB制作工艺，用于制作具有抗蚀层的PCB，包括以下步骤：(1)、开料，(2)、外层干膜，采用丝印的形式，在CS面铜箔的非图形区域涂上油墨，形成干膜；(3)、图形电镀，在SS面铜箔及CS面铜箔的图形区域电镀一层铜层；(4)、外层蚀刻；(5)、外层干膜，在SS面铜箔上生成干膜；(6)、电厚硬金，在CS面铜箔表面电镀一层硬金，形成一抗蚀层；(7)、沉金退膜；(8)、外层干膜，在CS面铜箔及SS面铜箔上生成干膜；(9)、内层蚀刻。通过将外层图形分两次蚀刻，先只蚀刻出CS面，利用SS面整板铜皮加VIP孔形成内外引线导通实现CS面电镍金，再蚀刻出SS面图形。彻底避免了旧流程采用金抗蚀导致的悬镍问题。
一种无悬镍无引线 pcb 制作工艺

[发明专利]高频毫米波IC封装基板双面图形镍金电镀层的制造方法-CN201910037645.5在审
发明人：梁甲;尤宁圻 -专利权人：美龙翔微电子科技（深圳）有限公司
申请日： 2019-01-10 - 公布日： 2020-07-17 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种高频毫米波IC封装基板双面图形镍金电镀层的制造方法。主要分两个步骤：第一步BOT面图形镍金电镀，第二步TOP面图形镍金电镀。BOT面图形镍金电镀时，需要通过导电孔与TOP面连接，在TOP面加上电流进行BOT面镍金电镀；TOP面镍金电镀时，需要通过导电孔与BOT面连接，在BOT面加上电流进行TOP面镍金电镀。本发明通过金厚的均匀性控制，TOP面图形镍金电镀层。金厚控制在1um+/‑0.02um。目的是在IC封装中，使金线与邦定面的镍金镀层更好的键合在一起，实现数据的稳定、快速和有效传输；另一方面，为达到欧盟环保要求提出的ROHS标准，IC封装后采用无铅焊锡贴片装到主板上。本专利制造方法对BOT面金厚的控制在0.15um到0.2um之间，对贴片的稳定性和可靠性具有重大的改善。
高频毫米波 ic 封装双面图形镍金电镀层制造方法

[实用新型]无痕电极帽和具有它的焊枪-CN202022095277.0有效
发明人：邓运伟 -专利权人：北京新能源汽车股份有限公司
申请日： 2020-09-22 - 公布日： 2021-08-06 - 主分类号： B23K11/30 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种无痕电极帽和具有它的焊枪。该无痕电极帽包括：球头，球头具有球形部和连接部，球形部构造为球体的至少一部分，连接部从球形部向外延伸；电极头，电极头内具有与球形部匹配的内球面，电极头具有工作面，且工作面为平面或曲面；压环，压环用于将球头与电极头相连接根据本实用新型实施例的无痕电极帽，电极头可相对于球头转动，且电极头的工作面与钣金贴合，以在焊接时减少钣金外观焊点处的压痕和变形，实现无痕焊接，从而有利于提升钣金外观焊点的表面质量和美观性，另外，无痕电极帽对焊接操作影响较小，可在不影响生产效率的情况下实现无痕焊接。
电极具有焊枪

[发明专利]一种用于薄型印制电路板镀金的边框-CN201911425318.3在审
发明人：白坤生;齐国栋;张良昌 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2020-04-10 - 主分类号： H05K3/24 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于薄型印制电路板镀金的边框，边框包括第一框条与第二框条，第一框条设置有第一凹部，第二框条设置有第二凹部，边框为无铜的FR‑4板。第一凹口与第二凹口可使受镀板件夹点位置与无铜边框相互错开，使夹子的夹点可同时接触受镀板件的两面，进而保证未经金属化处理的板件能两面正常镀金，避免电路板单面镀不上金或金厚不足，同时，可避免边框表面析出金，不必另外缠绕导电铜皮，保证导电稳定性与金面清洁度。
一种用于印制电路板镀金边框

[实用新型]一种用于薄型印制电路板镀金的边框-CN201922495362.3有效
发明人：白坤生;齐国栋;张良昌 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2020-07-31 - 主分类号： H05K3/24 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用于薄型印制电路板镀金的边框，边框包括第一框条与第二框条，第一框条设置有第一凹部，第二框条设置有第二凹部，边框为无铜的FR‑4板。第一凹口与第二凹口可使受镀板件夹点位置与无铜边框相互错开，使夹子的夹点可同时接触受镀板件的两面，进而保证未经金属化处理的板件能两面正常镀金，避免电路板单面镀不上金或金厚不足，同时，可避免边框表面析出金，不必另外缠绕导电铜皮，保证导电稳定性与金面清洁度。
一种用于印制电路板镀金边框

[实用新型]一种长寿命橡胶履带-CN202221680887.X有效
发明人：郑刚;姜在胜;龚凯强;郭新乐;吴龙飞 -专利权人：江西金利隆橡胶履带股份有限公司
申请日： 2022-07-01 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： B62D55/26 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种长寿命橡胶履带，包括履带本体，所述履带本体中间等间距设有若干个履带芯金部分，履带芯金部分的顶部设有防脱轮突起，用于配合卡入支重轮，且履带芯金部分的两侧均为履带轨道面，用于匹配支重轮的轮毂行走面；所述履带轨道面上等间距设有若干个凸台，且每个凸台均位于相邻的两个履带芯金部分之间。本实用新型通过在橡胶履带的履带轨道面等间距增加若干个橡胶凸台，且每个凸台均位于相邻的两个履带芯金部分之间，能够弥补无芯金支撑部位的下陷，减少履带开裂。
一种寿命橡胶履带

[实用新型]一种用于烧金炉的监控装置-CN202223389957.9有效
发明人：邱晓文 -专利权人：深圳云端智慧生活科技有限公司
申请日： 2022-12-17 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： H04N7/18 文献下载
摘要：本申请提供了一种用于烧金炉的监控装置，属于烧金炉技术领域。该用于烧金炉的监控装置，包括主体结构和监控结构。主体结构包括框架和顶饰，框架顶端与顶饰底部固定连接，监控结构包括两个监控部和显示器，两个监控部固定端分别与顶饰底部两端固定连接，且监控端对准显示器，框架外壁表面设有嵌装面，显示器外壁嵌装在嵌装面内部，在本申请中，旨在改善烧金炉无摄像机构的问题。
一种用于烧金炉监控装置

[发明专利]一种无金面悬垂选择性电镍金工艺-CN202011068418.8在审
发明人：屈县军;唐兵英 -专利权人：广州添利电子科技有限公司
申请日： 2020-10-09 - 公布日： 2021-01-05 - 主分类号： H05K3/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种无金面悬垂选择性电镍金工艺，工艺流程：干菲林、图形电镀、蚀刻图形、沉铜、感光油、电镍金、褪感光油、微蚀和光学检测。电镀后的铜板送入到蚀刻设备内，通过蚀刻设备对铜板进行图形蚀刻作业，在铜板上蚀刻出所有图形，蚀刻出图形后通过整板沉铜的方式，将板上所有图形连在一起，蚀刻后进行电镍金作业。本发明具有采用先蚀刻出图形，再电镍金的方式，避免先电镍金后再蚀刻带来的电金区域金面悬垂，提升了产品的可靠性；相对于引线流程，缩短了工艺流程，可以提升效率节省成本的优点。
一种无金面悬垂选择性金工

[发明专利]金葱膜及制备方法与膜压机-CN201611033399.9有效
发明人：徐文强 -专利权人：浙江金华瑞之祥包装材料科技有限公司
申请日： 2016-11-18 - 公布日： 2019-07-02 - 主分类号： B29D7/01 文献下载
摘要：本发明涉及一种金葱膜的制备方法，包括以下步骤：将第一层膜依次穿过热辊与第一橡胶辊之间的缝隙以及花纹辊与第二橡胶辊之间的缝隙，最终得到金葱膜；其中，热辊与第一橡胶辊轴向平行且抵合，花纹辊与第二橡胶辊轴向平行且抵合；第一层膜为镀铝膜，镀铝膜中无铝层的面位于热辊的一侧，且镀铝膜中无铝层的面位于花纹辊的一侧；热辊的温度高于镀铝膜的熔点，花纹辊的温度为10℃‑30℃。本发明提供的金葱膜制备方法，采用单层膜处理工艺，大大简化了金葱膜的制备工艺，降低了金葱膜制备过程中的生产成本，从而显著提高了生产效率。采用本发明提供的制备方法得到的金葱膜，具有表面不容易刮花、不易褪色以及耐磨等优点。
金葱膜制备方法膜压机

[发明专利]电路板生产工艺-CN201911315183.5在审
发明人：温沧;张军 -专利权人：黄石星河电路有限公司
申请日： 2019-12-19 - 公布日： 2020-03-31 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种电路板生产工艺，涉及电路板技术领域，该工艺包括开料，钻孔，沉铜，板电；第一次图形转移；顶层电厚金面直接曝死，底层做底部图形线路；酸性蚀刻；第二次图形转移；顶层将电厚金区域及工艺边区域进行曝光；底层将所有底部线路进行覆盖，仅将工艺边区域进行曝光；电厚金；针对顶层曝光出的电厚金区域，进行电厚金；第一次退膜；第三次图形转移；对电厚金区域以外的其他区域做顶部图形线路，底层直接曝死；碱性蚀刻；第二次退膜；阻焊；文字；成型；电测由于无需设计电金引线来完成电厚金流程，满足客户对表面处理为无引线电厚金+抗氧化板的要求，采用选择性抗氧化药水，避免污染电厚金面及贴蓝胶流程。
电路板生产工艺

[实用新型]一种简易木饰面安装挂件-CN201620077772.X有效
发明人：杜金洋 -专利权人：四川豪意木制品制造有限公司
申请日： 2016-01-23 - 公布日： 2016-07-06 - 主分类号： E04F13/22 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种简易木饰面安装挂件，包括基层挂件、五金扣件、装饰木板，所述基层挂件的主体是基层固定板，所述基层固定板上设置有若干安装主龙骨，所述安装主龙骨上安装有所述五金扣件，所述五金扣件内部安装有若干紧固螺钉，所述五金扣件前表面安装所述装饰木板。有益效果在于：使用寿命长，易施工，而且安装简单，安装完成无变形，无缩水；更换装饰板时无需再次更滑挂件；安装成本低，扣件规模生产，所产生费用低，安装现场无其他辅料也能安装，且安全牢固；现场不使用胶和直钉，
一种简易木饰面安装挂件

[实用新型]一种汽车钣金凹陷修复用辅助工具-CN202120623723.2有效
发明人：王杨 -专利权人：乐用乐使（重庆）科技有限公司
申请日： 2021-03-29 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： B21D1/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种汽车钣金凹陷修复用辅助工具，包括拉拔器，所述拉拔器上开设有对称设置的卡槽，且卡槽内卡接有支撑架，所述支撑架的下端固定连接有用于支撑拉拔器的支撑组件。本实用新型涉及汽车维修设备技术领域，通过设置支撑组件配合卡槽，可以以地面为支点，在对于汽车车轮拱板以及汽车钣金的转角处，传统拉拔器的垫块无法抵在汽车钣金上时，以支撑组件为支点对起床钣金的凹陷处进行修复，其主要适用于漆面未损坏或者漆面损坏较小的钣金凹陷，由汽车车主自行进行无痕修复。
一种汽车凹陷修复辅助工具

[发明专利]一种无框车门的角部密封结构-CN202111056383.0在审
发明人：赵增发;闫立春;赵建行;赵大山;陈智家;郭大洲 -专利权人：浙江零跑科技股份有限公司
申请日： 2021-09-09 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： B60J10/86 文献下载
摘要：本发明公开了一种无框车门的角部密封结构，包括：车身本体、车门钣金、车门内饰板、车身密封条和接角，接角设置在车门钣金上，车身密封条设置在车身本体上；接角包括：骨架，骨架上有第一接触面，第一接触面与车身密封条挤压接触；泡管，泡管设置在骨架上，泡管与车身本体挤压接触；定位部，定位部用于将接角固定在车门钣金上。本发明第一接触面与车身密封条挤压接触，泡管与车身本体挤压接触，在车门的角部形成两级密封，解决了无框车门的角部的密封缺陷问题，本发明在接角上设置了定位部，定位部与车门钣金匹配，相比钣金定位，接角的定位精度有所提高
一种车门密封结构

[发明专利]具有RFID标签或者放大电极的RFID芯片-CN200510055427.2无效
发明人：谏田尚哉;皆川圆;井上康介;本间博 -专利权人：株式会社日立制作所
申请日： 2005-03-17 - 公布日： 2005-10-05 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：因此，本发明提供一种RFID标签，把半导体芯片上设置的金突起压接在天线元件上，通过施加超声波使该金突起与金属箔接合，在该金属箔上形成光泽度低的无泽面，或者在该金属箔上形成压延条痕浅的面，使该面与该金突起接合
具有 rfid 标签或者放大电极芯片

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