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[实用新型]一种新型高度集成轻量化设计驱动电机控制器-CN202223310149.9有效
发明人：郭文明;高军华 -专利权人：郑州新基业汽车电子有限公司
申请日： 2022-12-09 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型高度集成轻量化设计驱动电机控制器，包括控制器外壳，控制器外壳的底部四角对称固定有安装支脚，控制器外壳靠近上方的内部安装有安装架。本实用新型，集成电路板工作时产生大量的热量，集成电路板产生的热量通过导热绝缘油传递到导热顶板，导热顶板通过散热翅片增大散热的表面积，并且配合导流架与排风扇，通过排风扇带动空气在散热翅片之间流动，能够快速的对集成电路板完成散热，并且将集成电路板的散热在控制器外壳的外侧完成，能够在对集成电路板进行散热的同时，避免集成电路板与外界相连通，避免外界湿气与灰尘对集成电路板造成损伤，能够有效的延长集成电路板的使用寿命。
一种新型高度集成量化设计驱动电机控制器

[发明专利]用于预测要光刻在晶片上的集成电路片段的功能的方法-CN200610084813.9有效
发明人：约安纳·格劳尔;黎家辉;拉马·N·辛 -专利权人：国际商业机器公司
申请日： 2006-05-18 - 公布日： 2006-11-29 - 主分类号： G03F7/20 文献下载
摘要：一种用于预测要光刻在晶片上的集成电路片段的功能的方法。最初，提供集成电路的二维设计，所述集成电路包括具有临界宽度的集成电路片段；并且，模拟所述临界宽度集成电路片段的二维光刻图像。所述方法随后包括：确定被设计的临界宽度集成电路片段对所模拟的光刻临界宽度集成电路片段的周长或面积的比率；并且，基于所述周长或面积的比率预测在光刻后的临界宽度集成电路片段的功能。
用于预测刻在晶片集成电路片段功能方法

[发明专利]一种集成电路的老化补偿方法、集成电路-CN202011251577.1在审
发明人：南海卿 -专利权人：海光信息技术股份有限公司
申请日： 2020-11-10 - 公布日： 2021-03-09 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明实施例公开一种集成电路的老化补偿方法、集成电路，涉及集成电路技术领域，能够在不显著增大集成电路设计面积和功耗的条件下，有效改善集成电路老化后的性能。所述方法包括：检测在预设输入信号下，流经目标电路的最大电流；比较所述最大电流与预先设置的参考电流是否一致；在比较结果不一致的情况下，增加集成电路的目标电压，所述目标电压包括所述集成电路的供电电压和/或所述集成电路的衬底正向偏置电压本发明适用于集成电路设计中。
一种集成电路老化补偿方法

[发明专利]集成电路存储装置及其取代及制造方法-CN201110072510.6有效
发明人：郭乃萍;张坤龙;陈耕晖;谢明志 -专利权人：旺宏电子股份有限公司
申请日： 2011-03-17 - 公布日： 2012-09-19 - 主分类号： G11C16/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成电路存储装置及其取代及制造方法。此集成电路存储装置包含一集成电路衬底、多个应用存储单元于该集成电路衬底上、多个装置识别非易失存储单元于该集成电路衬底上、多个装置识别选择非易失存储单元于该集成电路衬底上以及控制电路。本发明公开的一种集成电路装置的识别码是可编程的。在某些实施例中，多个装置识别码储存于此集成电路中，且多个装置识别选择码也储存于此集成电路中。
集成电路存储装置及其取代制造方法

[实用新型]一种集成电路芯片背胶清理机的芯片固定机构-CN201820780141.3有效
发明人：周彩根;徐来;孙琳;张涌;吴嘉宝;刘中华;陈维燕;丁建峰;刘丹 -专利权人：常州信息职业技术学院
申请日： 2018-05-23 - 公布日： 2018-11-20 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种集成电路芯片背胶清理机的芯片固定机构，包括芯片导轨、芯片固定气缸和芯片压头；所述芯片导轨对称设置有两根，集成电路芯片的两侧分别放置在两根芯片导轨上；所述芯片导轨设有内腔；所述芯片固定气缸至少两个为一组；所述芯片导轨的内腔中等距布置有多组芯片固定气缸，每组芯片固定气缸对应一块集成电路芯片；所述芯片固定气缸的活塞杆贯穿芯片导轨的顶部并与芯片压头固定连接；所述芯片固定气缸驱动芯片压头压住集成电路芯片从而实现集成电路芯片的固定本实用新型通过芯片固定气缸驱动芯片压头压住集成电路芯片从而实现集成电路芯片的固定，使得集成电路芯片的拆装非常稳定、便捷。
集成电路芯片芯片固定芯片导轨气缸压头本实用新型气缸驱动清理机背胶内腔压住对称设置活塞杆拆装贯穿

[实用新型]一种管装治具-CN201621037894.2有效
发明人：李梦磊;陈辉 -专利权人：东莞市嘉多利精密电子有限公司
申请日： 2016-09-05 - 公布日： 2017-03-22 - 主分类号： B65D85/90 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种管装治具，包括板状的管装治具本体，管装治具本体设置有用于放置集成电路芯片的长条形凹槽，长条形凹槽的一端为便于集成电路芯片滑入管子的敞开口通槽。本实用新型所提供的一种管装治具用于放置集成电路芯片，并能够便于将集成电路芯片放入管子中，避免了现有技术中采用静电板盛放的方式可能造成的集成电路板的滑落和遗失，也能够使集成电路芯片更方便的放入管子中进行管装，不仅减少了管装过程中对集成电路芯片管脚的伤害，保证了集成电路芯片的完整性和安全性，还减少了人工操作的时间，降低了生产管装的成本。
一种管装治具

[实用新型]集成电路测试装置-CN201820056849.4有效
发明人：王国华;谢伟 -专利权人：深圳市斯纳达科技有限公司
申请日： 2018-01-12 - 公布日： 2018-08-10 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型公开一种集成电路测试装置，所述集成电路测试装置包括用于放置待测试集成电路的底座、压盖、测试用PCB、及射频测试头，所述底座安装在测试用PCB上，所述底座上安装有多个测试探针，所述测试探针的下端用于与测试用PCB的测试焊盘导电接触，所述射频测试头的上端穿过测试用PCB及底座以用于与待测试集成电路的高频引脚导电接触，所述压盖用于压紧放置在底座内的待测试集成电路，使待测试集成电路的测试引脚与对应的测试探针的上端导电接触，并使待测试集成电路的与射频测试头的上端导电接触。本实用新型能够提高高频测试参数的精准度，并降低集成电路测试装置的设计成本。
测试集成电路集成电路测试装置导电接触底座射频测试头测试探针上端测试本实用新型压盖测试焊盘测试引脚底座安装高频测试高频引脚精准度下端压紧穿过

[实用新型]一种集成电路板的一体式加强机构-CN201922341212.7有效
发明人：王自力;曹琰;吴松丽 -专利权人：驻马店职业技术学院
申请日： 2019-12-24 - 公布日： 2020-07-03 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及集成电路板技术领域，具体为一种集成电路板的一体式加强机构，包括集成电路板本体，集成电路板本体的表面设置有支撑垫板，支撑垫板的顶面设置有橡胶皮垫，且支撑垫板的表面设置有连接板，连接板的表面设置有定位柱，集成电路板本体的表面开设有预留固定孔，预留固定孔的内部插接有套管，套管的端部设置有限位环，且套管的内部插接有固定螺杆，限位环的表面设置有阻尼柱；有益效果为：本实用新型提出的集成电路板表面加设缓冲结构，缓冲结构隔离在集成电路板与固定板体之间，不仅通过橡胶皮垫起到减震作用，且使得集成电路板与固定板体之间留有散热空隙。
一种集成电路板体式加强机构

[实用新型]一种集成电路用的封装外壳-CN201922040235.4有效
发明人：谢卫国;杨浩 -专利权人：江苏格立特电子股份有限公司
申请日： 2019-11-23 - 公布日： 2020-05-29 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型涉及集成电路技术领域，具体为一种集成电路用的封装外壳，包括集成电路芯片和封装外壳，集成电路芯片设置在封装外壳内部，封装外壳包括外壳主体、安装板和封盖，有益效果为：本实用新型中，集成电路芯片通过螺钉固定在安装板所设的第二螺钉座上，且安装板上表面所设的散热翅片对集成电路芯片进行支撑的同时，多个散热翅片之间留有散热通道，方便集成电路芯片的下表面进行散热，外壳主体的两侧壁设有散热格栅，用于外壳主体内部与外部环境之间的空气流通；在压套的内端对弹性橡胶密封套紧压，使得弹性橡胶密封套紧夹电线的外壁，避免电线被拉扯而出现电线与集成电路芯片连接处断裂的情况。
一种集成电路封装外壳

[实用新型]一种集成电路引线接合结构-CN201920579340.2有效
发明人：顾亭;李兰珍;陈璟玉 -专利权人：苏州富达仪精密科技有限公司
申请日： 2019-04-26 - 公布日： 2019-11-08 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种集成电路引线接合结构，包括放置箱，所述放置箱的底部开设有放置槽，所述放置箱的左侧栓接有微型马达，所述微型马达的输出轴延伸至放置槽的内部卡接有螺纹杆，所述螺纹杆的表面螺纹连接有螺母。本实用新型通过放置箱、放置槽、微型马达、螺纹杆、螺母、载物板、支撑杆、支撑套、连接块、镜框、放大镜、支撑架和电焊笔的设置，使集成电路引线接合结构具有方便对集成电路进行移动、且可以对集成电路进行放大接合的优点，方便工作人员对集成电路的位置进行细调节，并提升工作人员的工作效率，同时解决了现有的集成电路引线接合结构不方便对集成电路进行移动、且无法对集成电路进行放大接合的问题。
集成电路引线集成电路接合结构放置箱微型马达放置槽螺纹杆螺母本实用新型接合放大表面螺纹工作效率放大镜电焊笔输出轴载物板支撑杆支撑架支撑套移动镜框卡接栓接延伸

[实用新型]一种具有限位功能的集成电路板检测设备-CN202023289343.4有效
发明人：李延旺;杜鹏;陈林涛 -专利权人：深圳市华宇鸿信电子科技有限公司
申请日： 2020-12-29 - 公布日： 2021-08-31 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有限位功能的集成电路板检测设备，包括主体，主体顶部的左侧固定连接有配合板。本实用新型通过设置主体、配合板、限位板、集成电路板、固定块、放置槽、控制机构、旋转杆、转盘、滑套、限位机构、L型杆、挡板、拉簧、T型块、T型槽、限位槽、滑动孔、滑块、滑槽和旋转孔的配合使用，解决了现有的集成电路板检测设备，不方便使用者对集成电路板进行限位，容易因为外力或设备运行震动导致集成电路板发生位移，影响检测效果的问题，该具有限位功能的集成电路板检测设备，具备方便使用者对集成电路板进行限位，避免外力或设备运行震动导致集成电路板发生位移
一种具有限位功能集成电路板检测设备

[实用新型]一种集成电路半成品保护壳-CN202121200995.8有效
发明人：罗波 -专利权人：四川易创芯电子科技有限公司
申请日： 2021-05-31 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： H05K5/02 文献下载
摘要：本实用新型属于保护套领域，具体涉及一种集成电路半成品保护壳，所述集成电路半成品保护壳具有用于容置一集成电路半成品的容置空间，所述集成电路半成品保护壳具有长方体结构，所述集成电路半成品包括硅胶板和安装在硅胶板上的元器件，所述集成电路半成品保护壳对应所述元器件设有保护面，保护面内侧均匀设有硅胶气垫；与保护面相邻设有散热面，散热面上设有散热口；所述散热面与硅胶板对应位置设有卡夹。本实用新型保护集成电路半成品在运送过程中不受磨损，解决集成电路半成品在生产线间运送时的散热问题，且操作简单，使用方便，制作成本低，可以循环使用。
一种集成电路半成品保护

[实用新型]一种防隐私泄密数据线-CN202221319987.X有效
发明人：陈志芳;张金友 -专利权人：广东和美创智能科技有限公司
申请日： 2022-05-30 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： H01R31/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及电子设备数据传输技术领域，更具体地说，它涉及一种防隐私泄密数据线，其技术方案要点是：包括数据线本体，数据线本体包括带开关集成电路和带IC集成电路，带开关集成电路和带IC集成电路分别连接有接口，带开关集成电路和带IC集成电路之间连接有两条电源线和两条数据传输线，数据线本体还包括可移动的开关帽，开关帽与带开关集成电路相邻，开关帽配合带开关集成电路来控制两条数据传输线之间的连通与切断，本实用新型的一种防隐私泄密数据线具有防止通过数据线泄露用户手机或电脑的隐私文件或机密资料的效果
一种隐私泄密数据线

[实用新型]一种用于集成电路芯片的测试工装-CN202222872254.5有效
发明人：布音嘎日迪;赵禹童 -专利权人：黑龙江大学
申请日： 2022-10-19 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用于集成电路芯片的测试工装。目前，现有的集成电路芯片测试中，每种类型的集成电路芯片都会被固定在对应尺寸的测试工装来夹持测试，但整个测试工装无法调整适配对不同型号集成电路芯片进行测试，通用性不好。一种用于集成电路芯片的测试工装，包括底座(1)，底座的上部转动连接有螺杆(2)，螺杆的两侧均螺纹连接有移动竖板(3)，移动竖板的上部设置有托板(4)，托板上设置有集成电路芯片，托板上设置有多个卡板(5)，集成电路芯片的触脚卡在卡板之间，两个卡板之间的所述托板上设置有底触点(6)，底触点电性连接有测试仪(7)。本实用新型应用于集成电路芯片测试工装技术领域。
一种用于集成电路芯片测试工装

[实用新型]一种防掉落的集成电路测试载板-CN202223040094.4有效
发明人：汤海浪;刘辉 -专利权人：深圳联芯微电子科技有限公司
申请日： 2022-11-14 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种防掉落的集成电路测试载板，包括防掉落组件，所述防掉落组件包括U型座、密封块、滑槽、限位板、压板、第一螺杆、拉簧、导向柱、滑块、拉杆、通槽和限位槽；所述第一螺杆的底端转动连接于所述压板的上表面本实用新型通过推动拉杆脱离限位槽，在拉簧的拉动下，滑块在滑槽内向靠近密封块的方向移动，限位板可夹紧集成电路板，进而限定集成电路板的前后位置，通过顺时针第一螺杆，第一螺杆向下推动压板，压板压紧集成电路板的边缘处，进而可以限定集成电路板的上下位置，此时集成电路板的位置被固定，增强了稳定性，在转动集成电路板时，集成电路板不会出现偏移或掉落的情况。
一种掉落集成电路测试