专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种蒸镀半刻蚀掩模-CN202220334118.8有效
  • 张义波;魏晓婷;李光 - 安徽熙泰智能科技有限公司
  • 2022-02-18 - 2022-06-21 - C23C14/24
  • 本实用新型公开了一种蒸镀半刻蚀掩模板,包括掩模板本体,所述掩模板本体上设有开口区,掩模板本体上靠开口区边缘设有半刻蚀凹槽,所述掩模板本体的半刻蚀凹槽上设有用于阻挡蒸发材料外扩的阻挡结构。该蒸镀半刻蚀掩模板结构设计合理,半刻蚀凹槽区上设计凸起的阻挡结构,阻挡蒸发材料在半刻区外扩,从而减小半刻蚀区的蒸镀阴影,确保OLED屏体边框设计尺寸不会因为半刻蚀蒸镀的使用而增加。
  • 一种蒸镀半刻蚀模板
  • [发明专利]高电子迁移率晶体管及其制作方法-CN202111185692.8在审
  • 张明华;廖琨垣;郭龙恩;叶治东 - 联华电子股份有限公司
  • 2021-10-12 - 2023-04-14 - H01L21/335
  • 本发明公开一种高电子迁移率晶体管及其制作方法,其中该高电子迁移率晶体管的制作方法包含提供一基底,接着形成一沟道层、一主动层、一P型III‑V族化合物材料层、一金属化合物材料层、一硬掩模材料层和一图案化光致抗蚀剂层覆盖基底,然后进行一干蚀刻制作工艺包含以图案化光致抗蚀剂层为掩模,干蚀刻硬掩模材料层和金属化合物材料层以形成一硬掩模层和一金属化合物层,其中在干蚀刻制作工艺时所产生的副产物形成一间隙壁环绕图案化光致抗蚀剂、硬掩模层和金属化合物层,在干蚀刻制作工艺后,以间隙壁和图案化光致抗蚀剂层为掩模,蚀刻P型III‑V族化合物材料层。
  • 电子迁移率晶体管及其制作方法
  • [发明专利]形成无孔隙沟槽隔离的方法-CN99100336.5无效
  • 洪昌基 - 三星电子株式会社
  • 1999-01-26 - 1999-08-04 - H01L21/76
  • 依此方法,在基片上形成沟槽形成掩模,该沟槽形成掩模由具有不同的蚀刻速率的第一和第二材料层组成。使用沟槽形成掩模蚀刻基片,形成沟槽,接着经湿法腐蚀去掉第一材料层的两侧壁,以形成沟槽形成掩模的钻蚀截面。最后,在基片上淀积沟槽填充绝缘层,填满沟槽形成掩模,其中沟槽填充绝缘层在第一材料层的侧壁处的淀积速度慢于在沟槽的内部的淀积速度。
  • 形成孔隙沟槽隔离方法
  • [发明专利]刻蚀方法-CN201810231889.2有效
  • 张彪;邵克坚;曾明鑫;李元凯;程强;乐陶然 - 长江存储科技有限责任公司
  • 2018-03-20 - 2020-11-06 - H01L21/3213
  • 本发明公开了一种刻蚀方法,包括:步骤a,在衬底上依次形成材料层、牺牲层和硬掩模层;步骤b,以光刻胶图形为掩模,刻蚀硬掩模层形成硬掩模图形;步骤c,以硬掩模图形为掩模,刻蚀部分牺牲层,剩余的牺牲层具有水平部分,以及在水平部分上的垂直部分;步骤d,分解硬掩模图形,在牺牲层的垂直部分的侧壁上形成保护层;步骤e,重复步骤c和步骤d,直至暴露材料层,留下垂直的牺牲层图形。依照本发明的刻蚀方法,物理轰击硬掩模层图形使其分解而附着在牺牲层侧壁上作为保护层,获得了垂直度良好的牺牲层图形,提高了刻蚀的精细度,减少了器件缺陷、提高了良率。
  • 刻蚀方法
  • [发明专利]可记录电存储器的制作-CN200780004481.1有效
  • 徐文泰 - 香港应用科技研究院有限公司
  • 2007-10-22 - 2009-08-12 - H01L21/033
  • 通过在基片上形成第一电极、在相对基片的第一位置上放置光掩模、以及基于光掩模上的图案在第一电极上形成第一材料层,制作一种存储元件的存储单元。在相对基片的第二位置上放置光掩模,并基于光掩模上的图案在第一材料层上方形成第二材料层,第二材料层与第一材料层有偏移,从而存储单元的第一子单元包括第一材料层,但不包括第二材料层,并且存储单元的第二子单元包括第一和第二材料层第二电极是在第一和第二材料层上方形成。
  • 记录存储器制作

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