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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]接合材料-CN201811042895.X在审
发明人：坂田真浩;山口真树;齐藤晃一;竹内雅记;上野史贵;安克彦 -专利权人：丰田自动车株式会社;日立化成株式会社
申请日： 2018-09-07 - 公布日： 2019-03-29 - 主分类号： B23K35/24 文献下载
摘要：本说明书中公开了一种接合材料，其含有高熔点金属颗粒、低熔点金属颗粒和热固性助熔剂树脂。相对于高熔点金属颗粒与低熔点金属颗粒的总质量，高熔点金属颗粒的质量比例为55％至75％。
高熔点金属颗粒低熔点金属颗粒接合材料热固性助熔剂树脂

[发明专利]接合材料-CN201080067907.X有效
发明人：山田实 -专利权人：有限会社苏菲亚制造
申请日： 2010-09-07 - 公布日： 2013-04-03 - 主分类号： C03C8/18 文献下载
摘要：提供一种接合具有不同的线性热膨胀系数的基体材料、基板，能够满足300℃以上的耐热性和真空气密性以及接合强度的接合材料，尤其提供一种操作性、作业性优异的接合材料。类玻璃粉粉体以0.01～60质量%的比率（以整体为基准）混合了Ga和/或由组合了Bi、Sn的金属粉体混合物或合金粉体以及组合了Bi、Sn、Mg的金属粉体混合物或合金粉体构成的组中所选择的至少一种金属或合金粉体的接合材料据此，能够在不发生断裂或剥离的情况下接合具有不同的热膨胀系数的基板。
接合材料

[发明专利]接合材料、使用该接合材料的接合方法和接合结构-CN201780005183.8有效
发明人：野口真纯 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2017-01-05 - 公布日： 2021-05-14 - 主分类号： B23K35/14 文献下载
摘要：本发明提供一种能够提高耐热性的同时提高耐冲击性而对接合对象物进行接合的接合材料、使用其的接合方法以及接合结构。本发明的接合材料是对2个接合对象物(14a、14b)进行接合的接合材料(10)，具备以Sn为主成分的第1层(11)和以具有高于Sn的熔点的金属为主成分的第2层(12)，并且，第1层(11)与第2层(12
接合材料使用方法结构

[发明专利]接合材料及使用该接合材料的接合方法-CN201780026188.9有效
发明人：栗田哲;堀达朗;远藤圭一;三好宏昌 -专利权人：同和电子科技有限公司
申请日： 2017-04-25 - 公布日： 2021-05-14 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明提供即使涂布膜变厚也能防止涂布膜形成时的起泡、进而防止银接合层中产生空隙的接合材料以及使用了该接合材料的接合方法。由含有银微粒、溶剂、添加剂的银糊料构成的接合材料中，作为溶剂，含有由辛二醇等二醇构成的第1溶剂以及由表面张力低于该第1溶剂的极性溶剂(较好是选自二丁基二甘醇、己基二甘醇、癸醇和十二醇的1种以上)构成的第
接合材料使用方法

[发明专利]接合材料及使用该接合材料的接合体-CN201680050031.5有效
发明人：青柳拓也;内藤孝;三宅龙也 -专利权人：株式会社日立制作所
申请日： 2016-07-11 - 公布日： 2020-09-04 - 主分类号： C03C8/24 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种即使在被接合材料的特性及物性大不相同的情况下，也能容易接合的接合材料。为了解决上述课题，本发明的接合材料的特征在于，具备：基材、配置在基材的一面的第一层、以及配置在基材的另一面且包含热膨胀系数与构成第一层的相的不同的相的第二层；第一层和第二层的至少任一者包含软化点为600
接合材料使用

[发明专利]接合材料及使用该接合材料的接合方法-CN201780060535.X有效
发明人：远藤圭一;金杉实奈美;藤本英幸;栗田哲 -专利权人：同和电子科技有限公司
申请日： 2017-09-27 - 公布日： 2021-08-24 - 主分类号： B22F1/00 文献下载
摘要：本发明提供容易印刷至铜基板等金属基板且将Si芯片接合至金属基板时不经预烧成也能防止在金属接合层内或金属接合层与Si芯片或铜基板的界面产生空隙而良好地接合的接合材料以及使用了该接合材料的接合方法。由包含金属粒子、溶剂和分散剂的金属糊料构成的接合材料中，金属粒子由平均一次粒径1～40nm的第1金属粒子(小粒子)、平均一次粒径41～110nm的第2金属粒子(中粒子)和平均一次粒径120nm～10μm
接合材料使用方法

[发明专利]接合材料、接合材料的制备方法以及接合体-CN202080065124.1有效
发明人：酒金婷 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2020-10-14 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： B22F1/107 文献下载
摘要：在导电体(12)与基板(14)通过接合材料(13)接合的接合体(10)中，作为接合材料(13)，采用含有将银粉末烧结而成的烧结体、该烧结体的气孔率为8～30％、接合面的表面粗糙度Ra为500nm以上且3.3μm以下的接合材料。
接合材料制备方法以及

[发明专利]接合材料及使用该接合材料的接合方法-CN201580028449.1在审
发明人：远藤圭一;汤崎浩一;永冈实奈美;三好宏昌;栗田哲 -专利权人：同和电子科技有限公司
申请日： 2015-05-15 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： B22F1/00 文献下载
摘要：一种接合材料，由包含被己酸等碳数在8以下的有机化合物覆盖的平均一次粒径为1～50nm的银微粒、被油酸等有机化合物覆盖的平均一次粒径为0.5～4μm的银粒子、由伯醇类溶剂和萜烯类醇溶剂构成的溶剂、由磷酸酯类分散剂
接合材料使用方法

[发明专利]接合材料及使用该接合材料的接合体-CN201880023053.1在审
发明人：堀达朗;远藤圭一;藤本英幸;栗田哲 -专利权人：同和电子科技有限公司
申请日： 2018-03-26 - 公布日： 2019-12-17 - 主分类号： B22F7/04 文献下载
摘要：本发明提供一种可通过即使反复经历冷热循环也不易产生很大裂纹的银接合层将电子元器件与基板接合的接合材料，以及使用该接合材料将电子元器件与基板接合的接合体。其是隔着包含银烧结体的银接合层将作为电子元器件的(接合面镀银的)SiC芯片等半导体芯片与铜基板接合的接合体，其特征是，银接合层的剪切强度为60MPa以上，且该银接合层的(111)面的微晶粒径为78nm以下
接合层电子元器件基板接合接合材料接合体半导体芯片冷热循环微晶粒径接合大裂纹接合面烧结体铜基板镀银芯片

[发明专利]接合材料及使用该接合材料的接合方法-CN201480034825.3有效
发明人：远藤圭一;永冈实奈美;栗田哲;三好宏昌;河野佳子;宫泽彰宏 -专利权人：同和电子科技有限公司
申请日： 2014-06-19 - 公布日： 2018-09-11 - 主分类号： B22F1/00 文献下载
摘要：的银粒子、由3～7质量％的醇和0.3～1质量％的三醇构成的溶剂、由0.5～2质量％的酸类分散剂和0.01～0.1质量％的磷酸酯类分散剂构成的分散剂、和0.01～0.1质量％的二甘醇酸等烧结助剂的银糊料构成的接合材料中
接合材料使用方法

[发明专利]接合材料、接合方法与接合结构-CN201010587978.4有效
发明人：邱国创 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2010-12-14 - 公布日： 2012-05-23 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明披露了接合材料、接合方法与接合结构。本发明实施例提供的接合结构，包括散热基板；共熔层，位于散热基板上；以及铜层，位于共熔层上，其中散热基板包括氧化铝、氮化铝、或氧化锆，且共熔层包括掺杂有锌、锡、铟、或上述之组合的氧化铜铝、氮氧化铜铝、或氧化铜锆
接合材料方法结构

[发明专利]接合体、接合方法和接合材料-CN201811423164.X有效
发明人：隈川隆博 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2018-11-26 - 公布日： 2021-10-15 - 主分类号： H05K3/32 文献下载
摘要：本发明提供能够一边保持基于间隔物的高接合层厚度精度，一边进行非加压烧结的半导体装置的接合方法及其接合体。使用具备下述工序的接合方法：向第一部件的第一面供给间隔物以及至少由金属纳米粒子和溶剂构成的纳米金属糊剂的糊剂供给工序；将第二部件以面向上述第一面且抵接于上述间隔物的方式进行搭载的搭载工序；以上述纳米金属糊剂中的溶剂发生蒸发的温度以下且使上述间隔物进行熔融或分解的第一加热工序
接合方法材料

[发明专利]接合材料及接合结构-CN202080023565.5在审
发明人：穴井圭;赵亭来 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2020-03-02 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： B22F1/00 文献下载
摘要：本发明的接合材料具有铜箔和在其一个面形成的可烧结的接合膜。接合膜包含铜粉和固体还原剂。接合材料用于与接合对象物接合，所述接合对象物在表面具有金、银、铜、镍及铝中的至少一种金属。另外，本发明的接合材料也可以用作引线接合用的材料。另外，本发明还提供一种接合结构，其是接合对象物与铜箔借助接合层电连接而形成的，所述接合对象物在表面形成有包含金、银、铜、镍及铝中的至少一种金属的金属层；所述接合层是由铜粉的烧结结构形成的。
接合材料结构

[发明专利]接合材料和接合方法-CN03800905.6无效
发明人：长泽浩;神子岛;小榑直明;广濑政义;近森祐介 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2003-09-17 - 公布日： 2005-01-12 - 主分类号： B23K35/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种能够进行无铅接合而代替高温焊接的接合材料和接合方法。本发明的接合材料包含复合金属纳米粒子在有机溶剂中的分散体，该纳米粒子具有不超过100纳米粒径的金属粒子金属核的结构。该接合材料可以有利地用于至少包含两个接合步骤的逐步接合过程。
接合材料方法

[发明专利]接合结构体、接合材料及接合材料的制造方法-CN201080002443.4有效
发明人：古泽彰男;酒谷茂昭;北浦秀敏;中村太一;松尾隆广 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2010-06-17 - 公布日： 2011-07-20 - 主分类号： H01L21/52 文献下载
摘要：本发明是例如具有接合结构体的半导体零部件(100)，该接合结构体具备半导体元件(102)、与半导体元件(102)对置的电极(103)、连接半导体元件(102)与电极(103)的以Bi为主成分的接合材料，通过接合材料(104)含有碳化合物，与现在相比可以降低接合部被半导体元件和电极的线膨胀系数之差破坏的程度。可以提供由以Bi为主成分的接合材料将半导体元件和电极接合的接合结构体等，该接合结构体与现有产品相比可以提高接合部的可靠性。
接合结构材料制造方法

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