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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]异种材料接合用铆钉、异种材料接合用构件、异种材料接合体的制造方法以及异种材料接合体-CN201480023201.1在审
发明人：岩濑哲 -专利权人：株式会社神户制钢所
申请日： 2014-06-26 - 公布日： 2015-12-23 - 主分类号： F16B19/06 文献下载
摘要：异种材料接合用铆钉(1)具备：轴部(2)，其插入到第一被接合材料内，该轴部(2)的前端焊接在材料种类与第一被接合材料(200)不同的第二被接合材料(300)上；以及板状的头部(3)，其设置于轴部(2)的在轴向上与前端相反一侧的基端在头部(3)上形成有：第一倒角部(30)，其位于与第一被接合材料(200)相接的面的外缘；环状槽(31)，其位于与第一被接合材料(200)相接的面的轴部的周围；以及平坦部(32)，其位于与第一被接合材料异种材料接合用铆钉(1)由与第二被接合材料(300)同种的材料构成。
材料接合铆钉构件制造方法以及

[发明专利]半导体装置及电力转换装置-CN202211294931.8在审
发明人：西山正幸;米山玲;吉松直树;荒木慎太郎;川濑达也;益本宽之 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2022-10-21 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：半导体装置(50)具有：绝缘层(3)；电路图案(4)，其设置于绝缘层的上表面；半导体元件(5)，其通过第1接合材料(7a)与电路图案的上表面接合；绝缘部件(6)，其通过第2接合材料(7b)与电路图案的上表面接合；以及引线电极(9)，其将半导体元件与绝缘部件连接，半导体元件的上表面与引线电极(9)的下表面通过第3接合材料(7c)而接合，绝缘部件的上表面与引线电极的下表面通过第4接合材料(7d)而接合，第1接合材料(7a)、第2接合材料(7b)、第3接合材料(7c)及第4接合材料(7d)由相同的材质构成。
半导体装置电力转换

[发明专利]植入材料制造方法-CN201210186948.1有效
发明人：金冈优;荻田平;村井融;但野茂;东藤正浩 -专利权人：三菱电机株式会社;国立大学法人北海道大学
申请日： 2007-08-21 - 公布日： 2013-01-02 - 主分类号： B23K26/00 文献下载
摘要：本发明提供一种使骨骼和植入材料接合的骨骼的接合方法，用于使骨骼和植入材料之间在短时间内容易地进行接合，该骨骼的接合方法包括：开口步骤，其将激光照射在骨骼（51）或者植入材料（52）上，对骨骼（51）或者植入材料（52）进行开孔处理，直至到达骨骼（51）与植入材料（52）之间的接合位置；以及接合步骤，其经由在开口步骤中开设的孔，将激光照射在骨骼（51）与植入材料（52）之间的接合位置上，使骨骼（51）和植入材料（52）接合。
植入材料制造方法

[发明专利]激光加工装置、骨骼的接合方法、植入材料、植入材料制造方法以及植入材料制造装置-CN200780030996.9有效
发明人：金冈优;荻田平;村井融;但野茂;东藤正浩 -专利权人：三菱电机株式会社;国立大学法人北海道大学
申请日： 2007-08-21 - 公布日： 2009-08-12 - 主分类号： A61F2/46 文献下载
摘要：本发明提供一种使骨骼和植入材料接合的骨骼的接合方法，用于使骨骼和植入材料之间在短时间内容易地进行接合，该骨骼的接合方法包括：开口步骤，其将激光照射在骨骼(51)或者植入材料(52)上，对骨骼(51)或者植入材料(52)进行开孔处理，直至到达骨骼(51)与植入材料(52)之间的接合位置；以及接合步骤，其经由在开口步骤中开设的孔，将激光照射在骨骼(51)与植入材料(52)之间的接合位置上，使骨骼(51)和植入材料(52)接合。
激光加工装置骨骼接合方法植入材料制造以及

[发明专利]金属树脂接合方法及金属树脂接合体-CN201711460080.9有效
发明人：和鹿公则;川人洋介 -专利权人：株式会社广岛技术;国立大学法人大阪大学
申请日： 2017-12-28 - 公布日： 2020-11-03 - 主分类号： B29C65/64 文献下载
摘要：本发明提供以简便方法获得具有以现有公知的接合方法无法实现的高接合强度的金属树脂接合体的接合方法。本发明的金属树脂接合方法直接接合金属材料和树脂材料，特征在于具有：第一工序，通过使用具有还原性的羧酸的电解处理在金属材料上形成新生面，并通过羧酸包覆新生面，获得羧酸包覆金属材料；第二工序，将树脂材料和羧酸包覆金属材料重合，形成被接合界面；第三工序，用加热装置将被接合界面升温至树脂材料的玻璃转变温度以上，从而从被接合界面除去水，通过树脂材料的分解生成羧基，并通过羧酸的除去使羧酸包覆金属材料的表面露出新生面；第四工序，将被接合界面冷却至低于玻璃转变温度，通过羧基和新生面的结合形成接合部。
金属树脂接合方法

[发明专利]接合材料及使用其的接合方法-CN201610548332.2在审
发明人：远藤圭一;久枝穣;宫泽彰宏;长原爱子;上山俊彦 -专利权人：同和电子科技有限公司
申请日： 2010-04-23 - 公布日： 2016-12-14 - 主分类号： B22F1/00 文献下载
摘要：提供使用金属纳米粒子形成的接合体的形成方法。具体是提供含有即使是在惰性气氛下也能够形成金属相的焊剂成分的膏料。通过使用该膏料，能够提供在以氮气为代表的惰性气氛下且低温下，而且无需进行以往所需的加压，就能够发挥可经受实用的接合强度的接合材料。通过使用膏料的构成为含有平均一次粒径1～200nm、被碳数8以下的有机物质被覆的银纳米粒子与至少具有两个羧基的焊剂成分及分散介质的构成的接合材料，即使是300℃以下的温度也能够进行物质间接合。
接合材料使用方法

[发明专利]接合体的制造方法及接合材料-CN201880070553.0有效
发明人：中子伟夫;江尻芳则;石川大;须镰千绘;川名祐贵;根岸征央;谷中勇一 -专利权人：株式会社力森诺科
申请日： 2018-11-08 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供一种接合体的制造方法，其具备以下工序：第一工序，其中准备具备第一构件、第二构件和接合材料的层叠体，所述第一构件在表面设有金属柱状物，所述第二构件在表面设有电极垫，且按照金属柱状物与电极垫相互间相向的方式配置，所述接合材料设置在金属柱状物与电极垫之间，且含有金属粒子及有机化合物；第二工序，其中加热层叠体，在规定的烧结温度下使接合材料烧结，其中，接合材料满足下述式(I)的条件，(M12)/M1×100≥1.0 (I)式(I)中，M1表示在第二工序中、接合材料的温度到达烧结温度时的接合材料的质量，M2表示接合材料中的不挥发成分量。
接合制造方法材料

[发明专利]接合材料及使用其的接合方法-CN201780079148.0在审
发明人：藤本英幸;远藤圭一;堀达朗;栗田哲 -专利权人：同和电子科技有限公司
申请日： 2017-12-28 - 公布日： 2019-08-09 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种分配性和接合性均良好的接合材料及使用其的接合方法。本发明提供一种接合材料及使用其的接合方法，该接合材料含有平均一次粒径为130nm以下的银微粒、以及将银微粒间桥接且保持所述银微粒彼此的间隔的桥接型颗粒间距保持剂。
接合材料接合银微粒桥接平均一次粒径间距保持分配性接合性

[发明专利]接合材料及使用其的接合方法-CN201280067576.9有效
发明人：远藤圭一;栗田哲;永冈实奈美 -专利权人：同和电子科技有限公司
申请日： 2012-01-20 - 公布日： 2014-09-24 - 主分类号： B22F1/02 文献下载
摘要：本发明的目的在于通过减低在预干燥工序的脱溶剂过程的接合层的面内发生的中央与端部的干燥不均，可以进行即使接合后暴露于反复热冲击下接合面也不剥离的可靠性高的接合。解决上述问题的本发明的接合材料特征在于包含：作为主银颗粒，被碳原子数6以下的有机物包覆、平均一次粒径为10～30nm的纳米银颗粒；作为副银颗粒，被碳原子数6以下的有机物包覆、平均一次粒径为100～200nm
接合材料使用方法

[发明专利]接合材料及使用其的接合方法-CN201080065477.8有效
发明人：远藤圭一;久枝穣;宫泽彰宏;长原爱子;上山俊彦 -专利权人：同和电子科技有限公司
申请日： 2010-04-23 - 公布日： 2017-05-24 - 主分类号： B22F9/00 文献下载
摘要：提供使用金属纳米粒子形成的接合体的形成方法。具体是提供含有即使是在惰性气氛下也能够形成金属相的焊剂成分的膏料。通过使用该膏料，能够提供在以氮气为代表的惰性气氛下且低温下，而且无需进行以往所需的加压，就能够发挥可经受实用的接合强度的接合材料。通过使用膏料的构成为含有平均一次粒径1～200nm、被碳数8以下的有机物质被覆的银纳米粒子与至少具有两个羧基的焊剂成分及分散介质的构成的接合材料，即使是300℃以下的温度也能够进行物质间接合。
接合材料使用方法

[发明专利]摩擦搅拌接合方法-CN200710003990.4有效
发明人：朴胜焕;平野聪 -专利权人：株式会社日立制作所
申请日： 2007-01-19 - 公布日： 2007-08-15 - 主分类号： B23K20/12 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种在使用摩擦搅拌方法对接合材料进行接合的场合形成疲劳特性优良的接合部的摩擦搅拌接合方法。本发明的摩擦搅拌接合方法在旋转状态下将工具插入到接合材料，该工具在圆柱状构件的端面突出地设置销状摩擦头，使工具在旋转的状态下移动，从而通过摩擦搅拌对2个以上的接合材料进行接合；其特征在于：在接合材料的接合部的一部分设置空洞部，在空洞部形成构件，通过摩擦搅拌对接合材料进行接合。按照本发明，在空洞部的近旁不形成未接合部，所以，切口效应减轻，可形成疲劳特性优良的接合构件。
摩擦搅拌接合方法

[发明专利]封装件的制造方法、压电振动器的制造方法、振荡器、电子设备及电波钟-CN201010269266.8有效
发明人：杉山刚 -专利权人：精工电子有限公司
申请日： 2010-08-25 - 公布日： 2011-03-30 - 主分类号： H03H3/02 文献下载
摘要：本发明提供即使在采用电阻值较大的接合材料(35)时，也能可靠地将接合材料(35)与基底基板用圆片(40)之间阳极接合的封装件的制造方法。通过将预先固接在由绝缘体制成的盖基板用圆片(50)的内表面的接合材料(35)和由绝缘体制成的基底基板用圆片(40)的内表面阳极接合来制造封装件的方法，其特征在于，具有阳极接合工序，在盖基板用圆片(50)的外表面配置成为阳极的接合辅助材料(72)，在基底基板用圆片(40)的外表面配置阴极(71)并施加电压；接合辅助材料(72)由在所述阳极接合工序中在所述接合辅助材料与所述第一基板之间产生阳极接合反应的材料形成
封装制造方法压电振动器振荡器电子设备电波

[发明专利]电子装置及其制造方法-CN202210079527.2在审
发明人：陈嘉源;蔡宗翰 -专利权人：群创光电股份有限公司
申请日： 2019-10-21 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种制造电子装置的方法以及一种电子装置，所述制造电子装置的方法包括：提供一基板、在所述基板上提供一第一接合材料、通过所述第一接合材料将多个发光单元接合到所述基板、从所述发光单元中确认出一缺陷发光单元、将所述缺陷发光单元从所述基板上的一对应位置移除、提供一第二接合材料以及通过所述第二接合材料将一修补发光单元接合到所述对应位置，所述第二接合材料设置在所述修补发光单元和所述第一接合材料之间，其中所述第二接合材料与所述第一接合材料及所述修补发光单元在一俯视方向上至少部分重叠
电子装置及其制造方法

[发明专利]热敏头以及热敏打印机-CN202180023554.1在审
发明人：加藤谦一;宫本诚 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2021-03-26 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： B41J2/345 文献下载
摘要：热敏头具备基板、接合材料、导电构件以及金电极。接合材料位于基板之上，并含有金以及锡。导电构件位于接合材料之上。金电极位于基板之上，并与接合材料电连接。
热敏以及打印机

[发明专利]材料的接合方法-CN200680042711.9无效
发明人：福田浩史 -专利权人：日野自动车株式会社
申请日： 2006-11-17 - 公布日： 2008-11-19 - 主分类号： B23K20/12 文献下载
摘要：提供一种材料的接合方法，没有成为设计上的制约的突起物的伸出及松动或脱落等的担心，可进行从薄板到厚板的大范围的接合，且可避免裂纹或变形等品质缺陷的产生，可良好地维持操作性及作业环境地进行再循环性优良的接合在预先穿设有接合孔(3)的第一材料(1)上以覆盖接合孔的方式重合第二材料(2)，使对应于接合孔而配置的接合工具(8)边旋转边按压在第二材料上，用摩擦热使第二材料在固态状态下局部地软化而进入第一材料的接合孔，在进入该接合孔的第二材料上形成与第一材料侧的几何学的卡合部(牙部(5’)和锚部(6’))，然后拔出接合工具，使卡合部硬化，从而接合第一材料和第二材料。
材料接合方法

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