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[发明专利]异种材料固相接合方法及异种材料固相接合构造物-CN202080055988.5在审
发明人：藤井英俊;森贞好昭;青木祥宏 -专利权人：国立大学法人大阪大学
申请日： 2020-07-09 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： B23K20/00 文献下载
摘要：本发明提供一种异种材料固相接合，其能够有效地形成组成不同的金属材料的牢固的接合部。另外，本发明还提供一种异种材料固相接合构造物，其具有：由组成不同的金属材料牢固地接合而成的异种材料固相接合部。本发明的异种材料固相接合方法中，使一部件与另一部件抵接而形成被接合界面，通过施加接合负荷在被接合界面形成一部件和另一部件的新生面，该方法的特征在于，一部件和另一部件的组成不同，将一部件及另一部件成为大致相同的强度的温度设为接合温度，设定对被接合界面大致垂直地施加强度的接合负荷。
材料相接方法构造

[发明专利]塑料袋制作设备-CN201410659565.0有效
发明人：永田洋 -专利权人：户谷技研工业株式会社
申请日： 2014-11-18 - 公布日： 2018-12-28 - 主分类号： B31B70/04 文献下载
摘要：接合件材料的第一主体(5)结合到面片材料的第一片(1)，同时接合件材料的第二主体(6)结合到面片材料的第二片(2)。接合件材料的第一主体(5)和第二主体(6)在面片材料的第一片(1)和第二片(2)彼此重叠之后位于面片材料的第一片(1)和第二片(2)之间并且彼此对准。接合件材料的第三主体(7)结合到侧接片材料片(3)并且在面片材料的第一片(1)和第二片(2)彼此重叠之后位于接合件材料的第一主体(5)和第二主体(6)之间，接合件材料的第一主体(5)第二主体(6)与接合件材料的第三主体
塑料袋制作设备

[发明专利]利用两种粒子的多功能生物材料接合体的制备方法及从中制得的多功能生物材料接合体-CN201280050559.4有效
发明人：金珉坤;成伦周;卞妵英;吴迎庆;郑晓庵 -专利权人：光州科学技术院;韩国生命工学硏究院
申请日： 2012-10-12 - 公布日： 2014-08-27 - 主分类号： G01N33/553 文献下载
摘要：本发明涉及多功能生物材料接合体的制备方法及利用该制备方法制备的多功能生物材料接合体，更详细地涉及，用作用于检测微生物等的生物传感器的多功能生物材料接合体的制备方法及利用该制备方法制备的多功能生物材料接合体上述多功能生物材料接合体的制备方法包括：步骤（a），将蛋白质涂敷于具有磁性或荧光特性的第一纳米粒子；步骤（b），将具有金属特性的第二纳米粒子吸附于涂敷有蛋白质的上述第一纳米粒子来制备接合体；以及步骤（c），将生物材料吸附于上述接合体来制备多功能生物材料接合体。在本发明中，根据本发明的多功能生物材料接合体的制备方法利用两种粒子来能够防止纳米粒子沉淀并容易固定生物材料，且能够制备具有多功能的生物材料接合体。并且，利用上述方法制备的多功能生物材料接合体可用于检测微生物，可检测至10¹cfu浓度的微生物。
利用粒子多功能生物材料接合制备方法从中

[发明专利]接合结构体-CN202080009858.8在审
发明人：石川史朗;山口朋彦;增山弘太郎;岩田广太郎 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2020-03-18 - 公布日： 2021-08-31 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本发明的接合结构体是具有电路图案的基板与具备电极端子的被接合部件通过导电性接合材料接合而成，该接合结构体的特征在于，在将所述电路图案与所述导电性接合材料的接触面积设为X，将所述电极端子与所述导电性接合材料的接触面积设为Y，将所述导电性接合材料的导热系数设为λ时，满足下述式(1)，SQRT(X)/SQRT(Y)≥2.9209×λ‑0.141(1)。
接合结构

[发明专利]绝缘基体、半导体封装以及半导体装置-CN201880013156.X有效
发明人：重田真实;作本大辅 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2018-02-14 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本发明提供了绝缘基体，该绝缘基体具备：绝缘基板、金属层、接合材料以及引线端子。绝缘基板为板状，具有从上表面至侧面的槽部。接合材料位于金属层的上表面。引线端子与槽部重叠，并且隔着接合材料位于第一金属层的上表面。接合材料具有：第一接合材料，将引线端子固定于第一金属层；以及第二接合材料，与第一接合材料连续，位于第二金属层的上表面，槽部具有内壁突出的突出部，并且第二接合材料位于突出部与引线端子之间。
绝缘基体半导体封装以及装置

[发明专利]一种MEMS器件及其制备方法、电子装置-CN201610172705.0有效
发明人：许继辉;谢红梅 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司
申请日： 2016-03-24 - 公布日： 2021-08-13 - 主分类号： B81C3/00 文献下载
摘要：所述方法包括：提供底部晶圆，在所述底部晶圆上形成有接合环；在所述接合环的两侧形成阻挡侧墙，所述阻挡侧墙与所述接合环之间具有间隔，并且所述阻挡侧墙的高度小于所述接合环的高度；提供覆盖晶圆，并与所述底部晶圆接合为一体；其中，所述覆盖晶圆上形成有与所述接合环相对应的接合材料层，将所述接合材料层与所述接合环相接合并停止于所述阻挡侧墙，以使所述接合材料层的边缘与所述阻挡侧墙至少部分的接触重叠。本发明中在底部晶圆与覆盖晶圆接合的过程中所述阻挡侧墙不仅能够阻挡接合材料(例如合金)挤出，并能挡住覆盖晶圆中接合材料层的下压距离。
一种 mems 器件及其制备方法电子装置

[发明专利]压电性材料基板与支撑基板的接合体以及弹性波元件-CN201880052342.4在审
发明人：堀裕二;山寺乔纮;高垣达朗 -专利权人：日本碍子株式会社
申请日： 2018-11-16 - 公布日： 2020-08-04 - 主分类号： H01L41/312 文献下载
摘要：在将由铌酸锂等形成的压电性材料基板与设置有氧化硅层的支撑基板接合时，提高接合体的特性。接合体(8、8A)具备：支撑基板(3)；压电性材料基板(1、1A)，其由选自由铌酸锂、钽酸锂和铌酸锂‑钽酸锂组成的组中的材质形成；以及接合层(7)，其将支撑基板和压电性材料基板接合。接合层(7)的材质为氧化硅。在将接合层(7)分为压电性材料基板侧接合部(7a)和支撑基板侧接合部(7b)时，压电性材料基板侧接合部(7a)中的氮浓度高于支撑基板侧接合部(7b)中的氮浓度。
压电材料支撑接合以及弹性元件

[发明专利]金属－树脂接合方法及金属－树脂复合材料、玻璃－树脂结合方法及玻璃－树脂复合材料以及陶瓷－树脂结合方法及陶瓷－树脂复合材料-CN200680031918.6无效
发明人：片山圣二;川人洋介;久保田修司;丹下章男 -专利权人：国立大学法人大阪大学;东洋纺织株式会社
申请日： 2006-08-07 - 公布日： 2008-08-27 - 主分类号： B29C65/16 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于将金属材料、玻璃材料或陶瓷材料与树脂材料接合的方法，所述方法在它们将要应用的领域中没有限制，并且可以通过容易的程序形成坚固的接头。用于将金属材料、玻璃材料或陶瓷材料与树脂材料接合的方法的特征在于，在将金属材料、玻璃材料或陶瓷材料与树脂材料接触以接合的状态下，通过将树脂材料待接合部分加热直至在树脂材料中产生球等量直径为0.01至5.0mm的气泡的温度，进行接合。特别是，将激光束用作用于加热所述的接合部分的热源。
金属树脂接合方法复合材料玻璃结合以及陶瓷

[发明专利]常温接合的器件、器件制造方法以及常温接合装置-CN200780019998.8有效
发明人：内海淳;后藤崇之;井手健介;船山正宏;高木秀树 -专利权人：三菱重工业株式会社
申请日： 2007-05-30 - 公布日： 2009-06-10 - 主分类号： B23K20/00 文献下载
摘要：本发明提供常温接合的器件、器件的制造方法以及常温接合装置。该器件在第一衬底和第二衬底的界面形成生成接合强度的中间材料，在该中间材料层内存多种金属元素。这样，将难接合性材料组成的衬底(例如，SiO₂类材料衬底)通过常温接合，以实用的接合强度进行接合，从而得到器件。
常温接合器件制造方法以及装置

[发明专利]不同材料接合用药芯焊丝及不同材料接合方法-CN200780004489.8有效
发明人：加藤淳;武田实佳子;笹部诚二;松本克史;井户秀和;松本刚 -专利权人：株式会社神户制钢所
申请日： 2007-02-06 - 公布日： 2009-03-04 - 主分类号： B23K9/23 文献下载
摘要：本发明提供在将铝系材料和铁系材料接合时，使接合强度提高并且焊接效率也高效的不同材料接合用药芯焊丝以及不同材料接合方法及由此得到的接合接头。尤其是，提供高张力钢材和6000系铝合金的高强度不同材料彼此的熔化焊接接合或钢材为镀锌钢材时的不同材料接合方法。当使用这样的药芯焊丝时，在高张力钢材和6000系铝合金材的高强度不同材料彼此进行熔化焊接接合方面得到高的接合强度。
不同材料接合用药焊丝方法

[发明专利]镁合金接合部件及其制造方法-CN200980152162.4有效
发明人：沼野正祯;井上龙一;奥田伸之;河部望;森宏治;森信之;大石幸广;北村贵彦 -专利权人：住友电气工业株式会社
申请日： 2009-11-17 - 公布日： 2011-11-30 - 主分类号： H05K5/02 文献下载
摘要：本发明提供一种制造镁合金接合部件的方法，其包括下列步骤：接合步骤：将由金属制成的补强材料接合到由镁合金制成的板材上而在所述接合部分处不会有有机材料残留；以及塑性加工步骤：在与所述补强材料接合的所述板材上实施塑性加工优选使用无机粘合剂将所述补强材料与所述板材接合到一起。因为通过将所述补强材料接合到所述板材的结构形成所述镁合金接合部件，所以与通过机械加工等形成所述补强材料的情况相比，能够在高生产效率下获得所述镁合金结构构件。
镁合金接合部件及其制造方法

[发明专利]卷状燃料电池制作工艺、设备及其产品-CN200480014797.5无效
发明人：戴维·R·麦卡拉;唐纳德·G·彼得森;丹尼斯·E·弗格森;杜安·D·范斯勒 -专利权人： 3M创新有限公司
申请日： 2004-04-02 - 公布日： 2006-06-28 - 主分类号： H01M8/02 文献下载
摘要：制作卷状燃料电池材料包括在燃料电池膜薄片的第一和第二表面上层叠第一和第二接合材料薄片，其中，所述第一和第二接合材料薄片具有分隔开的窗口。膜薄片的第一和第二活性区位于各个接合材料窗口内。分别在第一和第二膜薄片表面上的接合材料上层叠具有分隔开的窗口的第三和第四垫圈材料薄片。接合材料窗口与各个垫圈材料窗口对齐，从而，至少一些接合材料在各个垫圈材料窗口内延伸。在第一和第二活性区上分别层叠从第五和第六FTL材料薄片切割的流体输送层(FTL)材料部分。FTL材料部分位于各个垫圈材料窗口内，并且与在各个垫圈材料窗口内延伸的接合材料接触。
燃料电池制作工艺设备及其产品

[发明专利]图像显示装置的制造方法和基材的接合方法-CN201010281087.6无效
发明人：长谷川光利;松本真持;斋藤有弘 -专利权人：佳能株式会社
申请日： 2010-09-09 - 公布日： 2011-04-20 - 主分类号： H01J9/26 文献下载
摘要：本发明涉及一种图像显示装置的制造方法和基材的接合方法。所述方法包括：在一对基材之间布置接合材料；以及在使所述一对基材互相按压时，通过在沿接合材料移动照射位置的同时照射电磁波以使接合材料熔融并然后使接合材料硬化，而通过接合材料使所述一对基材接合，其中，所述布置包括在所述一对基材的面中的一个上布置接合材料以具有凸形部分，所述凸形部分沿接合材料延伸的方向连续延伸，并且在所述凸形部分中，其宽度方向上的中心区域向所述一对基材的面中的另一个突出。因此，与基材的加热和冷却相应的应力被减小，并且，不容易在接合部分中出现裂纹。
图像显示装置制造方法基材接合

[发明专利]半导体装置及其制造方法-CN202210769408.X在审
发明人：饭塚祐二 -专利权人：富士电机株式会社
申请日： 2022-06-30 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体装置及其制造方法，能够防止焊料接合时的构件的位置偏移，而能够形成均匀厚度的接合层，而具有高可靠性。半导体装置的制造方法包括以下工序：准备具有导电板(12)的绝缘电路基板(1)；通过将板状的接合材料(2x)局部地固定在导电板(12)上，来将接合材料(2x)在水平方向上进行定位；在接合材料(2x)上载置半导体芯片(3)；加热接合材料(2x)来使接合材料(2x)熔融，从而形成将绝缘电路基板(1)与半导体芯片(3)接合的接合层。
半导体装置及其制造方法

[发明专利]铝合金材料的接合方法-CN201280058705.8有效
发明人：柳川裕;村濑崇 -专利权人：株式会社UACJ
申请日： 2012-11-30 - 公布日： 2014-07-30 - 主分类号： B23K20/00 文献下载
摘要：本发明提供一种不使用接合构件并能够得到在炉中的良好的接合性和高可靠性的新的接合方法。其为以铝合金材料为一方的被接合构件、以铝合金材料和纯铝材料中的任一种为另一方的被接合构件，将这两个被接合构件接合的方法，在相对于作为一方的被接合构件的铝合金材料的全部质量该铝合金材料内生成的液相的质量之比成为5％以上且35％以下的温度，在大气中进行接合。
铝合金材料接合方法