专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体器件及相关制作方法-CN202010386176.0在审
  • 陈斌 - 杰华特微电子(杭州)有限公司
  • 2020-05-09 - 2020-08-25 - H01L29/06
  • ,该半导体器件包括衬底以及并列在衬底上的隔离区和外延层,外延层中包括金属氧化物半导体器件,隔离区的上层为第二漂移区,隔离区分为两层,其各自的厚底小于外延层的厚度,可以在增加外延层的厚度的同时维持较低的退火热预算,降低杂质的横向扩散,提高半导体器件的表面利用率,降低成本;该半导体器件的制作方法将外延层的制作分为多层,同时也将隔离区的制作分为与外延层层数相匹配的多层,降低隔离区之间以及隔离区至相邻层的连接的深度,进而降低连接所需的退火时间或、和退火温度,降低隔离区杂质的横向扩散,降低隔离区的宽度,提高半导体器件的面积利用率,降低成本。
  • 半导体器件相关制作方法
  • [发明专利]真空吸盘、基底吸附方法、激光退火装置和方法-CN201711278243.1有效
  • 兰艳平;崔国栋 - 上海微电子装备(集团)股份有限公司
  • 2017-12-06 - 2020-02-21 - H01L21/683
  • 本发明公开了一种真空吸盘、基底吸附方法、激光退火装置和方法,该真空吸盘包括:吸盘主体、吸盘真空吸附部分以及微孔/凸点区域;其中,所述微孔/凸点区域设置在吸盘主体的中心,且与所述吸盘主体无缝连接,所述微孔/凸点区域处分布有若干微孔/凸点;所述真空吸附部分与所述吸盘主体连接形成一个用于吸附基底的真空腔,所述微孔/凸点的直径大小为1~100个基底热扩散长度。本发明通过在真空吸盘上设置微孔/凸点区域,增加与基底之间的接触面积,可以改善激光退火装置的耐温阈值;本发明通过对真空吸盘上的微孔的尺寸进行限定,将其直径大小控制在1~100个基底热扩散长度,从而可以保证激光退火时的均匀性
  • 真空吸盘基底吸附方法激光退火装置

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