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- [发明专利]一种扩散片退火工艺-CN201611073147.9有效
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周炯;李志丹;张俊
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上海微电子装备(集团)股份有限公司
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2016-11-29
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2021-07-02
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H01L21/265
- 本发明公开了一种扩散片退火工艺,首先选择厚度范围为150~200μm的扩散片作为衬底,通过表面清洗并注入N型离子,经炉管完全退火形成一定的扩散注入曲线,推结形成第一缓冲层;其次在扩散片正面依次完成N‑衬底层和正面金属层;再次将扩散片翻转180度,对扩散片背面进行研磨至设定厚度,再进行表面抛光处理和表面化学修复;然后依次进行N型离子掺杂和P型离子掺杂注入和至少一次的激光退火制程,形成第二缓冲层和P层;最后经过背金工艺完成扩散片背面金属层本发明将扩散片与激光退火工艺优势互补,不仅满足了FS‑IGBT背面工艺的薄片需求,获得相似地电性能参数,同时简化了工艺流程,降低了制造成本。
- 一种扩散退火工艺
- [发明专利]接触插塞的制造方法-CN201810381443.8有效
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罗清威;李赟;周俊
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武汉新芯集成电路制造有限公司
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2018-04-25
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2021-02-23
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H01L21/768
- 本发明提供一种接触插塞的制造方法,在向接触孔中填充导电层之前,先依次覆盖粘附金属层和扩散阻挡层,并根据粘附金属层和扩散阻挡层的厚度确定出较为优化的退火工艺条件,根据所述退火工艺条件来退火,之后在所述接触孔中填满导电层本发明根据粘附金属层和扩散阻挡层的厚度来优化退火条件,由此可以一方面在退火过程中利用扩散阻挡层阻挡N等向粘附金属层和半导体衬底等中扩散,避免接触电阻的升高,改善接触电阻均匀性,另一方面可以改善导电层的填充特性,实现接触电阻和接触插塞结构缺陷的最优解;此外,粘附金属层的厚度大于扩散阻挡层的厚度,可以有利于在接触孔底部形成更多的钛金属硅化物,降低接触电阻,改善半导体器件的性能。
- 接触制造方法
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