专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]多晶硅片的磷扩散工艺-CN201110230914.3无效
  • 顾峰 - 无锡尚品太阳能电力科技有限公司
  • 2011-08-12 - 2012-02-08 - H01L21/223
  • 本发明涉及一种多晶硅片的磷扩散工艺,特征是:将制好绒面的多晶硅片清洗干净后放置在扩散炉中进行护散,扩散采用十步扩散步骤:扩散时通入氮气,氮气的通入量为20000ml。多晶硅片扩散后方块电阻为60Ω,将扩散好的多晶硅片加工成电池片。本发明低温扩散能更好的保护扩散炉,延长扩散炉的使用寿命,低温扩散也可以降低电的消耗量,降低太阳能电池的加工成本;通过扩散条件的改变,硅片扩散后的方块电阻比传统工艺提高了10Ω;用本发明所述的扩散工艺做成的电池片的开路电压比以前提高了
  • 多晶硅片扩散工艺
  • [发明专利]光电探测器及其制备方法-CN202210837369.2在审
  • 谢拾玉;许东 - 上海新微半导体有限公司
  • 2022-07-15 - 2022-10-18 - H01L31/0304
  • 本发明提供一种光电探测器及其制备方法,通过在半导体外延结构的扩散区中先刻蚀形成图形化的沟槽,并在沟槽中选择性生长顶面为凹曲面的曲率型填充扩散层后,结合1次选择性扩散工艺,形成扩散层,避免进行2次或多次选择性扩散工艺制程,简化工艺流程;在沟槽基础上进行选择性生长后再扩散,可结合刻蚀和选择性生长工艺同时控制扩散层曲率,无需刻蚀较深的台阶,使得沟槽刻蚀更易控制,且可使得扩散层曲率控制更精确,可对扩散层实现纳米级控制精度,获得较平滑的曲率线,以有效抑制边缘击穿;该方法可解决扩散深度不均匀以及扩散工艺控制困难的问题,可满足高性能光电探测器对低暗电流性能、高良率以及低成本的发展需求。
  • 光电探测器及其制备方法
  • [发明专利]一种硼扩散方法及太阳能电池-CN202110961931.8在审
  • 李云朋;叶枫;袁陨来;王建波 - 泰州隆基乐叶光伏科技有限公司
  • 2021-08-20 - 2021-12-17 - H01L31/18
  • 本发明公开一种硼扩散方法及太阳能电池,涉及光伏技术领域,以制作复合电流密度小且接触电阻率小的硼掺杂层。该硼扩散方法包括如下步骤:提供一硅基底;对硅基底进行整面的第一热扩散工艺,在硅基底上形成第一硼扩散层和硼硅玻璃层;去除硼硅玻璃层;对硅基底进行整面的第二热扩散工艺,使第一硼扩散层的表层掺杂浓度增大转变成第二硼扩散层,第一硼扩散层的其余部分为第三硼扩散层;获得包括第二硼扩散层和第三硼扩散层的硼掺杂层。本发明提供的一种硼扩散方法及太阳能电池用于太阳能电池制造。
  • 一种扩散方法太阳能电池

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