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[发明专利]多硅原子量子点和包含其的设备-CN201780055742.6在审
发明人：罗伯特·A·伍尔科夫;罗山·阿盖;塔利亚纳·哈夫;哈特姆·拉比迪;卢西恩·利瓦达鲁;保罗·皮瓦;穆罕默德·拉希迪 -专利权人：昆腾硅公司
申请日： 2017-07-19 - 公布日： 2019-05-24 - 主分类号： B82B1/00 文献下载
摘要：提供一种多原子硅量子点，其在另外的H封端硅表面上包括多个悬空键，每个悬空键具有+1、0或－1的三种电离状态中的一种并且分别对应于悬空键状态下的0、1或2个电子。悬空键紧密靠近在一起并且在硅带隙中能量上具有悬空键状态，并且选择性地控制一个悬空键的电离状态。通过在多个悬空键中包括至少一个输入和至少一个输出来提供一类新的电子元件。还详细说明了选择性修改或创建悬空键。
悬空键电离量子点选择性修改设备提供硅表面硅原子原子硅封端硅带输出创建

[发明专利]半导体器件和制造方法-CN201910758142.7在审
发明人：李欣怡;童宣瑜;许经佑;洪正隆 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2019-08-16 - 公布日： 2020-10-27 - 主分类号： H01L21/336 文献下载
摘要：在实施例中，使用钝化工艺以减少栅极堆叠内的功函数层内的悬空键和缺陷。钝化工艺引入钝化元素，该钝化元素将与悬空键反应以钝化悬空键。
半导体器件制造方法

[发明专利]一种半导体器件的制造方法-CN202210057637.9有效
发明人：丁文波;叶甜春;朱纪军;李彬鸿;罗军;赵杰;薛静 -专利权人：广东省大湾区集成电路与系统应用研究院;澳芯集成电路技术（广东）有限公司
申请日： 2022-01-19 - 公布日： 2022-04-22 - 主分类号： H01L27/12 文献下载
摘要：本发明涉及半导体技术领域,公开了一种半导体器件的制造方法，包括第一衬底和第二衬底，第一衬底用于制作RF器件，第二衬底的上表面设有氧化层，第二衬底在氧化层的下方设有离子层，第一衬底与氧化层键合，在实际使用时本发明的半导体器件由于氧化层下方的离子形成了大量的悬空键，当第二衬底与第一衬底键合后，由于悬空键的存在，离子层具有了富陷阱层类似的功能，离子层中的悬空键可以减少第二衬底中的电子在高频环境中的运动，进而避免产生杂讯电流，改善射频杂讯问题。
一种半导体器件制造方法

[发明专利]硅-玻璃键合界面金属导线与悬空可动结构间电荷释放法-CN201210515956.6有效
发明人：贾世星;石归雄;朱健;吴璟 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十五研究所
申请日： 2012-12-06 - 公布日： 2013-04-17 - 主分类号： B81C3/00 文献下载
摘要：本发明是一种硅-玻璃键合界面金属导线与悬空可动结构间电荷释放法，包括在器件版图设计上增加一种键合时辅助放电，键合后去除的结构，用来辅助硅基芯片单元的悬空可动部分电荷释放；通过辅助结构，金属引线与所有硅基悬空腔体结构实现欧姆接触，实现所有“孤立”在玻璃圆片上的金属信号传输线与硅基悬空腔体结构形成电信号通路，随后通过干法刻蚀实现电荷释放辅助结构的去除，恢复器件原有的设计和性能。优点：在版图上不增加工艺难度与步骤，不破坏器件原有的功能结构，通过电荷释放辅助结构的增、减，实现键合界面的电荷释放，提高成品率，避免产品电学性能失效，增加产品可靠性，低成本，实现方法简单巧妙，易推广等优势
玻璃界面金属导线悬空结构电荷释放

[发明专利]带有空腔的衬底的制备方法-CN201310175296.6有效
发明人：叶斐;马乾志;王中党;陈国兴;张晨膑 -专利权人：上海新傲科技股份有限公司
申请日： 2013-05-14 - 公布日： 2013-08-21 - 主分类号： H01L21/762 文献下载
摘要：本发明提供了一种带有空腔的衬底的制备方法，包括如下步骤：提供支撑衬底和器件衬底，所述支撑衬底用于键合的表面内具有凹槽；将支撑衬底和器件衬底键合在一起；向器件衬底的中心方向研磨键合后的器件衬底边缘，至去除器件衬底边缘的悬空部分本发明的优点在于，在研磨减薄之前首先去除边缘悬空部分，防止当减薄到某一厚度之后，器件衬底的边缘悬空处由于没有键合界面的加固保护作用，会因无法承受应力作用而发生碎裂，从而降低了在研磨的过程中发生碎边的几率
带有空腔衬底制备方法

[实用新型]一种移动终端和一种手机-CN201520973169.5有效
发明人：许小龙;李建丹 -专利权人：深圳市财富之舟科技有限公司
申请日： 2015-11-30 - 公布日： 2016-04-27 - 主分类号： H04M1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种移动终端，包括壳体和安装在壳体上的侧键，所述侧键包括弹性臂，所述弹性臂的一端固定在壳体上，另一端悬空设置并延伸至壳体外，所述弹性臂的第二端设置有与移动终端的电路板上的键位对应的按压凸点将弹性臂一端固定在壳体上，另一端悬空设置，就可以使弹性臂具有弹性，当按压悬空的一端时，使用较小的力气就可以将弹性臂按压下去，这样按压侧键就会更加轻松，方便人们使用侧键。
一种移动终端手机

[发明专利]一种多芯片半导体封装及其形成方法-CN202110017729.X有效
发明人：孙德瑞 -专利权人：湖南中科存储科技有限公司
申请日： 2021-01-07 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明涉及一种多芯片半导体封装及其形成方法，在对塑封树脂层进行固化处理的过程中，通过分段固化处理，可以有效抑制硅基晶体管在固化过程中产生硅悬空键，通过先在氧气氛围中使得硅基晶体管充分产生硅悬空键，进而通过在氮气的氛围中热处理过程以使得氧气完全排出，进而在后续的固化过程中通过不同的氢气氛围进行充分的热处理，进而使得硅基晶体管表面的硅悬空键充分的转化为硅氢键，进而有效提高硅基晶体管的稳定性。
一种芯片半导体封装及其形成方法

[发明专利]利用化学键结形成化合物磊晶层的方法及磊晶产品-CN201210218735.2有效
发明人：徐国维 -专利权人：林慧珍
申请日： 2012-06-29 - 公布日： 2014-01-15 - 主分类号： H01L21/205 文献下载
摘要：本发明是一种利用化学键结形成化合物磊晶层的方法及磊晶产品，该方法包括：在一基材载板上形成一接触层；使该接触层表面的该非金属原子形成非金属离子，并使该非金属离子与该接触层表面的原子相互结合，形成一不饱和离子键结层；激发该非金属离子，使尚未与该接触层表面的原子相互结合的其它键结成为悬空键结；导入有机金属化合物及反应气体，令该有机金属化合物的金属离子能均匀地与该悬空键结相结合，并使反应气体的阴离子以离子键结的方式与该金属离子相结合故不仅能降低磊晶障壁，更能导引有机金属化合物的金属离子与该悬空键结均匀地结合。再者，其键结强度远大于传统的物理接触方式，故能有效避免各层分离剥落。
利用化学键形成化合物磊晶层方法产品

[发明专利]一种宠物用智育玩具-CN201610787287.6有效
发明人：李兵;吴凌豪 -专利权人：湖州福倍德宠物用品有限公司
申请日： 2016-08-31 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： A01K15/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种宠物用智育玩具，主要包括上壳体、下壳体、弹片、按压键、平衡块及弹簧；所述上壳体与下壳体可拆卸的连接并形成空心球体；所述弹片一端与下壳体内壁固定连接，另一端悬空，所述弹片将空心球体分隔成两个独立的腔体；所述弹簧一端连接下壳体底部、另一端连接弹片悬空端；所述平衡块固定设置于下壳体底部一侧；所述下壳体在弹片悬空端下方侧壁设置有取食孔；所述上壳体顶部与平衡块相对的一侧开设有通孔，所述按压键通过通孔部分伸入上壳体内部，所述按压键通过百褶布与上壳体内壁连接；所述百褶布环绕按压键形成喇叭状，上端面与上壳体内壁连接、下端面与按压键中部连接。
一种宠物智育玩具

[实用新型]一种宠物用智育玩具-CN201621004152.X有效
发明人：李兵;吴凌豪 -专利权人：湖州福倍德宠物用品有限公司
申请日： 2016-08-31 - 公布日： 2017-04-26 - 主分类号： A01K15/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种宠物用智育玩具，主要包括上壳体、下壳体、弹片、按压键、平衡块及弹簧；所述上壳体与下壳体可拆卸的连接并形成空心球体；所述弹片一端与下壳体内壁固定连接，另一端悬空，所述弹片将空心球体分隔成两个独立的腔体；所述弹簧一端连接下壳体底部、另一端连接弹片悬空端；所述平衡块固定设置于下壳体底部一侧；所述下壳体在弹片悬空端下方侧壁设置有取食孔；所述上壳体顶部与平衡块相对的一侧开设有通孔，所述按压键通过通孔部分伸入上壳体内部，所述按压键通过百褶布与上壳体内壁连接；所述百褶布环绕按压键形成喇叭状，上端面与上壳体内壁连接、下端面与按压键中部连接。
一种宠物智育玩具

[发明专利]一种应变锗激光器及其制作方法-CN201811289831.X有效
发明人：孙军强;江佳霖 -专利权人：华中科技大学
申请日： 2018-10-31 - 公布日： 2020-02-21 - 主分类号： H01S5/32 文献下载
摘要：本发明公开了一种应变锗激光器及其制作方法，应变锗激光器从下往上依次为：衬底层、第一键合介质层、第二键合介质层、锗层、绝缘介质层、P电极和N电极；锗层中间凹陷区域通过键合与第一键合介质层结合为一体，第二键合介质层支撑锗层的两端本发明使用第一键合介质层和第二键合介质层，使得应变锗激光器为非悬空结构，相比于悬空结构的激光器，器件的稳定性和导热性能大幅度提高；同时，非悬空结构使得有源区的下表面得到保护，能够降低载流子的表面复合，从而提高激光器的发光效率
一种应变激光器及其制作方法

[发明专利]消除微电子机械系统悬空结构粘附现象的方法-CN201010575850.6无效
发明人：陈志远;宋竞;唐洁影 -专利权人：东南大学
申请日： 2010-12-07 - 公布日： 2011-05-04 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：消除微电子机械系统悬空结构粘附现象的方法，其特征在于控制温度，在芯片的底部键合封装层形成键合体，所述的封装层的热膨胀系数大于芯片的热膨胀系数；控制降温幅度，使键合体温度降至室温或者比室温更低的温度。本发明只需利用常用的键合机，控制温度控制拉应力的大小即可实现MEMS悬空结构的解粘附，过程简单，设备要求低，可控制性强，并且可以批量化大生产。
消除微电子机械系统悬空结构粘附现象方法

[发明专利]晶圆的键合方法和化学机械平坦化方法-CN201510051560.4有效
发明人：王贤超;张启迪 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
申请日： 2015-01-30 - 公布日： 2019-03-29 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种晶圆的键合方法和化学机械研磨方法。其中，所述晶圆的键合方法包括：提供器件晶圆和承载晶圆；在所述器件晶圆正面形成第一材料层；采用第一化学机械研磨方法平坦化所述第一材料层，所述第一化学机械研磨方法包括第一摇摆研磨步骤和第一固定研磨步骤，所述第一固定研磨步骤将研磨头中定位环的至少一部分悬空在研磨垫正上方以外，所述定位环悬空部分到所述研磨垫边缘的最大距离大于等于所述定位环的圆环宽度；在所述第一化学机械研磨方法后，将所述器件晶圆和承载晶圆键合在一起。所述晶圆的键合方法提高晶圆的键合性能和键合良率。
方法化学机械平坦

[发明专利]石英摆式加速度计及其制备方法-CN201710219257.X有效
发明人：张照云;苏伟;唐彬;许蔚;熊壮 -专利权人：中国工程物理研究院电子工程研究所
申请日： 2017-04-06 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： G01P15/125 文献下载
摘要：本发明公开了一种石英摆式加速度计，包括上极板、中间极板和下极板，所述上极板和所述下极板均由键合区、电容平板区和电极引线区组成，所述键合区围在所述电容平板区的四周，所述电极引线区一端悬空，另一端穿过所述键合区与所述电容平板区连接，所述键合区的厚度大于所述电容平板区的厚度；所述中间极板由键合区、质量块、挠性梁和电极引线区组成，所述键合区为环状，所述质量块经所述挠性梁与所述键合区内侧边固定连接，所述电极引线区一端悬空，另一端穿过所述键合区与所述质量块相连；所述上极板、中间极板和下极板通过三者的键合区连接成一个整体。
石英摆式加速度计及其制备方法

[实用新型]石英摆式加速度计-CN201720351052.2有效
发明人：张照云;苏伟;唐彬;许蔚;熊壮 -专利权人：中国工程物理研究院电子工程研究所
申请日： 2017-04-06 - 公布日： 2018-02-13 - 主分类号： G01P15/125 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种石英摆式加速度计，包括上极板、中间极板和下极板，所述上极板和所述下极板均由键合区、电容平板区和电极引线区组成，所述键合区围在所述电容平板区的四周，所述电极引线区一端悬空，另一端穿过所述键合区与所述电容平板区连接，所述键合区的厚度大于所述电容平板区的厚度；所述中间极板由键合区、质量块、挠性梁和电极引线区组成，所述键合区为环状，所述质量块经所述挠性梁与所述键合区内侧边固定连接，所述电极引线区一端悬空，另一端穿过所述键合区与所述质量块相连；所述上极板、中间极板和下极板通过三者的键合区连接成一个整体。
石英摆式加速度计

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