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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种抗金属标签及其制造方法-CN201610563479.9在审
发明人：黄玉财;孟祥旺;陈德华;王磊;孟祥晨;娄浩涣 -专利权人：上海复旦微电子集团股份有限公司
申请日： 2016-07-18 - 公布日： 2018-01-26 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：一种抗金属标签及其制造方法，抗金属标签包含天线体和选择性贴装连接在天线体上表面的塑封体，天线体包含基材、设置在基材上表面的天线辐射面、设置在基材下表面的天线接地面、设置在基材上表面的凹槽，塑封体设置在凹槽上，该塑封体包含引线框架、若干连接引线框架的管脚，以及连接管脚的标签芯片，标签芯片的正极通过引线连接一个管脚，标签芯片的负极通过引线连接另一个管脚，塑封体上连接标签芯片的管脚和天线辐射面通过表面贴装方式进行连接
一种金属标签及其制造方法

[发明专利]发光器件及其制备方法-CN202210103959.2有效
发明人：饶德望 -专利权人：江西鸿利光电有限公司
申请日： 2022-01-28 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：一种发光器件及其制备方法，该发光器件包括引线框架和发光芯片，引线框架包括依序层叠设置的上层导电基材、导热隔离层和下层导电基材，上层导电基材包括导电外框，位于导电外框内的第一导电块，以及连接在导电外框的内侧的多个第二导电块，发光芯片固定在第一导电块上，导电外框、第一导电块和第二导电块与导热隔离层之间围合形成容置槽，容置槽填充有反射胶层，下层导电基材包括电极属性相反的第一电极和第二电极，其中一个第二导电块通过第一引线电性连接第一电极，其他的第二导电块键合连接发光芯片，第一导电块通过第二引线连接第二电极。
发光器件及其制备方法

[发明专利]树脂密封用粘合带及树脂密封型半导体装置的制造方法-CN201010544011.8有效
发明人：柳雄一朗;近藤广行;星野晋史;下川大辅 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2010-11-11 - 公布日： 2011-05-18 - 主分类号： C09J7/02 文献下载
摘要：其解决方法包括：用于制造树脂密封型半导体装置的树脂密封用粘合带，其具有基材层和在该基材层上层叠的粘合剂层，且所述基材层与粘合剂层的总膜厚为25～40μm；以及，树脂密封型半导体装置的制造方法，包括下述工序：将该粘合带贴附于引线框的至少一个面，在所述引线框上搭载半导体芯片，通过密封树脂密封该半导体芯片侧，在密封后剥离所述粘合带。
树脂密封粘合半导体装置制造方法

[实用新型]一种基于单基岛SOT23引线框架的多芯片封装结构-CN201620271930.5有效
发明人：刘桂芝;付强;段世峰 -专利权人：无锡麟力科技有限公司
申请日： 2016-04-01 - 公布日： 2016-09-28 - 主分类号： H01L23/492 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基于单基岛SOT23引线框架的多芯片封装结构，包括SOT23通用引线框架，所述SOT23通用引线框架的上端面分别设置有第一芯片和第二芯片；其中，所述SOT23通用引线框架与所述第二芯片之间还设置有覆铜绝缘层；所述覆铜绝缘层包括依次水平贴装的绝缘胶层、绝缘基材层、铜箔层以及点胶层。本实用新型解决了通用SOT23封装引线框架单基岛无法实现多芯片封装，在生产环节无需增加其他设备也无需增加生产工装夹具，最大程度利用现有资源，节约成本。
一种基于单基岛 sot23 引线框架芯片封装结构

[实用新型]一种新型杯型结构的LED引线框架-CN201921324262.8有效
发明人：杨风帆;宁峥;许长乐;周世忠;陈小刚;韩志培;黄书见;时甲甲;肖自然 -专利权人：安徽盛烨电子有限公司
申请日： 2019-08-15 - 公布日： 2020-04-03 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：一种新型杯型结构的LED引线框架，可解决传统LED引线框架单体的焊盘数量为两个选择受限的技术问题，包括LED引线框架单体设置在导电基材上，并设置成阵列式排布；LED引线框架单体包括金属导体底座和绝缘反光杯体，绝缘反光杯体设置在金属导体底座上，所述绝缘反光杯体为敞口无底的杯状；金属导体底座设置成三个导电焊盘区域，其中导电焊盘一与导电焊盘三为连通导电，一体成型；导电焊盘二为独立焊盘；本实用新型的LED引线框架单体的焊盘数量为三个
一种新型结构 led 引线框架

[发明专利]一种贴片式LED引线框架加工用基材定位孔钻磨装置-CN202110860648.6有效
发明人：张伟;陈虎;陈惠 -专利权人：泰兴市龙腾电子有限公司
申请日： 2021-07-28 - 公布日： 2022-06-17 - 主分类号： B23Q3/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种贴片式LED引线框架加工用基材定位孔钻磨装置，包括：底座；支撑架，固定安装于所述底座的顶端前侧；加工台，固定安装于所述支撑架的顶部；支撑板，数量为若干个，分别从左至右地设置于所述加工台的顶部该贴片式LED引线框架加工用基材定位孔钻磨装置，可以对不同大小的铜片基材自动夹持，自定心夹持，加持精度较高，大大提高了铜片基材定位孔钻磨装置的工作效率，并且可以对夹持力进行调节，对工件可以很好地进行固定，避免了可能由于过度的压力致使铜片基材造成折损的问题。
一种贴片式 led 引线框架工用基材定位孔钻磨装置

[实用新型]粘合力检查装置-CN201720887472.2有效
发明人：渡部格 -专利权人：苏州住友电木有限公司
申请日： 2017-07-20 - 公布日： 2018-06-08 - 主分类号： G01N19/04 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种用于检查被污染的金属引线框架与密封树脂的粘合性的粘合力检查装置。粘合力检查装置(100)包括载置台(110)、加压构件(120)、以及控制部(130)。试验体(10)具有作为金属引线框架的基材(12)、和半导体芯片的密封树脂的固化物(14)。基材(12)的表面已被污染。加压构件(120)从垂直于固化物(14)的侧面的方向，接触该侧面。
加压构件检查装置粘合力金属引线框架密封树脂固化物试验体载置台基材半导体芯片本实用新型侧面粘合性载置污染垂直检查

[发明专利]交错管脚的引线框架结构以及半导体器件制造方法-CN201310260336.7有效
发明人：匡秋虹;张萍;曾宪洪;王燕;包杰;管杰骏 -专利权人：深圳赛意法微电子有限公司
申请日： 2013-06-26 - 公布日： 2018-04-03 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明提供了交错管脚的引线框架结构以及半导体器件制造方法，引线框架结构形成于一基材上，包括若干芯片单元，每个芯片单元包括至少一芯片台，所述芯片台的周围通过若干内引线脚向外引出若干外管脚，相邻的所述芯片台的外管脚区域重叠；半导体器件制造方法包括将硅晶片粘合在如上述的交错管脚的引线框架结构的芯片台上；将硅晶片中各个焊盘与引线框架中的内引线脚耦合；采用树脂模封成型；存放在高温环境中进行老化；切除溢流连筋；进行并行测试；以及切割为半导体器件
交错管脚引线框架结构以及半导体器件制造方法

[发明专利]引线框、附树脂的引线框及光半导体装置以及引线框的制造方法-CN201910433539.9在审
发明人：木户口俊一 -专利权人：大口电材株式会社
申请日： 2019-05-23 - 公布日： 2020-02-07 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提供一种能够将镀覆表面的光泽度维持在1.6以上，且防止镀覆表面的不均等外观上的缺陷，而且使贵金属的镀覆厚度变薄而削减成本的引线框。本发明是用于光半导体装置的引线框，具备：芯片焊垫部30，搭载光半导体元件；以及引线部40，可与光半导体元件电连接；且在构成芯片焊垫部30及所述引线部40的至少一部分或整个面的任一者的引线框基材的表面，积层有光泽度
光泽度镀覆光半导体元件芯片焊垫引线部引线框光半导体装置引线框基材贵金属光泽镀镍贵金属层厚度变薄电连接镀银层最表层积层削减

[实用新型]阵列式环岛镀引线框架版件-CN201020168203.9有效
发明人：陈孝龙;陈明明;李靖;陈剑 -专利权人：宁波华龙电子股份有限公司
申请日： 2010-04-16 - 公布日： 2010-10-27 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种阵列式环岛镀引线框架版件，克服现有同类产品制造过程中边角料比重高、材料成本居高不下的缺陷。它由每列包含多个相同引线框架的基本单元经上下两侧的边带横向连续排列而成；所述引线框架包括芯片岛和多个导脚，所述导脚在靠近所述芯片岛的根部设有镀银焊区，所述镀银焊区围绕于所述芯片岛的四周呈矩形设置；纵向相邻的所述引线框架由设于其上下两侧的筋片互相连接较现有产品相比较，具有纯铜原材料利用率高、塑封料与引线框架基材结合力强的特点，可使电子器件成品的抗机械冲击和耐热疲劳强度明显提升。
阵列环岛引线框架

[发明专利]用于引线框条测试的延伸接触区域-CN201510393564.0有效
发明人：邱尔万;林丽叶;陈天山 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2015-07-07 - 公布日： 2018-06-26 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：用于引线框条测试的延伸接触区域。引线框条包括连接到引线框条的周边的多个单元引线框，每个单元引线框具有管芯踏板、多个引线和附着到管芯踏板的半导体管芯。通过至少使引线与引线框条的周边电隔离，从而使得在与引线框条的周边电隔离之后，引线中的至少一些不间断地延伸超过单元引线框的最终引线轮廓来测试引线框条。测试半导体管芯，这包括探测管芯踏板和在与引线框条的周边电隔离之后不间断地延伸超过单元引线框的最终引线轮廓的引线。在测试半导体管芯之后沿着单元引线框的最终引线轮廓从引线框条切断单元引线框。
引线框条单元引线管芯踏板电隔离测试半导体延伸接触区域半导体管芯测试测试引线切断单元探测管引线框附着框条

[发明专利]改进聚合材料对铜或铜合金表面的粘着力的方法-CN200680039103.2无效
发明人：迪莱克·特伍思;克里斯蒂安·斯帕林 -专利权人：德国艾托科技公司
申请日： 2006-10-23 - 公布日： 2009-03-04 - 主分类号： C23F1/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种处理铜或铜合金表面以便与聚合基材，例如存在于多层印刷电路板中的防焊膜紧密粘结的方法。所述基材通常是半导体器件、引线框架或印刷电路板。
改进聚合材料铜合金表面粘着方法

[实用新型]一种引线框架及其芯片倒装封装结构-CN201721319893.1有效
发明人：李红;陈志祥;李琦 -专利权人：天水华天科技股份有限公司
申请日： 2017-10-13 - 公布日： 2018-04-24 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种引线框架及其芯片倒装封装结构，属于半导体芯片封装技术领域。其中，倒装封装结构包括一芯片和一引线框架单元，芯片的第一表面上设有若干焊料凸点，该焊料凸点与内引脚上电镀焊盘一一对应接合，引线键合单元与芯片的第二表面外部包覆塑封体。通过将位于引线框架单元两端外侧和内侧的内引脚分别设计为L形和十字形，一方面可以使塑封料将芯片上的焊料凸点与内引脚上的电镀焊盘牢牢固定，防止内引脚移动导致产品翘曲，提升了产品的可靠性，并可将芯片与引线框架单元之间的空隙完全填充，杜绝了空洞、分层及溢料等缺陷的发生；另一方面可大大增加引线框架铜合金基材与塑封封料的结合力，有助于密封性和防水防潮性能的提高。
一种引线框架及其芯片倒装封装结构

[实用新型]一种陶瓷基材电容器件环氧树脂封装模具-CN202320653382.2有效
发明人：宋岩 -专利权人：大连泰一半导体设备有限公司
申请日： 2023-03-29 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： B29C45/26 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种陶瓷基材电容器件环氧树脂封装模具，具体涉及封装模具领域，包括上模盒和下模盒，所述上模盒与下模盒之间通过卡齿可拆卸活动连接。本实用新型通过位于上模薄膜放置块放置封装薄膜由薄膜吸孔进行吸气来吸附封装薄膜，以保障模具的填充饱和度与引线框架的平整度；开模脱料时可以很轻松的使得引线框架与模具分离，脱模力几乎为零，在具备良好脱模效果的同时，有效的保障了封装产品的完整性，且通过设置的下模引线框架支撑块上的引线槽，使引线框架不受合模力影响发生压伤与形变，间接的避免了传统模具直接承压框架带来的产品外观不良等因素，为制造一个完整的电容器件提供了更好地技术支撑
一种陶瓷基材电容器件环氧树脂封装模具

[实用新型]引线框架装料装置-CN201420872223.2有效
发明人：王振荣;刘红兵;陈概礼 -专利权人：上海新阳半导体材料股份有限公司
申请日： 2014-12-31 - 公布日： 2015-08-12 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种引线框架装料装置，其特征在于，包括:引线框架输送装置,所述引线框架输送装置用于输送引线框架；引线框架存储箱输送装置，用于将引线框架存储箱输送至引线框架输送装置一侧，接收从所述引线框架输送装置输送的引线框架本实用新型提供的引线框架装料装置，可通过引线框架输送装置将引线框架输送至存储箱内存储，降低了工人的劳动强度。利用自动化操作，可进一步提高引线框架的处理速度。
引线框架装料装置

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