“引线框基材”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果227857个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种铁基材引线框架局部镀银的电镀方法-CN201610959099.7在审
发明人：单仁昌 -专利权人：宁波埃斯科光电有限公司
申请日： 2016-11-03 - 公布日： 2017-02-15 - 主分类号： C25D5/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种铁基材引线框架局部镀银的电镀方法，包括电解除油，活化处理，预镀镍，预镀铜，镀铜，防置换处理，预镀银功能区选择电镀银然后进行退镀银、中和和过铜保护，即得到局部镀银的铁基材引线框架。本发明的方法解决了引线框架结合力不稳定，出现脱皮、气泡不良镀层的问题，实现铁基材引线框架在保持原有性能的同时取代部分铜基材引线框架；相对就节约了成本。
一种基材引线框架局部镀银电镀方法

[发明专利]贴片式LED引线框架及其制造方法-CN201310634904.5在审
发明人：肖经;江淳民;钟滨标 -专利权人：深圳市蓝科电子有限公司
申请日： 2013-12-02 - 公布日： 2014-04-02 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：一种贴片式LED引线框架，其包括多个引线框架单元构成的支架、支架两边的工艺边单元、以及设置在所述工艺边单元上的定位孔。一种制造贴片式LED引线框架的方法，步骤1，选取一块铜片作为引线框架的基材，在铜片的下表面打上系列圆孔；步骤2，在引线框架的铜片基材上冲压出多个凸杯，形成立体的引线框架单元；步骤3，剪切步骤2中形成的立体引线框架单元，分离固晶区和焊线区；步骤4，电镀该引线框架的铜片基材并在工艺边单元上设置定位孔。本发明的贴片式LED引线框架的有益效果在于：具有低的缺陷产品发生率，并以相对较低的成本被制造，并具有高的加工速度，不用注塑PPA材料，缩减了传统工艺的工序。
贴片式 led 引线框架及其制造方法

[实用新型]一种改善切割分层的镍钯金引线框架-CN202022411975.7有效
发明人：黄乙为;易炳川;张怡;程浪;陈盛荣 -专利权人：气派科技股份有限公司
申请日： 2020-10-26 - 公布日： 2021-05-11 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种改善切割分层的镍钯金引线框架，包括阵列布置的多个引线框架单元，所述引线框架单元包括基岛、引脚、基岛连筋、引脚连筋和切割道，基岛连筋用于连接基岛和切割道，引脚连筋用于连接引脚和切割道，基岛连筋和引脚连筋的宽度小于引线框架基材的厚度当镍钯金引线框架的引脚宽度较大时，如果引脚连筋和引脚宽度一致，在切割时，镀镍层与引线框架铜表面就容易产生剥离形成分层现象，本申请通过限制引脚连筋的宽度小于引线框架基材的厚度，可以缩短切割时刀片对引线框架作用力的时间，减轻引线框架镀镍层受应力的影响，减少镀镍层与引线框架铜表面的剥离分层现象；设定基岛连筋的宽度小于引线框架基材的厚度也是基于同样的原理。
一种改善切割分层镍钯金引线框架

[发明专利]引线框架、引线框架单面侧面棕化工艺及半导体封装体-CN202010835530.3在审
发明人：黎超丰;冯小龙;章新立;林杰;林渊杰;林海见;罗壮 -专利权人：宁波康强电子股份有限公司
申请日： 2020-08-19 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明公开了引线框架，属于集成电路封装领域，它包括设有半蚀刻区的基材，且基材单侧表面上以及半蚀刻区侧壁设有棕色氧化层，所述基材上表面设有电镀层，电镀层位于棕色氧化层表面；本发明提供一种引线框架单面侧面棕色氧化工艺及半导体封装体，应用于12*12毫米以及更大尺寸的引线框架，在保证引线框架可靠性的前提下，针对引线框架单面以及内蚀刻区域的侧壁进行棕色氧化处理，相对于引线框架整体做棕色氧化的棕色氧化成本，节省10％‑30％。
引线框架单面侧面化工半导体封装

[实用新型]具有新型镀层的LED引线框架-CN200820190174.9有效
发明人：彭会银 -专利权人：湖北匡通电子有限公司
申请日： 2008-08-08 - 公布日： 2009-07-01 - 主分类号： F21V23/06 文献下载
摘要：一种具有新型镀层的LED引线框架，包括LED引线框架基材，在LED引线框架基材上依次镀有预镀镍层、镀镍层、预镀银层和镀银层。本实用新型在LED引线框架基材上依次镀有预镀镍层、镀镍层、预镀银层和镀银层，取消了碱铜层，生产过程中无氰化物的排放，减少污染、保护环境，减少电镀废水处理费用。
具有新型镀层 led 引线框架

[发明专利]输送装置及输送方法-CN201810263046.0在审
发明人：高野雅夫 -专利权人：株式会社三井高科技
申请日： 2018-03-28 - 公布日： 2018-10-23 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：输送装置(1)包括：上游侧辊(20)，卷绕引线框基材(LF)；下游侧辊(30)，位于比上游侧辊(20)更靠下游且卷绕引线框基材(LF)；卷绕装置(50)，位于输送路径(TR)上的比下游侧辊(30)更靠下游且卷绕引线框基材(LF)；速度控制马达(21)，使上游侧辊(20)以一定的速度转动，由此使上游侧辊(20)及下游侧辊(30)上卷绕的引线框基材(LF)向输送路径(TR)的下游侧移动；转矩控制马达(31)，通过控制下游侧辊(30)的转矩，对下游侧辊(30)上卷绕的引线框基材(LF)赋予一定的张力。
侧辊引线框基材卷绕上游输送路径输送装置上卷马达提供输送装置带状薄板卷绕装置速度控制抑制变形转矩控制侧移动转矩转动赋予

[发明专利]上锡槽、引线框架的形成方法及引线框架-CN202110813001.8在审
发明人：卢俊勇;陈达志 -专利权人：先进半导体材料（深圳）有限公司
申请日： 2021-07-19 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本公开实施例提供一种上锡槽、引线框架形成方法及引线框架。所述上锡槽形成方法包括：提供基材；在所述基材上形成上锡槽；所述上锡槽的深度达到0.08mm或以上。所述引线框架的形成方法包括：提供基材；在所述基材上第一位置形成上锡槽；在所述形成上锡槽的基材上的第二位置形成穿孔，从而形成引线框架；所述上锡槽的深度达到0.08mm或以上。所述引线框架包括上锡槽，所述上锡槽的深度达到0.08mm或以上，可以达到更好的侧面上锡效果，便于全面检查焊接引脚质量，提高了封装体表面贴装的可靠性。
上锡槽引线框架形成方法

[发明专利]引线框架表面精整-CN201910125463.3在审
发明人： P·克雷马;J·巴泰莫斯;D-G·梁 -专利权人：意法半导体股份有限公司;意法半导体国际有限公司
申请日： 2019-02-20 - 公布日： 2019-09-20 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本公开涉及引线框架设计，其包括涂覆有电镀铜层、贵金属以及粘合促进化合物的铜合金基材。这些层补偿在基材中的划痕或者表面不平整，同时促进从引线框架到导电连接件的粘合，并且通过将它们耦合到引线框架上的多层涂层的不同层来促进从引线框架到包封剂的粘合。多层涂层的第一层是软电镀铜，其用于使基材的表面平滑。多层涂层的第二层是薄的贵金属，其用于促进引线框架的引线和导电连接件之间的机械耦合。多层涂层的第三层是粘合促进化合物，其用于促进与引线框架周围的包封剂的机械耦合。
引线框架多层涂层粘合基材促进化合物导电连接件机械耦合贵金属包封剂引线框架表面表面平滑电镀铜层第三层第一层电镀铜铜合金耦合到划痕精整涂覆平整

[发明专利]引线框架表面精整-CN201910186241.2在审
发明人： P·克雷马;J·巴泰莫斯;D-G·梁 -专利权人：意法半导体股份有限公司;意法半导体国际有限公司
申请日： 2019-03-12 - 公布日： 2019-09-20 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本公开涉及引线框架设计，其包括涂覆有电镀铜层、贵金属以及粘合促进化合物的铜合金基材。这些层补偿在基材中的划痕或者表面不平整部，同时促进从引线框架到导电连接件的粘合，并且通过将它们耦合到引线框架上的多层涂层的不同层来促进从引线框架到包封剂的粘合。多层涂层的第一层是软电镀铜，其用于使基材的表面平滑。多层涂层的第二层是薄的贵金属，其用于促进引线框架的引线和导电连接件之间的机械耦合。多层涂层的第三层是粘合促进化合物，其用于促进与引线框架周围的包封剂的机械耦合。
引线框架多层涂层粘合基材促进化合物导电连接件机械耦合贵金属包封剂引线框架表面表面平滑电镀铜层第三层第一层电镀铜铜合金耦合到划痕精整涂覆平整

[发明专利]一种引线框架结构、加工装置及加工方法-CN202011098739.2有效
发明人：不公告发明人 -专利权人：天水华洋电子科技股份有限公司
申请日： 2020-10-14 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种引线框架结构、加工装置及加工方法，本发明中，通过预处理、切除基材边料、切除基材中间料和去除：采用激光切割将基材的边料切除并且基材初步形成引线框架中的引线的外形，采用激光切割将基材的中间料切除并且基材形成引线框架中的所有的引线，并将从基材上切割下的边料和中间料除去，使得框架载体上只留下与其固定的所有引线，成型后的所有引线及框架载体形成的整体可直接用于芯片封装，且加工过程只需使让激光沿预设路径进行切割，相比传统的冲压方式其精度更高
一种引线框架结构加工装置方法

[发明专利]引线框架、引线框架侧壁棕色氧化工艺及半导体封装体-CN202010835526.7在审
发明人：黎超丰;冯小龙;章新立;林杰;林渊杰;林海见;罗壮 -专利权人：宁波康强电子股份有限公司
申请日： 2020-08-19 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明公开了引线框架，属于集成电路封装领域，它包括设有半蚀刻区的基材，所述基材表面设有电镀层，所述半蚀刻区侧壁表面经过棕色氧化处理；本发明提供一种引线框架侧壁棕色氧化工艺及半导体封装体，在保证引线框架可靠性的前提下，只对引线框架内蚀刻区域的侧壁进行棕色氧化处理，相对于只在引线框架的正面做棕色氧化的棕色氧化成本，还能进一步节省50％‑60％。
引线框架侧壁棕色氧化工艺半导体封装

[实用新型]半导体器件和集成电路系统-CN201920310954.0有效
发明人： P·克雷马;J·巴泰莫斯;D-G·梁 -专利权人：意法半导体股份有限公司;意法半导体国际有限公司
申请日： 2019-03-12 - 公布日： 2019-11-12 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：引线框架设计包括涂覆有电镀铜层、贵金属以及粘合促进化合物的铜合金基材。这些层补偿在基材中的划痕或者表面不平整部，同时促进从引线框架到导电连接件的粘合，并且通过将它们耦合到引线框架上的多层涂层的不同层来促进从引线框架到包封剂的粘合。多层涂层的第一层是软电镀铜，其用于使基材的表面平滑。多层涂层的第二层是薄的贵金属，其用于促进引线框架的引线和导电连接件之间的机械耦合。多层涂层的第三层是粘合促进化合物，其用于促进与引线框架周围的包封剂的机械耦合。
引线框架多层涂层粘合基材集成电路系统半导体器件促进化合物导电连接件机械耦合贵金属包封剂表面平滑电镀铜层第三层第一层电镀铜铜合金耦合到划痕涂覆平整

[发明专利]引线框架基材的输送装置-CN201810258684.3在审
发明人：高野雅夫;桝添政博 -专利权人：株式会社三井高科技
申请日： 2018-03-27 - 公布日： 2018-10-16 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明提供一种能提高引线框架基材的加工精度的引线框架基材的输送装置。引线框架基材(LF)的输送装置(1)包括：能夹持直立引线框架基材的下缘部(LFa)的一对上游侧辊(11、12)；使上游侧辊(11)旋转的旋转装置(13)；使一对上游侧辊相对接近和分离的驱动装置(14)；由此，输送具有被一对上游侧辊夹持的下缘部的引线框架基材。第二处理中，控制器控制驱动装置，断续地使一对上游侧辊相对接近和分离。由此，以规定间隔重复一对上游侧辊对下缘部的夹持和释放。
侧辊引线框架基材上游输送装置下缘部夹持控制器控制驱动装置旋转装置控制器直立断续释放重复加工

[发明专利]一种引线框架贴膜电镀工艺及其专用装置-CN201110027556.6有效
发明人：陈孝龙;陈明明;李靖;袁浩旭 -专利权人：宁波华龙电子股份有限公司
申请日： 2011-01-20 - 公布日： 2011-08-31 - 主分类号： C25D7/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种引线框架贴膜电镀工艺及其专用装置，克服了现有引线框架电镀工艺效率低下、电镀区域轮廓不清晰的缺陷。它包括对行进中的引线框架基材带进行预热、贴膜、电镀和撕膜；其中贴膜工序又包括切割粘膜带形成多条护膜、分选护膜和由一对压辊将需粘贴于引线框架基材带的护膜进行压膜；引线框架贴膜电镀专用装置包括依次相连接的预热装置、贴膜装置、电镀装置和撕膜装置；所述贴膜装置包括设于引线框架基材带两侧的一对相同贴膜机，所述贴膜机机架设有轮盘、多个牵引辊、刀模、导模、导辊和一对压辊。本发明向社会提供了一种先电镀、后冲压的引线框架生产工艺及其专用装置，大大提高生产的连续性，而且电镀区域轮廓清晰、精确。
一种引线框架电镀工艺及其专用装置

[发明专利]预包封引线框架的制造方法-CN201310455725.5无效
发明人：郑康定;黎超丰;邓道斌;曹光伟;李昌文 -专利权人：宁波康强电子股份有限公司
申请日： 2013-09-28 - 公布日： 2014-01-08 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明提供一种预包封引线框架的制造方法，它包括以下步骤：蚀刻；对基材的蚀刻区采用环氧树脂材料进行预包封；通过电解或机械抛光去除基材表面残留的环氧树脂；对基材正面的电镀区域进行电镀。该方法使引线框架制造成本低，使用该方法制得的引线框架进行制造集成电路元件，得到的集成电路元件表面平整、保证其整体性能。
预包封引线框架制造方法

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条