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[实用新型]一种四排双列的三极管引线框架版件-CN200820153818.7有效
发明人：陈孝龙;朱敦友;商岩冰;陈楠 -专利权人：宁波华龙电子股份有限公司
申请日： 2008-10-07 - 公布日： 2009-04-01 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种四排双列的三极管引线框架版件，克服了现有产品生产效率和原材料利用率不高的缺陷。它由多个相同的基本单元经两侧的边带沿轴向连续排列而成；所述每个基本单元设有呈上下四排和左右双列设置的八个引线框架；所述上下四排设置的引线框架中，其位于上下侧边的两个引线框架分别与边带相连接，位于中间的两个引线框架经第三条边带相连接；自上而下设立的第一和第二、第三和第四排的引线框架经芯片岛连接筋互相连接。所述引线框架设有芯片岛、中间导脚和两个侧导脚；所述芯片岛靠近芯片岛连接筋的边缘设有缺口、沉台和通孔；所述芯片岛两侧边的背面直角处设有阶梯面，正面直角处设有斜口。本产品可增强引线框架基材与塑料封料的结合力。
一种四排双列三极管引线框架

[发明专利]一种引线框架的制作方法-CN201310455710.9有效
发明人：黎超丰;邓道斌;郑康定;李昌文;林海见 -专利权人：宁波康强电子股份有限公司
申请日： 2013-09-28 - 公布日： 2014-01-22 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明提供一种引线框架的制作方法，它以矩形的铜合金片为基材，包括以下步骤：半蚀刻，使在铜合金片基材正面形成呈矩阵排列的圆形凸台；对根据预制作的集成电路元件中芯片的大小及需要焊引线的数量所涉及到的圆形凸台进行表面电镀该方法可以用于制作不同尺寸的引线框架，且成本低、适用范围广。
一种引线框架制作方法

[实用新型]一种错位排列的三极管引线框架版-CN201120295963.0有效
发明人：陈孝龙;袁浩旭;朱敦友;李靖 -专利权人：宁波华龙电子股份有限公司
申请日： 2011-08-12 - 公布日： 2012-01-18 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种引线框架制造技术，克服了现有产品芯片岛易受力而变形以及生产效率不高的缺陷，它由包含引线框架的多个相同基本单元经两侧的边带沿轴向连续排列而成；所述引线框架设有承载芯片的芯片岛、中间导脚和两个侧导脚；所述每个基本单元设有四个引线框架，所述四个引线框架的芯片岛角端设有连接筋；所述连接筋厚度薄于芯片岛厚度，其连接部的两表面对称设有V型槽。所述芯片岛贴片区边缘横向贯穿有V型凹槽，贴片区外侧设半腰形缺口；所述引线框架的两个侧导脚根部两表面设有多条V型槽，其靠近芯片岛的焊接区内设有通孔。本产品封装生产方便，基材与塑料封料结合力高，三极管成品抗机械冲击和耐热疲劳性能优越。
一种错位排列三极管引线框架

[实用新型]一种双排双列的三极管引线框架版件-CN200820153817.2有效
发明人：陈孝龙;李靖;陈楠;商岩冰 -专利权人：宁波华龙电子股份有限公司
申请日： 2008-10-07 - 公布日： 2009-04-01 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种引线框架制造技术，克服了现有产品芯片岛易受力而变形以及生产效率不高的缺陷，它由包含引线框架的多个相同基本单元经两侧的边带沿轴向连续排列而成；所述引线框架设有承载芯片的芯片岛、中间导脚和两个侧导脚；所述每个基本单元设有四个引线框架，所述四个引线框架的芯片岛角端设有连接筋；所述连接筋厚度薄于芯片岛厚度，其连接部的两表面对称设有V型槽。所述芯片岛贴片区边缘横向贯穿有V型凹槽，贴片区外侧设半腰形缺口；所述引线框架的两个侧导脚根部两表面设有多条V型槽，其靠近芯片岛的焊接区内设有通孔。本产品封装生产方便，基材与塑料封料结合力高，三极管成品抗机械冲击和耐热疲劳性能优越。
一种双排双列三极管引线框架

[发明专利]引线框架电镀银层的方法-CN201811364735.7在审
发明人：刘国强;徐卉军 -专利权人：中山品高电子材料有限公司
申请日： 2018-11-16 - 公布日： 2019-01-25 - 主分类号： C25D3/40 文献下载
摘要：本发明涉及一种引线框架电镀银层的方法，所述方法包括以下步骤：对引线框架基材进行电镀，得银层；以AgPrep 26L的水溶液作为电解液，对所述银层进行阴极电解，电流密度为5A/dm²上述方法可以在不改变银层光滑表面的同时，增加银层与胶的粘接强度，加强引线框架电镀银层表面与胶的牢固程度。
引线框架银层电镀银层阴极电解光滑表面电镀电解液烘干镀层基材泡水粘接清洗

[实用新型]大功率器件的高散热封装结构-CN202220935122.X有效
发明人：李文学;陈汉义;徐旭绅;林文奎;高峰 -专利权人：宁波泰睿思微电子有限公司
申请日： 2022-04-21 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种大功率器件的高散热封装结构，包括：引线框架；通过烧结银层粘贴在所述引线框架上的芯片；设于所述芯片之上的纯铝层；设于所述纯铝层之上的镍钯金层；连接在所述镍钯金层与所述引线框架之间的铜带。本实用新型的封装结构在芯片上化镀镍钯金，并搭配纯铝层，独霸就的导热能力较高，纯铝层的导热能力优于基材，且芯片通过烧结银层粘贴在引线框架上，导热系数高达250W/mk，铜带的使用，键合效率高，导热能力强，
大功率器件散热封装结构

[发明专利]一种基于单基岛SOT23引线框架的多芯片封装结构-CN201610202660.7在审
发明人：刘桂芝;付强;段世峰 -专利权人：无锡麟力科技有限公司
申请日： 2016-04-01 - 公布日： 2016-08-17 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于单基岛SOT23引线框架的多芯片封装结构，包括SOT23通用引线框架，所述SOT23通用引线框架的上端面分别设置有第一芯片和第二芯片；其中，所述SOT23通用引线框架与所述第二芯片之间还设置有覆铜绝缘层；所述覆铜绝缘层包括依次水平贴装的绝缘胶层、绝缘基材层、铜箔层以及点胶层。本发明解决了通用SOT23封装引线框架单基岛无法实现多芯片封装，在生产环节无需增加其他设备也无需增加生产工装夹具，最大程度利用现有资源，节约成本。
一种基于单基岛 sot23 引线框架芯片封装结构

[发明专利]引线框-CN201711293615.8有效
发明人：大川内竜二 -专利权人：大口电材株式会社
申请日： 2017-12-08 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明提供一种引线框，对于利用通过在成为引线框基材的金属板形成PPF镀层之后通过蚀刻来加工引线框形状的方法所制造的QFN型的引线框而言，能够抑制制造成本的增加、制造效率的降低，并且能够防止PPF镀层的毛刺的折断该引线框在金属板(1)形成划分成为内部连接端子或内部连接端子及焊盘的柱状部(2)的凹部(3)，在柱状部的上部形成有对柱状部的上部顺次层叠Ni、Pd、Au而成的镀层(4)，其中，柱状部的上部具有：直线部(
引线

[实用新型]一种具有焊线识别功能的LED引线框架-CN201921203761.1有效
发明人：杨风帆;宁峥;许长乐;周世忠;陈小刚;韩志培;黄书见;时甲甲 -专利权人：安徽盛烨电子有限公司
申请日： 2019-07-29 - 公布日： 2020-02-14 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：一种具有焊线识别功能的LED引线框架，可解决传统LED引线框架焊线区域不好识别的技术问题。包括LED引线框架单体，所述LED引线框架单体设置在导电基材上，并设置成阵列式排布；所述LED引线框架单体包括金属导体底座和绝缘反光杯体，所述绝缘反光杯体设置在金属导体底座上，所述绝缘反光杯体为敞口无底的杯状
绝缘反光杯体金属导体底座导电端子焊线区域凸出区域焊线本实用新型阵列式排布导电基材分隔设置引线框架传统LED 不良率上表面凸出的杯型杯状敞口倒装异形正装直边通行

[实用新型]预包封引线框架模具-CN201520878338.7有效
发明人：黎超丰;郑康定;郑康良;冯小龙;李南生;周林;徐治;王敏良;张继桉;杨章特;林杰;李昌文;刘小远 -专利权人：宁波康强电子股份有限公司
申请日： 2015-11-06 - 公布日： 2016-03-02 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种预包封引线框架模具，用于对引线框架的基材片进行预包封处理，所述基材片上设置有蚀刻槽，所述模具包括固定在基材片侧部的用于对基材片进行注塑的边框，所述边框上设置有用于容纳注塑料的容料凹槽往容料凹槽中注入注塑料时，注塑料会顺着流道流进基材片直至充满蚀刻槽，待注塑料固化粘合于基材片后即完成整个预包封工序，预包封后的基材片不需要进行贴胶带即可进行后续的芯片制作工序，节省成本且避免了后续撕胶带带来的产品损坏风险
预包封引线框架模具

[实用新型]一种具双侧散热突缘的引线框架版件-CN200820167651.X有效
发明人：陈孝龙;朱敦友;陈楠;商岩冰 -专利权人：宁波华龙电子股份有限公司
申请日： 2008-11-07 - 公布日： 2009-04-29 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种引线框架版件产品技术，克服了现有产品存在的基材厚度大、材料成本难以下降的不足。它由包含引线框架的多个相同基本单元经两侧的边带沿轴向连续排列而成；所述引线框架设有承载芯片的芯片岛、中间导脚和两个侧导脚，所述基本单元设有两个纵向相连的引线框架，中间导脚和两个侧导脚的接插端分别连接上下两侧的边带；所述中间导脚与两个侧导脚中部设有横向延伸的连接片；所述引线框架芯片岛的左右双侧沿伸出散热突缘，所述散热突缘厚度小于所述引线框架芯片岛厚度，所述散热突缘背部与芯片岛边缘形成台阶凹槽。
一种具双侧散热引线框架

[发明专利]一种工业控制用铁镍基半导体引线框架及其制备方法-CN202211146727.1在审
发明人：殷华强;曹刚;李昌峰;徐建岳 -专利权人：江苏恒盈电子科技有限公司
申请日： 2022-09-21 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： B22F9/04 文献下载
摘要：本发明涉及集成电路封装技术领域，具体为一种工业控制用铁镍基半导体引线框架及其制备方法。使用铁、镍、锰、硅、碳、银、铝、钛作为合金基材制备半导体引线框架，将半导体引线框架浸泡在溶液中，使其表面附上一层防腐蚀物质。该溶液中含有十八烷基三甲氧基硅烷改性的碳纳米管以及改性聚天冬氨酸，两者协同作用，使得制备的半导体引线框架在具有良好的抗拉强度、导电率的情况下同时具有良好的耐腐蚀性，并且与塑封时注入的塑封化合物环氧树脂结合紧密
一种工业控制用铁镍基半导体引线框架及其制备方法

[发明专利]一种便调式引线框架的加工工艺-CN202310466737.1在审
发明人：张轩 -专利权人：泰州友润电子科技股份有限公司
申请日： 2023-04-27 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种便调式引线框架的加工工艺，包括步骤S1‑S8，本发明通过对用于生产引线框架的料带的前期细致加工，先对金属基材进行热轧，使显微裂纹愈合，减少铸造缺陷，并通过固溶处理，形成过饱和固溶体，保证基材的高温抗蠕变性能使料带保持平直和良好的板形，然后再对料带进行蚀刻和电镀处理，在料带表面涂覆一层影像转移膜，使膜硬化，通过显影处理除去未感光的非图形部分的膜，增加镀层的结合强度，获得结晶细致的银电镀层，并改善铜的防变色能力，从基材着手，先加工高质量的料带后，可生产出高质量的引线框架，进而会进一步提高封装后集成电路的可靠性。
一种调式引线框架加工工艺

[发明专利]一种半导体封装件及其制造方法-CN202010742844.9在审
发明人：戴建业;刘伟;韦仕贡;张彦秀 -专利权人：北京燕东微电子科技有限公司
申请日： 2020-07-29 - 公布日： 2020-10-27 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：该半导体封装件包括：半导体芯片，其表面设有多个外接端子；引线框架，其具有多个用于与外部电路连接的管脚；连接部，其包括作为连接线路的多条引线以及用于承载多条引线的绝缘基材层，其中引线的一端与外接端子连接，另一端与管脚连接；以及封装胶体，其包覆半导体芯片、引线框架和连接部，管脚暴露于封装胶体的外侧。本发明通过连接部上的引线连接半导体芯片的外接端子与引线框架外围的管脚，即利用连接部电连接代替了金属焊线电连接，从而省略了焊线工序，解决了金属焊线焊接不良所带来产品良率低的问题。
一种半导体封装及其制造方法

[实用新型]一种半导体封装件-CN202021537548.7有效
发明人：戴建业;刘伟;韦仕贡;张彦秀 -专利权人：北京燕东微电子科技有限公司
申请日： 2020-07-29 - 公布日： 2021-02-12 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：该半导体封装件包括：半导体芯片，其表面设有多个外接端子；引线框架，其具有多个用于与外部电路连接的管脚；连接部，其包括作为连接线路的多条引线以及用于承载多条引线的绝缘基材层，其中引线的一端与外接端子连接，另一端与管脚连接；以及封装胶体，其包覆半导体芯片、引线框架和连接部，管脚暴露于封装胶体的外侧。本实用新型通过连接部上的引线连接半导体芯片的外接端子与引线框架外围的管脚，即利用连接部电连接代替了金属焊线电连接，从而省略了焊线工序，解决了金属焊线焊接不良所带来产品良率低的问题。
一种半导体封装