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[实用新型]具有金属嵌埋件的电路板-CN202320691162.9有效
发明人：周晓斌 -专利权人：乐健科技（珠海）有限公司
申请日： 2023-03-31 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有金属嵌埋件的电路板。实施例公开的电路板包括绝缘基板、金属嵌埋件、导电线路和导热焊盘，金属嵌埋件设置在绝缘基板的容纳孔内，在电路板的厚度方向上，导热焊盘与金属嵌埋件至少部分重叠；其中，金属嵌埋件的侧壁设有多个凸筋，凸筋沿电路板的厚度方向延伸本实用新型中，在金属嵌埋件的侧壁设置多个沿电路板厚度方向延伸的凸筋，不仅可以提高金属嵌埋件在绝缘基板内的位置精度，还有利于增强金属嵌埋件与绝缘基板的结合强度。
具有金属嵌埋件电路板

[发明专利]散热基板的制备方法和散热基板-CN202111623166.5在审
发明人：林伟健 -专利权人：丰鹏电子（珠海）有限公司
申请日： 2021-12-28 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明公开了一种散热基板的制备方法和散热基板。实施例的散热基板制备方法包括如下步骤：⑴在金属散热板的预定位置焊接嵌埋组件，嵌埋组件包括与金属散热板焊接连接的金属块和设置在金属块上的陶瓷块；⑵在金属散热板上制作电路基板，电路基板包括绝缘基板、容纳嵌埋组件的通孔以及设置在绝缘基板外表面的电路图案本发明将电路图案设置在绝缘基板上，并在电路基板内设置嵌埋组件，嵌埋组件包括焊接在金属散热板上的陶瓷块以及设置在陶瓷块上的金属块，不仅具有优异的导热和耐电压性能，而且有效解决了现有散热基板中因陶瓷和金属之间的热膨胀系数差异较大而导致的基板变形甚至产生裂纹的问题
散热制备方法

[实用新型]散热基板-CN202123334716.X有效
发明人：林伟健 -专利权人：丰鹏电子（珠海）有限公司
申请日： 2021-12-28 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种散热基板。实施例的散热基板包括散热底板以及设置在散热底板上的电路基板；电路基板包括绝缘基板和设置在绝缘基板外表面的外层电路，绝缘基板与散热底板之间通过第一粘结片粘结连接；电路基板中沿其厚度方向设有至少一个通孔，通孔内设有嵌埋组件，嵌埋组件包括与散热底板连接的陶瓷块以及设置在陶瓷块上的金属块，使用时功率器件可以安装在嵌埋组件上，功率器件产生的热量通过嵌埋组件快速传导至金属散热板，使得散热基板具有优异的导热的耐电压性能；另外，电路图案设置在绝缘基板上，可显著降低散热基板中陶瓷的面积，从而有效解决因陶瓷和金属之间的热膨胀系数差异较大而导致的基板变形甚至产生裂纹的问题。
散热

[发明专利]嵌埋封装基板的制作方法及嵌埋封装基板-CN202210413671.5在审
发明人：陈先明;冯磊;黄本霞;冯进东;朱桂林;黄聚尘 -专利权人：珠海越亚半导体股份有限公司
申请日： 2022-04-19 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明公开了一种嵌埋封装基板的制作方法及嵌埋封装基板，涉及半导体封装技术领域。第一介质层覆盖支撑框架的双面，并填充空腔；在第一介质层的表面形成第一线路层，第一线路层分别与导通铜柱、芯片正面的引脚、以及芯片的背面相导通；在第一介质层的表面设置第二介质层；在第二介质层的表面设置第二线路层，形成嵌埋封装基板根据本发明实施例的嵌埋封装基板的制作方法，能够避免芯片工作在高温高湿等苛刻的运行环境中时，因渗入水汽而影响运行的稳定性和可靠性。
封装制作方法

[发明专利]埋嵌式基板及其制作方法，及具有该埋嵌式基板的电路板-CN201810860025.7有效
发明人：黄瀚霈;杨永泉 -专利权人：宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2018-08-01 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：一种埋嵌式基板的制作方法，包括：提供单面覆铜的基层板；在所述基层板背向覆铜的一侧表面上开设若干容置槽用以埋设电子元件，其中，每一所述容置槽的深度等于对应的所述电子元件的厚度；将若干所述电子元件固定于对应的所述容置槽内；提供封装层，将所述封装层贴设于所述基层板上以形成内埋体，所述封装层封装若干所述电子元件；在所述封装层上形成若干避让孔以裸露若干所述电子元件的电极；对所述内埋体进行整体电镀以在所述内埋体的表面形成电镀层，从而形成所述埋嵌式基板。本发明还提供一种埋嵌式基板和具有该埋嵌式基板的电路板。
埋嵌式基板及其制作方法具有电路板

[发明专利]一种嵌埋线路柔性电路板及其制备方法-CN201711273143.X有效
发明人：林晓辉;徐厚嘉;成海涛;许军 -专利权人：上海量子绘景电子股份有限公司
申请日： 2017-12-06 - 公布日： 2020-08-28 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明提供一种嵌埋线路柔性电路板及其制备方法，所述制备方法包括：提供第一基板，所述第一基板表面附着有柔性材料层，所述柔性材料层具有凸起结构；于所述柔性材料层表面形成第二基板，使所述第二基板表面形成与所述凸起结构适配的凹槽结构；以及剥离所述第二基板后，于所述凹槽结构内形成导电线路。通过本发明提供的嵌埋线路柔性电路板及其制备方法，解决了现有技术中采用FPC制备工艺无法在柔性基板上制备嵌埋线路的问题。
一种线路柔性电路板及其制备方法

[发明专利]一种嵌埋陶瓷线路板的制作方法及嵌埋陶瓷线路板-CN202110224393.4在审
发明人：杨智伟;梁望球;陈博谦;张陈;陈锦标;任远;许毅钦;刘宁炀 -专利权人：鹤山市世拓电子科技有限公司
申请日： 2021-03-01 - 公布日： 2021-06-22 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种嵌埋陶瓷线路板的制作方法及嵌埋陶瓷线路板，方法包括：制作贯穿地开孔的PCB基板；将陶瓷模块嵌埋进所述PCB基板的开孔后与所述PCB基板粘接；所述陶瓷模块的厚度不小于所述PCB基板的厚度；处理所述陶瓷模块的两侧外表面，使得所述陶瓷模块和所述PCB基板的两侧外表面相平；在所述陶瓷模块上贯穿地打孔；在所述陶瓷模块的开孔内设置第一线路，以及，在所述PCB基板和所述陶瓷模块的两侧外表面分别设置第二线路本发明提供的方法用于制作嵌埋陶瓷线路板，陶瓷表面的线路与PCB基板表面线路相连接；以及，嵌埋的陶瓷内部有导通孔，能实现上下表面线路的连通，有利于PCB的高度集成并提升高频性能。
一种陶瓷线路板制作方法

[发明专利]模封互连基板及其制造方法-CN201510682387.8在审
发明人：叶昀鑫;徐宏欣;洪嘉鍮 -专利权人：力成科技股份有限公司
申请日： 2015-10-21 - 公布日： 2017-05-03 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本发明公开了一种模封互连基板及其制造方法，该模封互连基板包含一嵌埋式重配置线路层、一浮凸式重配置线路层以及密封于模封核心层内的多个导体柱与一芯片。导体柱设置于嵌埋式重配置线路层的外接垫上。芯片接合于嵌埋式重配置线路层上。模封核心层具有一外接合面与相对的组件安装面，嵌埋式重配置线路层由接合面嵌埋入模封核心层，嵌埋式重配置线路层的下表面共平面于外接合面，导体柱的柱顶端面共平面于组件安装面。因此，可以省略一个覆晶模封厚度，并且不需要基板电镀线的制作，并达到基板线路微间距与省略基板钻孔制程的功效。
互连及其制造方法

[发明专利]嵌埋穿孔中介层的封装基板及其制法-CN201110427233.6有效
发明人：胡迪群;曾子章 -专利权人：欣兴电子股份有限公司;苏州群策科技有限公司
申请日： 2011-12-19 - 公布日： 2013-05-08 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种嵌埋穿孔中介层的封装基板及其制法，该嵌埋穿孔中介层的封装基板包括：模封层、嵌埋于该模封层中且具有多个导电穿孔的穿孔中介层、嵌埋于该模封层中且设于该穿孔中介层上并电性连接该导电穿孔的其中一端面的线路重布层借由嵌埋该穿孔中介层，使该线路重布层以电性结合间距较小的半导体芯片的电极垫，而另一端电性连接间距较大的增层结构的导电盲孔，令该封装基板可结合具有高布线密度的半导体芯片。
穿孔中介封装及其制法

[发明专利]一种嵌埋器件封装基板制作方法、封装基板以及半导体-CN202211722246.0在审
发明人：陈先明;黄高;洪业杰;林文健;黄本霞;张治军 -专利权人：珠海越亚半导体股份有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本申请公开了一种嵌埋器件封装基板制作方法、封装基板以及半导体，其中嵌埋器件封装基板制作方法包括以下步骤：制作第一线路层；在所述第一线路层上压合第一感光层；在所述第一感光层上设置嵌埋器件；所述嵌埋器件的引脚面与所述第一感光层相向设置；设置第二感光层；所述第二感光层覆盖所述嵌埋器件；去除所述第一介质层，使覆盖所述嵌埋器件侧面的所述第一介质层的最小厚度大于等于预设阈值；设置第二介质层；所述第二介质层覆盖所述第一介质层；在所述第二介质层上制作与所述第一线路层以及与所述嵌埋器件导通的第二线路层
一种器件封装制作方法以及半导体

[发明专利]混合嵌埋封装结构及其制作方法-CN202110914695.4在审
发明人：陈先明;冯磊;黄本霞;洪业杰 -专利权人：珠海越亚半导体股份有限公司
申请日： 2021-08-10 - 公布日： 2021-12-17 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本申请公开了一种混合嵌埋封装结构及其制作方法，该结构包括：基板，基板设置有第一绝缘层、导通铜柱、埋芯空腔和第一线路层；第一电子器件，设置在埋芯空腔内部，端子面朝向基板底面；第二电子器件，设置在第一电子器件的背面，端子面朝基板顶面；第二绝缘层，覆盖填充所述埋芯空腔和所述基板的上层，并露出局部第一线路层以及局部第二电子器件或者局部第一电子器件背面；第二线路层，电性连接导通铜柱和第一电子器件的端子；导线，电性连接第一线路层和第二电子器件的端子；保护罩，设置在基板的顶面。本申请的封装结构及其制作方法将嵌埋封装与WB封装相结合，对封装的电子器件等元器件选择性进行嵌埋封装或者WB封装的方式，可以缩小封装体积、降低生产成本、缩短加工周期。
混合封装结构及其制作方法

[发明专利]埋嵌式基板及其制作方法，及具有该埋嵌式基板的电路板-CN201810860131.5有效
发明人：黄瀚霈;魏永超 -专利权人：宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2018-08-01 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明提供一种埋嵌式基板的制作方法，其包括以下步骤：提供第一背胶铜箔，所述第一背胶铜箔包括预设有至少两个第一定位孔的第一铜箔层和设于所述第一铜箔层的一侧表面上的第一胶层，将至少一个第一电子元件粘着于所述第一胶层上以使所述第一电子元件的电极分别正对所述第一定位孔；提供第二背胶铜箔；提供半固化胶片，将所述第一背胶铜箔和第二背胶铜箔分别定位压合至所述半固化胶片的两侧，使所述第一电子元件埋入所述半固化胶片内，从而得到内埋体；部分蚀刻所述第一胶层以形成避让孔裸露所述第一电子元件的电极；对所述内埋体进行整体电镀以形成所述埋嵌式基板。本发明还提供一种埋嵌式基板和具有该埋嵌式基板的电路板。
埋嵌式基板及其制作方法具有电路板

[发明专利]液体喷射元件及其制造方法-CN200510084878.9有效
发明人：小室博和 -专利权人：佳能株式会社
申请日： 2005-07-18 - 公布日： 2006-01-18 - 主分类号： B41J2/16 文献下载
摘要：一种用于制造通过喷射出口喷射液体的液体喷射元件的液体喷射元件基板的制造方法，所述液体喷射元件基板包括用于生成喷射液体的能量的能量生成元件和为能量生成元件提供电能的电极，所述方法包括：在所述基板的前表面上形成能量生成元件和与所述能量生成元件电连接的布线的步骤；在所述基板的所述表面上在形成所述布线的位置处形成采用沟槽形式的凹槽的步骤；通过在所述凹槽中充填电极材料形成与所述布线电连接的嵌埋电极的步骤；以及在形成所述嵌埋电极后在后表面使得所述基板变薄以使得所述嵌埋电极暴露在所述基板的后表面，从而提供在所述基板的后表面暴露的电极。
液体喷射元件及其制造方法

[实用新型]埋嵌电阻设计的印制线路板-CN201922170981.5有效
发明人：熊泉清 -专利权人：珠海市荣凯电路板有限公司
申请日： 2019-12-06 - 公布日： 2020-07-31 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了埋嵌电阻设计的印制线路板，包括埋嵌电阻的上端叠放有树脂基板，所述树脂基板的上端叠放有LCP材料，所述LCP材料的内部开设有多个导电胶导通孔，所述LCP材料的上端焊接有第一Cu凸块，所述LCP材料的外侧叠放有边侧压料，所述埋嵌电阻的两侧填充有导体层，所述导体层的外侧填充有边侧填充层，所述导体层与边侧填充层的连接处开设有贯通孔，所述埋嵌电阻的下端叠放有修复树脂层；本实用通过设置的树脂基板、修复树脂层及边侧填充层，能够在电路板进行使用时，降低其受到的应力，并且能够在进行压合的时候通过修复树脂层与树脂基板对内部的结构进行保护和修复贴合。
电阻设计印制线路板

[实用新型]一种基于双层柔性印制电路板的数据线-CN202221057538.2有效
发明人：周波 -专利权人：深圳市本力科技有限公司
申请日： 2022-05-06 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： H01R13/6471 文献下载
摘要：包括FPC电路板的基板、埋嵌于基板上的线路以及用于焊接芯片且与对应线路连通的焊接点，线路包括信号线路、总地线线路以及总电源线路，基板的一端面通过绝缘层划分为A区与B区，总地线线路埋嵌于A区，总电源线路埋嵌与B区，信号线路包括差分信号总线路、CC线、D+/D‑线，并且均埋嵌于基板的另一端面，差分信号总线路布置于A区的对立面，CC线、D+/D‑线布置于B区的对立面。
一种基于双层柔性印制电路板数据线

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