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[发明专利]相变化存储器及其制造方法-CN201980101742.4在审
发明人：廖昱程;刘峻志;李宜政;邱泓瑜 -专利权人：北京时代全芯存储技术股份有限公司;江苏时代芯存半导体有限公司
申请日： 2019-11-15 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： H01L45/00 文献下载
摘要：一种相变化存储器(1)，包括下电极(20)、加热器(30)、相变化层(50)以及上电极(70)。加热器(30)耦接于下电极(20)。相变化层(50)形成于加热器(30)上方，且相变化层(50)耦接于加热器(30)。上电极(70)设置于相变化层(50)的凹槽(510)内，且上电极(70)耦接于相变化层(50)。
相变存储器及其制造方法

[发明专利]通用多媒体网关-CN03120193.8无效
发明人：李昌鸿;朱恒正;曾成得 -专利权人：明基电通股份有限公司
申请日： 2003-03-12 - 公布日： 2004-09-22 - 主分类号： H04L12/66 文献下载
摘要：一种通用多媒体网关，包括一多媒体处理器、一第一多媒体存取控制层电路、一开关组件、一第二多媒体存取控制层电路、一无线发送器与一物理层电路。多媒体处理器用以接收一多媒体信号。第一多媒体存取控制层电路与多媒体处理器耦接。开关组件与第一多媒体存取控制层电路耦接。第二多媒体存取控制层电路与开关组件耦接。无线发送器与第二多媒体存取控制层电路耦接。而物理层电路则是与开关组件与一外部以太网络耦接。透过开关组件切换至不同的切换状态，可分别做为无线网络桥接器、无线多媒体分享器或与多媒体服务器使用。
通用多媒体网关

[发明专利]一种电路保护器件、安装方法以及电池-CN201110348854.5有效
发明人：刘建勇;蔡赵辉;陈力;卜建明;田中新;山冈俊和 -专利权人：瑞侃电子（上海）有限公司
申请日： 2011-11-07 - 公布日： 2013-05-08 - 主分类号： H01B7/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种电路保护器件，包括：一正温度系数热敏要素层(4)；一第一金属层(6)，其上侧用于耦接一个保护电路，所述第一金属层的下侧通过一个焊膏层(5)与所述正温度系数热敏要素层(4)的上侧耦接；一第二金属层(1、2)，其上侧通过焊膏层(3)与所述正温度系数热敏要素层(4)的下侧耦接，所述第二金属层的下侧用于耦接一个受保护的电器主体。
一种电路保护器件安装方法以及电池

[实用新型]以部分空乏与完全空乏晶体管建构的静态存储元件-CN200420084997.5无效
发明人：杨育佳;杨富量;胡正明 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2004-07-29 - 公布日： 2006-02-22 - 主分类号： G11C11/412 文献下载
摘要：本实用新型是一种以部分空乏与完全空乏晶体管建构的静态存储元件，所述静态存储元件包括一第一反相器、一第二反相器、一第一完全空乏绝缘层上半导体晶体管以及一第二完全空乏绝缘层上半导体晶体管；第一反相器有一耦接至一左位元节点的输入与一耦接至右位元节点的输出，第二反相器有一耦接至一右位元节点的输入与一耦接至左位元节点的输出，第一完全空乏绝缘层上半导体晶体管有一耦接至左位元节点的漏极，而第二完全空乏绝缘层上半导体晶体管有一耦接至右位元节点的漏极。
部分空乏完全晶体管建构静态存储元件

[发明专利]通信系统以及运作方法-CN201911038265.X在审
发明人：徐辅擎 -专利权人：瑞昱半导体股份有限公司
申请日： 2019-10-29 - 公布日： 2021-05-04 - 主分类号： G06F9/54 文献下载
摘要：一种通信系统包含一物理层电路、一链路层电路、一传输层电路以及一内存电路。物理层电路耦接一第一储存电路。链路层电路耦接物理层电路。传输层电路耦接一第二储存电路。内存电路耦接于链路层电路与传输层电路之间。
通信系统以及运作方法

[发明专利]储备池计算机、设计方法、非暂态计算机可读存储介质-CN202010895138.8在审
发明人：宫原昭一 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2020-08-31 - 公布日： 2021-03-12 - 主分类号： G06N3/04 文献下载
摘要：一种由计算机执行的储备池设计方法，该计算机被配置成控制包括储备池和输出层的神经网络，储备池包括多个节点并具有在多个节点之间的随机确定的耦接结构，输出层具有针对多个节点中的每个节点设置的权重。在示例中，该方法包括：改变在储备池中包括的多个节点之间的耦接结构；计算针对至神经网络的输入的输出；针对通过该改变而改变的耦接结构中的每个耦接结构，基于输出来更新输出层的权重；根据预定标准对输出进行评估；以及基于通过评估获得的评估结果，从通过该改变而改变的耦接结构中选择预定耦接结构。
储备计算机设计方法非暂态可读存储介质

[发明专利]用于形成地板覆盖物的地板元件、地板覆盖物和用于制造地板元件的方法-CN201980044874.8有效
发明人：拉胡尔·保特基;克劳迪奥·卡塞利 -专利权人：达陶公司
申请日： 2019-07-01 - 公布日： 2023-02-21 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：一种用于形成地板覆盖物的地板元件，其中，地板元件包括由陶瓷材料制成的装饰层和布置在装饰层下方的支撑层，其中，支撑层包括设置有耦接元件的边缘，该耦接元件配置为允许与相邻地板元件的耦接元件的机械耦接，并且其中，地板元件包括具有渗透装饰层的下表面的树脂材料的中间层。一种用于制造地板元件的方法，包括以下步骤：(i)提供由陶瓷材料制成的装饰层；(ii)提供支撑层；(iii)提供用于将装饰层和支撑层结合在一起的树脂材料；(iv)将各层压制在一起以形成地板元件，使得树脂材料渗透陶瓷层
用于形成地板覆盖元件制造方法

[发明专利]电路板及其共存布线方法-CN200810302746.2无效
发明人：陈永杰;李政宪;许寿国 -专利权人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2008-07-15 - 公布日： 2010-01-20 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种电路板，耦接有一电子装置，其包含一第一组件、一第二组件、一第一布线层以及一第二布线层。第一布线层设有一耦接一控制芯片的一第一导电部对，第二布线层设有一第二导电部对、一第三导电部对及一第四导电部对，第三导电部对设置于第二导电部对及第四导电部对之间，第三导电部对相对应且耦接第一布线层的第一导电部对；当第二导电部对耦接所述电子装置时，第一组件及第二组件使第二导电部对及第三导电部对耦接，当第四导电部对耦接所述电子装置时，第一组件及第二组件使第三导电部对及第四导电部对耦接。本发明仅藉由单一布线，使第一组件及第二组件依不同需求耦接不同布线，就可产生不同的讯号线连接，更不需增加区隔组件，降低成本。
电路板及其共存布线方法

[实用新型]用于以太网的传输电路-CN202223066183.6有效
发明人：林旻汎 -专利权人：晶朔科技有限公司
申请日： 2022-11-18 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01F27/42 文献下载
摘要：一种用于以太网的传输电路，其包含四个传输子电路、高压电容与第一电容；第一电容的第一端耦接于地，第二端耦接于电压源；各传输子电路皆耦接于以太网连接设备与以太网物理层设备之间，且皆包含变压器、第一电阻与第二电阻变压器包含两绕组，第一绕组的两端耦接于以太网物理层设备，第二绕组的两端耦接于以太网连接设备。第一绕组包含耦接于电压源及第一电容的中心抽头。第一电阻与第二电阻皆耦接于以太网连接设备，且第一电阻耦接于第二绕组的第一端与高压电容之间，第二电阻耦接于第二绕组的第二端与高压电容之间。
用于以太网传输电路

[实用新型]用于以太网的传输电路-CN202223066166.2有效
发明人：林旻汎 -专利权人：晶朔科技有限公司
申请日： 2022-11-18 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01F27/42 文献下载
摘要：一种用于以太网的传输电路，其包含四个传输子电路、高压电容与第一电容；第一电容的第一端耦接于地，第二端耦接于电压源。各传输子电路皆耦接于以太网连接设备与以太网物理层设备之间，且皆包含变压器、第二电容与第三电容；变压器包含两绕组，第一绕组的两端耦接于以太网物理层设备，第二绕组的两端耦接于以太网连接设备。第一绕组包含耦接于电压源及第一电容的中心抽头。第二电容与第三电容皆耦接于以太网连接设备，且第二电容耦接于第二绕组的第一端与高压电容之间，第三电容耦接于第二绕组的第二端与高压电容之间。
用于以太网传输电路

[发明专利]三维无源多器件结构-CN201380015907.9有效
发明人： S·X·阿诺德;D·P·基德;S·A·玛尤;C·P·姆林斯;D·R·派珀;J·M·托马;T·肯玉 -专利权人：苹果公司
申请日： 2013-02-01 - 公布日： 2018-02-23 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：在一个实施例中，器件的第一层和第二层电耦接并机械耦接至内插器，所述内插器具有设置在所述第一层和第二层之间的被封装的第三器件层。所述第一层可被配置为将所述堆叠阵列附接至主机印刷电路板。所述内插器可耦接所述第一层和所述第二层上的器件之间的信号。
三维无源器件结构

[发明专利]积体电感结构及其制造方法-CN201510055729.3有效
发明人：颜孝璁;梁家瑞 -专利权人：瑞昱半导体股份有限公司
申请日： 2015-02-03 - 公布日： 2019-10-18 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：一种积体电感结构，其包含电容、保护环、图案式防护层及电感。保护环(guard ring)耦接于电容。图案式防护层透过电容耦接于保护环，使得图案式防护层浮接。电感配置于保护环与图案式防护层之上。
电感结构及其制造方法

[发明专利]垂直式发光二极管晶粒及其制作方法-CN201210252683.0无效
发明人：朱俊宜;朱振甫;郑兆祯 -专利权人：旭明光电股份有限公司
申请日： 2012-07-20 - 公布日： 2013-06-19 - 主分类号： H01L33/64 文献下载
摘要：该发光二极管组件包括：一金属层；一p型半导体，耦接至该金属层；一主动区，耦接至该p型半导体；一n型半导体，耦接至该主动区；以及一波长转换层，耦接至该n型半导体的至少一部份；其中，该波长转换层实质上为保形的
垂直发光二极管晶粒及其制作方法

[发明专利]具有波长转换层的发光二极管元件及其制作方法-CN201210216276.4无效
发明人：陈长安;段忠;颜睿康;陈勇维 -专利权人：旭明光电股份有限公司
申请日： 2012-06-26 - 公布日： 2013-02-27 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：所述发光二极管元件包括：一金属层；一p型半导体，耦接至所述金属层；一主动区，耦接至所述p型半导体；一n型半导体，耦接至所述主动区；以及一波长转换层，耦接至所述n型半导体的至少一部分；其中，所述波长转换层实质上为保形的
具有波长转换发光二极管元件及其制作方法

[发明专利]界面材料及其生产方法和应用-CN02811103.6无效
发明人： M·阮;N·迪恩;K·富库亚马 -专利权人：霍尼韦尔国际公司
申请日： 2002-05-30 - 公布日： 2004-07-14 - 主分类号： B32B5/12 文献下载
摘要：这里所述层接口材料包括至少一种可交联的热界面组元和至少一种与该热界面组元耦接的柔性纤维界面组元。一种形成层接口材料的方法包括：a)提供一种可交联的热界面组元；b)提供一种柔性纤维界面组元；和c)实体耦接该热界面组元和柔性纤维界面组元。至少一层附加层，包括基片层，可与该层接口材料耦接。
界面材料及其生产方法应用