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[发明专利]LED灯丝灯用封装基板、含有该基板的封装结构及制作工艺-CN201810504324.7在审
发明人：马文波;梁倩 -专利权人：梁倩
申请日： 2018-05-18 - 公布日： 2018-08-31 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED灯丝灯用封装基板，包括透明基板，透明基板顶面设置有导热层、底面设置有发光层，其中导热层显著提高了基板的导热和散热性能，发光层侧由于只含有荧光粉与粘结剂，无有机硅胶等热的不良导体，发光层侧直接暴露于环境中，进一步提高了基板的散热性。还提供一种含有该封装基板的封装结构，发光芯片发出的光通过荧光胶层在正面形成白光，同时发光芯片发出的光通过基板背面的发光层也形成白光，得到了360°的全角度发光。还提供了一种基板的制作方法，其易于操作，生产效率高、成本低廉，利于LED灯丝灯的推广应用。
发光层基板封装基板发光芯片封装结构透明基板白光灯用荧光粉导热不良导体散热性能生产效率荧光胶层有机硅胶制作工艺导热层基板背散热性粘结剂等热底面顶面热层发光暴露制作

[发明专利]散热基板及其制造方法、封装结构及其制造方法-CN202111590863.5在审
发明人：魏涛;赖志国;杨清华;钱盈;王友良;于保宁 -专利权人：苏州汉天下电子有限公司
申请日： 2021-12-23 - 公布日： 2022-04-22 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明提供了一种散热基板，用于器件芯片的散热，该散热基板包括：基板本体；至少一个第一导热孔结构，其中，每一所述第一导热孔结构均包括在厚度方向上贯穿所述基板本体的第一通孔、以及填充在该第一通孔内的第一导热材料；第一连接部，该第一连接部形成在所述基板本体的正面，所述散热基板通过所述第一连接部连接至器件芯片的背面。相应地，本发明还提供了一种散热基板的制造方法、以及安装有该散热基板的封装结构及其制造方法。实施本发明有利于提高封装结构的散热性能。
散热及其制造方法封装结构

[实用新型]LED灯丝灯用封装基板、含有该基板的封装结构-CN201820779852.9有效
发明人：马文波;梁倩 -专利权人：梁倩
申请日： 2018-05-18 - 公布日： 2019-03-01 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED灯丝灯用封装基板，包括透明基板，透明基板顶面设置有导热层、底面设置有发光层，其中导热层显著提高了基板的导热和散热性能，发光层侧由于只含有荧光粉与粘结剂，无有机硅胶等热的不良导体，发光层侧直接暴露于环境中，进一步提高了基板的散热性。还提供一种含有该封装基板的封装结构，发光芯片发出的光通过荧光胶层在正面形成白光，同时发光芯片发出的光通过基板背面的发光层也形成白光，得到了360°的全角度发光。还提供了一种基板的制作方法，其易于操作，生产效率高、成本低廉，利于LED灯丝灯的推广应用。
发光层基板封装基板发光芯片封装结构透明基板白光灯用荧光粉导热本实用新型不良导体散热性能生产效率荧光胶层有机硅胶导热层基板背散热性粘结剂等热底面顶面热层发光暴露制作

[实用新型]一种可调光式LED驱动恒流电源-CN201521054739.7有效
发明人：舒建杰 -专利权人：深圳市苏冉科技有限公司
申请日： 2015-12-18 - 公布日： 2016-06-15 - 主分类号： F21V23/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及驱动恒流源的技术领域，尤其是一种可调光式LED驱动恒流电源，具有导热铝基板，导热铝基板的背面安装有若干组导热铜管，导热铝基板的正面安装有石墨片，石墨片的正面安装有PCBA铜基板，PCBA铜基板的正面均匀设置有若干个
一种调光 led 驱动流电

[发明专利]一种高压线性的常温LED灯管-CN201711320902.3在审
发明人：王冬 -专利权人：四川汇源星辰光电有限公司
申请日： 2017-12-12 - 公布日： 2018-05-04 - 主分类号： F21K9/27 文献下载
摘要：它主要包括灯管主体和在灯管主体两端的灯头，灯管主体由透光罩和底座组成，透光罩通过卡槽结构A连接在底座顶端；底座内设有驱动电路元件，驱动电路元件上部抵接有隔板，隔板上侧设置有散热结构；散热结构包括有LED灯珠、导热基板、热管和散热片，散热片与底座两侧壁斜交，有部分引出至底座外，并贯通灯管整个管体，散热片的顶端与导热基板的底部固定连接，导热基板呈V字状设置，导热基板背面设置有热管，热管的另一端与散热片连接，导热基板的表面嵌入有
一种高压线性常温 led 灯管

[实用新型]高效散热LED路灯-CN201921807261.9有效
发明人：钟与标 -专利权人：钟与标
申请日： 2019-10-25 - 公布日： 2020-06-02 - 主分类号： F21S8/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了高效散热LED路灯，包括灯体和散热片，所述灯体主要分为前中后三段，前段为装饰头，后段为设有灯杆安装筒的电器盒，中段为两条连接梁，连接梁将电器盒和装饰头连接在一起，在两条连接梁之间固定有导热基板，导热基板的表面固定有灯板及透镜，散热片固定在导热基板的背面，有封盖固定在两条连接梁之间而将散热片封装在导热基板与封盖组成的空间内，封盖表面设有若干个凸起而形成的散热口，散热口位于凸起的侧面。这样的结构可保证灯板的热量及时通过导热基板传递到散热片上，再由散热片将热量迅速地传递给空气，保护灯具的电器零部件正常工作。
高效散热 led 路灯

[实用新型]一种高导热阳极氧化铝陶瓷膜铝基板-CN202221256330.3有效
发明人：何雪明 -专利权人：太仓市何氏电路板有限公司
申请日： 2022-05-24 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高导热阳极氧化铝陶瓷膜铝基板，包括铝基板本体，所述铝基板本体包括铝基材、阳极氧化铝陶瓷膜和铜箔线路层，所述阳极氧化铝陶瓷膜包裹在铝基材的外表面上，铜箔线路层设置在阳极氧化铝陶瓷膜的外侧；所述铝基板本体的正面阵列排列若干LED灯珠，铝基板本体的背面设有导热层，所述铝基板本体的侧面设有固定安装机构。本实用新型所述的铝基板的整体热阻降低，提高了铝基板的导热性能，而且铝基板本体的侧面设有固定安装机构，便于对铝基板进行安装或维修，工作效率高，而且不会对铝基板本体造成损伤，铝基板在多次拆卸组装后，仍能保证安装牢固性
一种导热阳极氧化铝陶瓷膜铝基板

[实用新型]一种芯片封装结构-CN202021819854.X有效
发明人：李国琪 -专利权人：深圳市方晶科技有限公司
申请日： 2020-08-25 - 公布日： 2021-02-19 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片封装结构，包括基板和芯片，所述芯片的正面固定所述基板的上侧面，还包括一罩壳，所述罩壳固定在所述基板的上侧面，所述罩壳将所述芯片罩设住；一导热板，所述导热板的下侧面紧贴在所述芯片的背面，所述导热板沿其高度方向开有若干个散热孔，所述芯片横跨所述散热孔；若干个导热杆，所述导热杆的一端固定在所述导热板的上侧面，另一端贯穿所述罩壳并延伸至所述罩壳的外部；一散热板，所述散热板固定在所述导热杆位于所述罩壳外部的端部上本实用新型采用在芯片上设置导热板和散热板，以及在基板上设置散热片，能够在芯片的正反面上将热量散发出去，结构紧凑，成本低，散热效果好。
一种芯片封装结构

[发明专利]一种汽车LED侧转向灯-CN201711065950.2在审
发明人：潘新美;范小伟 -专利权人：丹阳市佳洮车辆附件厂
申请日： 2017-11-02 - 公布日： 2019-05-14 - 主分类号： F21S43/14 文献下载
摘要：一种汽车LED侧转向灯，所述灯体（1）背面设有安装螺钉（5），导热基板（4）呈台阶状，LED光源（3）安装在导热基板（4）上，导热基板（4）安装在灯体（1）正面位于腔体中，灯体（1）上设有至少设有两个出气孔（6）；其特征在于：所述导热基板（4）上还安装有光线调整罩（7），光线调整罩（7）的主体面（71）为倾斜面，光线调整罩（7）的主体面（71）位于LED光源（3）上方，主体面（71）的下表面上设有与LED
导热基板主体面光线调整灯体侧转向灯汽车LED 圆柱台安装螺钉散热效果使用寿命出气孔倾斜面上表面台阶状下表面凹面腔体背面

[实用新型]一种防尘防水LED户外灯具-CN201820269734.3有效
发明人：许富程 -专利权人：苏州仓亿照明科技有限公司
申请日： 2018-02-26 - 公布日： 2018-11-30 - 主分类号： F21S8/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种防尘防水LED户外灯具，包括金属外壳、铝基板、散热片、线路块和LED灯和导热硅胶，所述铝基板、散热片、线路块和导热硅胶位于金属外壳内部，所述线路块与LED灯连接，所述散热片位于铝基板上，所述铝基板内部填充着导热硅胶，所述导热硅胶将LED灯的电路接触部分固定密封，其防尘防水效果优良，且设计结构合理，整体灯具结构简单而紧密，拆装方便，更加节省资源，降低人工安装成本；主体背面采用光面弧形面设计
导热硅胶防尘防水铝基板户外灯具散热片金属外壳本实用新型光面部分固定拆装方便电路接触节省资源内部填充设计结构有效解决整体灯具主体背面传统LED 弧形面自净冲洗密封雨天积压

[发明专利]一种用于LED芯片组件安装的侧向导热安装机构-CN201810263385.9在审
发明人：沈学如 -专利权人：澳洋集团有限公司
申请日： 2018-03-28 - 公布日： 2018-06-19 - 主分类号： H01L33/64 文献下载
摘要：本发明涉及LED芯片组器件技术领域，尤其是一种用于LED芯片组件安装的侧向导热安装机构，包括用于安装LED芯片的主基板，主基板正面开设有开设有用于安装LED芯片的主安装槽。本发明的一种用于LED芯片组件安装的侧向导热安装机构通过在主基板内部开设内置铜质伸缩管的纵、横置伸缩通孔，在铜质伸缩管内部插接有用于连接外部铜质侧向安装框的铜质伸缩杆，在主基板背面开设用于提升导热的导热硅脂，用于提升主基板内壁、铜质伸缩管内壁和铜质伸缩杆外壁之间的热传导性能，大大提升整个安装机构的散热性，同时利用在主基板外侧面上安装挤压铜片，配合导热硅脂，使得铜质侧向安装框和安装外壳之间更加贴合，缓震性能大大提升
铜质主基板安装机构侧向导热伸缩管侧向安装导热硅脂伸缩杆内壁器件技术领域导热热传导性能安装外壳安装槽散热性伸缩插接横置缓震内置贴合通孔铜片外壁背面挤压外部配合

[实用新型]户外躺椅-CN201721390525.6有效
发明人：朱文峰;张磊 -专利权人：佛山市顺煌户外家具有限公司
申请日： 2017-10-25 - 公布日： 2019-02-22 - 主分类号： A47C1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种户外躺椅，包括供使用者躺于其上的躺靠部以及设置于所述躺靠部底部的多个支撑腿；躺靠部包括支撑基板层、弹性层、第一导热层、半导体制冷/制热层以及第二导热层，所述支撑腿设置于所述支撑基板层的背面，所述弹性层覆盖设置于所述支撑基板层的正面，第一导热层覆盖设置于所述弹性层上，半导体制冷/制热层设置于第一导热层上，所述第二导热层覆盖于所述半导体制冷/制热层上；半导体制冷/制热层包括柔性基板、多个半导体制冷/制热片以及驱动电路，柔性基板上开设有多个呈阵列分布的穿孔，多个半导体制冷/制热片一一对应的卡设于该多个穿孔中，所述驱动电路设置于所述柔性基板上并与所述多个半导体制冷/制热片电连接。
半导体制冷导热层热层柔性基板支撑基板弹性层制热片靠部驱动电路支撑腿躺椅穿孔覆盖户外本实用新型阵列分布电连接背面

[实用新型]一种用于LED芯片组件安装的侧向导热安装机构-CN201820431439.3有效
发明人：沈学如 -专利权人：澳洋集团有限公司
申请日： 2018-03-28 - 公布日： 2018-09-25 - 主分类号： H01L33/64 文献下载
摘要：本实用新型涉及LED芯片组器件技术领域，尤其是一种用于LED芯片组件安装的侧向导热安装机构，包括用于安装LED芯片的主基板，主基板正面开设有开设有用于安装LED芯片的主安装槽。本实用新型的一种用于LED芯片组件安装的侧向导热安装机构通过在主基板内部开设内置铜质伸缩管的纵、横置伸缩通孔，在铜质伸缩管内部插接有用于连接外部铜质侧向安装框的铜质伸缩杆，在主基板背面开设用于提升导热的导热硅脂，用于提升主基板内壁、铜质伸缩管内壁和铜质伸缩杆外壁之间的热传导性能，大大提升整个安装机构的散热性，同时利用在主基板外侧面上安装挤压铜片，配合导热硅脂，使得铜质侧向安装框和安装外壳之间更加贴合，缓震性能大大提升
铜质主基板安装机构侧向导热伸缩管本实用新型侧向安装导热硅脂伸缩杆内壁器件技术领域导热热传导性能安装外壳安装槽散热性伸缩插接横置缓震内置贴合通孔铜片外壁背面挤压外部配合

[发明专利]一种栅格阵列LGA封装结构及其加工方法-CN201710861064.4在审
发明人：张建超 -专利权人：深圳中科系统集成技术有限公司
申请日： 2017-09-21 - 公布日： 2018-02-02 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本申请实施例方法包括提供Cavity基板，Cavity基板包括Cavity腔体、线路层及金属过孔，线路层处于Cavity腔体内，金属过孔的位置对应于Cavity腔体；在线路层上设置IC结构，并对IC结构进行封装；在Cavity基板对应Cavity腔体的背面形成导热金属块，导热金属块通过金属过孔与线路层热传导连接；对Cavity基板具有导热金属块的一面进行封装，得到LGA封装结构。
一种栅格阵列 lga 封装结构及其加工方法

[发明专利]基板支撑部件及包括该基板支撑部件的基板处理装置-CN201811195803.1有效
发明人：李相起 -专利权人：细美事有限公司
申请日： 2018-10-15 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种基板支撑部件及基板处理方法。根据本发明的一个实施例的基板支撑部件包括：气体流路，向所述基板背面供给气体，所述气体流路设置有气体流动限制部件，所述气体流动限制部件在所述气体流路中沿气体流动方向对气体流动进行不同流量的限制。根据本发明，因具有沿气体流动方向不同程度限制气体流动的气体流动限制部件，能够预防导热气体流路中产生电弧，并且最小化导热气体排气所需要的时间。
支撑部件包括处理装置

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