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[发明专利]一种体声波谐振器及其封装方法和电子设备-CN202110954797.9有效
发明人：王矿伟;杨清华;唐兆云;赖志国;吴明;王家友;钱盈 -专利权人：苏州汉天下电子有限公司
申请日： 2021-08-19 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种体声波谐振器及其封装方法和电子设备，包括：提供第一衬底，第一衬底的一侧具有谐振结构，谐振结构包括第一电极、第二电极以及位于第一电极和第二电极之间的压电层；在第一衬底的一侧形成第一导电件、第二导电件和第一封装件，第一导电件与第一电极电连接，第二导电件与第二电极电连接；提供封装基板，封装基板的一侧具有第一连接端、第二连接端和第二封装件；将第一衬底与封装基板贴合，并使第一导电件与第一连接端电连接，使第二导电件与第二连接端电连接，使第一封装件与第二封装件固定连接形成环状封装挡墙，从而不需要先采用第二衬底对第一衬底进行封装后，再与封装基板电连接，进而可以简化工艺流程，降低生产周期和成本。
一种声波谐振器及其封装方法电子设备

[发明专利]一种科技金融评估系统的构建方法-CN202310720866.9在审
发明人：钱盈 -专利权人：钱盈
申请日： 2023-06-15 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： G06Q40/06 文献下载
摘要：本发明涉及金融经济技术领域，公开了一种科技金融评估系统的构建方法，包括数据采集模块，用于收集金融评估系统所需要的各种数据；数据处理模块：用于对收集到的数据进行清洗、筛选、归一化等处理；模型建立模块：根据收集到的数据，建立适用于科技企业的评估模型；指标确认模块：用于确定在模型构建过程中，所需要的关键指标；评估方法选择模块：用于根据科技企业的特点，选择适合的评估方法和技术。通过将评估方法选择为对估值法、现金流量法、市场比较法以及成本法中的两种或多种，并使用评估方法选择模块对评估方法的选择进一步的优化，从而解决评估方法选择时的单一性、缺乏多元化和针对性等问题。
一种科技金融评估系统构建方法

[实用新型]一种堆垛机的物件定位机构-CN202320916845.X有效
发明人：钱盈 -专利权人：合肥经济技术职业学院
申请日： 2023-04-22 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： B66F9/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了堆垛机技术领域的一种堆垛机的物件定位机构，包括堆垛机架，堆垛机架的内侧活动安装有升降板，升降板的前侧底部对称安装有两个前叉板，前叉板的前侧设置为尖棱形，堆垛机架的两侧底部均设置有定位组件，升降板的顶部安装有绳索扣，绳索扣上安装有钢丝绳，堆垛机架的顶部内壁安装有用于对钢丝绳进行收线和放线的收卷组件，堆垛机架的底部安装有用于移动的移动组件，本实用新型能够对物件进行定位摆正，使得物件在前叉板不容易出现偏移或掉落的情况，保证后续物件的正常摆放。
一种堆垛物件定位机构

[实用新型]一种用于毒种免疫实验的超净工作台-CN202223536661.5有效
发明人：姜彤辉;郭幸娟;刘宇;钱盈;张兴;郑国君 -专利权人：科兴（大连）疫苗技术有限公司
申请日： 2022-12-28 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： B08B15/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用于毒种免疫实验的超净工作台，其包括台主体、消杀组件和循环组件，台主体具有操作空间，操作空间被配置为提供打开饲养盒及为实验动物注射毒种的场所，消杀组件包括紫外灯和喷淋组件，紫外灯和喷淋组件均安装于操作空间内，喷淋组件能够向操作空间内喷淋消毒液，循环组件包括负压系统，负压系统安装于台主体上，负压系统能够将操作空间内的空气垂直抽吸过滤后排出操作空间。消杀组件的设置，采用紫外消杀和消毒液消杀双重消杀方式，可将产生的病毒气溶胶消杀，防止交叉感染；循环组件的设置，利用操作空间内负压的方式，将空气垂直抽吸过滤后排出操作空间，防止病毒气溶胶逸散到实验房间内，对实验人员起到保护的作用。
一种用于免疫实验工作台

[发明专利]一种半导体封装结构以及半导体封装方法-CN202110483473.1有效
发明人：魏涛;唐兆云;赖志国;杨清华;王家友;王友良;钱盈;吴明 -专利权人：苏州汉天下电子有限公司
申请日： 2021-04-30 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体封装结构以及半导体封装方法。该半导体封装结构包括：N个垂直堆叠的半导体结构和N个相互绝缘的接地端，其中，N的取值包括大于或等于1的整数；半导体结构包括第一晶圆、待屏蔽元件和电磁屏蔽结构，电磁屏蔽结构包括第一电磁屏蔽结构；待屏蔽元件位于第一晶圆的第一表面；第一电磁屏蔽结构位于第一晶圆的第一表面，第一电磁屏蔽结构在第一晶圆的投影覆盖待屏蔽元件在第一晶圆的投影；第一电磁屏蔽结构与接地端电连接，不同第一电磁屏蔽结构与不同的接地端电连接。本发明实施例提供的技术方案在保证半导体封装结构高集成度的基础上，实现了一种电磁信号隔离度高的半导体封装结构。
一种半导体封装结构以及方法

[实用新型]一种桥梁施工用道路桥梁打点装置-CN202222912607.X有效
发明人：董涛;万善强;朱诗勇;干学军;曹阳;钱盈;寇少华 -专利权人：董涛
申请日： 2022-11-02 - 公布日： 2023-02-21 - 主分类号： E01C23/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了桥梁施工技术领域的一种桥梁施工用道路桥梁打点装置，包括移动箱，所述移动箱内的底部中部滑动插接有升降立杆，所述升降立杆的顶端连接有橡胶头，所述橡胶头的上方设有敲击组件，所述升降立杆上端的外部表面套接有横板，所述横板上设有两组回弹组件，所述升降立杆的底端滑动贯穿移动箱且连接有打点头，所述移动箱上开设有与升降立杆相适配的滑动通槽，所述移动箱上设有清扫组件，且所述移动箱的底部四角处均安装有带有止锁阀的万向轮，所述移动箱的右端设有两个分别呈上下对称的控制器和推杆，本实用新型操作简单，且无需人工手动打点，打点效率高。
一种桥梁施工道路打点装置

[发明专利]一种金属化硅通孔的制备方法、金属化硅通孔及滤波器-CN202211059901.9有效
发明人：王矿伟;钱盈;赖志国;杨清华 -专利权人：苏州臻芯微电子有限公司
申请日： 2022-09-01 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本申请提供了一种金属化硅通孔的制备方法、金属化硅通孔及滤波器。该金属化硅通孔的制备方法包括提供衬底；在衬底的表面形成硅通孔；对硅通孔进行金属化处理，以在硅通孔内形成导电层，其中，导电层延伸至衬底的表面；在衬底表面设置有导电层的一侧形成钝化层；对钝化层进行图形化，以在钝化层形成第一开口结构，其中，第一开口结构包括第一子开口结构，第一子开口结构和硅通孔连通；对钝化层进行坚膜处理。本申请实施例提供的技术方案，避免了钝化层在坚膜处理过程中，钝化层在金属化硅通孔内挥发的气体的作用下出现鼓起或者破裂的现象，进而提高了钝化层和滤波器的良率。
一种金属化硅通孔制备方法滤波器

[实用新型]一种耐高温密封条弯曲成型装置-CN202221218313.0有效
发明人：钱盈 -专利权人：宜兴市新秀橡塑有限公司
申请日： 2022-05-19 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： B29C53/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及密封条加工技术领域，且公开了一种耐高温密封条弯曲成型装置，包括工作台，所述工作台的底部左右两侧均设置有数量为两个的支撑脚，所述工作台的顶部设置有成型组件，所述工作台的顶部设置有数量为两个且分别位于成型组件左右两侧的放置座，两个所述放置座的顶部前后两侧均设置有限位板，所述工作台的底部设置有位于左右两侧支撑脚之间的U型板。该耐高温密封条弯曲成型装置，通过启动伺服电机来带动横板、L型架和滚轮整体下移，以此通过两个滚轮来分别对密封条的顶部左右两侧进行挤压固定，从而实现了可对密封条进行固定的目的，无需人工手动来对密封条进行按压，降低了劳动强度，提高了安全性。
一种耐高温密封条弯曲成型装置

[发明专利]一种晶圆级封装结构及其制造方法-CN202110349000.2有效
发明人：魏涛;杨清华;唐兆云;赖志国;王家友;钱盈;王友良;于保宁 -专利权人：苏州汉天下电子有限公司
申请日： 2021-03-31 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供了一种晶圆级封装结构的制造方法，包括：提供正面形成有第一半导体器件的器件晶圆和封帽晶圆；在器件晶圆和封帽晶圆的正面分别形成第一键合结构和第二键合结构，第一键合结构仅包括第一键合材料层第二键合结构仅包括第二键合材料层，或第一键合结构和第二键合结构均包括交替设置的第一键合材料层和第二键合材料层、但第一键合结构和第二键合结构的顶层是不同的键合材料层，第一键合材料层和第二键合材料层中一个材料是Cu或Cu合金另一个材料是Ni或Ni合金；对第一键合结构与第二键合结构进行键合；将第一半导体器件的电信号引出至基板。本发明还提供了一种晶圆级封装结构。实施本发明可以有效降低晶圆级封装结构的制造成本。
一种晶圆级封装结构及其制造方法

[实用新型]一种密封条用滤胶装置-CN202221011445.6有效
发明人：钱盈 -专利权人：宜兴市新秀橡塑有限公司
申请日： 2022-04-28 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： B29B13/10 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种密封条用滤胶装置，包括基座以及过滤桶，所述过滤桶的外部设有延伸至其内的拆卸装置，所述拆卸装置包括设置于过滤桶外部的第一电机，所述第一电机的输出轴上固定连接有转轴，所述转轴的外部固定连接有第一齿轮，所述第一齿轮的外部啮合有第二齿轮，所述第二齿轮的内部固定连接有螺纹杆，所述螺纹杆的外部螺纹连接有螺纹套。该密封条用滤胶装置，通过启动第一电机带动转轴转动，转轴转动时带动第一齿轮转动，从而第二齿轮随着转动，第二齿轮转动时带动内部的螺纹杆转动，螺纹杆转动时带动螺纹套上下位移，螺纹套向上位移时带动插块向上位移，插块向上位移时脱离过滤网内部的卡槽，达到了便于更换滤网的优点。
一种密封条用滤胶装置

[实用新型]一种阻燃的胶类密封条-CN202221011423.X有效
发明人：钱盈 -专利权人：宜兴市新秀橡塑有限公司
申请日： 2022-04-28 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： B60R13/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种阻燃的胶类密封条，包括安装腔和密封条本体，所述安装腔上设置有加固机构，所述加固机构包括数量为两个且与密封条本体左侧固定连接的卡板，所述安装腔的右侧转动连接有螺纹杆，所述螺纹杆的外侧螺纹连接有活动块，所述活动块的顶部和底部均固定连接有U型架，所述安装腔的背面内壁滑动连接有数量为两个的连接块。该阻燃的胶类密封条，通过设置加固机构，在密封条安装后能对其进行加固处理，减少密封条脱落的可能，增加密封条的稳定性，避免密封条脱落后对密封效果产生影响，且密封条的材料组成具有良好的阻燃性，使其在隔热和隔音上的效果都有所增加，方便使用者的使用，提高装置的实用性。
一种阻燃密封条

[发明专利]一种耐高温密封胶条制备方法-CN202210552697.8在审
发明人：钱盈 -专利权人：宜兴市新秀橡塑有限公司
申请日： 2022-05-19 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： C08L23/28 文献下载
摘要：本发明涉及密封胶条技术领域，且公开了一种耐高温密封胶条制备方法，包括以下步骤：1)准备氯化丁基橡胶20‑30份、增塑剂2‑5份、硼酸锌5‑12份、氧化钙20‑30份、氧化铁15‑30份、氧化锌20‑30份、氧化铝15‑30份、硫化剂1.5‑3.5份、三元乙丙橡胶30‑40份、纳米氧化锡锑1.0‑10份、防老剂1.5‑3.0份和复合树脂10‑20份等；2)将氯化氯化丁基橡胶20‑30份、增塑剂2‑5份、硼酸锌5‑12份和三元乙丙橡胶30‑40份投入密炼机中混合，时间为30‑40min。该耐高温密封胶条制备方法，通过添加的三元乙丙橡胶和天然橡胶，能够克服密封胶条自身的耐低温性差、耐臭氧性差等较为明显的缺点，从而提升密封胶条的耐臭氧、耐热性能；所添加的复合树脂，能够提升密封胶条胶接强度和耐热性能，使其耐高温，延长其使用寿命。
一种耐高温密封胶制备方法

[发明专利]一种薄膜谐振器的晶圆级封装方法及结构-CN202110145337.1有效
发明人：钱盈;唐兆云;赖志国;杨清华;王家友 -专利权人：苏州汉天下电子有限公司
申请日： 2021-02-02 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种薄膜谐振器的晶圆级封装方法及结构。该方法包括：制备第一晶圆，第一晶圆具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面，第一晶圆的第一表面设置有至少一个薄膜谐振器单元和至少两个焊盘，焊盘和薄膜谐振器单元的电极电连接；制备第二晶圆，第二晶圆具有第三表面以及与第三表面相对的第四表面；将第一晶圆的第一表面放置在第二晶圆的第三表面侧；在第二晶圆形成沟槽，沟槽暴露焊盘的部分或者全部；在沟槽的底面和侧壁形成布线层，其中，布线层与焊盘电连接；沿沟槽，对第二晶圆和第一晶圆进行切割。本实施例提供的技术方案，提高了薄膜谐振器的封装方法的封装效率。
一种薄膜谐振器晶圆级封装方法结构

[实用新型]一种市政道路桥梁简支梁施工结构-CN202220022219.1有效
发明人：万善强;朱诗勇;董涛;曹阳;钱盈;钟凯;曾向往;林再涛 -专利权人：万善强
申请日： 2022-01-06 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： E01D21/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种市政道路桥梁简支梁施工结构，包括主支撑柱和连接块，所述主支撑柱的上侧装设有桥面组件，所述主支撑柱的下侧固定安装有固定块，所述固定块的上侧且靠近主支撑柱的相反一侧固定安装有缓冲支撑柱，所述连接块的上侧固定安装有支撑杆，所述支撑杆上侧装设有第二缓冲垫，所述连接块的左右两侧的上侧固定安装有第一支撑轴，所述连接块左右两侧的下侧固定安装有第二支撑轴，两侧所述第一支撑轴与第二支撑轴靠近主支撑柱的一侧固定安装在缓冲支撑柱上，两个所述第一支撑轴的上侧装设有固定柱。该市政道路桥梁简支梁施工结构，具有很好的安全性和便捷性，减少了施工难度，增加了安全性。
一种市政道路桥梁简支梁施工结构

[发明专利]基于表面改性铜网植入层的热塑性复合材料感应焊接方法-CN202110156286.2有效
发明人：周剑锋;朱姝;钱盈;刘翀;王家锋;敖文珍;苏佳煜;陆意 -专利权人：东华大学
申请日： 2021-02-04 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： B29C65/36 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于表面改性铜网植入层的热塑性复合材料感应焊接方法，将改性铜网作为碳纤维增强热塑性复合材料焊接植入层，进行感应焊接得到基于表面改性铜网植入层的热塑性复合材料连接件；所述改性铜网是将铜网依次经过浅表层氧化处理和耐高温上浆剂(聚酰胺酸的N‑甲基吡咯烷酮溶液)表面修饰处理得到；所述经过浅表层氧化处理的铜网表面形成一层10～100nm厚的氧化层；基于表面改性铜网植入层的热塑性复合材料连接件的单搭接剪切强度(LSS)为28～38MPa。本发明的基于表面改性铜网植入层的热塑性复合材料感应焊接方法，其中加入的铜网经界面改性后，可以提高铜网与热塑性基体之间的界面相互作用，从而提高感应焊接接头的LSS。
基于表面改性植入塑性复合材料感应焊接方法

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