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- [实用新型]一种热管散热式LED聚光灯-CN201620222040.5有效
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张喜锋
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安徽三六五照明电器科技股份有限公司
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2016-03-21
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2016-08-24
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F21K9/20
- 本实用新型公开了一种热管散热式LED聚光灯，包括有灯筒和连接在灯筒前端的灯罩，灯筒内前端设有对应在灯罩底部的铝基板，铝基板正面安装有LED发光组件，灯筒内在铝基板后端设有散热器，散热器内盘绕有导热管，散热器前端设有抵顶在铝基板背面的导热板，导热管延伸至散热器前端并嵌装在导热板内，导热板与铝基板之间填充有导热硅脂层，灯筒内沿内壁空腔布置有电源组件。本实用新型结构简单，安装使用方便，采用在导热管配合导热硅脂层的设计，有效的提高了导热效率，使得LED发光组件发出的热量能够快速传导至散热器，有效的提高了散热效果，保证了LED发光组件的使用寿命。
- 一种热管散热led聚光灯
- [实用新型]半导体封装结构-CN202221636612.6有效
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江琛琛
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江苏明微电子有限公司
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2022-06-27
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2022-09-30
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H01L23/367
- 本申请公开了一种半导体封装结构，包括：金属基板，所述金属基板具有相对的一正面和一背面，所述正面的中部形成有多个凹槽，多个凹槽咬合在一起形成安装区，所述凹槽的槽壁呈弧形，所述金属基板的正面的外沿形成有布线层，所述背面形成有多个凸楞，所述凸楞呈三棱柱形，所述凸楞的内部形成有散热通孔；导热胶层，铺设于所述安装区；以及半导体芯片，贴合于所述导热胶且键合于所述布线层。本实用新型解决了现有的芯片封装结构由于芯片与基板之间的热膨胀系数存在差异，易导致基板翘曲的问题。
- 半导体封装结构
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