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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]基于太鼓晶圆的晶圆级封装结构及方法-CN201711045692.1有效
发明人：郑凤霞;刘路路;王腾;马书英;于大全 -专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
申请日： 2017-10-31 - 公布日： 2020-04-24 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于太鼓晶圆的晶圆级封装结构及方法，通过在使用太鼓减薄工艺减薄后的太鼓晶圆的中心部分键合一支撑晶圆，实现了对太鼓晶圆中心部分的加厚，使其可继续进行晶圆级的封装工艺。该方法也避免了使用特别的太鼓晶圆支撑环去除设备，使得太鼓晶圆的晶圆级封装在标准的封装产线中即可实现。
基于太鼓晶圆晶圆级封装结构方法

[发明专利]晶圆背面减薄方法及晶圆背面减薄装置-CN202011145090.5在审
发明人：苏亚青;张守龙;季芝慧;谭秀文;叶斐;陈裕 -专利权人：华虹半导体（无锡）有限公司;上海华虹宏力半导体制造有限公司
申请日： 2020-10-23 - 公布日： 2021-02-09 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本申请涉及半导体集成电路制造技术领域，具体涉及一种晶圆背面减薄方法及晶圆背面减薄装置。其中晶圆背面减薄方法包括：提供待进行背面减薄的晶圆；对所述晶圆的背面进行至少一次湿法刻蚀，去除覆盖在所述晶圆背面的膜层，露出硅表面；通过太鼓减薄工艺，对露出硅表面的晶圆进行背面磨削减薄，使得在所述晶圆背面的边缘形成太鼓环晶圆背面减薄装置用于执行如该晶圆背面减薄方法。本申请提供的晶圆背面减薄方法及晶圆背面减薄装置，可以解决相关技术中由于太鼓环在晶圆边缘形成阻挡，晶圆背面不同膜层的磨削碎屑无法正常排出，从而影响磨削砂轮的问题。
背面方法装置

[发明专利]太鼓环去除方法及用于太鼓环去除的定位装置-CN202110467221.X在审
发明人：蔡永慧;谭秀文;苏亚青 -专利权人：华虹半导体（无锡）有限公司
申请日： 2021-04-28 - 公布日： 2021-07-27 - 主分类号： B28D5/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种太鼓环去除方法,采用太鼓工艺对晶圆进行加工减薄，将所述晶圆的中间部分减薄至预设厚度，所述晶圆的边缘部分形成太鼓环；步骤S2，将所述晶圆固定至框架上；步骤S3，将所述框架放置在切割设备台盘上，使用定位装置对所述晶圆进行定位；本发明还公开了一种用于太鼓环去除的定位装置。
太鼓环去除方法用于定位装置

[发明专利]晶圆的研磨方法及晶圆的处理方法-CN202210769328.4在审
发明人：段亦锋 -专利权人：上海积塔半导体有限公司
申请日： 2022-07-01 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：晶圆的研磨方法包括：提供晶圆，晶圆包括器件区域及边缘区域；自晶圆的背面对晶圆进行预减薄处理；对预减薄处理后的晶圆的背面进行太鼓研磨，太鼓研磨后，晶圆的边缘区域形成凸环。本发明的晶圆的研磨方法中，在对晶圆的背面进行太鼓研磨之前增设对自晶圆的背面进行预减薄处理的步骤，可以通过调节预减薄处理中的减薄量来灵活调整最终得到的晶圆的最终厚度，可以得到数值范围更为广泛的最终厚度的晶圆
研磨方法处理

[发明专利]太鼓减薄工艺的环切工艺方法-CN201510977067.5在审
发明人：郁新举 -专利权人：上海华虹宏力半导体制造有限公司
申请日： 2015-12-22 - 公布日： 2016-03-23 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种太鼓减薄工艺的环切工艺方法，包括步骤：使用太鼓减薄工艺方法对晶圆背面进行减薄；在晶圆的背面完成背面工艺；将晶圆贴附在切割胶带上并固定在划片环上；进行环切工艺包括分步骤：在晶圆的中间部分的外侧边缘处进行切割
太鼓减薄工艺方法

[发明专利]太鼓减薄工艺的去环方法-CN201410363960.4有效
发明人：郁新举;刘玮荪;黄锦才 -专利权人：上海华虹宏力半导体制造有限公司
申请日： 2014-07-29 - 公布日： 2017-10-24 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种太鼓减薄工艺的去环方法，包括步骤使用太鼓减薄工艺方法对晶圆背面进行减薄；在晶圆的背面完成背面工艺；将晶圆贴附在切割胶带上并固定在划片环上；在距离晶圆的中间部分的外侧边缘的内侧2毫米～10
太鼓减薄工艺方法

[发明专利]太鼓环减薄方法-CN202210302216.8在审
发明人：黄威 -专利权人：淄博绿能芯创电子科技有限公司
申请日： 2022-03-25 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： H01L21/308 文献下载
摘要：本发明提供了一种太鼓环减薄方法，步骤包括：在晶圆上涂上一层光刻胶或硬掩膜；区分出晶圆主区域和晶圆无效区域；刻蚀晶圆主区域，保留晶圆无效区域，将两个区域分为不通厚度区域；在晶圆主区域镀上氧化层，刻蚀晶圆主区域本发明可以增加晶圆减薄后的支撑效果，达到更高的减薄效果，减小了晶圆损伤层以及晶圆的应力对后续工艺的影响。
太鼓环减薄方法

[发明专利]应用于化学浸镀工艺中的贴膜方法-CN202210336651.2在审
发明人：陈旋;惠科石;缪鏖泽;席亚荣 -专利权人：华虹半导体（无锡）有限公司
申请日： 2022-03-31 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本申请公开了一种应用于化学浸镀工艺中的贴膜方法，包括：提供一晶圆，该晶圆是采用太鼓减薄工艺进行减薄后的晶圆，该晶圆的背面包括边缘区域和中心区域，边缘区域位于中心区域的外周侧，边缘区域从侧视角度观察高于中心区域本申请通过对采用太鼓减薄工艺进行减薄后的晶圆进行化学浸镀工艺之前，在对晶圆的背面进行贴膜保护的过程中，在中心区域贴附第一保护膜，降低了晶圆背面的断差，从而在晶圆背面第一保护膜上贴附第二保护膜后，减小了边缘区域的空隙
应用于化学工艺中的方法

[发明专利]太鼓减薄晶圆的取环方法-CN202210470569.9在审
发明人：肖酉;孙运龙;许有超;朱田 -专利权人：华虹半导体（无锡）有限公司
申请日： 2022-04-28 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：本发明公开了一种太鼓减薄晶圆的取环方法，包括：步骤一、对太鼓减薄晶圆进行环切；步骤二、进行双重对准工艺，包括：对环切后的所述中间部分的外侧边缘进行检测实现第一重对准；对环切后的支撑环的外侧边缘进行检测实现第二重对准
太鼓减薄晶圆方法

[发明专利]用于太鼓减薄的环切工艺的取环装置和方法-CN202110410044.1在审
发明人：肖酉;苏亚青;谭秀文;陈旋 -专利权人：华虹半导体（无锡）有限公司
申请日： 2021-04-16 - 公布日： 2021-08-06 - 主分类号： B28D5/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于太鼓减薄的环切工艺的取环装置，包括：去环刀片，光感模块、信号处理单元和数据处理单元。本发明还公开了一种用于太鼓减薄的环切工艺的取环方法。本发明能精准控制去环刀片的插入位置，能提高取环工艺窗口并提高取环设备的稳定性。
用于太鼓减薄工艺装置方法

[发明专利]一种晶圆硅片机械减薄装置-CN202210929906.6在审
发明人：何建军;沈桂英;赵有文 -专利权人：南通富电半导体材料科技有限公司;如皋市化合物半导体产业研究所
申请日： 2022-08-04 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： B24B37/11 文献下载
摘要：本发明涉及晶圆硅片加工技术领域，具体涉及一种晶圆硅片机械减薄装置。提供一种便于调整晶圆硅片减薄的位置，且可防止晶圆硅片产生翘曲的晶圆硅片机械减薄装置。一种晶圆硅片机械减薄装置，包括有固定机构和限位机构，操作架上部设有用于对晶圆硅片进行固定的固定机构，操作架左部设有用于对第一滑动架进行限位的限位机构，底座内部设有用于夹取晶圆硅片的取料机构。通过两个不同高度的研磨轮分别与晶圆硅片的内圈和外圈研磨，进而使晶圆硅片外圈经研磨后会形成一圈太鼓环，能够防止晶圆硅片在减薄的过程中发生翘曲的情况；通过控制操作架转动能够调整对晶圆硅片减薄的位置时，进而使研磨轮达到对晶圆硅片精准减薄的效果
一种硅片机械装置

[实用新型]内底轻量化制动鼓-CN201720744724.6有效
发明人：张彦彬 -专利权人：河北百龙汽车配件制造有限公司
申请日： 2017-06-25 - 公布日： 2018-06-19 - 主分类号： F16D65/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种内底轻量化制动鼓，包括一体铸造成型的制动部、连接部和环形的法兰部，所述法兰部内侧设置有减薄部；所述减薄部的厚度小于法兰部厚度，减薄部从法兰部内径延伸，呈花边状围绕在安装孔周边；通过减薄部的设计，减轻了制动鼓的质量，节能环保，使制动鼓的结构合理，机械性能增强。本实用新型适用于机动车鼓式制动系统。
法兰部减薄部制动鼓本实用新型轻量化机械性能鼓式制动系统一体铸造成型节能环保安装孔花边状制动部机动车延伸

[发明专利]显示面板的减薄方法、嵌入式触控面板及其制备方法-CN201711306396.2有效
发明人：易伟华;张迅;张伯伦;周慧蓉 -专利权人：江西沃格光电股份有限公司
申请日： 2017-12-11 - 公布日： 2021-03-23 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：本发明公开了一种显示面板的减薄方法、嵌入式触控面板及其制备方法，该减薄方法针对整体贴合后的显示面板减薄，在第一溶液中鼓入气体对显示面板进行前处理，在第二溶液中鼓入气体对显示面板进行酸处理，以及在第三溶液中鼓入气体对显示面板进行薄化处理薄化处理为逐步进行的，每次薄化处理后，将显示面板再次进行酸处理，酸处理与薄化处理循环进行直至达到所需减薄的厚度。按上述显示面板的减薄方法减薄得到的显示面板平整度较高，边缘不容易凸起，制备得到的嵌入式触控面板灵敏度较高。
显示面板方法嵌入式及其制备

[发明专利]减薄后的硅片背面注入工艺中的传送方法-CN201810024866.4有效
发明人：罗慧祥 -专利权人：上海华虹宏力半导体制造有限公司
申请日： 2018-01-11 - 公布日： 2019-10-11 - 主分类号： H01J37/317 文献下载
摘要：本发明公开了一种减薄后的硅片背面注入工艺中的传送方法包括：步骤一、提供一采用太鼓减薄工艺减薄后的硅片。
弹跳量电源电压静电吸盘放电针硅片减薄硅片背面取片离子背面传送传送过程方法设置工艺减薄硅片正面绝缘位置模式设定完全接触静电支撑环掉片

[实用新型]一种薄片电子玻璃基板的制备装置-CN201921381218.0有效
发明人：王嘉华 -专利权人：泰兴美视智能光电有限公司
申请日： 2019-08-23 - 公布日： 2020-04-24 - 主分类号： C03C15/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种薄片电子玻璃基板的制备装置，包括储槽，储槽底端通过供液管连接有减薄槽，供液管与减薄槽顶端相连接，供液管上设有供液泵；储槽上端通过连通管连接有回收备料罐；减薄槽上还设有与减薄槽底部连通的鼓泡管，鼓泡管上设有鼓泡装置；减薄槽内侧底端还设有纵向往复运动的抛动组件，抛动组件上端固定有用于装载玻璃的减薄篮；所述回收备料罐上端设置加料口，回收备料罐内设有搅拌组件。
一种薄片电子玻璃制备装置

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