专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种电动汽车的多路并联交错输出型混合储能系统及方法-CN201610570686.7有效
  • 曹秉刚;王斌;徐俊;严珍 - 西安交通大学
  • 2016-07-19 - 2019-03-01 - B60L50/40
  • 本发明公开了一种电动汽车的多路并联交错输出型混合储能系统及方法,包括电池组、稳压电容、二极管D3、开关S、大功压电路、小功率压电路、超级电容、电压和电流采样电路、控制器、反向运算放大电路和两个光耦隔离,超级电容侧连接负载或电机逆变器;大功压电路由电感L1、MOS管SW1、二极管D1组成;小功率压电路由电感L2、MOS管SW2、二极管D2组成;大功压电路、小功率压电路、二极管D3形成电池组能量的三路并联输出;控制器对大功压电路和小功率压电路实行并联交错控制通过对两个升压电路交错控制和主动切换工作模式,实现混合储能系统的高效率工作。
  • 一种电动汽车并联交错输出混合系统方法
  • [实用新型]陶瓷粉填充的大功铜基电路板-CN201020651160.X有效
  • 金壬海 - 金壬海
  • 2010-11-30 - 2011-06-29 - H05K1/03
  • 本实用新型公开了陶瓷粉填充的大功铜基电路板,旨在提供一种具有耐高压、功率大、电流大、散热性能好的陶瓷粉填充的大功铜基电路板。它包括有用厚铜板制成的基板,其特征是在基板的表面覆有改性的陶瓷粉绝缘材料层,在改性的陶瓷粉绝缘材料层表面设有用厚铜箔制成的电路。该实用新型具有良好的散热性、导电性,可用于大功、高压和大电流的场合使用。
  • 陶瓷填充大功率电路板
  • [实用新型]一种高导热性组合线路板-CN201220147811.0有效
  • 孙井斌 - 孙井斌
  • 2012-04-10 - 2012-11-07 - H05K1/18
  • 本实用新型公开一种高导热性组合线路板,由大功电子器件、基板、陶瓷片和散热器组成,大功电子器件安装于基板上面,基板下面为散热器,安装在基板上的大功电子器件相应位置开设凹槽,在该凹槽内填充与凹槽相匹配的陶瓷片本实用新型高导热性组合线路板,不仅具有高导热性能保护了大功电子器件,而且便于维修,同时还降低了制造成本。
  • 一种导热性组合线路板
  • [实用新型]一种高导热性组合线路板-CN201220065375.2有效
  • 孙井斌 - 孙井斌
  • 2012-02-27 - 2012-09-19 - H05K1/18
  • 本实用新型公开一种高导热性组合线路板,由大功电子器件、基板、陶瓷片和散热器组成,大功电子器件安装于基板上面,基板下面为散热器,安装在基板上的大功电子器件相应位置开设有通孔,在该通孔内填充与通孔相匹配的陶瓷片本实用新型高导热性组合线路板,不仅具有高导热性能保护了大功电子器件,而且便于维修,同时还降低了制造成本。
  • 一种导热性组合线路板
  • [发明专利]一种高功率密度集成有源相控阵天线微系统-CN202210156554.5有效
  • 刘涓;韩春晖;刘海鹏 - 北京遥感设备研究所
  • 2022-02-21 - 2023-03-21 - H01Q1/12
  • 本发明提供了一种高功率密度集成有源相控阵天线微系统,应用于高功率密度场景下,包括:天线单元、大功芯片、高温共烧陶瓷、多功能芯片、石墨烯膜、第一支架组件、第二支架组件,天线单元工作频段为X‑Ku频段,天线单元与大功芯片上表面焊接,所述大功芯片与高温共烧陶瓷上表面焊接,石墨烯膜与多功能芯片下表面粘接,高温共烧陶瓷与第一支架组件焊接,第一支架组件与第二支架组件连接,石墨烯膜与第二支架组件粘接;大功芯片的热量传导至高温共烧陶瓷,由高温共烧陶瓷传导至第一支架组件,再传导至冷端;大功芯片的热量传导至天线单元;多功能芯片的热量传导至石墨烯膜,由石墨烯膜传导至第二支架组件再传导至冷端。解决了高功率密度集成的有源相控阵天线散热瓶颈问题。
  • 一种功率密度集成有源相控阵天线系统
  • [实用新型]110kV阻容吸收器-CN201120146532.8无效
  • 梁迈进;张清国 - 陕西同远机电有限公司
  • 2011-05-11 - 2011-09-28 - H02H9/04
  • 为了限制在110kV电力系统中产生的各类操作过电压,本实用新型公开了一种110kV系统用阻容吸收器,其技术方案是由若干个干式电容器串联的110kV干式高压电容器与大功陶瓷无感电阻器串联而成,110kV干式高压电容器设置在内部灌封有环氧树脂的壳体内,大功陶瓷无感电阻器安装于电阻罩内并连接110kV被保护设备,110kV干式高压电容器直接接地。
  • 110kv吸收
  • [发明专利]一种聚焦超声治疗头-CN200810241520.6无效
  • 严光南 - 深圳市恩普电子技术有限公司
  • 2008-12-23 - 2010-06-30 - A61N7/00
  • 本发明涉及超声应用技术领域,尤其是一种聚焦超声治疗头,包括压电陶瓷片、压电陶瓷片座、治疗头把手、接头转接板、导热棉、导热棉固定板、治疗开关、指示灯、声波约束罩、声波约束罩帽、进液管和出液管,所述治疗头内设有电能转换超声波装置与循环液冷装置;所述循环液冷装置与压电陶瓷片座相连;所述的电能转换超声波装置安装于压电陶瓷片座上。本发明通过压电陶瓷片座将压电陶瓷片发出的声功率先聚焦到一点再通过导声液介质输出到声波约束罩头部,声波集中,实现大功输出,提高治疗效率;本发明外形为手枪形状,内部部件结构紧凑、实用、操作方便。
  • 一种聚焦超声治疗
  • [实用新型]用于铁路客运广播系统的输出控制器装置-CN201020277360.3无效
  • 翟鹏;付斌 - 天津赛思科技发展有限公司
  • 2010-07-30 - 2011-08-10 - H04H20/62
  • 一种用于铁路客运广播系统的输出控制器装置,有微处理器、以太网物理层芯片、无线网络模块、电压电流同步采样电路、大功音频切换矩阵,电压电流采样匹配和隔离电路和采样通道快速切换电路,其中,以太网物理层芯片、无线网络模块、电压电流同步采样电路、大功音频切换矩阵和采样通道快速切换电路分别与微处理器相连,电压电流同步采样电路与采样通道快速切换电路相连,采样通道快速切换电路与电压电流采样匹配和隔离电路连接,电压电流采样匹配和隔离电路与大功音频切换矩阵连接,大功音频切换矩阵的功率信号输入端口连接八路主功率放大器和两路备用功率放大器。
  • 用于铁路客运广播系统输出控制器装置
  • [发明专利]一种大功多基导内绝缘TO系列的封装结构-CN202110416197.7在审
  • 梅宇峰;黄达鹏 - 品捷电子(苏州)有限公司
  • 2021-04-19 - 2021-07-09 - H01L23/495
  • 一种大功多基导内绝缘TO系列的封装结构,包括一框架基体,框架基体的上端设置有散热片,中间为多基导内绝缘模块底板铜框架,下端为若干管脚,多基导内绝缘模块底板铜框架上封装有陶瓷片,陶瓷片上至少设置第一基岛和第二基岛,第一基岛上组装有第一大功芯片,第二基岛上组装有第二大功芯片,若干的管脚设置在陶瓷片上,第一大功芯片和第二大功芯片与管脚之间连接有键合引线。本发明最大的优点是可以将产品达到内绝缘同时又可以在产品里面安装两个或者两个以上的大功芯片、控制芯片或者保护等组合,使产品能达到多元化,实现各种功能,同时在产品散热片和芯片之间达到绝缘,在产品的应用上减少很多操作工序和材料成本
  • 一种大功率多基导内绝缘to系列封装结构
  • [实用新型]一种远光激光前照灯-CN202121026883.5有效
  • 林海珠;蔡向荣 - 东莞市荣海光电科技有限公司
  • 2021-05-13 - 2021-11-09 - F21S41/141
  • 本实用新型公开了一种远光激光前照灯,涉及照明技术领域,包括散热基座、近光反光杯、远光光源组、远光反光杯、用于增强光通量的大功近光LED灯珠、用于增强光通量的大功远光LED灯珠、变光机构挡片、透镜,所述位于散热基座下方的远光光源组及远光反光杯和大功远光LED灯珠的构成为大功远光LED。通过通过大功远光LED灯珠的发光表面为一层高温陶瓷基片,然后用远光光源组照射在高温陶瓷基片上,光线照射高温陶瓷基片上的漫反射光与大功远光LED灯珠本身发出光的聂加效果,增加近光发出的光通量,最终增加远光的亮度
  • 一种激光前照灯
  • [实用新型]一种大功多基导内绝缘TO系列的封装结构-CN202120791578.9有效
  • 梅宇峰;黄达鹏 - 品捷电子(苏州)有限公司
  • 2021-04-19 - 2022-05-03 - H01L23/495
  • 一种大功多基导内绝缘TO系列的封装结构,包括一框架基体,框架基体的上端设置有散热片,中间为多基导内绝缘模块底板铜框架,下端为若干管脚,多基导内绝缘模块底板铜框架上封装有陶瓷片,陶瓷片上至少设置第一基岛和第二基岛,第一基岛上组装有第一大功芯片,第二基岛上组装有第二大功芯片,若干的管脚设置在陶瓷片上,第一大功芯片和第二大功芯片与管脚之间连接有键合引线。本实用新型最大的优点是可以将产品达到内绝缘同时又可以在产品里面安装两个或者两个以上的大功芯片、控制芯片或者保护等组合,使产品能达到多元化,实现各种功能,同时在产品散热片和芯片之间达到绝缘,在产品的应用上减少很多操作工序和材料成本
  • 一种大功率多基导内绝缘to系列封装结构

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