专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种大功LED底座的制备方法和大功LED底座-CN201210212333.1有效
  • 徐强;林信平;张保祥;任永鹏 - 比亚迪股份有限公司
  • 2012-06-26 - 2014-01-15 - H01L33/48
  • 本发明提供了一种大功LED底座的制备方法,包括以下步骤:S1、在氧化铝陶瓷基板的表面镀氧化亚铜层和铜层,得到表面覆铜陶瓷;S2、将表面覆铜陶瓷在惰性气氛中进行1064-1080℃下热处理,曝光显影蚀刻得到表面具有金属化线路的陶瓷电路板;S3、将铜基座表面进行氧化;S4、使陶瓷电路板与铜基座贴合,然后在惰性气氛中进行1064-1080℃下热处理,冷却后在金属化线路表面继续金属化,得到大功LED底座。本发明还提供了采用该制备方法制备得到的大功LED底座。本发明提供的制备方法制备得到的大功LED底座,散热性能好,陶瓷电路板的金属层与氧化铝陶瓷基板具有良好的结合力,同时陶瓷电路板整体与铜基座也具有良好的结合力。
  • 一种大功率led底座制备方法
  • [发明专利]一种最大功点追踪系统及方法-CN201610318409.7在审
  • 黄志鹏;潘三博;陈睿梓;吕国柱;蔡静雯;周敏 - 上海电机学院
  • 2016-05-13 - 2016-09-28 - G05F1/67
  • 本发明公开了一种最大功点追踪系统及方法,该系统包括:光伏阵列模块,用于将太阳能通过光伏阵列转化为电能;MPPT黄金分割点计算单元,利用黄金分割点法对光伏阵列模块的输出进行最大功点追踪,得到接近最大功点的功率参考值;模型预测控制单元,对该MPPT黄金分割点计算单元的输出再使用模型预测控制方法,跟踪到准确的最大功点,使系统运行在最大功点处,并与黄金分割点法得出的功率参考值进行比较得出价值函数g,以控制Boost升压电路的开关状态;Boost升压电路,连接在该光伏阵列模块与负载之间,接收该模型预测控制单元的控制,本发明提高了光伏发电系统的转换效率。
  • 一种最大功率追踪系统方法
  • [实用新型]大功LED驱动板-CN201520699647.8有效
  • 何加铭 - 宁波新然电子信息科技发展有限公司
  • 2015-09-08 - 2016-01-06 - H05B37/02
  • 本实用新型公开了一种大功LED驱动板,包括LED驱动器、大功压电源和电源接地端,LED驱动器的输出端连接有第一MOS管、第二MOS管和第三MOS管,大功压电源的输出端与第一MOS管的输入端连接,大功压电源的输出端还通过一电压转换模块与LED驱动器的输入端连接,第一MOS管的输出端连接有功率电感,功率电感的输出端连接有LED灯,功率电感的输出端还与第三MOS管的输入端连接,第一MOS管的输出端与第二
  • 大功率led驱动
  • [发明专利]一种大功超声波传感器-CN201410623651.6有效
  • 杨洪;严红光 - 东莞思威特电子有限公司
  • 2014-11-07 - 2015-04-01 - G01H11/08
  • 一种大功超声波传感器,涉及压电陶瓷及超声波传感器技术。包括金属筒体、压电陶瓷片及电路板;制取压电陶瓷片的原料中还加入氧化镁、氧化钪、三氧化二铁及三氧化二铝;压电陶瓷片与金属筒体的底板用耐高温粘接剂粘接,压电陶瓷片的一面通过丝网印刷一层耐高温粘接剂;所述金属筒体的直径尺寸不小于故陶瓷材料性质变“硬”,压电陶瓷片在工作时产生的热量不会导致退极化,使压电陶瓷在高温工作时更稳定。
  • 一种大功率超声波传感器
  • [发明专利]一种基于单片机的公共厨房电控与灯控系统-CN201410516237.5在审
  • 孙伟;孙仲;张小瑞;张小娜;徐中兵;金炎;朱建栋 - 南京信息工程大学
  • 2014-09-30 - 2015-01-21 - G05B19/042
  • 本发明公开一种基于单片机的公共厨房电控与灯控系统,包括单片机处理器、电源转换模块、亮度检测模块、日光灯控制模块、大功继电器控制模块;日光灯控制模块包括串联在日光灯线路中的红外开关电路和中功率继电器,大功继电器控制模块包括串联在大功电器线路中的大功继电器和大功用电器,中功率继电器和大功继电器分别与单片机处理器相连;亮度检测模块包括光敏电阻分压电路和A/D转换模块,A/D转换模块与单片机处理器相连,电源转换模块输入端与红外开关电路相连,输出端与单片机处理器和亮度检测模块相连本发明采用两套方案控制被使用房间中的日光灯线路和大功电器线路,使得被使用房间中的日光灯与大功用电器互不干扰。
  • 一种基于单片机公共厨房系统
  • [发明专利]一种大功压电机及其接线端子-CN202111445939.5在审
  • 吕东元;吕奇超;李延宝;周一恒;陈曦 - 上海航天控制技术研究所
  • 2021-11-30 - 2022-03-22 - H02K5/22
  • 本发明公开了一种大功压电机及其接线端子,所述接线端子包含:接线柱;套设在所述接线柱上并与所述接线柱密封固定的绝缘体;套设在所述绝缘体上并与所述绝缘体密封固定的接线柱座,所述接线柱座用于将接线端子固定安装在所述电机上;以及位于所述接线柱的端面,用于将接线柱与电机的三相引出线连接的接线柱压块,所述绝缘体采用陶瓷材料。接线端子各组件之间采用耐高温结构胶进行密封固定,在保障接线端子具有良好密封性能的同时,使得接线端子具有一定的扭转强度,同时,采用陶瓷材料制备接线端子的绝缘体,能够防止大功压电机发生放电现象。
  • 一种大功率高压电机及其接线端子
  • [发明专利]一种超大功COB光源及其制作工艺-CN201710879498.7在审
  • 屈军毅;马志华;丁涛 - 深圳市立洋光电子股份有限公司
  • 2017-09-26 - 2017-12-15 - H01L25/075
  • 本发明公开了一种超大功COB光源,包括铜基板、氮化铝陶瓷基板及倒装晶片,氮化铝陶瓷基板包括陶瓷基板、第一铜层、金属层及第二铜层,第一铜层覆于陶瓷基板的上表面,金属层覆于第一铜层的上表面,倒装晶片设于金属层的上方并与金属层,第二铜层覆于陶瓷基板的下表面,铜基板设于第二铜层的下方并与第二铜层连接。本发明还提供了一种超大功COB光源的制作工艺。本发明提供的超大功COB光源及其制作工艺,其结构、工艺简单,最大限度地发挥了各结构导热的优点,良好的导热性能、优越的热阻结构更适用于超大电流高密度光源的应用,从而更好地适用于户内和户外大功灯具的需求
  • 一种超大功率cob光源及其制作工艺
  • [实用新型]大功LED封装外壳-CN201020126856.0有效
  • 孙晓明;田晋军;金华江;邹勇明;李军 - 河北中瓷电子科技有限公司
  • 2010-03-05 - 2010-10-27 - H01L33/48
  • 本实用新型公开了一种大功LED封装外壳,其包括陶瓷基板,陶瓷基板内布有金属化电路,金属化电路与陶瓷基板上表面的电极连通,所述的陶瓷基板呈片状,上表面设一腔体,腔体内设焊盘,焊盘下设贯通陶瓷基板的孔,上述孔内填充金属本实用新型采用导热性能较强的散热通路,不仅克服了现有技术中大功LED散热效果较差的缺点,提高了LED芯片的使用寿命,而且实现了大功LED芯片集成在一个LED外壳内,利于器件的小型化。
  • 大功率led封装外壳
  • [实用新型]一种大功高频高压开关电源-CN201120440574.2有效
  • 吕锋;张潮海 - 上海理工大学
  • 2011-11-09 - 2012-06-20 - H02M7/04
  • 本实用新型涉及一种大功高频高压开关电源。它由工频整流稳压电路、高频逆变电路、谐振电路、变压器、高频高压整流及稳压电路、超前桥臂IGBT驱动电路和滞后桥臂IGBT驱动电路组成;其中:工频整流稳压电路、高频逆变电路、谐振电路、变压器、高频高压整流及稳压电路依次连接它主要解决现有大功开关电源的设计难题,该电源具有开关响应快,控制精度高,适用于需要大功高频高压开关电源的场合。
  • 一种大功率高频高压开关电源

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