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[发明专利]用于在印刷电路板中设置通路的方法和装置-CN01821600.5无效
发明人： L·－A·奥洛夫松 -专利权人：艾利森电话股份有限公司
申请日： 2001-12-19 - 公布日： 2004-03-24 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于在包括一层或多层板材料的印刷电路板中设置热通路的方法，以用于经该板从安装在该板上和/或该板内的元件传导热量并把热量从该板带走，本发明还涉及一种包括按照所述方法设置的通路的印刷电路板。在包括多个金属层的印刷电路板内设置一个或多个孔(4)。在每个孔中插入金属球(6)，并施加压力使金属球变形，从而使形成的插塞牢固地抵靠该孔的壁而固定。变形的球或插塞被固定在具有金属化的内表面的孔内，以用于在印刷电路板的金属化的顶面(2)和底面(3)之间以及在多层板的情况下在中间金属化层之间导热与/或导电。
用于印刷电路板设置通路方法装置

[发明专利]防止电磁干扰的电路板布局结构及方法-CN200710305925.7有效
发明人：叶洧豪;洪颖福 -专利权人：环隆电气股份有限公司
申请日： 2007-12-28 - 公布日： 2009-07-01 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：一种防止电磁干扰的电路板布局结构及方法，其中电路板布局结构包括多层印刷电路板、多个导电网格及多个导电穿孔。多层印刷电路板具有多个信号层与接地层，每一信号层上都布设有多条信号线路。多个导电穿孔设置于多层印刷电路板的各层间，电性连接于接地层及每一信号层上的导电网格。借此，根据导电网格尺寸的设计，可达到阻隔特定电磁波频率的目的。本发明可降低干扰源磁场分布的长度，以减弱噪声辐射程度，进而减低信号彼此相互干扰程度，并使得导电穿孔减少约30～50％，以避免降低电路板的强度。
防止电磁干扰电路板布局结构方法

[发明专利]多层刚-柔性印刷电路板-CN201610095254.5有效
发明人：李亮制;辛在浩;杨德桭 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2013-02-22 - 公布日： 2019-01-01 - 主分类号： H05K3/36 文献下载
摘要：本发明涉及一种多层刚‑柔性印刷电路板，所述多层刚‑柔性印刷电路板具有刚性区域和柔性区域，所述多层刚‑柔性印刷电路板包括：第一柔性膜，在一个或两个表面上具有第一内电路图案层；第二柔性膜，设置在所述第一柔性膜上，并且包括设置在所述第二柔性膜的所述刚性区域上的第二电路图案；金属图案，在所述第二柔性膜上设置为定位在所述刚性区域的一部分上，所述部分与所述柔性区域相邻；抗氧化保护层，设置在激光止挡件金属图案上并且包括用于防止所述金属图案的表面上的氧化的粘附材料；绝缘层，设置在所述第二柔性膜的所述刚性区域上，覆盖其上具有所述抗氧化保护层的所述金属图案并且具有另外的内电路图案。
多层柔性印刷电路板

[实用新型]高端服务器用HDI电路板-CN201821318031.1有效
发明人：沈斌;姚世荣;程林海 -专利权人：昆山金鹏电子有限公司
申请日： 2018-08-16 - 公布日： 2019-05-07 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高端服务器用HDI电路板，其包括多层铝基板、定位孔、USB连接口等，多层铝基板位于USB连接口的下面，定位孔的一端与多层铝基板相连，电阻插孔位于电源安装座的前面，电源安装座位于微调电位器插孔的右侧，电容安装座位于核心芯片安装槽的左侧，核心芯片安装槽位于电阻插孔的左侧，覆铜层的一端与印刷电路层相连，印刷电路层固定在覆铜层的下面，抗干扰层位于印刷电路层的下面，绝缘层位于抗干扰层的下面，介质层位于热塑性聚酰亚胺层的下面综上所述，本实用新型加强了电路板的整体结构，提高了电路板的强度和抗冲击能力，延长了使用寿命，实用性较强。
电路板多层铝基板印刷电路层电源安装座电阻插孔核心芯片抗干扰层安装槽定位孔覆铜层介质层高端绝缘层热塑性聚酰亚胺层本实用新型电容安装座硅胶保护层抗冲击能力微调电位器使用寿命插孔电路服务

[实用新型]一种5G高频多层印刷电路板的加工装置-CN202222720764.0有效
发明人：杨涵;刘士闯;余圆喜;段志平 -专利权人：广德扬升电子科技有限公司
申请日： 2022-10-14 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： B23B41/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种5G高频多层印刷电路板的加工装置，属于电路板加工领域。一种5G高频多层印刷电路板的加工装置，包括：工作台、钻头、底板、支撑座和收纳盒；所述工作台固定安装有XYZ三轴驱动机构；所述XYZ三轴驱动机构用于驱动收纳盒沿X轴方向移动，所述XYZ三轴驱动机构用于驱动支撑座沿着Y轴和Z轴方向移动；所述支撑座固定安装有电机一；与现有技术相比，本申请的一种5G高频多层印刷电路板的加工装置通过矩形柱将打孔时的粉尘拘束在圆孔内，从而避免粉尘落在电路板其他地方；同时通过导管连接风机，从而吸收内部的粉尘；打孔结束后，通过挡板堵住圆孔，避免在移动过程中，钻头上的粉尘掉落至电路板上。
一种高频多层印刷电路板加工装置

[发明专利]印刷电路板及检测印刷电路板层间位置偏移的方法-CN202110034209.X在审
发明人：陆威;唐明茹;林佳德 -专利权人：日月光半导体（上海）有限公司
申请日： 2021-01-12 - 公布日： 2021-05-11 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请实施例是关于印刷电路板及检测印刷电路板层间位置偏移的方法。根据本申请的一实施例提供的印刷电路板包括：核心层、第一金属层、第二金属层、第三金属层和第四金属层。第一和第二图形标记构成层偏检测区，第一图形标记与第二图形标记在第一表面的投影平面中沿印刷电路板的长度方向上的间距等于第一预设偏移值减去第一金属层和第二金属层的咬蚀量，第一预设偏移值是允许第一金属层和第二金属层之间出现层间偏移的第一值本申请的实施例提供的检测印刷电路板层间位置偏移的方法可以简便的方法精准且高效地进行多层印刷电路板的层间检测。
印刷电路板检测间位偏移方法

[发明专利]具有内置导电性迹线以容纳层叠基片的摄像头模块壳体-CN201210288344.8有效
发明人： S.塔姆 -专利权人：弗莱克斯电子有限责任公司
申请日： 2012-08-14 - 公布日： 2013-03-06 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：摄像头模块包括具有嵌入式导电性迹线的壳体，其允许对应的印刷电路板或者多层基板的可用表面区域的增加，所述模块的总体厚度的减小，所述模块的透镜元件的倾斜配置的降低，以及透镜元件相对于图像传感器的对齐的促进。一图像传感器通过倒装式工艺电气地互连至所述导电性迹线的第一部分，然后所述壳体可以安装在印刷电路板之上，使得所述导电性迹线的第二部分与印刷电路板上的对应导电性衬垫互连，以将图像传感器基片电气地互连至印刷电路板在一种配置中，另一基片可以电气地互连至印刷电路板，使得在组装好后，该基片被设置在图像传感器与印刷电路板之间。
具有内置导电性容纳层叠摄像头模块壳体

[实用新型]一种印刷电路板加工定位装置-CN202023192398.3有效
发明人：王学美 -专利权人：信丰佳富宝电子有限公司
申请日： 2020-12-27 - 公布日： 2021-10-15 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种印刷电路板加工定位装置，涉及电路板加工技术领域，其技术要点：包括底座与等待压合的多层电路板，底座通过至少四个第一伸缩气缸连接有用于放置多层电路板的底板，各个第一伸缩气缸与底板的连接处组成的图形为矩形，底板上四角开有第一定位孔，底座上设有与第一定位孔对应的定位销，多层电路板上开有与定位销对应的第二定位孔，底座上设有当第一伸缩气缸伸至最高位置时，将多层电路板与定位销分离的分离装置；本实用新型实现了自动取下多层电路板的功能，节省了人力，同时也解决了人力拿取多层电路板时造成印刷电路板错位与破损的问题。
一种印刷电路板加工定位装置

[发明专利]异种材质的多层电路基板以及其制造方法-CN202111550616.2在审
发明人：朴银河;尹象郁;金荣埈;崔有辰;朴今先;金忠玄 -专利权人： TSE有限公司
申请日： 2021-12-17 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种异种材质的多层电路基板，可包括：粘合部；陶瓷基板部，结合在粘合部的一面；以及印刷电路基板部，结合在粘合部的另一面，包括与陶瓷基板部不同的材质，粘合部包括：粘合层，包括粘合物质；粘合部开口，贯穿粘合层一种异种材质的多层电路基板制造方法，可包括：提供陶瓷基板部的步骤；提供印刷电路基板部的步骤；制作能够连接陶瓷基板部和印刷电路基板部的粘合部的步骤；以及一并接合印刷电路基板部、粘合部及陶瓷基板部的步骤，制作粘合部的步骤包括
材质多层路基及其制造方法

[发明专利]一种厚铜印刷电路板及钻孔加工方法-CN201710285409.6在审
发明人：杜子良;张伟连 -专利权人：开平依利安达电子第三有限公司;开平依利安达电子第五有限公司
申请日： 2017-04-27 - 公布日： 2017-09-05 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明提供了一种厚铜印刷电路板及钻孔加工方法，该印刷电路板包括层压的导电层、介质层以形成多层电路板，在多层电路板的内层埋入铜块，从而形成厚铜层，在多层电路板外层覆盖有抗蚀层，在抗蚀层上设有开窗区域，在开窗区域对应的铜块位置蚀去一部分铜形成凹槽
一种印刷电路板钻孔加工方法

[实用新型]一种厚铜印刷电路板-CN201720452323.3有效
发明人：张伟连 -专利权人：开平依利安达电子第三有限公司;开平依利安达电子第五有限公司
申请日： 2017-04-27 - 公布日： 2018-06-08 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种厚铜印刷电路板，该印刷电路板包括层压的导电层、介质层以形成多层电路板，在多层电路板的内层埋入铜块，从而形成厚铜层，在多层电路板外层覆盖有抗蚀层，在抗蚀层上设有开窗区域，在开窗区域对应的铜块位置蚀去一部分铜形成凹槽
多层电路板本实用新型抗蚀层钻孔开窗铜块厚铜印刷电路板印刷电路板区域对应生产效率外层覆盖印刷电路导电层厚铜层介质层层压厚铜埋入内层加工

[实用新型]一种多层印刷电路板-CN202021830469.5有效
发明人：易魏紫 -专利权人：深圳市芸一科技有限公司
申请日： 2020-08-28 - 公布日： 2021-03-23 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多层印刷电路板，包括电路板本体，电路板本体包括一个顶层，顶层的底部设置有阻焊层，阻焊层的底部设置有金属层，金属层的底部设置有保护层，保护层的底部设置有第一隔热层，电源层的底部设置有基板本实用新型一种多层印刷电路板，通过设置在电路板本体内部的第一、二隔热层能够有效果的提高电路板隔热性能，使其能够保护内部的基板不受损坏，通过设置的保护层和防腐蚀层能够保护提高电路板本体的耐腐蚀性，此种多层印刷电路板能够在温度高和腐蚀性强的环境下使用，不会出现电路板过快老化，不会造成电路板的短路。
一种多层印刷电路板

[发明专利]传递装置及其制造方法以及具有整合的传递装置的滚动轴承-CN201580031273.5有效
发明人：约尔格·克格勒尔 -专利权人：舍弗勒技术股份两合公司
申请日： 2015-04-16 - 公布日： 2019-02-19 - 主分类号： F16C19/52 文献下载
摘要：根据本发明的传递装置(01)的特征尤其是在于，第一和第二线圈(04、05)作为印制电路分别实施在多层印刷电路板(02、03)上，其中，在多层印刷电路板(02、03)的外层上分别紧固有导磁层(07)，其中，导磁层(07)经由引入到印刷电路板(02、03)中且填充有导磁材料的凹部有针对性地相互连接。
传递装置及其制造方法以及具有整合滚动轴承

[发明专利]包括嵌入式电容器的印刷电路板及其制造方法-CN200510002065.0有效
发明人：金镇哲;金民秀;吴浚禄;金泰庆 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2005-01-12 - 公布日： 2006-02-22 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：本文公开了一种包括嵌入式电容器的印刷电路板，包含具有多个聚合物电容器层的聚合物电容器层合物，其每一个都具有聚合物片和形成在聚合物片上的导体图案，和穿过其中用来层间连接的通孔，和形成在聚合物电容器层合物一面或两面，并且具有电路图案的电路层和穿过其中的用来层间连接的通孔。本发明的印刷电路板比传统嵌入式电容器印刷电路板具有更高的单位面积电容密度，借此可将具有不同电容值的电容器，如多层陶瓷电容器嵌入到印刷电路板中，而不是安装在其上。还提供了制造包括嵌入式电容器的印刷电路板的方法。
包括嵌入式电容器印刷电路板及其制造方法

[实用新型]印刷电路板-CN201320338812.8有效
发明人：卢海旺 -专利权人：深圳市邦东科技有限公司
申请日： 2013-06-06 - 公布日： 2014-01-01 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型提供一种印刷电路板，包括具有单层或者多层的普通印刷电路板，在所述普通印刷电路板的四周边缘垂直所述普通电路板平面设置的有四个金属片，所述四个金属片分别与所述普通电路板临近的边缘平行，所述第一金属片一端与其相邻的第二金属片一端连接过孔结构的金属片，在外部的电磁场中会在该印刷电路板平面上形成方向相同的电场，该电场可以抑制外部强电场的干扰或者该印刷电路板内部部分元件产生的电场对周边元件的电磁干扰。
印刷电路板