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[发明专利]多层印刷电路板及阻焊配方-CN200810086274.1有效
发明人：钟晖;岛田宪一;丰田幸彦;浅井元雄;王东冬;关根浩司;小野嘉隆 -专利权人： IBIDEN股份有限公司
申请日： 2000-07-28 - 公布日： 2009-07-08 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明提供一种避免由于阻焊层和其它层之间热膨胀系数不同而引起断裂的多层印刷电路板，本发明的多层印刷电路板包括由采用交错方法和重复依次在基板上制成的导电电路和树脂绝缘层，以及制成最上层的阻焊层，并且阻焊层包含无机填料
多层印刷电路板配方

[发明专利]多层印刷电路板、阻焊配方、多层印刷电路板的制造方法和半导体器件-CN200610092460.7有效
发明人：钟晖;岛田宪一;丰田幸彦;浅井元雄;王东冬;关根浩司;小野嘉隆 -专利权人： IBIDEN股份有限公司
申请日： 2000-07-28 - 公布日： 2007-01-10 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：本发明提供一种避免由于阻焊层和其它层之间热膨胀系数不同而引起断裂的多层印刷电路板，本发明的多层印刷电路板包括由采用交错方法和重复依次在基板上制成的导电电路和树脂绝缘层，以及制成最上层的阻焊层，并且阻焊层包含无机填料
多层印刷电路板配方制造方法半导体器件

[发明专利]多层印刷电路板、阻焊配方、多层印刷电路板的制造方法和半导体器件-CN200410063248.9有效
发明人：钟晖;岛田宪一;丰田幸彦;浅井元雄;王东冬;关根浩司;小野嘉隆 -专利权人： IBIDEN股份有限公司
申请日： 2000-07-28 - 公布日： 2004-12-08 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本发明提供一种避免由于阻焊层和其它层之间热膨胀系数不同而引起断裂的多层印刷电路板，本发明的多层印刷电路板包括由采用交错方法和重复依次在基板上制成的导电电路和树脂绝缘层，以及制成最上层的阻焊层，并且阻焊层包含无机填料
多层印刷电路板配方制造方法半导体器件

[发明专利]多层印刷电路板、阻焊配方、多层印刷电路板的制造方法和半导体器件-CN00814075.8无效
发明人：钟晖;岛田宪一;丰田幸彦;浅井元雄;王东冬;关根浩司;小野嘉隆 -专利权人： IBIDEN股份有限公司
申请日： 2000-07-28 - 公布日： 2002-11-06 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明提供一种避免由于阻焊层和其它层之间热膨胀系数不同而引起断裂的多层印刷电路板,本发明的多层印刷电路板包括由采用交错方法和重复依次在基板上制成的导电电路和树脂绝缘层,以及制成最上层的阻焊层,并且阻焊层包含无机填料
多层印刷电路板配方制造方法半导体器件

[发明专利]使用内层无遮蔽方式的柔性印刷电路板制造方法及柔性印刷电路板-CN201711079559.8有效
发明人：权五军 -专利权人： SI弗莱克斯有限公司
申请日： 2017-11-06 - 公布日： 2020-12-15 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及使用内层无遮蔽方式的柔性印刷电路板制造方法及柔性印刷电路板，所述使用内层无遮蔽方式的柔性印刷电路板制造方法包括：(a)步骤，制造由内层基板部件和外层基板部件层叠而成的多层构造体，其中，使内层基板部件的内侧铜箔层的局部露出以形成内层焊盘；(b)步骤，为了所述多层构造体的层间通电，在所述多层构造体加工通孔；(c)步骤，在包含所述通孔的内表面的所述多层构造体的表面区域形成铜镀层；以及(d)步骤，局部去除所述铜镀层以避免去除所述内侧铜箔层的露出的部分上形成的铜镀层，从而形成外侧电路图案以及内层焊盘部。
使用内层遮蔽方式柔性印刷电路板制造方法

[发明专利]印刷电路板及其制造方法-CN200710138683.7有效
发明人：三门幸信;平松靖二;袁本镇 -专利权人：伊比登株式会社
申请日： 1998-07-08 - 公布日： 2008-01-16 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：提供一种多层印刷电路板52，包括下层导体电路26，其上形成的层间树脂绝缘层37，该绝缘层37上形成的上层导体电路44，以及将下层导体电路26连接到上层导体电路44的通孔51。本发明的多层印刷电路板带有用含铜(II)配合物和有机酸处理下层导体电路26而形成的粗糙表面，其中，下层导体电路26经粗糙表面35连接到通孔51。本发明的多层印刷电路提高了下层导体电路与层间树脂绝缘层之间，以及下层导体电路与通孔导体之间的粘接特性，并保证加热和热循环下通孔中的连接有高度可靠性。
印刷电路板及其制造方法

[发明专利]印刷电路板及其制造方法-CN98806974.1无效
发明人：三门幸信;平松靖二;袁本镇 -专利权人：伊比登株式会社
申请日： 1998-07-08 - 公布日： 2000-08-09 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：提供一种多层印刷电路板52,包括下层导体电路26,其上形成的层间树脂绝缘层37,该绝缘层37上形成的上层导体电路44,以及将下层导体电路26连接到上层导体电路44的通孔51。本发明的多层印刷电路板带有用含铜(Ⅱ)配合物和有机酸处理下层导体电路26而形成的粗糙表面,其中,下层导体电路26经粗糙表面35连接到通孔51。本发明的多层印刷电路提高了下层导体电路与层间树脂绝缘层之间,以及下层导体电路与通孔导体之间的粘接特性,并保证加热和热循环下通孔中的连接有高度可靠性。
印刷电路板及其制造方法

[实用新型]射频电路的印刷电路板-CN201020650036.1有效
发明人：刘远庆 -专利权人：中兴通讯股份有限公司
申请日： 2010-12-09 - 公布日： 2011-08-24 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了射频电路的印刷电路板，该射频电路包括射频滤波器，该印刷电路PCB板为多层板，该射频滤波器为导线，垂直分布在该PCB板的多层板之间。通过本实用新型解决了由于电子器件数量的增加而导致增加PCB板体积的问题，从而有效利用了电路板空间。
射频电路印刷电路板

[发明专利]一种高多层混合二阶HDI印刷电路板对位系统及方法-CN201711112035.4在审
发明人：陈志新;龚德勋;程涌;沈文 -专利权人：奥士康科技股份有限公司
申请日： 2017-11-09 - 公布日： 2018-05-04 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种高多层混合二阶HDI印刷电路板对位系统及方法。一种高多层混合二阶HDI印刷电路板对位系统包括三层板压合而成的多层叠设的印刷电路板，印刷电路板包括依次叠设的第一层板、第二层板和第三层板，第二层板包括第二板本体、设于第二板本体相对两侧的至少两对方向相反的定向卡扣及开设于第二板本体上的多个环形对位标靶，第一层板和第三层分别包括开设于其的且与对位标靶相对应设置的对位盲孔；本发明还提供一种高多层混合二阶HDI印刷电路板对位方法。本发明通过在第二层板的第二板本体的相对两侧设置至少两对方向相反的定向卡扣，使第一层板和第三层板从两个不同方向朝第二层板压合时，能实现准确的对位，进一步提高印刷电路板的加工精度。
一种多层混合 hdi 印刷电路板对位系统方法

[实用新型]一种印刷电路板-CN201520763751.9有效
发明人：赵勇;唐毅林;黄仁全;杜晋川 -专利权人：重庆航凌电路板有限公司
申请日： 2015-09-29 - 公布日： 2016-03-02 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种印刷电路板，包括基板，基板具有上表层和下表层，所述上表层上设有第一槽部，所述第一槽部中设有孔洞，孔洞贯穿基板的上表层和下表层，所述第一槽部和孔洞中设有第一导电层，第一槽部和孔洞电性连接本实用新型的印刷电路板通过保持印刷电路板导电表层的平整，从而降低印刷电路板的厚度；此外，可避免印刷电路板的电路短路；同时，也有利于生产制造多层印刷电路板，降低制造成本。
一种印刷电路板

[发明专利]多层多功能印刷电路板-CN01804038.1有效
发明人： M·达达夫沙 -专利权人：脉冲工程公司
申请日： 2001-05-10 - 公布日： 2003-06-25 - 主分类号： H01F27/28 文献下载
摘要：一种多层多功能的印刷电路板，其限定利用平面技术和多个印刷电路板(525，530，和535)构成一个磁元件，每个印刷电路板具有4层或6层，并且每个包括一个绕组。所述印刷电路板被以偏移结构叠置，使得将一个或几个印刷电路板上的一组绕组连接到主电路板的连接销(501－507)不穿过包括另一组绕组的一个或几个印刷电路板。本发明被构型成用作电感器和变压器。
多层多功能印刷电路板

[发明专利]一种封装结构及半导体装置-CN202110551127.2在审
发明人：淳于江民;潘效飞;蔡卿 -专利权人：无锡华润微电子有限公司
申请日： 2021-05-20 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明涉及一种封装结构及半导体装置，所述封装结构包括：多层印刷电路板，具有相对的第一面和第二面，所述多层印刷电路板包括多个布线层和设于相邻布线层之间的介电层；第一金属层，相对所述第一面设置；第一金属柱，设于所述第一面与所述第一金属层之间，用于连接所述多层印刷电路板和第一金属层；其中，所述第一面包括管芯区，所述管芯区用于设置管芯，各所述金属柱用于将所述管芯产生的热量传导至所述第一金属层，所述多层印刷电路板在所述第一面和第二面之间形成有用于将所述第一面的热量传导至所述第二面的过孔
一种封装结构半导体装置

[发明专利]PCB和具有该PCB的照相机模块-CN200910261382.2有效
发明人：郑雄太 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2009-12-23 - 公布日： 2011-04-20 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种印刷电路板和具有该印刷电路板的照相机模块。本发明的印刷电路板与电子装置热接合，包括：粘合部件，具有接合至电子装置的粘合垫；第一基底，布置在热粘合时所加热的区域中；以及第二基底，连接至第一基底并且布置成与粘合垫相邻。可以通过形成热传递路径来形成被热接合的多层印刷电路板，该热传递路径经由基底被从加热区域连接到粘合区域。
pcb 具有照相机模块

[发明专利]印刷电路板的制作方法-CN201010622826.3无效
发明人：罗军辉;张千木;周永良;樊后星 -专利权人：北大方正集团有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司
申请日： 2010-12-29 - 公布日： 2011-05-11 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种印刷电路板的制作方法，涉及印刷电路领域，用以解决多层板制作过程中，对称层芯板涨缩系数不匹配、镀层不均匀、压板时芯板无法全部配对的问题。本发明实施例中的印刷电路板的制作方法包括：将所述印刷电路板的两个对称层的图形在同一芯板上以对称的形式制作；通过层压的方式将各所述芯板进行压合。本发明实施例中的方案适用于各层图形厚度和绝缘层厚度对称排列的印刷电路板。
印刷电路板制作方法

[实用新型]一种高频线圈-CN201220504981.X有效
发明人：蒋亚明;戴芬;朱小平 -专利权人：扬州新概念电气有限公司
申请日： 2012-09-29 - 公布日： 2013-03-20 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：包括一层或多层叠加印刷电路板，印刷电路板的中心开有通孔，每层印刷电路板的正反两面均匀布线并连接成一个高频线圈，每块印刷电路板包括两个接线端。本实用新型通过印刷电路板技术制作，工艺成熟、简单，自动化生产程度较高，适合批量生产的要求，提高了生产效率，降低了生产成本；同时，保证了生产的线圈性能稳定，重复性好。
一种高频线圈

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