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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]具有电介质加载的天线结构-CN201580016250.7有效
发明人： H.吉拉尔 -专利权人：汤姆森许可公司
申请日： 2015-03-20 - 公布日： 2020-02-14 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：天线结构（300）包括第一组导电元件（305、310），其形成天线结构（300）的第一部分，该第一组导电元件（305、310）是在多层印刷电路板的第一层上形成的；以及形成天线结构（300）的第二部分的第二组导电元件（306、311），该第二组导电元件（306、311）在多层印刷电路板的第二层上与第一组导电元件（305、310）平行地形成，其中，第一层和第二层是多层印刷电路板的内层。
具有电介质加载天线结构

[实用新型]一种印刷电路板电机-CN201721835173.0有效
发明人：魏莉芬 -专利权人：北京泽世科技发展有限公司
申请日： 2017-12-25 - 公布日： 2018-07-27 - 主分类号： H02K3/26 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种印刷电路板电机，包括：轴；定子，其包括一层或多层印刷电路板和电接口，所述电接口电连接到印刷电路板上的电路；一个或多个转子；其中，轴穿过定子和一个或多个转子并与一个或多个转子固定连接；其中
转子印刷电路板本实用新型磁性材料电接口电机多层印刷电路板能量转换效率穿过电连接体积小电极磁场电路

[发明专利]射频识别集成电路和匹配网络/天线-CN201110399278.7有效
发明人：格柳利尔诺·曼茨;杰拉尔德·维德涅格 -专利权人： NXP股份有限公司
申请日： 2011-12-05 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：将匹配网络集成到包含RFID集成电路的多层表面安装器件，以在超高频时段向RFID集成电路提供天线和匹配网络。所述表面安装器件可以安装在印刷电路板上以向该印刷电路板提供RF和RFID功能。
射频识别集成电路匹配网络天线

[发明专利]一种凸柱导通的多层印刷电路板及其制造方法-CN03114244.3有效
发明人：曾子章;邱聪进 -专利权人：联能科技（深圳）有限公司
申请日： 2003-04-18 - 公布日： 2004-10-20 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种通过凸柱导通的多层印刷电路板及其制造方法，它任意两个内层板之间可以通过导柱导通，导柱可以与内层板的内层线路或内层板的导通孔导通，其制造方法，包括有选择已完成内层线路的内层板，涂布感光阻膜；去除感光阻膜；沉积一导电层并镀一层铜；再上一层光阻膜；去除光阻膜；镀铜、镀锡铅；去除非形成凸块位置的一层铜等步骤，该多层印刷电路板可以实现要达到任意层内层板之间的导通，减少设计布线的难度，可以减少整个多层板上的导通孔数量，制作和原料成本降低，同时与传统工艺相比，本发明的多层印刷电路板，制作难度低。
一种凸柱导通多层印刷电路板及其制造方法

[实用新型]一种高精密带盲埋孔的印刷电路板-CN201720027985.6有效
发明人：罗润洪 -专利权人：梅州市科鼎实业有限公司
申请日： 2017-01-11 - 公布日： 2017-07-21 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种高精密带盲埋孔的印刷电路板，包括多层板、第一不规则板、第二不规则板、引脚接口、覆铜通孔和盲孔，所述多层板的两面均设有引脚接口，所述多层板的表面顶部固定安装第一不规则板，所述多层板的表面底部固定安装第二不规则板，所述覆铜通孔贯穿多层板，所述多层板的顶部和多层板的底部均设有盲孔。该高精密带盲埋孔的印刷电路板，通过在覆铜通孔的内部和盲孔的内部填充导热硅胶，以此对覆铜通孔和盲孔进行密封保护，并便于进行热传递工作，并在多层板的两侧分别安装第一不规则板和第二不规则板进行热传导而提高该高精密带盲埋孔的印刷电路板的导热效率
一种精密带盲埋孔印刷电路板

[实用新型]一种高多层混合二阶HDI印刷电路板对位系统-CN201721490297.X有效
发明人：陈志新;龚德勋;程涌;沈文 -专利权人：奥士康科技股份有限公司
申请日： 2017-11-09 - 公布日： 2018-09-04 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种高多层混合二阶HDI印刷电路板对位系统。一种高多层混合二阶HDI印刷电路板对位系统包括三层板压合而成的多层叠设的印刷电路板，印刷电路板包括依次叠设的第一层板、第二层板和第三层板，第二层板包括第二板本体、设于第二板本体相对两侧的至少两对方向相反的定向卡扣及开设于第二板本体上的多个环形对位标靶本实用新型通过在第二层板的第二板本体的相对两侧设置至少两对方向相反的定向卡扣，使第一层板和第三层板从两个不同方向朝第二层板压合时，能实现准确的对位，进一步提高印刷电路板的加工精度。
板本体印刷电路板对位系统第三层第一层多层二阶本实用新型对位标靶方向相反相对两侧定向卡对位三层板板压叠设盲孔压合加工

[实用新型]一种多层集成印刷电路板-CN202220827400.X有效
发明人：费焱 -专利权人：武汉星火科技有限公司
申请日： 2022-04-12 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： H05K5/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及多层电路板技术领域，且公开了一种多层集成印刷电路板，包括板体和外壳，所述外壳的内壁设置有数量为若干的绝缘胶，所述板体的底部与若干绝缘胶的顶部接触，所述板体的底部设置有数量为三个且一端延伸至外壳内部的连接胶柱该多层集成印刷电路板，解决了现有的多层集成印刷电路板在使用时，将电路板钻孔后再用螺栓进行固定，当电路板发生故障需要更换元器件时，不便于拆卸作业，容易破坏电路板上的覆层，为实现便于安装电路板和更换元器件的效果的问题
一种多层集成印刷电路板

[发明专利]多层印刷电路的制造方法和多层印刷电路-CN92112585.2无效
发明人： H·布鲁克纳;S·柯普尼克;W·尤戈维策 -专利权人：希尔斯特罗斯多夫股份公司;菲利浦电子有限公司
申请日： 1992-10-30 - 公布日： 1993-05-26 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明阐述了一种至少两层的印刷电路的制造方法，其中，将一层带粘合剂层的导电金属箔贴敷在具有第一层电路和若干接触面的基板上。涂覆着粘合剂层的穿孔导电金属箔在50至150巴压力和最低80℃温度下被挤压并贴敷在装有第一层电路的基板上。然后，由导电金属箔制成带连接面(焊盘)的第二层电路。以便第一层电路的接触面与第二层电路的相应连接面通过粘合剂层上的孔眼经焊接或涂覆导电膏进行电气连接。
多层印刷电路制造方法

[发明专利]多层印刷电路板的层间焊接系统-CN201010135169.X无效
发明人：桑德罗·布拉卡伦特 -专利权人：皮耶尔贾科米苏德有限公司
申请日： 2010-03-15 - 公布日： 2010-09-22 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及一种多层印刷电路板(PCB)的层间焊接系统，该层间焊接系统中包括至少一个焊接单元(T)，该焊接单元(T)包括一个转换器，所述转换器由一个缠绕在一个磁铁材料形成的核芯(8)上的线圈(80)组成。焊接单元(T)包括一个印刷电路板(7)，在印刷电路板上，集成了一个高频的交流发生器，该交流发生器能够产生一个频率高于20KHz千赫的用于给线圈(80)供电的交流电，为的是在电路板的内层(1)上的导电表面(10)上产生一个磁场涡流，以形成多层印刷电路板PCB。
多层印刷电路板焊接系统

[实用新型]锅仔片焊盘结构及印刷电路板-CN201621181957.1有效
发明人：陈秋英 -专利权人：广东欧珀移动通信有限公司
申请日： 2016-10-27 - 公布日： 2017-05-17 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型适用于电子技术领域，提供了锅仔片焊盘结构和印刷电路板。该锅仔片焊盘结构设置于多层印刷电路板上，并包括用于与锅仔片焊接的焊盘及沿焊盘从印刷电路板另一层引出的引出线；焊盘包括外环焊盘、中间焊盘及隔离环，中间焊盘设有至少两个贯穿印刷电路板的过孔。该锅仔片焊盘结构通过在多层印刷电路板上设置与锅仔片焊接的外环焊盘及中间焊盘，通过在中间焊盘上设置至少两个过孔，并沿中间焊盘一侧从各过孔中设置引出线，防止按压锅仔片中心导致对中间焊盘上中心过孔不通且受力磨损导致中间焊盘失效的问题
锅仔片焊盘结印刷电路板

[发明专利]多层印刷电路板及其制造方法-CN98102155.7无效
发明人：柳在喆 -专利权人：三星航空产业株式会社
申请日： 1998-05-19 - 公布日： 1998-12-09 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：多层印刷电路板的制造方法,包括以下步骤(a)在基片上形成光敏绝缘层;(b)对光敏绝缘层曝光和显影构成有腐蚀通孔的图形层;(c)在图形层上涂敷导电浆料并丝网印刷和固化制成的图形层;(d)重复步骤(a)至(c),叠置规定数量的膜层;(e)步骤(d)制成的构件上涂镀敷催化剂;(f)步骤(e)制成的构件进行化学镀形成最上层电路图形。和用本方法制成的多层印刷电路板。该方法制成的多层PCB有要装载元件或芯片的平整的最上层。
多层印刷电路板及其制造方法

[发明专利]多层印刷电路板及其制造方法-CN200510108963.4有效
发明人：平田英二 -专利权人：日本CMK株式会社
申请日： 2005-09-23 - 公布日： 2006-07-05 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：提供具有平坦的导通孔的多层印刷电路板。多个金属箔和导体层交替层合形成的多层印刷电路板，其特征在于，设于第一绝缘层的层间连接导通孔垫片、布线电路和第二绝缘层的层间连接导通孔底部垫片设在同一表面层，而且至少该层间连接导通孔垫片和第二绝缘层的层间连接导通孔底部垫片的厚度是相同的
多层印刷电路板及其制造方法

[发明专利]多层印刷电路板-CN00121558.2无效
发明人：远矢弘和;吉田史朗 -专利权人：日本电气株式会社
申请日： 2000-08-10 - 公布日： 2001-02-21 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：在装载多个高速、高频电路元件的多层印刷电路板中降低基于电源电流的电磁感应干扰。本发明所公开的多层印刷电路板具有这样的结构,在设有电源布线6的电源层1的上下两侧上分别通过电源绝缘材料层4层叠接地层,而且在这些层的上下单侧或两侧上通过基体绝缘材料层5层叠设有信号布线的信号层3。
多层印刷电路板

[实用新型]一种多层抗震型印刷电路板-CN202223079749.9有效
发明人：刘景辉;温秀芳;刘睿雄;方钰 -专利权人：厦门脉途电子科技有限公司
申请日： 2022-11-21 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本实用新型公开一种多层抗震型印刷电路板，涉及电路板技术领域。该多层抗震型印刷电路板，包括电路板A、横杆和缓冲机构，电路板A的另一侧设置有电路板B，电路板B的另一侧设置有电路板C，电路板C的顶部和底部均固定安装有两组L型板且呈阵列设置，L型板的外壁固定安装有安装片，横杆设置于电路板A、电路板B和电路板C上，横杆的数量为四组且呈阵列设置，缓冲机构设置于L型板上。该多层抗震型印刷电路板，使得电路板B与电路板A和电路板B与电路板C之间均为可缓冲式连接，且缓冲效果较好，相比于使用连接件进行硬性定位连接的方式，降低了电路板会与连接件发生震动磨损的情况，且分离拆卸也比较简单
一种多层抗震印刷电路板

[发明专利]具有定形导电层的印刷电路板及其制造方法-CN201511035929.9有效
发明人： R·J·雷斯勒 -专利权人： ABB电力电子公司
申请日： 2015-12-01 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明涉及具有定形导电层的印刷电路板及其制造方法。具体而言，提供了一种多层印刷电路板。该多层印刷电路板包括芯部、耦合到芯部的第一导电层、覆盖第一导电层的绝缘层，以及通过绝缘层与第一导电层隔开的第二导电层。
具有定形导电印刷电路板及其制造方法

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