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[实用新型]用于制造部件承载件的半成品和用于处理半成品的设备-CN202122309512.4有效
发明人： 王名浩;庞军辉;吴昱辉;黎左翼;田重庆 -专利权人：奥特斯科技（重庆）有限公司
申请日： 2021-09-23 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请提供了一种半成品(100)和一种处理设备(120)，该半成品(100)用于制造部件承载件(102)，其中，该半成品(100)包括：叠置件(104)，该叠置件包括至少一个电传导层结构(106)和/或至少一个电绝缘层结构(108)；以及位于叠置件(104)的不同的竖向高度处的第一对准标记(110)和第二对准标记(112)，其中，第一对准标记(110)具有开口(114)，在开口(114)中，第二对准标记(112)至少部分地位于叠置件(104)上的竖向观察方向(116)上。
用于制造部件承载半成品处理设备

[发明专利]电路板的钻孔或铣型工程文件制作方法及系统-CN201611262954.5有效
发明人：孙宏超;薛成义;王名浩;谢添华 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2016-12-30 - 公布日： 2020-03-27 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路板的钻孔或铣型工程文件制作方法及系统，所述电路板的钻孔或铣型工程文件制作方法，包括以下步骤：获取许可涨缩系数范围并储存预先制作的若干个不同涨缩系数的工程文件，所述工程文件的涨缩系数处于许可涨缩系数范围内；获取电路板产品的实际涨缩系数；判断电路板产品的实际涨缩系数是否处于许可涨缩系数范围内，若是，则将电路板产品的实际涨缩系数与工程文件的涨缩系数作对比，并根据对比结果调取涨缩系数与电路板产品的实际涨缩系数最接近的工程文件导出。本方法及系统简化了工程文件的制作流程，提高了工程文件的制作效率，避免生产员工使用不匹配的工程文件，有效地保证了产品品质。
电路板钻孔工程文件制作方法系统

[发明专利]封装基板通孔的激光加工方法-CN201310675001.1有效
发明人： 王名浩;谢添华;李志东 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2013-12-11 - 公布日： 2017-02-15 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种封装基板通孔的激光加工方法，属于印制线路板技术领域。该方法包括定位通孔制作、激光加工通孔、镀铜、蚀刻工序，其中定位通孔制作工序中，利用机械钻孔的方式在封装基板上制作定位通孔；激光加工通孔工序中，先在封装基板的一面，利用激光光束，于预定加工的通孔位置形成半通的盲孔结构；然后将封装基板翻到另一面，利用定位通孔定位后，在与该盲孔相对的位置，利用激光加工形成通孔。采用该方法可实现厚径比21以下产品的完全电镀填充，并且解决了由于药水交换不良导致的电镀过早闭塞的问题，提高了产品的可靠性。
封装基板通孔激光加工方法

[发明专利]PCB板冷却装置及方法-CN201410039165.X有效
发明人：卢汝烽;王名浩;谢添华;李志东 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2014-01-26 - 公布日： 2017-02-15 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB板冷却装置及方法，所述装置包括循环通道以及用于装载PCB板的托盘，托盘设置在循环通道上，所述循环通道包括运行通道与冷却通道，运行通道上设有运行装置，所述运行通道上具有移入区位和移出区位，在移入区位处设有移入装置和第一托盘托起机构，在移出区位处设有移出装置和第二托盘托起机构，所述的移入区位和移出区位之间设有托盘抓取移动装置，该托盘抓取移动装置能使所述托盘进入冷却通道中。该装置及方法能够高效安全地冷却经层压后的PCB板，避免PCB薄板在冷却过程中发生翘曲，且该装置自动化程度高，有利于提高生产效率。
pcb 冷却装置方法

[发明专利]电路板内槽的加工方法-CN201511034837.9在审
发明人：谢添华;孙宏超;王名浩 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;广州市兴森电子有限公司
申请日： 2015-12-31 - 公布日： 2016-05-11 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路板内槽的加工方法，包括以下步骤：提供基板，所述基板包括基材及覆盖在基材上的金属层；在金属层上开设与内槽形状匹配的开窗；使用激光光束沿着开窗的边缘对基材进行切割；使切割下来的基材与基板分离，形成所述内槽。上述电路板内槽的加工方法，利用激光的热效应对基材进行连续烧蚀，达到切割的目的。由于金属层对激光吸收率较低，同时熔点较高，所需的破坏能较大，导致其难以被激光加工，因此在对进行激光切割前，在金属层上开设开窗，使激光只作用于基材。激光光束沿着开窗的边缘对基材进行切割，将点加工转化成连续加工，使超小圆角内槽的圆角加工限制得以消除，同时有效提高加工效率及加工精度。
电路板加工方法

[实用新型]压力脚检测装置-CN201520865039.X有效
发明人： 王名浩;孙宏超;卢汝烽;谢添华 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2015-10-30 - 公布日： 2016-04-13 - 主分类号： G01B11/30 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种压力脚检测装置，包括：底板、压力测试胶片、定位销，底板的其中一面为钻台贴靠面、另一面为感压面，所述感压面平整，压力测试胶片平铺于所述感压面上，所述钻台贴靠面用于贴靠于钻孔设备的钻台上，所述底板上设有定位孔，所述定位孔与钻台上的定位槽匹配。钻台贴靠面贴靠于钻孔设备的钻台上，下降压力脚使压力脚压在压力测试胶片形成压力图像，通过观察压力图像的清晰度、均匀性，来判断压力脚的平整度、磨损度的情况，检测方便、容易操作，并且无需拆卸压力脚。
压力检测装置

[发明专利]封装基板的铣外形制作方法-CN201410857605.2有效
发明人：卢汝烽;王名浩;李志东 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
申请日： 2014-12-31 - 公布日： 2015-05-27 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种封装基板的铣外形制作方法，包括夹pin、上垫板、钻定位孔、植入销钉、上板、铣板、脱pin、取下电木板、更换电木板、下板、下销钉等步骤；通过设定两个制作流程交替进行的方式，将在制作流程中耗时较长的植入销钉和上板工序，以及退销钉和下板的工序优化为同步进行，即将部分耗时较长的植入销钉和上板工序，以及退销钉和下板的工序移出在铣床工作台进行，减少了总制作过程的时长。所述铣床带有夹pin功能，且工作台上设有pin槽；该电木板的底面设有与铣床工作台夹pin功能配合的销钉。本发明的制作方法通过同步的植入销钉、退销钉与上下板的工序，大大提高外形设备的嫁动率，大大提升了封装基板外形加工的效率。
封装外形制作方法

[发明专利]封装基板的制作方法-CN201410857032.3在审
发明人：卢汝烽;王名浩;谢添华 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
申请日： 2014-12-31 - 公布日： 2015-04-29 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种封装基板的制作方法。包括封装基板在钻机定位后载入钻孔文件，在该封装基板四个角设定四个导航区，在四个导航区进行第一组导航孔工序；取下封装基板，在X-RAY检查机中观察机械通孔与圆形焊盘的对准情况，调整参数后，进行第二组导航孔工序，再次取下封装基板，重复上一步的检查、调整参数的步骤，确认是否达到接收标准，即导航孔均无破盘问题，如达到接收标准，工序完成；如未达到接收标准，继续进行第三组导航孔的工序直至达标。该发明中至少包括两组导航孔的工序，每组导航孔包括三至五个导航孔，且每组大小尺寸不同，本发明的设计很好的模拟了封装基板的涨缩情况，有效提高机械钻孔与内层图形的对准度，大大提升了生产效率，避免封装基板报废问题。
封装制作方法

[发明专利]高密度封装基板孔上盘产品及其制备方法-CN201410512534.2在审
发明人： 王名浩;谢添华;李志东 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
申请日： 2014-09-28 - 公布日： 2015-01-07 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明公开了一种高密度封装基板孔上盘产品及其制备方法，该制备方法包括如下步骤：烘板、制作定位孔、激光钻孔、微蚀、沉铜、图形转移、电镀填孔、退膜蚀刻即得所述高密度封装基板孔上盘产品。本发明利用薄铜基板保护膜层的作用，克服了以往薄铜加工过程中底部铜箔贯通问题，在薄铜基板上制作出完整的半贯通孔结构；同时该技术利用直接激光加工技术，不影响铜箔厚度，与MSAP工艺很好的匹配，可制作出具有高平整度孔上盘结构的高密度Flip-chip产品。
高密度封装基板孔上盘产品及其制备方法

[实用新型]PCB板冷却装置-CN201420052452.X有效
发明人：卢汝烽;王名浩;谢添华;李志东 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2014-01-26 - 公布日： 2014-07-30 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种PCB板冷却装置，所述装置包括循环通道以及用于装载PCB板的托盘，托盘设置在循环通道上，所述循环通道包括运行通道与冷却通道，运行通道上设有运行装置，所述运行通道上具有移入区位和移出区位，在移入区位处设有移入装置和第一托盘托起机构，在移出区位处设有移出装置和第二托盘托起机构，所述的移入区位和移出区位之间设有托盘抓取移动装置，该托盘抓取移动装置能使所述托盘进入冷却通道中。该装置能够高效安全地冷却经层压后的PCB板，避免PCB薄板在冷却过程中发生翘曲，且该装置自动化程度高，有利于提高生产效率。
pcb 冷却装置

[发明专利]镀金线路板引线回蚀的方法-CN201310722364.6在审
发明人： 王名浩;谢添华;李志东 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2013-12-24 - 公布日： 2014-04-23 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种镀金线路板引线回蚀的方法，属于印制线路板技术领域。该方法包括外层图形制作、阻焊、电镀金、激光烧阻焊、蚀刻工序；其中：外层图形制作工序中，将外层的图形以及镀金区域所需的引线均制作出；阻焊工序中，将不需要镀金的区域用阻焊油墨覆盖，仅在需要镀金区域开窗；电镀金工序中，以电镀的方式将需要镀金区域镀上金层；激光烧阻焊工序中，用激光烧除覆盖在引线上的阻焊油墨层；蚀刻工序中，通过化学蚀刻的方式去除裸露出的引线。本发明利用阻焊油墨将不需要电镀金的区域覆盖保护，而在电镀金之后，巧妙的利用激光直接去除覆盖引线的阻焊油墨，从而将引线暴露，再经蚀刻之后即可完成引线回蚀。具有生产流程短、成本低的优点。
镀金线路板引线方法

[发明专利]激光加工通孔装置、治具以及该治具的安装方法-CN201310739168.X有效
发明人： 王名浩;谢添华;李志东 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2013-12-25 - 公布日： 2014-04-23 - 主分类号： B23K26/382 文献下载
摘要：本发明公开了一种激光加工通孔装置、治具以及该治具的安装方法，所述装置包括激光钻孔机台以及激光加工通孔治具，治具通过固定件安装在机台台面上，该治具包括表层板、中间件以及底层板，表层板上设有多个第一导气孔，底层板上设有多个导通孔，该多个导通孔分别与台面上相应的第二导气孔对应相通，导通孔的大小与第二导气孔的大小相一致，且导通孔的大小大于第一导气孔的大小，该底层板与所述台面相接触，中间件设置在表层板和底层板之间，该中间件设有镂空区，镂空区将导通孔与第一导气孔相连通。所述安装方法确保了激光加工通孔治具的结构组成，该方法、所述装置及治具能够提高所加工产品在加工通孔时的表面平整度，确保激光加工通孔的良率。
激光加工装置以及安装方法

[发明专利]封装基板铣外形成形方法、上下板装置及垫块治具-CN201310676210.8有效
发明人：卢汝烽;王名浩;谢添华;李志东 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2013-12-11 - 公布日： 2014-04-02 - 主分类号： B23C3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种封装基板铣外形成形方法、上下板装置及垫块治具，所述方法包括以下步骤：提供一种已钻好定位孔的电木板，在电木板上安装顶起治具，并将该电木板安装在铣床平台上；将第一销钉安装在电木板的定位孔中，并使第一销钉垂直于电木板所在的平面；将盖板、产品板和垫板由上至下叠放成叠板后，将叠板放在电木板上，并使叠板的定位通孔套入所述的第一销钉中；铣床对产品板作外形加工，形成多个与垫板的镂空区域相对应的封装基板；用顶起治具将所述叠板整体顶起后，对叠板进行转移并将叠板叠放在垫块治具上，使垫块治具的凸块穿过垫板的镂空区域而将封装基板顶起。该方法有利于有利于提高上下板效率，而且还有利于防止封装基板出现破损。
封装基板铣外形成形方法上下装置垫块

[发明专利]室温离子液体型聚亚苯基导电聚合物及其制备方法-CN200910042681.7无效
发明人：何德良;周舟;郭艳妮;王名浩;崔正丹 -专利权人：湖南大学
申请日： 2009-02-19 - 公布日： 2009-09-09 - 主分类号： C08G61/10 文献下载
摘要：室温离子液体型聚亚苯基导电聚合物及其制备方法，该发明之室温离子液体型聚亚苯基导电聚合物，是以聚亚苯撑为主链结构。该发明之室温离子液体型聚亚苯基导电聚合的制备方法是：以带有芳香环基团的室温离子液体为单体，将该单体溶解在另一种室温离子溶液中，配制成酸性溶液，采用室温离子液体作为反应介质，使用三电极体系通过电化学方法将该单体上的不饱和双键结构氧化，进而聚合，得到聚亚苯基导电聚合物。本发明之导电聚合物电化学活性及稳定性优良，合成工艺简单而且环保，单体没有毒性。在1mA/cm²的电流密度下，本发明之导电聚合物电极的比电容可达到500F/g；经过1000个充放电周期后，比电容仍然能保持在90％以上。
室温离子液体型聚亚苯基导电聚合物及其制备方法

[发明专利]通用金属表面硅烷化处理剂及其制备方法和应用-CN200910042568.9无效
发明人：何德良;王名浩;崔正丹;徐以兵;舟舟 -专利权人：湖南大学
申请日： 2009-01-21 - 公布日： 2009-07-08 - 主分类号： C23C22/05 文献下载
摘要：本发明公开了一种通用金属表面硅烷化处理剂及其制备方法和应用。是取5-20体积的有机溶剂，5-20体积硅烷偶联剂，均匀混合，得到硅烷主体溶液，将预先调节好pH的去离子水100体积注入硅烷主体溶液中，得到复相混合液；控制复相混合液的温度在20-60℃，水解反应0.5-12小时；冷却至室温，待清晰分层后分液，水相为金属表面硅烷化处理剂；有机相可补充硅烷偶联剂后再重复使用。本发明可降低成本；使用安全；生产设备简单，操作方便；可以处理的金属包括钢、镀锌钢、铜、锌、铝、铝合金、镁合金等。处理效果好，抗水解、抗擦洗、抗盐雾能力强，对金属的保护周期长；大大提高和增强了硅烷化处理技术的实际应用价值，推动了金属表面硅烷化处理技术的工业化发展。
通用金属表面硅烷处理及其制备方法应用

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