专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]基板固定工具及基板装置-CN201320448090.1有效
  • 谷丰 - 京东方科技集团股份有限公司
  • 2013-07-25 - 2013-12-25 - C03C15/00
  • 本实用新型提供了一种基板固定工具及基板装置,所述基板固定工具用于将基板设置于蚀刻槽内,包括:能够设置于蚀刻槽内,并与基板保持固定的固定机构;以及,能够带动所述固定机构旋转,以带动基板围绕垂直于基板的一轴心线进行周向旋转的旋转机构本实用新型所提供的基板固定工具通过设置旋转机构,可以使得基板在整个化学浸泡过程中周向旋转360°,以确保基板的各个区域都充分与蚀刻液充分接触反应,从而使得基板的各个区域反应速率相对恒定,提高了化学后的基板的厚度均一性
  • 基板减薄固定工具装置
  • [发明专利]阵列基板以及显示装置-CN201910040458.2有效
  • 黄世帅 - 惠科股份有限公司
  • 2019-01-16 - 2020-12-04 - G02F1/1362
  • 本申请涉及一种阵列基板以及显示装置。阵列基板包括公共走线。公共走线,包括镂空区以及实心区。镂空区包括第一镂空部,第一镂空部用于放置导电胶。实心区连接镂空区。实心区包括相互连接的实心本部以及部。实心区在与镂空区相连的一侧设置有部。部与第一镂空部相对设置。并且部的厚度小于实心本部的厚度。本申请显示装置可以有效预防导电胶点胶错位引起的阵列基板与彩膜基板之间的间距变大的问题。
  • 阵列以及显示装置
  • [发明专利]一种柔性显示面板、显示装置-CN201911016762.X有效
  • 杨汉宁 - 武汉华星光电半导体显示技术有限公司
  • 2019-10-24 - 2021-01-01 - G09F9/30
  • 本发明提供一种柔性显示面板,所述柔性显示面板的非显示区设置有弯折区段,所述弯折区段包括柔性基板、设置于所述柔性基板之上的绝缘层、设置于所述绝缘层之上的金属走线层,以及覆盖于所述金属走线层之上的平坦层;其中,所述柔性基板表面开设有用以所述弯折区段的所述柔性基板的凹槽;有益效果:本发明通过对弯折区的柔性基板进行整体可将中性层调整至金属走线层,达到减小线路损伤,避免面板显示区显示不良的技术效果。
  • 一种柔性显示面板显示装置
  • [实用新型]一种基板装置-CN202022301624.0有效
  • 陆卉 - 昆山龙腾光电股份有限公司
  • 2020-10-15 - 2021-06-22 - C03C15/00
  • 本实用新型涉及液晶显示技术领域,公开了一种基板装置。所述基板装置包括反应槽、篮具、喷淋组件及供液组件,其中,反应槽内盛装有刻蚀介质,篮具用于将基板支撑为竖直姿态,且篮具容置于反应槽内,基板浸没于所述刻蚀介质,基板的两侧均设置有所述喷淋组件,供液组件与喷淋组件相连通,喷淋组件用于朝其正对的基板喷射液柱,以使基板保持竖直姿态。本实用新型的基板装置,基板变软后,其两侧的喷淋组件喷射的液柱能够使基板保持平衡,并在水平方向支撑基板,使基板保持竖直姿态以继续到更的尺寸;基板的两侧同时进行效率高;过程不需对基板进行其他操作,不易损伤基板,产品良率高。
  • 一种基板减薄装置
  • [发明专利]基板方法以及显示面板的方法-CN201710244204.3有效
  • 魏伟 - 京东方科技集团股份有限公司
  • 2017-04-14 - 2019-07-30 - G09F9/00
  • 一种基板方法以及显示面板的方法。在该显示面板的方法中,所述显示面板包括相对设置的上基板和下基板,所述方法包括:在所述上基板和所述下基板相对的表面上形成粘性层,其中所述粘性层填充所述上基板和所述下基板之间的空隙并且延伸覆盖到所述显示面板的部分侧表面上在对显示面板进行的过程中,粘性层可以对被其覆盖的显示面板部分进行保护,以免在过程中受到腐蚀,并且粘性层可以界定显示面板的程度,降低显示面板后的厚度,并提高显示面板的良率。
  • 方法以及显示面板
  • [发明专利]一种指纹芯片玻璃基板方法-CN202310653083.3在审
  • 蓝梓淇;林剑;陈瑶 - 广东绿展科技有限公司
  • 2023-06-05 - 2023-09-12 - C03C15/00
  • 本发明涉及指纹芯片领域,公开了一种指纹芯片玻璃基板方法,包括以下步骤:提供一玻璃基板,所述玻璃基板为高铝玻璃;将所述玻璃基板浸泡在液中,并去除玻璃基板表面的反应产物;其中,所述液包括以下重量份的原料:15~18份氢氟酸、10~15份氢补充剂、8~12份氟补充剂、1~5份氨基羧酸盐络合剂和50~70份纯水;将所述玻璃基板取出清洗,得到后的玻璃基板。本发明的玻璃基板速度快,后的玻璃基板厚度均匀、表面光滑。
  • 一种指纹芯片玻璃方法
  • [发明专利]基板塑封体方法-CN201610567921.5有效
  • 金国庆 - 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
  • 2016-07-18 - 2018-09-28 - H01L21/48
  • 本发明涉及一种基板塑封体方法,其特征是,包括以下步骤:(1)准备一中间具有镂空区域的载板,镂空区域能够将基板塑封体嵌入;(2)准备好需要进行基板塑封体;(3)在载板背面贴附一层胶带,并将待基板塑封体放置于载板的镂空区域;(4)将步骤(3)得到的载板固定于晶圆机器的平台上,对基板塑封体进行至所需厚度;(5)经步骤(4)后,将载板由平台上取下;(6)将胶带和载板取下,得到所需厚度的基板塑封体。所述载板的厚度小于基板塑封体后的厚度。本发明一方面可实现不需模具投入即可实现不同塑封体厚度的要求,另一方面,可实现超薄基板塑封体厚度的要求。
  • 塑封体减薄方法

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