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[发明专利]一种元器件封装的添加方法、装置以及设备-CN201911008052.2在审
发明人：刘均;廖义奎 -专利权人：深圳市元征科技股份有限公司
申请日： 2019-10-22 - 公布日： 2020-02-25 - 主分类号： G06F30/392 文献下载
摘要：本申请实施例公开了一种元器件封装的添加方法，该方法包括：获取第一元器件的需求封装特征信息，根据所述第一元器件的需求封装特征信息，生成所述第一元器件的需求封装标识码；将所述需求封装标识码与元器件封装库中的封装标识码进行比对，所述元器件封装库中包括多个元器件封装以及每个元器件封装包括的封装特征信息对应的封装标识码；在所述元器件封装库中查找到与所述需求封装标识码相同的目标封装标识码时，将所述目标封装标识码对应的目标元器件封装添加至印制电路板PCB版图中所述第一元器件对应的封装位置。实施本申请实施例，通过需求封装标识码查找元器件封装，实现精确地添加元器件封装。
一种元器件封装添加方法装置以及设备

[发明专利]封装器件的失效定位方法-CN202210344354.2在审
发明人：倪毅强;石高明;张志鑫;杨施政;何亮 -专利权人：中国电子产品可靠性与环境试验研究所（（工业和信息化部电子第五研究所）（中国赛宝实验室））
申请日： 2022-04-02 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明提供一种封装器件的失效定位方法。封装器件的失效定位方法包括：获取未失效封装器件的参考信号；所述参考信号包括所述未失效封装器件的时域信号；获取失效封装器件的测量信号；所述测量信号包括所述失效封装器件的时域信号；对比所述参考信号和所述测量信号，获得所述失效封装器件的失效位置。本发明所述的封装器件的失效定位方法，分别获得未失效封装器件的参考信号和失效封装器件的测量信号，并通过对比未失效封装器件的参考信号和失效封装器件的测量信号，可以快速获得失效封装器件的精确失效位置，极大地节省了研发人员测试失效位置的时间，帮助提升企业研发竞争力，为后续开展先进封装器件失效分析定位工作提供参考。
封装器件失效定位方法

[发明专利]一种OLED器件的封装结构及其封装方法、发光器件-CN201410086385.8在审
发明人：全威;王俊然 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;合肥鑫晟光电科技有限公司
申请日： 2014-03-10 - 公布日： 2014-06-25 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本发明实施例提供了一种OLED器件的封装结构及其封装方法、发光器件，涉及OLED器件的封装制备领域，可提高OLED器件的封装结构中胶膜与缓冲层之间的结合强度，降低水氧从胶膜与缓冲层之间的间隙侵入OLED器件内部的几率，提高了OLED器件的封装效果。该封装结构包括：器件基板、与所述器件基板对盒的封装基板、以及位于所述器件基板与所述封装基板之间的胶膜，所述器件基板包括衬底基板和位于所述衬底基板上的OLED器件；所述封装结构还包括位于所述器件基板与所述胶膜之间的缓冲层用于OLED器件的封装结构及包括该封装结构的发光器件的封装制备。
一种 oled 器件封装结构及其方法发光

[发明专利]一种适用于LGA封装器件的返修方法及装置-CN202310707507.X在审
发明人：安晨煜;刘随;张艳 -专利权人：湖北三江航天险峰电子信息有限公司
申请日： 2023-06-14 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H05K3/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种适用于LGA封装器件的返修方法及装置，属于封装器件返修技术领域，返修方法包括：检测待返修LGA封装器件，确定故障元器件；对待返修LGA封装器件和对应故障元器件的替换元器件进行预处理；拆除待返修LGA封装器件上的故障元器件；对于替换元器件进行丝印；将替换元器件焊接到印制板上，得到已修LGA封装器件；对已修LGA封装器件进行检测。本发明提供了一种适用于LGA封装器件的返修方法及装置，能够准确适应不同结构尺寸的待返修LGA封装，针对元器件较为密集的印制板上所存在的待返修元器件，准确实现对待返修元器件的高效准确的替换，在确保LGA封装器件的返修质量，显著降低LGA封装器件返修成本。
一种适用于 lga 封装器件返修方法装置

[发明专利]发光器件封装-CN200910215276.0有效
发明人：金根浩 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2009-12-29 - 公布日： 2010-08-04 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提供了发光器件封装及其制造方法。发光器件封装包括封装主体，封装主体包括设置在上部处的腔。发光器件封装包括设置在封装主体的表面上的绝缘层。发光器件封装包括多个设置在绝缘层上的金属层。发光器件封装包括设置在腔中的发光器件。发光器件封装包括第一金属板，第一金属板设置在与发光器件对应的位置处的封装主体的后表面处。
发光器件封装

[实用新型]一种功率器件及功率模块-CN202120865884.2有效
发明人：成年斌;李程;袁毅凯;詹洪桂;徐衡基;高文健;杨宁 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2021-04-26 - 公布日： 2021-06-22 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种功率器件及功率模块，具体涉及半导体器件领域。功率器件包括支架、芯片、结构封装体和缓冲封装体；芯片基于缓冲封装体封装在支架上，支架和缓冲封装体基于结构封装体封装，支架的底面外露于结构封装体；芯片包括若干个焊盘，功率器件还包括分体引脚和/或一体引脚；当功率器件包括分体引脚时，分体引脚的头部基于缓冲封装体封装；当功率器件包括一体引脚时，一体引脚的头部基于缓冲封装体封装或结构封装体封装，一体引脚的尾部伸出结构封装体的表面。该功率器件中易受破坏的结构首先通过缓冲封装体进行封装，可避免常规封装材料对功率器件的内部易损结构产生破坏，降低功率器件的失效概率，延长功率器件的使用寿命。
一种功率器件模块

[发明专利]封装元件、阵列基板、显示装置及OLED器件的封装方法-CN201310253239.5有效
发明人：杨维;宁策;王珂 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2013-06-24 - 公布日： 2013-10-09 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本发明提供一种封装元件、阵列基板、显示装置及OLED器件的封装方法。该封装元件用于对设置于基板上的OLED器件进行封装，封装元件包括形状与OLED器件顶面形状相同的盖板，以及设置于盖板板面上的密封单元，密封单元用于与OLED器件对盒成一体并对OLED器件进行密封。该封装元件通过设置在盖板上的密封单元对OLED器件进行封装，能够有效阻挡水和氧进入OLED器件中，对OLED器件形成更好的保护，使封装后的OLED器件使用寿命更长；本发明提供的阵列基板及显示装置，由于采用该封装元件进行封装，使用寿命更长；采用该封装元件对OLED器件进行封装，工艺及方法更加简便，提高了OLED器件的封装效率。
封装元件阵列显示装置 oled 器件方法

[发明专利]堆叠的晶片级封装器件-CN201210320441.0在审
发明人： A·V·萨莫伊洛夫;T·王;Y-S·A·孙 -专利权人：马克西姆综合产品公司
申请日： 2012-08-31 - 公布日： 2013-03-20 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明提供了一种堆叠的晶片级封装器件。所描述的晶片级封装器件包括封装到单个晶片级封装器件中的多个管芯。在实施方式中，晶片级封装器件包括具有在其中形成的至少一个电互连部的半导体器件。至少一个半导体封装器件设置在所述半导体器件的所述第一表面上。所述半导体封装器件包括一个或多个微焊料凸块。所述晶片级封装器件还包括设置在所述半导体器件上并由所述半导体器件支撑的用以包封一个或多个所述半导体封装器件的包封结构。当所述半导体封装器件设置在所述半导体器件上时，每个微焊料凸块连接至形成在所述半导体器件中的各个电互连部。
堆叠晶片封装器件

[发明专利]一种光器件封装装置、光模块及光器件封装的方法-CN201680084471.2在审
发明人：高磊;宋小鹿;董振;赵庆;曾理 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2016-11-25 - 公布日： 2018-11-23 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：一种光器件封装装置、光模块及光器件封装的方法，用以解决现有技术中的光器件封装装置无法同时低成本实现光器件的气密封装和光器件的光耦合输入输出的问题。光器件封装装置包括光器件，还包括两个相对设置的封装基板，两个封装基板之间形成有填充保护气体的封装腔体，光器件设置于封装腔体内部；至少一个封装基板内设有光波导，每个光波导的第一耦合端的端面设置于封装腔体内部的表面、并与光器件耦合连接，每个光波导的第二耦合端的端面设置于对应的封装基板位于封装腔体外部的表面。该封装装置同时解决了光器件的低成本气密封装和光器件的光耦合输入输出的问题。
光器件光器件封装封装基板光波导端面设置封装腔体气密封装耦合低成本封装腔光模块光耦合体内部填充保护气体封装装置相对设置耦合连接输出外部

[发明专利]堆叠封装结构和堆叠封装方法-CN202011178278.X有效
发明人：何正鸿;庞宏林 -专利权人：甬矽电子（宁波）股份有限公司
申请日： 2020-10-29 - 公布日： 2021-01-08 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明的实施例提供了一种堆叠封装结构和堆叠封装方法，涉及芯片封装技术领域，该堆叠封装结构将第二封装器件堆叠在第一封装器件上，将第一侧装器件贴装在第一封装器件侧壁上，将第二侧装器件贴装在第二封装器件侧壁上，其中，第一封装器件的底部设置有保护塑封体，第二封装器件与第一封装器件之间设置有结构塑封体，第一封装器件和第二封装器件的侧壁上设置有侧壁塑封体，侧壁塑封体包覆在第一侧装器件和第二侧装器件外。相较于现有技术，本发明提供的堆叠封装结构和堆叠封装方法，能够有效防止堆叠器件发生形变，避免了翘曲引起的焊接失效，同时通过侧壁堆叠，使得其堆叠数量多，集成度高，能够满足产品功能的多元化。
堆叠封装结构方法

[发明专利]一种芯片封装装置、电子模组及电子设备-CN202110389166.7在审
发明人：张凤霞 -专利权人：长沙新雷半导体科技有限公司
申请日： 2021-04-12 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本发明属于半导体封装技术领域，公开一种芯片封装装置、电子模组及电子设备，所述芯片封装装置包括封装组件、第一器件和第二器件，封装组件包括封装板、塑封体和芯片，塑封体将芯片封装于封装板上，第一器件位于芯片的同侧，第一器件与芯片通信连接，塑封体将第一器件封装于封装板上，第二器件固定于封装板远离芯片的一侧，第二器件与芯片通信连接；所述电子模组包括上述的芯片封装装置，第三器件位于封装板的外部，第二导线的一端通过封装板与芯片通信连接，另一端与第三器件通信连接。封装板的一侧通过SIP的方式封装第一器件和芯片，另一侧设置有第二器件，省去了PCB板，实现了芯片封装的小型化和高集成化。
一种芯片封装装置电子模组电子设备

[发明专利]一种封装面板、器件封装结构及其制备方法-CN201710349242.5有效
发明人：董廷泽;杨艳;周海龙;李显;田立民 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;北京京东方光电科技有限公司
申请日： 2017-05-17 - 公布日： 2020-02-18 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明提供了一种封装面板、器件封装结构及其制备方法。本发明提供的封装面板包括贴合基板和通过构图工艺在贴合基板上形成的隔垫物，其中贴合基板上预留有封框胶封装位置。使用该封装面板封装器件时，由于隔垫物支撑在贴合基板和器件基板之间，因此封装面板易于从器件基板上分离，同时封装面板对器件基板以及形成在器件基板上的元器件的损伤较小或没有损伤，有效保护了器件基板以及器件基板上元器件的性能
一种封装面板器件结构及其制备方法

[发明专利]封装器件、封装模组和电子设备-CN202111605409.2在审
发明人：张晓杰;武昊 -专利权人：华为数字能源技术有限公司
申请日： 2021-12-25 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本申请提供一种封装器件，该封装器件包括电路板、电子元器件、封装体、外壳及至少一个第一散热部件，电子元器件与电路板电性连接；封装体用于封装电路板和电子元器件，封装体可导热；外壳用于容纳电路板、电子元器件及封装体，外壳的至少一个面有可导热的第一部分；每个第一散热部件连接于第一部分且内埋于封装体。本申请还提供了应用该封装器件的封装模组以及应用该封装器件或该封装模组的电子设备。本申请通过在封装器件中增加第一散热部件，配合第一部分，能够有效提升封装器件的散热效率，且有利于封装模组的轻薄短小化以及封装高密度化。
封装器件模组电子设备

[发明专利]一种在板卡上更换主板器件的方法-CN201410274995.0在审
发明人：杜光芹;翟西斌;于治楼 -专利权人：浪潮集团有限公司
申请日： 2014-06-19 - 公布日： 2014-09-10 - 主分类号： G06F1/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种在板卡上更换主板器件的方法，属于更换主板器件的方法，通过载体板卡将新器件与主板上的被更换器件进行更换，包括如下步骤：（1）载体板卡上设置有被更换器件封装对应装置；（2）被更换器件封装对应装置上的封装pin脚焊盘为邮票孔类型或者为被更换器件封装的封装pin脚焊盘的形状；（3）载体板卡上设置有新器件封装对应装置；（4）被更换器件封装对应装置上的封装pin脚焊盘与被更换器件封装的封装pin脚焊盘焊接；（5）新器件封装焊接到载体板卡的新器件封装对应装置上。本发明的一种在板卡上更换主板器件的方法和现有技术相比，即扩展了主板功能又使成本相对投入较少。
一种板卡更换主板器件方法

[发明专利]BGA封装方法-CN202111136651.X在审
发明人：孙唯超;韩旭;李骞 -专利权人：青岛歌尔微电子研究院有限公司
申请日： 2021-09-27 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种BGA封装方法，其中，所述方法包括：准备单面胶带；将多个封装器件铺设在单面胶带上；将每个封装器件的引脚嵌入单面胶带；对多个封装器件进行封装；将单面胶带与封装器件分离。本公开的一个技术效果在于，该BGA封装方法通过将封装器件的引脚嵌入单面胶带，在单面胶带上对封装器件进行封装，单面胶带上能够适应不同尺寸的封装器件，降低了制具成本，并且不需要进行切割分离封装器件，工艺步骤简单
bga 封装方法

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