“器件封装”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果728996个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]倒装焊BGA封装器件的工艺质量评价方法-CN202111401417.5在审
发明人：刘欣 -专利权人：西安太乙电子有限公司
申请日： 2021-11-19 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本发明提供的倒装焊BGA封装器件的工艺质量评价方法，包括以下步骤：步骤1，对待测倒装焊BGA封装器件的外表进行检查，并得到检查结果；步骤2，对待测倒装焊BGA封装器件的封装工艺进行检查，并得到检查结果；步骤3，对待测倒装焊BGA封装器件的内腔进行检查，得到检查结果；步骤4，对待测倒装焊BGA封装器件的剖面进行检查，得到检查结果；步骤5，根据步骤1至步骤4中得到的检查结果对工艺质量进行评价；本发明能够对各类采用倒装焊封装的BGA器件进行全项DPA试验，形成BGA器件DPA的程序方法和标准判据；提升对倒装BGA器件的失效分析能力，对于失效模式和机理研究水平大幅提高。
倒装 bga 封装器件工艺质量评价方法

[发明专利]一种针对宇航用国产CQFP256封装器件的包络条件获取方法-CN202210692054.3在审
发明人：张宁;于广良;李军;梁洁玫;王继晓;周月阁;丁颖;刘波;于方 -专利权人：北京控制工程研究所
申请日： 2022-06-17 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： G06F30/20 文献下载
摘要：一种针对宇航用国产CQFP256封装器件的包络条件获取方法，属于电子产品力学可靠性技术领域，包括：获取国产CQFP256封装器件的应力—寿命曲线；构建国产CQFP256封装器件的特征量矩阵；进行封装器件在典型特征量矩阵中的仿真并计算国产CQFP256封装器件的预计寿命；确定国产CQFP256封装器件的包络条件。本发明方法将为后续选用国产CQFP256封装器件的型号产品高效验证力学可靠性设计情况提供支撑。同时，在满足力学载荷条件的基础上，也可对机箱构型选取、器件布局位置优化、工艺加固方式确定等方面提供有力的指导和支持。
一种针对宇航国产 cqfp256 封装器件包络条件获取方法

[发明专利]一种封装结构和封装方法-CN202310870005.9在审
发明人：韩云;高安明;郑磊;姜伟 -专利权人：浙江星曜半导体有限公司
申请日： 2023-07-14 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本发明提供了一种封装结构和封装方法，该封装结构将需要进行底部填充的第一类射频器件正常焊接在基板的第一表面，将不进行底部填充的第二类射频器件焊接在基板上的凹槽内，且对该凹槽进行密封处理，所以在封装材料的填充过程中，封装材料无法填充到凹槽内的第二类射频器件的底部，而封装材料会正常填充到第一类射频器件的底部，由此可知该封装结构的设计可以简单地实现对部分射频器件进行底部填充的同时，不对部分射频器件进行底部填充，在保证底部填充射频器件的稳定性的同时，也能够保证非底部填充射频器件的正常工作。
一种封装结构方法

[发明专利]一种光电器件电气封装方法-CN201510951618.0有效
发明人：卢卫东;聂媛;杨昕;黎凯 -专利权人：湖北捷讯光电有限公司
申请日： 2015-12-17 - 公布日： 2017-05-31 - 主分类号： H01L31/18 文献下载
摘要：本发明属于光通信技术领域，具体涉及一种光电器件电气封装方法。所述光器件包括壳体、内部器件，在壳体的侧面设置陶瓷基板，内部器件由壳体与陶瓷基板组合封装而成，陶瓷基板通过插针或者引线与内部器件的电极相连，同时引出外部引脚，所述插针或者引线在封装壳体外进行焊接或者胶水固定操作本电气封装方法解决了密闭型长轴状或长条状封装器件在集成度逐渐提高后器件需要从侧面做出引线的设计问题，同时针对微器件模块的特定需求，在有限的空间范围内实施的封装及引线要求，同时满足可模块化批量生产，大大提高生产效率，降低生产成本；本电气封装方法大大降低组装难度，提高效率与可靠性。
一种光电器件电气封装方法

[发明专利]一种改进的插件元器件PCB封装的设计方法-CN201811517351.4有效
发明人：贾卫东;刘亚祥;王长恺;黄男;樊柳芝;经琦;黄伟庭 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2018-12-12 - 公布日： 2020-06-05 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明提出了一种改进的插件元器件PCB封装的设计方法，包括打开或创建PCB图纸，绘制不对称插件元器件PCB封装，使得PCB板的顶层焊盘和底层焊盘的形状不同；判断插件元器件的放置层面是否正确；完成封装。本发明通过更改插件元器件PCB封装顶层焊盘和底层焊盘的形状，使其顶层焊盘和底层焊盘的形状不同，使得在绘制PCB Layout电路图时，通过观察插件元器件PCB封装顶层焊盘和底层焊盘的不同形状，来判断插件元器件PCB封装放置的层面是否正确，避免因为插件元器件PCB封装放置的层面不正确,使得绘制的PCB板无法正确地插装焊接插件元器件。
一种改进插件元器件 pcb 封装设计方法

[发明专利]焊盘重叠器件的查询方法、系统、电子设备及存储介质-CN202110840922.3有效
发明人：毛晓彤;付深圳 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2021-07-23 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种焊盘重叠器件的查询方法，所述方法包括：获取印刷电路板的设计文件，并根据所述设计文件查询所述印刷电路板中所有封装单元的位置信息；根据所述封装单元的位置信息查询目标封装单元；其中，所述目标封装单元为所述印刷电路板中与其他封装单元焊盘重叠的封装单元；将所述目标封装单元对应的器件设置为焊盘重叠器件，并根据所有所述焊盘重叠器件的器件标识生成器件列表，能够提高查询焊盘重叠器件的效率。本申请还公开了一种焊盘重叠器件的查询系统、一种电子设备及一种存储介质，具有以上有益效果。
重叠器件查询方法系统电子设备存储介质

[发明专利]显示面板及其制作方法-CN202210456514.2在审
发明人：易士娟 -专利权人：武汉华星光电半导体显示技术有限公司
申请日： 2022-04-27 - 公布日： 2022-08-26 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本申请提出了一种显示面板及其制作方法；该显示面板包括衬底基板、设置在衬底基板上的发光器件层、设置于发光器件层上的封装层以及设置于封装层上的阵列驱动层。其中，发光器件层包括多个发光器件，多个发光器件内嵌于封装层内，阵列驱动层包括与多个发光器件电性连接的多个薄膜晶体管；本申请通过将多个发光器件直接设置在基板上形成发光器件层，再在发光器件层上设置封装层使发光器件内嵌于封装层内，然后在封装层上设置阵列驱动层以使薄膜晶体管与发光器件电连接，发光器件与衬底基板、阵列驱动层的结合更加牢固，而且制作工艺可克服常规显示面板中“各向异性导电胶绑定”制程与“金属绑定”制程中的绑定良率低、技术难度大的问题
显示面板及其制作方法

[发明专利]元器件模拟数据的管理方法、装置、系统、设备及介质-CN202310077171.3在审
发明人：谢国清;刘军;林颖朝 -专利权人：深圳市云采网络科技有限公司
申请日： 2023-01-13 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： G06F30/398 文献下载
摘要：本申请涉及电子元件技术领域，具体涉及一种元器件模拟数据的管理方法、装置、系统、设备及介质。此元器件模拟数据的管理方法包括获取元器件的标准封装数据库；维护元器件的相关数据库；根据元器件的相关数据，获取元器件的相关数据与元器件的标准封装数据以及元器件的图形数据间的目标关联关系。此方法使得用户可以利用元器件的已知封装数据，索引到对应的模拟图形数据，改善了现有技术中元器件模型数量不足的问题。同时，借助外部的元器件的封装相关数据，对现有的标准封装数据库进行关联、更新，保证标准封装数据库的有效性以及准确性，进一步缓解了元器件数据与模型数据管理不便的问题。
元器件模拟数据管理方法装置系统设备介质

[发明专利]发光器件模块和包括发光器件模块的背光单元-CN201110403119.X有效
发明人：郑粹正 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2011-12-07 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： F21S8/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种发光器件模块和包括发光器件模块的背光单元，该发光器件模块包括具有至少两个腔体的电路板、形成在每个腔体的表面上的反射层、以及设置在每个腔体中的发光器件封装。所述发光器件封装包括封装本体和设置在该封装本体上的发光器件，该发光器件电连接到第一引线框架和第二引线框架。
发光器件模块包括背光单元

[发明专利]OLED器件的薄膜封装方法及OLED器件-CN201810071720.5有效
发明人：彭斯敏;金江江;徐湘伦 -专利权人：武汉华星光电半导体显示技术有限公司
申请日： 2018-01-24 - 公布日： 2020-07-31 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本申请公开了一种OLED器件的薄膜封装方法及OLED器件，该方法包括：提供待封装的OLED器件；通过光刻图案化技术在所述待封装的OLED器件上形成交替的无机薄膜和有机薄膜，以进行OLED器件的薄膜封装；其中，形成所述无机薄膜和有机薄膜分别包括：在所述待封装的OLED器件上形成包围所述待封装的OLED器件的发光层的光阻层，在所述光阻层的开口区域形成无机薄膜/有机薄膜。通过上述方式，本申请能够既可以避免因光罩带来的阴影效应，又可以避免边界的墨水过分溢出的问题，且能有效实现器件的窄边框要求。
oled 器件薄膜封装方法

[发明专利]发光器件封装和包括该发光器件封装的光源设备-CN201780018781.9有效
发明人：金基石;任仓满;金元中;宋俊午 -专利权人：苏州立琻半导体有限公司
申请日： 2017-09-29 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：实施例涉及一种半导体器件封装、制造该半导体封装的方法以及光源设备。根据另一实施例，提供了一种发光器件封装，该发光器件封装包括：封装主体(110)，该封装主体(110)包括框架(111、112)和主体(113)；发光器件(120)，该发光器件(120)包括第一结合部分和第二结合部分(121、122)，并且布置在该主体(113)上；反射树脂层，该反射树脂层布置在发光器件与在所述主体中形成的空腔(C)的侧表面之间；在发光器件上的透明树脂层；以及荧光粉层，该荧光粉层布置在透明树脂层上，同时与发光器件间隔开。
发光器件封装包括光源设备

[实用新型]半导体器件的封装结构-CN202123409398.9有效
发明人：唐滨;赖志国;杨清华 -专利权人：苏州汉天下电子有限公司
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： H03H9/10 文献下载
摘要：本公开提供了一种半导体器件的封装结构。该封装结构包括：基板，基板的上表面上设置有凹槽，在凹槽的底表面上设置有焊接区域；半导体器件，设置在凹槽中；密封结构，被配置成在半导体器件的下表面和凹槽的底表面之间形成密闭空腔；导电凸块，设置在半导体器件的下表面的焊盘上，用于电连接到焊接区域中的焊盘；以及封装胶体，设置成覆盖半导体器件、密封结构和基板。根据本公开的半导体器件的封装结构，能够减小半导体器件的封装结构的尺寸并且降低半导体器件的封装结构的成本。
半导体器件封装结构

[发明专利]一种陶瓷阵列封装器件引脚去氧化工装和去氧化方法-CN202211190722.9在审
发明人：李苗;吴瑛;孙艳龙;张超;陈该青;孙晓伟;徐幸;殷忠义 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请日： 2022-09-28 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： B24B27/033 文献下载
摘要：本发明提出一种陶瓷阵列封装器件引脚去氧化工装和去氧化方法，所述去氧化工装包括限位底座、第一保护盖板和引流盖板；限位底座上开设有对陶瓷阵列封装器件进行限位的卡槽；第一保护盖板位于限位底座上方，其上开设有允许并配合陶瓷阵列封装器件引脚通过的第一阵列微孔通过设计上述去氧化工装对陶瓷阵列封装器件非氧化区域进行保护，再利用磨粒流对陶瓷阵列封装器件引脚的待处理焊端进行去氧化处理，在不对陶瓷阵列封装器件造成任何损伤的前提下即可实现陶瓷阵列封装器件引脚的去氧化处理，提高封装器件的可焊性。
一种陶瓷阵列封装器件引脚氧化工装方法

[发明专利]无衬底器件的封装方法和无衬底器件-CN202211363960.5在审
发明人：袁家祥;邱绍谚;李鸿万;杨治琟;吴志浩;梅劲;王江波 -专利权人：华灿光电（浙江）有限公司
申请日： 2022-11-02 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：本公开提供了一种无衬底器件的封装方法和无衬底器件，属于半导体电力电子器件领域。该封装方法包括提供一半导体器件，半导体器件包括衬底、功能层和电极，功能层位于衬底的承载面，电极位于功能层远离衬底的表面；将电极连接至引线架；形成封装体，封装体包裹在半导体器件外；对封装体进行加工，露出衬底先保留半导体器件的衬底，形成封装体后再对封装体进行加工，使衬底外露，将衬底去除，再形成保护层，利用保护层覆盖功能层远离电极的表面，对功能层进行保护。在封装过程中不需要利用转移衬底，工艺过程简单，且最终得到的是无衬底器件，避免了衬底产生的不良问题。
衬底器件封装方法

[实用新型]一种显示面板-CN202022370896.6有效
发明人：温质康;乔小平;苏智昱 -专利权人：福建华佳彩有限公司
申请日： 2020-10-22 - 公布日： 2021-06-25 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本实用新型公布一种显示面板，包括衬底、薄膜晶体管器件、第一无机薄膜、发光器件和封装结构；所述衬底上设置有所述薄膜晶体管器件；所述薄膜晶体管器件上设置有所述第一无机薄膜和所述发光器件；所述封装结构设置在所述发光器件的上表面，所述第一无机薄膜连接所述封装结构的外侧壁，所述封装结构包括无机薄膜和有机薄膜，封装结构的无机薄膜和封装结构的有机薄膜是上下堆叠设置，封装结构的无机薄膜的投影与封装结构的有机薄膜的投影重合，投影方向为垂直发光器件的上表面上述技术方案既增大发光器件的面积，有利于窄边框的显示面板的实现。还使得无机薄膜和有机薄膜的制作可以共用同一个光罩，提高了机台的稼动率。
一种显示面板