专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]负的焊针式电容-CN202123221480.9有效
  • 陈金建;李杨;李强 - 南通海立电子有限公司
  • 2021-12-20 - 2022-06-24 - H01G9/08
  • 本实用新型公开了负的焊针式电容,包括电容壳体,电容壳体的轴端设置有多个可拆卸的安装帽,安装帽与电容壳体之间性连接有可拆卸的焊接端子;通过将安装帽从电容壳体处拆除,可对焊接端子的数量进行调节,当处于常规使用时,只保留一个正极、负极焊接端子,便于电容的调节使用。电容壳体包括有与安装帽螺纹配合的金属连接端子,金属连接端子包括有两个性连接且与电容联的正极端子、两个性连接且与电容联的负极端子。从而提升了电容的耐纹波电流能力。延长了使用寿命。
  • 双正双负焊针式电容器
  • [发明专利]半导体元件结构及其制备方法-CN202110987179.4在审
  • 蔡宏奇 - 南亚科技股份有限公司
  • 2021-08-26 - 2022-07-01 - H01L23/522
  • 本公开提供一种具有冠状结构与互连部的下电容电极的半导体元件结构及其制备方法。该半导体元件结构具有一电容接触点,设置在一半导体基底上;以及一介,设置在该电容接触点上。该半导体元件结构亦具有一图案化遮罩,设置在该介上;以及一下电容电极,设置在该电容接触点上并性连接到该电容接触点。该下电容电极具有一基层,设置在该电容接触点与该介之间;以及一围绕部,设置在该基层上并沿着该介与该图案化遮罩的各侧壁设置。该下电容电极亦具有一第一互连部,设置在该介中且大致平行于该基层。
  • 半导体元件结构及其制备方法
  • [发明专利]一种新型节能散热器-CN201010204381.7无效
  • 陈有孝 - 陈有孝
  • 2010-06-21 - 2011-12-21 - F24D13/04
  • 本发明提出一种新型节能散热器,是用整流器将220V交流电变成直流电,通过自动充放电控制器连接一组两只电容,两只电容与直流电加热管相连,直流电加热管是节能散热器的热源。整流器可以接若干组电容。输入500W的电功率,可以使5台宽80mm,厚50mm,高600mm,10柱的散热器工作,每台散热器的输入功率仅为100W。
  • 一种新型节能散热器
  • [发明专利]直流电气轨道的电力存储单元-CN200680037867.8有效
  • 上村正;井手浩一 - 株式会社明电舍
  • 2006-08-18 - 2008-10-08 - B60M3/06
  • 本发明提供一种直流电气轨道系统的电力存储单元,其中利用升压/降压斩波器对电荷电容进行充电/放电来执行为电车供电、和吸收再生电力,而不需要负载电阻设备,而且不用增加电容的容量就能够防止电车再生失效、保护电荷电容以免过电压。电车2是具有按照超过指定电平的集弓点电压将再生电流从100%降低到0%的功能的类型。当电荷电容4A被充电到任意电压时,升压/降压斩波器4B的控制部件4C进行再生失效防止控制,利用该再生失效防止控制,将馈电电缆电压增加到使得电车2的再生电流降低控制功能启动的电平。
  • 直流电气轨道电力存储单元
  • [实用新型]一种抑制电容啸叫的电路板结构-CN202121145330.1有效
  • 简泽钦;谢军 - 深圳市蓝蜂时代实业有限公司
  • 2021-05-26 - 2021-11-09 - H05K1/02
  • 本实用新型涉及一种抑制电容啸叫的电路板结构,电路板结构包括基板、TOP和BOTTOM,TOP和BOTTOM分别固定设置在基板两侧,所述TOP内设有上线路,所述BOTTOM内设有下线路,所述的电路板结构还包括第一电容组和第二电容组,所述第一电容组设置在TOP上,且与上线路性连接,所述第二电容组设置在BOTTOM上,且与下线路性连接,所述第一电容组与所述第二电容组相互对应设置第一电容组与第二电容组相互垂直,使得第一电容组、第二电容组产生的机械震荡在TOP与BOTTOM相互抵消,进而消除啸叫问题,提高用户的使用满意度,增强了产品竞争力。
  • 一种抑制电容器电路板结构
  • [实用新型]半导体集成电路的电容-CN201620733279.9有效
  • 李韩民;崔潘秋;欧权孙;洪森门;洪森文;柳坤汉 - 艾马克科技公司
  • 2016-07-12 - 2017-03-22 - H01L23/64
  • 半导体集成电路的电容。本实用新型提供一种半导体集成电路的电容,例如,一种半导体集成电路的金属‑绝缘体‑金属(MIM)类型电容,所述半导体集成电路的MIM类型电容能够提高电容的电极与介之间的粘附力。例如,本实用新型提供一种具有新结构的半导体集成电路的电容,所述电容通过在金属电极与介之间(具体来说,在下部电极与介之间)另外形成能够减小或补偿热膨胀系数差的缓冲来防止所述下部电极与所述介之间的界面上的分层现象
  • 半导体集成电路电容器
  • [实用新型]多层陶瓷电容及多层陶瓷电容组件-CN202320611395.3有效
  • 请求不公布姓名 - 苏州昀冢电子科技股份有限公司
  • 2023-03-24 - 2023-08-08 - H01G4/232
  • 本实用新型提供一种多层陶瓷电容及多层陶瓷电容组件,包括电容本体及设置于电容本体的至少两个子电容电容本体包括层叠的多个介以及由介间隔的多层内电极,内电极包括若干内电极,相邻两内电极的沿厚度方向对应的两内电极构成内电极对,内电极对包括交错层叠的第一内电极和第二内电极,每一子电容包括设置于子电容相对两侧供电子元件插设于内的导电插孔,其中一导电插孔至少部分穿过对应子电容的全部第一内电极并与对应的第一内电极性连接,另一导电插孔至少部分穿过对应子电容的全部第二内电极并与对应的第二内电极性连接该多层陶瓷电容能够降低其与电子元件连接时结合对位的难度。
  • 多层陶瓷电容器组件
  • [发明专利]电荷电容-CN200410057472.7无效
  • 河田洋平;中岛宏 - 三洋电机株式会社
  • 2004-08-12 - 2005-02-23 - H01G9/038
  • 一种电荷电容,所述安装在基板上的电荷电容中设有具有电解液的隔膜和密封件,电解液采用碳酸丙烯酯(PC)、密封件采用四氟乙烯全氟烷基乙烯基醚共聚物(PFA)。根据本发明,在用回流方法等将硬币结构的电荷电容安装在电路板上时,抑制电荷电容的密封件、电解液的有机溶剂、和支持盐等材料间的反应,抑制密封件的变形和抑制电解液组织变化,得到的电荷电容的充放电性能优良
  • 电荷电容器

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