专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种逆导绝缘栅型晶体结构及其制备方法-CN202310673738.3在审
  • 胡洪兴;方敏 - 广东巨风半导体有限公司
  • 2023-06-08 - 2023-07-14 - H01L29/739
  • 本发明公开了一种逆导绝缘栅型晶体结构及其制备方法,涉及功率器件技术领域,其包括绝缘栅型晶体管区域和区域;区域包括快恢复阴极结构、第漂移区结构和快恢复阳极结构;快恢复阴极结构包括区域的下表面N+区和P+区组成的场电荷抽取结构和位于场电荷抽取结构上表面的第三金属结构;第漂移区结构包括第N‑基区和第N型缓冲区。通过采用这种提高的FCE效应的,在IGBT的反向恢复后期能够得到注入空穴的支持,从而可以持续输出稳定下降的电流,使得电流和电压的震荡减弱,实现了开关的软恢复过程,并能够降低正向导通和反向恢复的总消耗
  • 一种绝缘栅双极型晶体管结构及其制备方法
  • [实用新型]低功耗、高隔离单刀掷开关电路-CN201220186049.7有效
  • 邵高强 - 成都泰格微波技术股份有限公司
  • 2012-04-28 - 2012-11-14 - H03K17/687
  • 本实用新型公开了一种低功耗、高隔离单刀掷开关电路,它由两个互为对称的串联支路组成,第五PIND5与匹配电阻R1并联后于第一PIND1串联,第PIND2、第三PIND3和第四PIND4依次并联在第一PIND1的负极与第五PIND5的正极之间,第PIND2、第三PIND3和第四PIND4的负极分别接地。本实用新型单刀掷开关的两个输入端做成吸收式,解决了功分器两个输出端口的匹配问题;增设的并联型PIN,采用一串三并式分布,提高了开关电路的隔离度;此外,本开关电路还具有结构简单、功耗低、使用方便且成本低等特点
  • 功耗隔离单刀开关电路
  • [实用新型]一种防静电编码器电路-CN201720089977.4有效
  • 刘文龙;李重材 - 济南轲盛自动化科技有限公司
  • 2017-01-23 - 2017-09-12 - H02H9/02
  • 本实用新型提供的防静电编码器电路包括电源模块、第一、第和电源地;电源模块具有电源输入端、电源输出端和电源接地端,电源模块通过其电源输入端接入外部电源,并将外部电源转换为工作电压,并通过电源输出端将工作电压输出;电源输入端与第一的一端连接,电源输出端与第的一端连接,第一的另一端、第的另一端和电源接地端均与电源地连接。该防静电编码器电路通过在电源模块端设置两个双向,可有效抑制高压静电和电弧,实现对电路元器件的保护,提高电路可靠性,节约企业和社会资源。
  • 一种静电编码器电路
  • [实用新型]具光电耦合隔离的智能功率模块及三相全桥驱动电路-CN202223379801.2有效
  • 黄进文 - 四川美阔电子科技有限公司
  • 2022-12-05 - 2023-01-13 - H02M1/092
  • 本实用新型公开了具光电耦合隔离的智能功率模块及三相全桥驱动电路,其中,具光电耦合隔离的智能功率模块包括封装为一体的发光、光电、IGBT驱动集成电路及绝缘栅型晶体,发光与光电之间设有透光绝缘层,发光用于输入启动电讯号并将电讯号转换成光讯号,透光绝缘层用于透过光讯号并传输给光电,光电用于接收光讯号并转换成电讯号,光电将其转换的电讯号传输至IGBT驱动集成电路,IGBT驱动集成电路用于将其接收到的电讯号放大并发送至绝缘栅型晶体,绝缘栅型晶体接收放大后的电讯号作为驱动其启动的电流讯号。
  • 光电耦合隔离智能功率模块三相驱动电路
  • [发明专利]太赫兹频段缝型混频天线-CN201210384791.3有效
  • 胡延安 - 胡延安
  • 2012-10-11 - 2013-01-16 - H01Q1/22
  • 本发明提供了太赫兹频缝型混频天线、太赫兹频段缝型亚谐波混频天线以及太赫兹频段缝型亚谐波可偏置混频天线。所述混频天线包括缝型天线和肖特基,肖特基包括肖特基接触电极、欧姆接触电极和电镀引线,肖特基位于缝型天线的射频馈电端口位置;采用半导体工艺制作肖特基缝型天线,肖特基缝型天线以同一半绝缘砷化镓层为衬底
  • 赫兹频段双缝型混频天线
  • [实用新型]色发光-CN200520088197.5无效
  • 李世煌 - 李世煌
  • 2005-10-18 - 2006-10-25 - H01L25/075
  • 本实用新型色发光,涉及半导体发光器件,特别是涉及一种发光。它是在一个封装结构内设置两只不同单色的发光,其中第一只发光的正电极与第只发光的负电极相互连接后由一只引出脚向外引出;第一只发光的负电极由另一只引出脚向外引出,第只发光的正电极由第三只引出脚向外引出;或者第一只发光的负电极与第只发光的正电极相互连接后由另一只引出脚向外引出。解决现有一只色发光的四条引出脚连接关系过于繁琐的问题。
  • 发光二极管
  • [发明专利]一种具有高浪涌电流的碳化硅MPS-CN202111528940.4在审
  • 罗茂久;邢婷婷;钮应喜;袁松;彭强;乔庆楠 - 芜湖启迪半导体有限公司
  • 2021-12-14 - 2022-04-01 - H01L29/06
  • 本发明揭示了一种具有高浪涌电流的碳化硅MPS,依次由阴极欧姆接触电极、碳化硅N+衬底、碳化硅N‑外延层层叠构成,所述碳化硅N‑外延层上间隔设置有多个P+注入区,所述P+注入区上设有欧姆接触电极,所述欧姆接触电极之间的间隙由肖特基接触电极填充,所述碳化硅N‑外延层两侧均设有极性传输层。本发明MPS由于变掺杂的极性传输层存在,降低了MPS的PN结导通电压,使可以在更低的电流下提前进入极性工作状态,发生电导调制效应,使的导通电阻降低,降低在大电流下的芯片温度,从而提高的抗浪涌电流能力,也能提高MPS的反向击穿电压。
  • 一种具有浪涌电流碳化硅mps二极管

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