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[发明专利]一种带过压保护的高压驱动电路及应用其的高压集成电路-CN202310965437.8在审
发明人：冯宇翔;蒋华杏;华庆 -专利权人：广东汇芯半导体有限公司
申请日： 2023-08-02 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H03K17/081 文献下载
摘要：本发明涉及集成电路技术领域，特别是一种带过压保护的高压驱动电路及应用其的高压集成电路，其中带过压保护的高压驱动电路包括升压控制电路、过压保护单元和驱动电路；升压控制电路用于外接电源VCC，生成供电电压；过压保护单元用于接收供电电压，生成内置电压；当供电电压的变化量大于内置电压时，过压保护单元不输出供电电压；当供电电压的变化量小于内置电压时，则输出。高压集成电路包括上述带过压保护的高压驱动电路和低压驱动电路。从而该带过压保护的高压驱动电路和高压集成电路均可对VS端出现负压引起的过压故障进行电路保护。
一种保护高压驱动电路应用集成电路

[发明专利]一种带低压保护的低压驱动电路及应用其的高压集成电路-CN202310965424.0在审
发明人：冯宇翔;华庆;蒋华杏 -专利权人：广东汇芯半导体有限公司
申请日： 2023-08-02 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H03K17/081 文献下载
摘要：本发明涉及集成电路技术领域，特别是一种带低压保护的低压驱动电路及应用其的高压集成电路，其中带低压保护的低压驱动电路包括输入信号处理单元和低压保护单元；输入信号处理单元的输入端用作LIN端口，输入信号处理单元的输出端和低压保护单元的输入端电连接，低压保护单元的输出端用作LO端口；输入信号处理单元用于外接控制信号，生成驱动电压V2；低压保护单元用于接收和检测驱动电压V2，生成第一基准电压V1；当V2V1时，低压保护单元不输出驱动电压V2，而当V2V1时，则输出驱动电压V2，即可实现低压保护；再将上述低压驱动电路和高压驱动电路组成高压集成电路，使之具有对所驱动的大功率器件进行低压保护的能力。
一种低压保护驱动电路应用高压集成电路

[发明专利]一种智能功率模块多物理场耦合仿真分析方法及系统-CN201811591577.9有效
发明人：华庆;王春兴;郑家兴 -专利权人：山东师范大学
申请日： 2018-12-25 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： G06F30/23 文献下载
摘要：本发明公开了一种智能功率模块多物理场耦合仿真分析方法及系统，所述方法包括：根据智能功率模块电路设计原理图，构建所述智能功率模块的整体几何模型；将所述整体几何模型进行有限元网格分割和离散化处理，解析得到导电通路和载流元件中的寄生参数并生成等效电路模型；建立主电路和控制电路电气完整性模型；分别求解热场和磁场，建立系统级中的应力应变关系和失效模型；根据应力应变关系和失效模型，以及电气完整性模型，构建物理场耦合分析模型；基于所述耦合分析模型进行电流、磁场和散热的状态规律分析。本发明能够跨不同的有限元分析软件进行多物理场分析的参数提取、场分布以及耦合计算，完成复杂边界条件下的多物理场耦合分析。
一种智能功率模块物理耦合仿真分析方法系统

[发明专利]一种高压集成电路-CN202310521267.4在审
发明人：冯宇翔;谢荣才;华庆 -专利权人：广东汇芯半导体有限公司
申请日： 2023-05-09 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： H02M1/088 文献下载
摘要：本发明涉及智能功率模块技术领域，提供了一种高压集成电路，包括：电源电路、6通道的高侧驱动电路、6通道的低侧驱动电路、1通道的PFC驱动电路、死区电路以及分频电路；高侧驱动电路分别与低侧驱动电路和电源电路电连接，死区电路的第一端分别与高侧驱动电路和低侧驱动电路连接，死区电路的第二端与分频电路的第一端连接，分频电路的第二端用于分别将6路PWM波分成互补的高低侧驱动PWM波；高侧驱动电路包括高侧欠压保护电路和自举电路；PFC驱动电路包括分别与高侧驱动电路连接的驱动电流保护电路、过流保护电路、过温保护电路、报错电路、欠压保护电路以及使能电路。本发明的高压集成电路便于降低电控成本，市场竞争力强。
一种高压集成电路

[发明专利]一种集成温度控制电路的二合一半导体模块-CN202211552025.3在审
发明人：冯宇翔;左安超;蒋华杏;华庆 -专利权人：广东汇芯半导体有限公司
申请日： 2022-12-05 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： H02M1/32 文献下载
摘要：本发明涉及一种集成温度控制电路的二合一半导体模块，包括PFC电路、逆变电路和驱动电路，还包括温度控制电路，温度控制电路靠近PFC电路的功率开关管设置，温度控制电路中的温度传感器为齐纳二极管。相对现有技术中采用NTC电阻的温度传感器，采用齐纳二极管能获得更高的检测灵敏度，从而及时准确的检测到模块的发热温度，以此输出有效的温度保护信号，使得模块通过连接的控制器如MCU获得有效及时的保护，从而提升二合一半导体模块的工作寿命和稳定性。
一种集成温度控制电路二合一半导体模块

[发明专利]一种带过温保护PFC功能的高压集成电路和半导体模块-CN202211552028.7在审
发明人：冯宇翔;左安超;蒋华杏;华庆 -专利权人：广东汇芯半导体有限公司
申请日： 2022-12-05 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： H03K17/567 文献下载
摘要：本发明涉及一种带过温保护PFC功能的高压集成电路和半导体模块，包括依次彼此连接的第一施密特电路、第一滤波电路和第一电平转换电路，还包括PFC过温保护电路、与非门、或非门、故障逻辑电路以及输出驱动电路，其中施密特电路的输入端连接PFC控制信号，电平转换电路的输出端连接与非门的第一输入端，PFC过温保护电路的输出端连接与非门的第二输入端，与非门的输出端连接或非门的第一输入端，故障逻辑电路的输出端连接或非门的第二输入端，或非门的输出端连接输出驱动电路的输入端，输出驱动电路的输出端为PFC驱动输出端。PFC过温保护电路在工作温升过高时，及时输出过温保护信号控制PFC电路停止工作，避免其发热过高引起整个半导体模块工作失效。
一种保护 pfc 功能高压集成电路半导体模块

[发明专利]一种两相混合式步进电机细分驱动控制系统及控制方法-CN202211474782.3在审
发明人：华庆;王奔;王寰宇 -专利权人：山东师范大学
申请日： 2022-11-23 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H02P8/22 文献下载
摘要：本发明提供一种两相混合式步进电机细分驱动控制系统及控制方法，所述控制系统包括：细分驱动模块、比较器、驱动模块和反馈模块，所述细分驱动模块，用于生成两路正弦细分驱动波形；所述比较器，用于将所述两路正弦细分驱动波形分别与对应的采样信号进行比较，得到两路PWM信号；所述驱动模块，用于生成采样信号，并通过所述PWM信号对两相混合式步进电机进行细分驱动；所述反馈模块，用于将所述采样信号反馈至比较器。本发明通过利用基于细分驱动控制技术结合PWM反馈电路和逻辑控制电路，提供一种智能驱动控制系统及控制方法，能够克服当前步进电机存在的步距角过大和高速启动时容易失步的问题，且电路结构不复杂，没有过多冗余电路。
一种两相混合式步进电机细分驱动控制系统控制方法

[发明专利]高压集成电路和接地方法-CN202211321754.8有效
发明人：冯宇翔;谢荣才;华庆;王文健;蒋华杏;李强;高远航 -专利权人：广东汇芯半导体有限公司
申请日： 2022-10-27 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H02M1/32 文献下载
摘要：本发明提供一种高压集成电路和接地方法，所述高压集成电路包括选择信号端、共地端、金属衬底、选择开关和保护电路单元；所述选择信号端用于接收外部的接地选择信号；所述选择开关用于根据所述接地选择信号将所述共地端连接所述金属衬底，或根据所述接地选择信号将所述共地端通过串联所述保护电路单元后连接所述金属衬底，或根据所述接地选择信号将所述共地端与所述金属衬底断开；所述保护电路单元用于抑制高频干扰源和电路之间的动态共模电压，并隔离低频高压和静电以保护所述高压集成电路中的电路板，还用于释放静电生成的电荷以消除静电引起的高压。与相关技术相比，采用本发明的高压集成电路和接地方法的抗干扰能力强且应用广。
高压集成电路接地方法

[发明专利]一种高压集成电路-CN202211502756.7有效
发明人：冯宇翔;左安超;华庆 -专利权人：广东汇芯半导体有限公司
申请日： 2022-11-29 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H03K3/3565 文献下载
摘要：本发明公开了一种高压集成电路，其包括依次连接的信号输入端、第一施密特电路、滤波器、电平转换电路、温控脉冲电路、高侧驱动电路以及信号输出端；所述温控脉冲电路包括分别与所述电平转换电路的输出端连接的第一单脉冲GEN电路和第二单脉冲GEN电路、连接至所述第一单脉冲GEN电路的第一温控电路以及连接至所述第二单脉冲GEN电路的第二温控电路。本发明可以在高压集成电路的内部温度过高时，将信号输入端输入的信号拉低，以使高压集成电路停止工作，从而避免高压集成电路的温度逐渐升高，最终导致高压集成电路失效的问题。
一种高压集成电路

[实用新型]一种半导体电路及智能功率模块-CN202222641578.8有效
发明人：冯宇翔;谢荣才;华庆;李强;盛爽;蒋华杏;高远航 -专利权人：广东汇芯半导体有限公司
申请日： 2022-10-08 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种半导体电路及智能功率模块，包括：驱动IC芯片、多个电容和多组功率模块，所述驱动IC芯片引脚分别与所述多个电容、所述多组功率模块电连接；所述多组功率模块包括RC绝缘栅双极型晶体管和与所述RC绝缘栅双极型晶体管并联的绝缘栅双极型晶体管，所述绝缘栅双极型晶体管的栅极与所述RC绝缘栅双极型晶体管的栅极连接，所述绝缘栅双极型晶体管的源极与所述RC绝缘栅双极型晶体管的源极连接，所述绝缘栅双极型晶体管的漏极与所述RC绝缘栅双极型晶体管的漏极连接，所述绝缘栅双极型晶体管的栅极、所述RC绝缘栅双极型晶体管的栅极分别连接至所述驱动IC芯片的引脚。本实用新型体积小、工艺简单、生产效率高。
一种半导体电路智能功率模块

[实用新型]一种高效率模块化集成电机驱动装置-CN202222044815.2有效
发明人：华庆 -专利权人：青力汇智能科技（常州）有限公司
申请日： 2022-08-04 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： H02K5/24 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高效率模块化集成电机驱动装置，包括步进电机主体和散热组件，所述步进电机主体上方设置用于步进电机主体内部散热的散热组件，所述散热组件包括防护板、推动块、推槽、橡胶滑块、滑槽和防尘网，所述防护板上方外壁固定连接有推动块。该高效率模块化集成电机驱动装置，可以完成对步进电机主体内部热量的散发，其中的内壳采用的是铜制，将热量吸附后可由上方端口处散发，进而避免了电机内部温度过高，导致电机无法进行工作降低工作效率，通过减震组件的设置，可对步进电机主体进行有效的减震，减少外部震动对电机内部电子元件的影响，同时减少内部震动所发出的噪音，增加设备实用性。
一种高效率模块化集成电机驱动装置

[发明专利]基于现实增强和三维有限元的脊柱力学展示方法及系统-CN202211054785.1在审
发明人：华庆;赵蒙蒙;赵俊勇 -专利权人：山东师范大学
申请日： 2022-08-31 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： G06T17/20 文献下载
摘要：本发明提供一种基于现实增强和三维有限元的脊柱力学展示方法及系统，包括：根据获取的医学影像数据，分割重建出三维锥体模型；对光滑预处理后的三维锥体模型进行实体化，在添加椎间盘、装配螺钉后进行网格划分，得到三维体网格模型；对三维体网格模型进行有限元分析，得到有限元模型，根据有限元模型和实时获取的节点载荷，求解脊柱节段各点的应力，并进行输出展示；其中，在接收到新的几何模型时，对几何模型进行单独裁剪和网格划分，将几何模型与有限元模型的相交面进行分割，去除侵入有限元模型的部分；将不同的网格连接起来，对有限元模型进行重新分析，更新应力求解结果，以在物理环境中建立无缝界面，提高用户与模型之间的交互效率。
基于现实增强三维有限元脊柱力学展示方法系统

[发明专利]高压集成电路和半导体电路-CN202210958283.5有效
发明人：冯宇翔;张土明;华庆 -专利权人：广东汇芯半导体有限公司
申请日： 2022-08-11 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： H02M1/088 文献下载
摘要：本发明提供一种高压集成电路和半导体电路，高压集成电路包括驱动电路、电源模块和处理器单元，所述处理器单元包括信号检测反馈电路、第二处理器、电源电压采样电路和处理器电源模块；信号检测反馈电路用于检测第一处理器的故障状态并产生故障信号；第二处理器用于根据接收的故障信号待机或者启动工作，还用于启动工作时产生第二脉冲宽度调制信号；电源电压采样电路用于检测电源模块中的第一电源电压的电压状态并产生切换信号；处理器电源模块用于接收电源模块输出的电压或外部的第二电源电压以实现给第二处理器供电。与相关技术相比，本发明的技术方案的可靠性高且应用广。
高压集成电路半导体电路

[实用新型]一种智能开关器件-CN202222236786.X有效
发明人：冯宇翔;左安超;华庆 -专利权人：广东汇芯半导体有限公司
申请日： 2022-08-24 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种智能开关器件，包括：电路基板、固定在电路基板上的绝缘层、设置在绝缘层上的电路布线、分别固定在电路布线上的驱动芯片、散热片、设置在散热片上的三极晶体管、快速恢复二极管、多个引脚、以及用于将电路基板、绝缘层、电路布线、驱动芯片、散热片、三极晶体管及快速恢复二极管密封的密封树脂壳，电路布线通过导线与驱动芯片电连接，驱动芯片的一端通过导线与三极晶体管电连接；其中，三极晶体管为氧化镓三极晶体管；这样具有较高的可靠性；并在三极晶体管和快恢复二极管底部增加散热铜块，提高热容，从而提高三极晶体管和快恢复二极管抗浪涌能力，提高产品可靠性。本实用新型散热效果好、可靠性高、适用范围广。
一种智能开关器件

[发明专利]半导体电路-CN202210924172.2有效
发明人：冯宇翔;张土明;华庆 -专利权人：广东汇芯半导体有限公司
申请日： 2022-08-03 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： H02M7/5387 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体电路，包括控制芯片和逆变器单元；所述逆变器单元还包括第一高阻控制端、第二高阻控制端、第一逆变模块、具有第一电阻的第一高阻控制单元以及具有第二电阻的第二高阻控制单元，第一逆变模块包括第一逆变三极管和第二逆变三极管；第一高阻控制单元用于根据第一高阻控制信号控制其信号输入端串联第一电阻后通过其信号输出端驱动输出，以实现增加第一高阻控制单元的信号输出端的耐压；第二高阻控制单元用于根据第二高阻控制信号控制其信号输入端串联第二电阻后通过其信号输出端驱动输出，以实现增加第二高阻控制单元的信号输出端的耐压。与相关技术相比，本发明的技术方案的耐压值可调且应用范围广。
半导体电路

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