专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种碳化硅单晶的制备方法-CN202210833990.1在审
  • 袁振洲;刘欣宇 - 江苏超芯星半导体有限公司
  • 2022-07-14 - 2022-09-16 - C30B23/00
  • 本发明提供了一种碳化硅单晶的制备方法,所述制备方法包括如下步骤:(1)SiC料一次加热升华,进行沉积生长;(2)步骤(1)沉积生长所得SiC多晶取下与剩余的SiC料混合,进行二次加热升华,得到所述碳化硅单晶,所述SiC多晶与剩余的SiC料混合过程中还需额外添加SiC料。本发明采用物理气相传输法进行制备碳化硅单晶,通过将碳化硅生长过程中生成的碳化硅多晶重复利用,加热升华产生的碳化硅多晶掺混在剩余的SiC原料中,节约了碳化硅料的用量,降低了SiC料中的杂质,且提升了碳化硅单晶的产率
  • 一种碳化硅制备方法
  • [发明专利]一种单晶碳化硅晶片的化学集群流变复合加工方法-CN201210304530.6有效
  • 路家斌;潘继生;祝江亭;阎秋生;徐西鹏 - 广东工业大学
  • 2012-08-24 - 2013-07-10 - B24B1/00
  • 本发明是一种单晶碳化硅晶片的化学集群流变加工方法。本发明将单晶碳化硅晶片通过粘结剂粘结在抗工具头上,抗工具头安装在电机主轴上,抗工具头和抛光盘绕各自的轴线旋转的同时,抗工具头相对抛光盘做一定幅度的摆动,本发明的方法基于流变效应,将磨料及酸碱化学试剂混入流变液作为抛光工作液,以磁性体作为基体形成流变效应小磨头约束聚集游离磨料,运用集群作用原理由多点流变效应小磨头的阵列组合构成柔性抛光膜,控制工件与抗抛光盘之间的间距及工件与抛光盘之间的相对转速,减小单晶碳化硅晶片的表面缺陷和损伤层本发明发挥了集群流变的机械高效率和化学抛光的化学催化优点,抛光效率高。
  • 一种碳化硅晶片化学集群流变复合加工方法
  • [发明专利]一种开合式单晶永磁场结构-CN201110154362.2有效
  • 张承臣;李波;李恒盛;李朝朋 - 沈阳隆基电磁科技股份有限公司
  • 2011-06-10 - 2012-02-22 - H01F7/02
  • 本发明公开了一种开合式单晶永磁场结构,其包括扼端板(1)、导板一(2)、角轮(3)、折页(4)、开合推杆(5)、导板二(6)、磁体外罩(7)、磁体(8)和盒(9);盒与导板一和导板二固定在一起,两端的扼端板通过导板一和导板二焊接牢固,形成两个半圆“C”臂磁极,组成一对圆形磁场;使用折页(4)连接两个半圆磁极,并且能够由开合推杆驱动以折页为轴使两个半圆磁极开合转动;将内部置有磁体的盒封装在磁体外罩内;角轮用于灵活移动开合式单晶永磁场结构。应用本发明可以保证多晶硅在结晶为单晶时的工艺参数,与电磁磁场相比,不耗电能,工作过程中不耗能,免维护,工作过程中无故障。
  • 一种合式永磁结构
  • [发明专利]一种压电性氧化物单晶基板的制造方法、SAW滤波器-CN202111293376.2在审
  • 王阳;吴洋洋;曹庭松;陆彬 - 北京超材信息科技有限公司
  • 2021-11-03 - 2022-02-01 - H03H3/08
  • 本发明提出了一种压电性氧化物单晶基板的制造方法,包括:制备富锂多晶体,将碳酸锂和金属氧化物混合,进行高温固相反应后,破碎,制备富锂多晶体,金属氧化物中的金属元素与压电性氧化物单晶基板中的金属元素相同,富锂多晶体中的锂与金属具有第一化学计量比,压电性氧化物单晶基板中的锂与金属具有第二化学计量比;制备还原片,将富锂多晶体与还原性体按照预置的比例混合,压片制备第一还原片和第二还原片;还原处理,将第一还原片、压电性氧化物单晶基板、第二还原片依次安放在支架上,高温还原处理预置时间后生成表面为伪化学计量组成的压电性氧化物单晶基板。由此,能够维持压电性氧化物单晶基板的极化构造,提高基板的压电性。
  • 一种压电氧化物单晶基板制造方法saw滤波器
  • [发明专利]一种单晶金刚石磨粒的制备方法-CN201310675871.9有效
  • 王振宇;胡晓刚;王院卫 - 北京保利世达科技有限公司
  • 2013-12-11 - 2014-04-02 - C09K3/14
  • 本发明涉及一种单晶金刚石磨粒的制备方法,通过将微米级单晶金刚石与至少一种微米级金属在含有至少一种纳米金属的溶胶中充分分散,并控制两种不同数量级金属之间的适合比例,从而使得所述微米级单晶金刚石之间的大部分孔隙被微米级金属填充,只需要适合量的纳米金属就使得所述微米级金属与所述纳米级金属共同包覆在所述微米级金刚石的表面形成完整、均匀的包括至少两种金属颗粒的包覆层,进而最终制备得到的单晶金刚石磨粒表面呈现独特的粗糙形貌,研磨过程中呈现较多的接触点和接触面
  • 一种金刚石磨制备方法
  • [发明专利]一种小尺寸单晶极化装置-CN202210642845.5在审
  • 夏钰坤;夏文英 - 江西匀晶光电技术有限公司
  • 2022-06-08 - 2022-09-09 - C30B33/04
  • 一种小尺寸单晶极化装置,包括极化炉,极化炉内置坩埚,坩埚放置于坩埚托上,坩埚内裝盛有晶单晶、电极立放悬置于坩埚内并被晶掩埋;还包括:收集池,位于极化炉下方;轴筒,设置于坩埚底部,其上设有外出料口,本发明通过立放单晶的方式进行极化,提高了极化质量,同时本发明通过夹持组件一并夹持取放电极和单晶,对于单晶和电极的安装十分便捷,达到立放的目的,结合坩埚底部的晶泄放结构,有利于晶的回收和夹持组件的取放,特别适合小尺寸单晶的极化使用。
  • 一种尺寸极化装置
  • [发明专利]一种氧化铝复合单晶高温钨金属化方法-CN201010546386.8有效
  • 陆艳杰;张小勇 - 北京有色金属研究总院
  • 2010-11-16 - 2012-05-23 - C04B37/02
  • 本发明公开了一种氧化铝复合单晶高温钨金属化方法,属于陶瓷-金属封接技术领域。金属化工艺为在氧化铝复合单晶表面采用钨-氧化钇复合,通过二次涂膏和二次烧结工艺完成。步骤包括先将氧化铝复合单晶表面研磨、抛光处理及清洁处理;用硝棉溶液将钨-氧化钇复合调成膏状,均匀涂覆于氧化铝复合单晶表面,涂覆厚度30~40μm,低温烧结;二次涂膏,厚度为20~30μm,高温烧结。该工艺的特点在于金属化采用钨-氧化钇复合,金属化涂膏分两次完成,该工艺制备的金属化层与氧化铝复合单晶结合力强,不起皮,厚度均匀,为后期氧化铝复合单晶与金属的高气密、高强度封接提供了可靠保障。
  • 一种氧化铝复合高温金属化方法

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