专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于印刷电路板的涂树脂铜箔及其制造方法-CN201210516796.7无效
  • 李建辉;林志铭;张孟浩;陈辉;金艳 - 昆山雅森电子材料科技有限公司
  • 2012-12-05 - 2014-06-11 - B32B27/28
  • 本发明公开了一种用于印刷电路板的涂树脂铜箔,包括铜箔、聚酰亚胺层和聚合固化状态的卤树脂层,本发明是在铜箔上涂覆一层聚酰亚胺前体组合物溶液,并加热使该层聚酰亚胺前体组合物溶液经环化反应形成聚酰亚胺层,然后在聚酰亚胺层表面涂覆一层卤树脂胶液,并烘烤使该层卤树脂胶液经固化后形成聚合固化状态的卤树脂层,并可以在卤树脂层表面贴覆一层离型层,本发明的涂树脂铜箔具有绝缘可靠性和微导通孔可靠性、低介电常数、低介电损耗,耐热性、耐化学性优,能满足填堵孔与绝缘层厚度均匀化控制,适合高效率激光制作微孔,适合更高密度的精细电路制作,具有相当的加工性能。
  • 用于印刷电路板树脂铜箔及其制造方法
  • [实用新型]用于印刷电路板的涂树脂铜箔-CN201220663856.3有效
  • 李建辉;林志铭;张孟浩;陈辉;金艳 - 昆山雅森电子材料科技有限公司
  • 2012-12-05 - 2013-06-05 - B32B27/28
  • 本实用新型公开了一种用于印刷电路板的涂树脂铜箔,包括铜箔、聚酰亚胺层和聚合固化状态的卤树脂层,本实用新型是在铜箔上涂覆一层聚酰亚胺前体组合物溶液,并加热使该层聚酰亚胺前体组合物溶液经环化反应形成聚酰亚胺层,然后在聚酰亚胺层表面涂覆一层卤树脂胶液,并烘烤使该层卤树脂胶液经固化后形成聚合固化状态的卤树脂层,并可以在卤树脂层表面贴覆一层离型层,本实用新型的涂树脂铜箔具有绝缘可靠性和微导通孔可靠性、低介电常数、低介电损耗,耐热性、耐化学性优,能满足填堵孔与绝缘层厚度均匀化控制,适合高效率激光制作微孔,适合更高密度的精细电路制作,具有相当的加工性能。
  • 用于印刷电路板树脂铜箔

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