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[发明专利]一种翘曲型热固性环氧板及其制备方法-CN201910482642.2有效
发明人： 龚岳松;王运来;贺艳琼 -专利权人：广东裕丰威禾新材料科技股份有限公司
申请日： 2019-06-04 - 公布日： 2022-01-25 - 主分类号： B32B17/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种翘曲型热固性环氧板及其制备方法，所述翘曲型热固性环氧板，由若干张第一半固化片和第二半固化片堆叠后经过热压后再经过冷压成型得到，其中，第一半固化片在热压时的膨胀率和冷压时的收缩率不同于第二半固化片。本发明通过利用两种不同热膨胀和收缩系数的半固化片，经过热压模压得到的翘曲型热固性环氧板，不需要通过施加外力就可以实现一定幅度的翘曲，不易折伤、折断，并且它仍保留了环氧板的基本特性，具有绝缘、支撑等功能。
一种翘曲型热固性环氧板及其制备方法

[实用新型]一种复合板-CN202022070696.9有效
发明人： 龚岳松;王运来;陈诗飞;赵军;覃绍列 -专利权人：广东裕丰威禾新材料科技股份有限公司
申请日： 2020-09-18 - 公布日： 2021-10-01 - 主分类号： B32B33/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种复合板，包括中间层、设置在所述中间层两侧的两次外层、分别设置在两次外层上的最外层；所述次外层由第一非碳纤预浸料组成；所述最外层其中一侧由碳纤预浸料组成，另一侧由第二非碳纤预浸料组成。为防止电磁信号屏蔽，最外层其中一侧由碳纤预浸料组成，另一侧由第二非碳纤预浸料组成，这样电子元器件就可以安装在第二非碳纤单向预浸料的位置上，不需要镂孔再拼接一块绝缘板上去再安装电子元器件，可以保证板材的完整性，工艺流程简单，生产成本降低，且复合板整板强度提高。
一种复合板

[实用新型]用于平板电脑外接键盘的复合板和底板、平板电脑保护套-CN202022070402.2有效
发明人： 龚岳松;陈诗飞;赵军;覃绍列 -专利权人：广东裕丰威禾新材料科技股份有限公司
申请日： 2020-09-18 - 公布日： 2021-06-01 - 主分类号： G06F1/16 文献下载
摘要：本实用新型提供的一种用于平板电脑外接键盘的复合板，包括轻质板和设置在轻质板上下表面的第一碳纤板和第二碳纤板，第一碳纤板边缘设置有粘合结构。通过在第一碳纤板边缘设置有粘合结构，使得复合板与塑胶边框粘合的更紧固，这样在底板跌落时，塑胶边框和复合板不容易分离开，塑胶边框与复合板之间不容易出现裂缝。
用于平板电脑外接键盘复合板底板护套

[外观设计]复合板-CN202030558197.7有效
发明人： 龚岳松;陈诗飞;赵军;覃绍列 -专利权人：广东裕丰威禾新材料科技股份有限公司
申请日： 2020-09-18 - 公布日： 2021-04-06 - 主分类号： 25-01 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：复合板。2.本外观设计产品的用途：用于安装在平板电脑外接键盘的底板中。3.本外观设计产品的设计要点：在于产品的整体形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
复合板

[发明专利]UD预浸料及其制备方法、轻质复合板及其制备方法-CN202010990128.2在审
发明人： 龚岳松;王运来;陈诗飞;赵军;覃绍列 -专利权人：广东裕丰威禾新材料科技股份有限公司
申请日： 2020-09-18 - 公布日： 2021-01-15 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明公开了UD预浸料、UD预浸料的制备方法、轻质复合板及轻质复合板的制备方法，所述UD预浸料包括组分：环氧树脂和补强纤维，纤维克重为20‑300g/m2，树脂含量为20‑50％；其中，补强纤维包括碳纤维和一种非导电性的纤维，非导电性的纤维为玻璃纤维、玄武岩纤维、涤纶纤维、芳纶纤维、棉纤维等的一种。本发明同时公开了一种轻质复合板，其特征在于具有五层的对称结构：外层为本发明公开的混编UD预浸料，次外层为非导电性纤维的预浸料，中间层为轻质夹心层。本发明的轻质复合板，具有重量轻、强度高、整体可靠性好的特点；同时外层混编UD中非碳纤维区域的存在，有效解决了碳纤维屏蔽电磁信号的问题。
ud 料及制备方法复合板及其

[发明专利]一种热固性树脂组合物、热固性层压板及制备方法-CN202010617561.1在审
发明人：王运来;龚岳松;贺艳琼 -专利权人：广东裕丰威禾新材料科技股份有限公司
申请日： 2020-06-30 - 公布日： 2020-11-10 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种热固性树脂组合物、热固性层压板及制备方法，所述热固性树脂组合物，按重量份计，包括：树脂组分100份，填料组分3‑100份，有机溶剂50‑150份；其中，所述树脂组分包含环氧树脂组合、固化剂、促进剂、以及添加剂，所述环氧树脂组合中包含数均分子量小于500的低分子量环氧树脂5‑30份，所述填料组分包含细度不小于600目的滑石粉3‑60份。本发明通过在环氧树脂配方中同时加入滑石粉和低分子量环氧树脂，利用低分子量环氧树脂在玻璃布中良好的渗透性和滑石粉的阻流作用改善层压工艺，通过滑石粉和低分子量环氧树脂的共同综合作用，使得层压板板边流胶明显减小，同时白边白角也显著减小。
一种热固性树脂组合层压板制备方法

[实用新型]一种立式上胶机-CN201920341554.6有效
发明人： 龚岳松;王运来;向常宝;赵军 -专利权人：广东裕丰威禾新材料科技股份有限公司
申请日： 2019-03-18 - 公布日： 2020-02-28 - 主分类号： B05C9/14 文献下载
摘要：本实用新型涉及半固化片加工制造技术领域，具体涉及一种立式上胶机。所述立式上胶机，包括机仓和用于吹冷风的吹气机构，所述机仓的底部开设有一个用于烘干半固化片的风口，所述吹气机构安装在机仓的内壁上，还包括用于收集滴胶的收集盒，所述收集盒可拆卸的安装在机仓底部。通过在机仓底部上安装收集盒，当半固化片经过吹冷风的吹气结构时，滴胶滴落至可收集盒内，避免滴落在半固化片上造成半固化片压合不良，提高了良品率。
一种立式上胶机

[实用新型]一种含浸搅拌设备-CN201920500054.2有效
发明人： 龚岳松;左朝钧;向常宝;王运来;熊文华 -专利权人：广东裕丰威禾新材料科技股份有限公司
申请日： 2019-04-11 - 公布日： 2020-01-21 - 主分类号： B29C70/54 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种半固化片生产设备领域，具体涉及一种含浸搅拌设备，所述含浸搅拌设备包括一含浸槽以及设置在含浸槽内的搅拌装置，所述搅拌装置包括驱动机构和至少一组搅拌轴，所述搅拌轴的轴面焊接有连续的回旋面；与现有技术相比，本实用新型通过设计一种在含浸过程中对树脂和微珠进行搅拌的搅拌设备，可以防止树脂和微珠分离，使得树脂和微珠比例匹配，从而提高轻量化半固化片产品的品质。
搅拌设备树脂含浸微珠本实用新型半固化片搅拌装置含浸槽搅拌轴驱动机构生产设备轻量化轴面焊接匹配

[发明专利]基体树脂、热塑性树脂组合物、热塑性层压板及制备方法-CN201811474758.3在审
发明人：王运来;龚岳松;贺艳琼 -专利权人：广东裕丰威禾新材料科技股份有限公司
申请日： 2018-12-04 - 公布日： 2019-04-12 - 主分类号： C08G59/42 文献下载
摘要：本发明公开了基体树脂、热塑性树脂组合物、热塑性层压板及制备方法，所述基体树脂包括组分：双官能环氧树脂和双官能单体，其中，按物质的量比计，双官能环氧树脂：双官能单体＝(0.5～1.5)：1，所述双官能单体包括二元酚、二元醇、二元酸中的至少一种。采用本发明基体树脂制得的层压板，具有典型的热塑性，可以在加热的情况下反复加工成不同的形状，也可以在加热加压的情况下互相粘结，从而能够回收利用。
基体树脂双官能单体热塑性树脂组合物双官能环氧树脂热塑性层压板制备二元酸互相粘结回收利用加热加压层压板二元醇二元酚热塑性加热加工

[实用新型]一种具有高度平整性结构的覆铜板-CN201420671456.6有效
发明人：熊文华;杨伟明;龚岳松;左朝钧;金璞堂;薛正林;费良敏;李京艾 -专利权人：广东裕丰威禾电子科技股份有限公司
申请日： 2014-11-11 - 公布日： 2015-05-13 - 主分类号： B32B15/092 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种具有高度平整性结构的覆铜板，属于电子技术的电路板材料技术领域。该覆铜板由铜箔(11)和半固化片(12)叠合热压成型，所述半固化片(12)由环氧树脂基体(13)和若干层电子级玻璃纤维布构成，所述若干层电子级玻璃纤维布分布在环氧树脂基体(13)中形成片状韧性层结构；铜箔(11)和半固化片(12)叠合热压成一体结构，构成具有高度平整性结构的覆铜板。本实用新型具有良好的韧性和强度，避免覆铜板的翘曲及不平整，提高了PCB的加工和使用可靠性。
一种具有高度平整结构铜板

[实用新型]一种具有高导热高韧性结构的铝基板-CN201420673403.8有效
发明人： 龚岳松;杨伟明;左朝钧;李京艾;薛正林;熊文华;赵军 -专利权人：广东裕丰威禾电子科技股份有限公司
申请日： 2014-11-11 - 公布日： 2015-05-06 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种具有高导热高韧性结构的铝基板，适用于热交换器和电子电路热传导。属于金属导热材料技术领域。包括铜箔层(11)和铝板层(12)，在铝板层(12)和铜箔层(11)的连接处设置有导热胶片层(13)，铝板层(12)和铜箔层(11)叠合后通过热压成型，通过导热胶片层(13)连接成一体，形成具有高导热高韧性结构的铝基板。本实用新型具有高散热性能和良好的韧性和抗开裂能力，还具有优异的机械加工性能。
一种具有导热韧性结构铝基板

[实用新型]一种具有高接着性结构的无卤补强板-CN201420671268.3有效
发明人：熊文华;杨伟明;龚岳松;左朝钧;金璞堂;薛正林;费良敏 -专利权人：广东裕丰威禾电子科技股份有限公司
申请日： 2014-11-11 - 公布日： 2015-05-06 - 主分类号： B32B15/092 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种具有高接着性结构的无卤补强板，包括无卤半固化层(10)和铜箔层(11)，所述无卤半固化层(10)由若干层无卤半固化片构成，各层无卤半固化片由内含补强结构(101)的高粘结性能树脂基体(102)构成；对于具有二层以上无卤半固化片的无卤半固化层(10)，各层无卤半固化片叠合后热压成型，构成多层结构式无卤半固化层(10)；无卤半固化层(10)与铜箔层(11)经叠合热成型，制得具有高接着性结构的无卤补强板。本实用新型的补强材料与其它材料贴合性能稳定，避免容易分层现象，同时保证无卤补强板的导电性能、耐化性能、尺寸稳定性能。
一种具有接着结构无卤补强板

[实用新型]一种具有超低密度高强度结构的层压复合板-CN201420671146.4有效
发明人： 龚岳松;左朝钧;杨伟明;熊文华;卢建强;薛正林;费良敏;程智 -专利权人：广东裕丰威禾电子科技股份有限公司
申请日： 2014-11-11 - 公布日： 2015-04-15 - 主分类号： B32B15/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种具有超低密度高强度结构的层压复合板，包括半固化片(12)和铜箔板(11)，所述半固化片(12)由树脂包覆层(121)和轻质加强芯(122)构成，轻质加强芯(122)渗入树脂包覆层(121)中在半固化片(12)内形成一体式超低密度高强度连接结构；半固化片(12)与铜箔板(11)叠合后通过热压紧密连接在一起，构成具有超低密度高强度结构的层压复合板。本实用新型具有较好的固浮性，降低层压板的整体密度，达到轻量化效果，同时满足良好的电性能、耐化性能、高比强度性能。
一种具有密度强度结构层压复合板

[实用新型]一种高强度层压板-CN201420066168.8有效
发明人：杨伟明;左朝钧;熊文华;龚岳松;赵军 -专利权人：广东裕丰威禾电子科技股份有限公司
申请日： 2014-02-16 - 公布日： 2014-09-03 - 主分类号： B32B3/28 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种强度达到甚至超过高级合金钢的高强度层压板，包括两层以上半固化片叠合层压而成，所述半固化片包括双面涂覆热固性树脂层的增强层，所述增强层和热固性树脂层经过烘烤结合在一起。本实用新型的高强度层压板，其比强度达到甚至超过高级合金钢的要求，具有良好的耐化性、高绝缘性，并可以在150℃高温下长期使用。
一种强度层压板

[发明专利]超低密度复合材料、树脂组合物预浸料及其制备方法和用途-CN201410127336.4无效
发明人：杨伟明;龚岳松;左朝钧;熊文华;卢建强;薛正林;费良敏 -专利权人：广东裕丰威禾电子科技股份有限公司
申请日： 2014-03-31 - 公布日： 2014-06-25 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明涉及超低密度复合材料、树脂组合物预浸料及其制备方法和用途，其特征在于：由环氧树脂、酚氧树脂、流平剂、固化剂、促进剂、多空二氧化硅、空心微珠、端氨基偶联剂、乙醇制成液态超低密度复合材料树脂组合物和树脂组合物预浸料，各物质组分按重量百分含量计，环氧树脂5%-30%，酚氧树脂5%-20%，流平剂5%-20%，酚醛树脂0.3%-5%，胺类固化剂0.5%-5%，促进剂0.02%-0.2%，多孔二氧化硅5%-40%，空心微珠30%-70%，端氨基偶联剂0.2%-1%，乙醇0.5%-1%；空心微珠为空心玻璃微珠或空心陶瓷微珠。其用途特征在于：将液态超低密度树脂组合物预浸料浸泡增强材料后烘干，制成半固化状态粘结片。本发明具有高强度和高冲击性能，复合材料密度在0.75g/cm³甚至更低，具有超低密度、高比强度、高平整性、高可靠性和优异的耐化性能。
密度复合材料树脂组合物预浸料及制备方法用途

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