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[实用新型]一种含铆钉的复合板-CN202221310995.8有效
发明人：汤贤荣;邱积丰;杨伟明;熊文华;费良敏;蒋枭;刘裕;钟舜;黄晓蕊 -专利权人：中科威禾科技（肇庆）有限公司
申请日： 2022-05-27 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： B29C65/60 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种含铆钉的复合板，包括铝板、树脂板和铆钉：铝板厚度方向上设置有若干凹槽；树脂板设置有两个，铝板位于两个树脂板之间，凹槽开口方向上的树脂板上设置有若干通孔，通孔与凹槽的尺寸相同；铆钉设置有若干个，通过铆接的方式固定于凹槽内。通过层压的方式将铝件与树脂板压合，并将铜铆钉通过铆接的方式与复合板铆合，使得复合板本身具有更高的强度，同时复合板安装于电子产品中，提高了电子产品的整体强度，而铜铆钉可用于与电子产品中其它的组件连接，增加了电子产品的整体性和稳固性。
一种铆钉复合板

[实用新型]一种孔区强化的复合板-CN202220794354.8有效
发明人：邱积丰;蒋枭;杨伟明;熊文华;费良敏;汤贤荣;刘裕;钟舜;黄晓蕊 -专利权人：中科威禾科技（肇庆）有限公司
申请日： 2022-04-07 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： B32B27/38 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种孔区强化的复合板，一种孔区强化的复合板，包括环氧板、加强筋条和固化片；环氧板具有孔区和第一边角，孔区和第一边角靠近设置；加强筋条位于第一边角，与第一边角匹配；固化片设置有两个，加强筋条与环氧板位于两个固化片之间，通过利用固化片将加强筋条固定于环氧板第一边角上，使得环氧板孔区第一边角处得到了加强筋条的支撑，增强了孔区边缘处易断裂位置的强度，大大增加了保护套复合板的保护性和耐摔性。
一种强化复合板

[实用新型]一种复合酚醛纸和玻纤布的轻质层压板-CN202121891475.6有效
发明人：钟舜;黄晓蕊;熊文华;费良敏;左朝钧;吴卫生;邱积丰;李京艾;汤贤荣;刘裕;蒋枭 -专利权人：中科威禾科技（肇庆）有限公司
申请日： 2021-08-12 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： B32B17/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种复合酚醛纸和玻纤布的轻质层压板，包括由下往上依次层叠的下层轻质玻纤布层、中层酚醛纸基板和上层轻质玻纤布层，依次层叠后通过热压固化工艺获得轻质复合板；热压固化前，上层轻质玻纤布层和下层轻质玻纤布层均包括至少一片填充有空心玻璃微球的环氧玻纤半固化片。本实用新型提供的复合酚醛纸和玻纤布的轻质层压板，采用包括至少一片填充有空心玻璃微球的环氧玻纤半固化片的上层轻质玻纤布层和下层轻质玻纤布层层叠热压在酚醛纸基板的两侧，如此设计，本轻质复合板不仅具备更好的力学性能和加工性，而且复合板整体密度更低，成本也合算，解决了现有酚醛纸基复合板因密度偏大导致应用领域受限的问题。
一种复合酚醛玻纤布层压板

[发明专利]一种树脂层压板和金属板的复合体及其制造方法-CN202011364538.2在审
发明人：钟舜;熊文华;费良敏;左朝钧;黄晓蕊;蒋枭;邱积丰;汤贤荣;李京艾;袁彦松;吴卫生 -专利权人：中科威禾科技（肇庆）有限公司
申请日： 2020-11-27 - 公布日： 2021-02-23 - 主分类号： B32B9/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种树脂层压板和金属板的复合体及其制造方法，一种树脂层压板和金属板的复合体，其包括：复合平板部，其包括横向接合的金属板和树脂层压板，所述树脂层压板由树脂叠层与金属板对接后热压固化而得，所述树脂叠层包括依次竖向层叠的下表层、芯层及上表层；还包括异形部，其通过对所述复合平板部的金属板加工获得。本发明巧妙地将金属板与树脂叠层先横向接合后热压形成复合平板部，然后再对复合平板部的金属板进行加工成型形成异形部，然后再对金属板进行加工成型形成异形件，即得既有重量轻强度高，同时在需要的部位又可以成型为比较复杂的结构形状的复合板，解决了现有纤维树脂叠层难以成型成结构较复杂的异形件的问题。
一种树脂层压板金属板复合体及其制造方法

[实用新型]一种具有高度平整性结构的覆铜板-CN201420671456.6有效
发明人：熊文华;杨伟明;龚岳松;左朝钧;金璞堂;薛正林;费良敏;李京艾 -专利权人：广东裕丰威禾电子科技股份有限公司
申请日： 2014-11-11 - 公布日： 2015-05-13 - 主分类号： B32B15/092 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种具有高度平整性结构的覆铜板，属于电子技术的电路板材料技术领域。该覆铜板由铜箔(11)和半固化片(12)叠合热压成型，所述半固化片(12)由环氧树脂基体(13)和若干层电子级玻璃纤维布构成，所述若干层电子级玻璃纤维布分布在环氧树脂基体(13)中形成片状韧性层结构；铜箔(11)和半固化片(12)叠合热压成一体结构，构成具有高度平整性结构的覆铜板。本实用新型具有良好的韧性和强度，避免覆铜板的翘曲及不平整，提高了PCB的加工和使用可靠性。
一种具有高度平整结构铜板

[实用新型]一种具有高接着性结构的无卤补强板-CN201420671268.3有效
发明人：熊文华;杨伟明;龚岳松;左朝钧;金璞堂;薛正林;费良敏 -专利权人：广东裕丰威禾电子科技股份有限公司
申请日： 2014-11-11 - 公布日： 2015-05-06 - 主分类号： B32B15/092 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种具有高接着性结构的无卤补强板，包括无卤半固化层(10)和铜箔层(11)，所述无卤半固化层(10)由若干层无卤半固化片构成，各层无卤半固化片由内含补强结构(101)的高粘结性能树脂基体(102)构成；对于具有二层以上无卤半固化片的无卤半固化层(10)，各层无卤半固化片叠合后热压成型，构成多层结构式无卤半固化层(10)；无卤半固化层(10)与铜箔层(11)经叠合热成型，制得具有高接着性结构的无卤补强板。本实用新型的补强材料与其它材料贴合性能稳定，避免容易分层现象，同时保证无卤补强板的导电性能、耐化性能、尺寸稳定性能。
一种具有接着结构无卤补强板

[实用新型]一种具有耐离子迁移结构的覆铜板-CN201420671266.4有效
发明人：杨伟明;左朝钧;熊文华;薛正林;费良敏;卢建强;程智;赵军 -专利权人：广东裕丰威禾电子科技股份有限公司
申请日： 2014-11-11 - 公布日： 2015-04-15 - 主分类号： B32B15/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种具有耐离子迁移结构的覆铜板，包括铜箔层(11)和半固化片(13)，其特征在：在半固化片(13)的上、下两面设有树脂层(12)，所述半固化片(13)包括树脂基体及设置在该树脂基体内的玻璃纤维布层(132)、若干条状或颗粒状树脂(131)，所述若干条状或颗粒状树脂(131)分布在玻璃纤维布层(132)的上下两侧，形成耐离子迁移结构；所述条状或颗粒状树脂(131)、玻璃纤维布层(132)与树脂基体紧密结合，形成具有耐离子迁移结构的半固化片；半固化片(13)通过树脂层(12)与铜箔层(11)叠合成一体结构，经热压成型构成具有耐离子迁移结构的覆铜板。本实用新型有效的杜绝离子迁移通道的产生，解决了困扰覆铜板行业多年的离子迁移问题。
一种具有离子迁移结构铜板

[实用新型]一种具有超低密度高强度结构的层压复合板-CN201420671146.4有效
发明人：龚岳松;左朝钧;杨伟明;熊文华;卢建强;薛正林;费良敏;程智 -专利权人：广东裕丰威禾电子科技股份有限公司
申请日： 2014-11-11 - 公布日： 2015-04-15 - 主分类号： B32B15/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种具有超低密度高强度结构的层压复合板，包括半固化片(12)和铜箔板(11)，所述半固化片(12)由树脂包覆层(121)和轻质加强芯(122)构成，轻质加强芯(122)渗入树脂包覆层(121)中在半固化片(12)内形成一体式超低密度高强度连接结构；半固化片(12)与铜箔板(11)叠合后通过热压紧密连接在一起，构成具有超低密度高强度结构的层压复合板。本实用新型具有较好的固浮性，降低层压板的整体密度，达到轻量化效果，同时满足良好的电性能、耐化性能、高比强度性能。
一种具有密度强度结构层压复合板

[发明专利]超低密度复合材料、树脂组合物预浸料及其制备方法和用途-CN201410127336.4无效
发明人：杨伟明;龚岳松;左朝钧;熊文华;卢建强;薛正林;费良敏 -专利权人：广东裕丰威禾电子科技股份有限公司
申请日： 2014-03-31 - 公布日： 2014-06-25 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明涉及超低密度复合材料、树脂组合物预浸料及其制备方法和用途，其特征在于：由环氧树脂、酚氧树脂、流平剂、固化剂、促进剂、多空二氧化硅、空心微珠、端氨基偶联剂、乙醇制成液态超低密度复合材料树脂组合物和树脂组合物预浸料，各物质组分按重量百分含量计，环氧树脂5%-30%，酚氧树脂5%-20%，流平剂5%-20%，酚醛树脂0.3%-5%，胺类固化剂0.5%-5%，促进剂0.02%-0.2%，多孔二氧化硅5%-40%，空心微珠30%-70%，端氨基偶联剂0.2%-1%，乙醇0.5%-1%；空心微珠为空心玻璃微珠或空心陶瓷微珠。其用途特征在于：将液态超低密度树脂组合物预浸料浸泡增强材料后烘干，制成半固化状态粘结片。本发明具有高强度和高冲击性能，复合材料密度在0.75g/cm³甚至更低，具有超低密度、高比强度、高平整性、高可靠性和优异的耐化性能。
密度复合材料树脂组合物预浸料及制备方法用途

[实用新型]一种改善半固化片外观的装置-CN201320543662.4有效
发明人：左朝钧;向常宝;赵军;薛正林;费良敏 -专利权人：广东裕丰威禾电子科技股份有限公司
申请日： 2013-09-03 - 公布日： 2014-02-19 - 主分类号： B32B38/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种改善半固化片外观的装置，属于机械设备技术领域。该改善半固化片外观的装置包括至少一个中空铝质导轮、两个气压缸和数个顶轮，所述两个气压缸分别设置于中空铝质导轮的两端上方，顶轮分别平行设于中空铝质导轮两侧。本装置结构简单、使用方法，使半固化片表面平整和光滑，改善半固化片外观，解决了半固化片表面出现气泡和突粒外观异常等问题。
一种改善固化外观装置

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