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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]半导体封装结构-CN202221172449.2有效
发明人：陈俊玮;叶育源;方绪南 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2022-05-16 - 公布日： 2022-08-12 - 主分类号： H01S5/02345 文献下载
摘要：本申请提供的半导体封装结构，将第一电极和第二电极分别设于电子元件的两侧面，利用倒装技术(Flip Chip)接合基板与电子元件，可以降低电子元件掉落或损坏的风险。
半导体封装结构

[实用新型]半导体封装结构-CN202220787310.2有效
发明人：张简千琳;李秋雯;李长祺;张简聿心 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2022-04-06 - 公布日： 2022-08-12 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本申请提供的半导体封装结构，在每个电子元件堆叠后，利用包覆层包覆电子元件，然后进行薄化工艺和整平工艺，从而可以通过减薄各电子元件的厚度以缩减整体结构的厚度。
半导体封装结构

[实用新型]半导体封装结构-CN202221342539.1有效
发明人：薛彤;蒋悦虹;张晓庆 -专利权人：长电科技管理有限公司
申请日： 2022-05-19 - 公布日： 2022-09-16 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型提供一种半导体封装结构，包括基板、安装于所述基板上的元器件，所述基板与所述元器件之间具有电连结构；所述电连结构包括导体、位于所述导体内部的缓冲件，所述缓冲件的硬度小于所述导体的硬度；在经历温度变化时，所述缓冲件可以有效地缓解所述电连结构应力集中的问题，从而避免元器件以及导体断裂，增强最终产品的可靠性。
半导体封装结构

[实用新型]半导体封装结构-CN202123124464.8有效
发明人：邱盈达;周卫;仲野英一 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2021-12-13 - 公布日： 2022-06-17 - 主分类号： H01L29/06 文献下载
摘要：本申请是关于半导体封装结构。在本申请的一实施例中，半导体封装结构可包括第一载板和第二裸片。第一载板可具有第一表面和第二表面，其中第一载板为第一裸片或衬底。本申请提供的半导体封装结构通过设置第二裸片中的第一通孔而实现消除在第一载板与第二裸片的键合工艺期间形成于第一载板与第二裸片之间的颗粒和空隙。
半导体封装结构

[实用新型]半导体封装结构-CN202220347754.4有效
发明人：朱富成;丁俊彦 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2022-02-21 - 公布日： 2022-07-19 - 主分类号： H01L23/58 文献下载
摘要：本实用新型实施例提供了一种半导体封装结构，该半导体封装结构包括：基板；第一芯片和第二芯片，彼此间隔的设置在基板上；中介层，位于第一芯片和第二芯片上方并跨越第一芯片和第二芯片之间的间隔；电源整合器，位于中介层上并至少部分地与第一芯片和第二芯片重叠
半导体封装结构

[实用新型]半导体封装结构-CN202220138969.5有效
发明人：施钧崴;杨盛文 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2022-01-19 - 公布日： 2022-07-19 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：一些实施例提供了一种半导体封装结构，包括：第一管芯，第一管芯具有朝上的第一有源表面，第一有源表面包括运算I/O区和电源I/O区，重布线层，位于第一管芯的第一有源表面上，重布线层具有暴露运算I/O区的开口
半导体封装结构

[实用新型]半导体封装结构-CN202220307720.2有效
发明人：陈泽;张聪 -专利权人：甬矽半导体（宁波）有限公司
申请日： 2022-02-15 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型的实施例提供了一种半导体封装结构，涉及半导体封装技术领域，该半导体封装结构包括基板、芯片、支撑柱和转接板，通过在基板上贴装芯片，并在芯片的至少两侧设置支撑柱，同时在支撑柱上设置转接板，通过转接板来实现封装堆叠
半导体封装结构

[实用新型]半导体封装结构-CN202220205548.X有效
发明人：吕文隆 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2022-01-25 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本申请提供的半导体封装结构，通过将桥接重布线层设于基板的容置空间的最底部，以使桥接重布线层尽可能远离电子元件的折角处(应力集中处)，由此可以避免与电子元件接触的填充材由于应力集中处而产生的裂纹(crack
半导体封装结构

[实用新型]半导体封装结构-CN202221373308.7有效
发明人：刘必华;钟佳鑫;高红梅;朱卫华;王佐君 -专利权人：杭州芯迈半导体技术有限公司
申请日： 2022-06-02 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型提供一种半导体封装结构，包括基板、转接板、第一芯片和第二芯片，第一芯片固定连接于基板的表面，转接板间隔设置于第一芯片的外侧，转接板的相对两端均设置有金属导电结构，分别连接至基板及所述第二芯片。本实用新型通过转接板将外侧芯片与基板之间实现电连接，可以优化内置芯片空间，有助于封装器件整体体积的缩小。同时，转接板的高度/厚度等尺寸可以根据第一芯片的尺寸预先进行定制，相较于传统采用金属凸块相连接的方式，有助于提高封装效率，降低封装成本。
半导体封装结构

[实用新型]半导体封装结构-CN202221037874.0有效
发明人：林炜程;林弘毅;施旭强;孔政渊 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2022-04-29 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本申请提供的半导体封装结构，利用桥接元件作为第一上电子元件和第二上电子元件间的信号传输路径。选用桥接元件主要基于结构厚度和信号传输损耗两个方面的考虑。从结构厚度尺寸方面，桥接元件属于晶圆(wafer)级别产品，制作精度高、良率高，阻抗容易控制在一定范围内，由此可以减少信号传输损耗。
半导体封装结构

[实用新型]半导体封装结构-CN202221691868.7有效
发明人：吕文隆 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2022-07-01 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种半导体封装结构。该半导体封装结构包括：载体；光集成电路，连接在载体上方，光集成电路包括连接于载体并形成有至少一个开孔的本体部、位于至少一个开孔中且与载体相间隔的至少一个承载部、以及分别衔接承载部的相对两侧与本体部的至少两个衔接部上述技术方案至少能够缩小封装结构整体尺寸，提高产品良率。
半导体封装结构

[实用新型]半导体封装结构-CN202222089866.7有效
发明人：吕文隆 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2022-08-09 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本申请的实施例提供了一种半导体封装结构，包括：线路结构；呈L形形状的第一芯片和第二芯片，并排并且间隔地设置在线路结构上，第一芯片具有第一横向部和第一纵向部，第二芯片具有第二横向部和第二纵向部，第一横向部和第二横向部相互面对；桥接芯片，位于第一横向部和第二横向部上方，桥接芯片包括跨接第一芯片和第二芯片的本体、以及设置在本体下方的桥接线路，桥接线路连接至线路结构以用于电连接第一芯片和第二芯片。本申请的目的在于提供一种半导体封装结构，以至少提高半导体封装结构的结构强度。
半导体封装结构

[实用新型]半导体封装结构-CN202221500742.7有效
发明人：刘一志;陈仁君;林子正 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2022-06-15 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请提供的半导体封装结构，包括：基板；围坝结构，设于基板上且与基板定义空间；电子元件，设于空间中；保护体，设于空间中且包覆电子元件；导电件，设于基板上，围坝结构设于导电件与电子元件间；电磁屏蔽层，覆盖保护体且电连接导电件在基板形成保护电子元件的保护体，并增加电磁屏蔽层以屏蔽外部的电磁信号，由此形成具有电磁干扰屏蔽功能的系统级封装软性印刷电路板，使产品有更大的制造弹性或功能性。另外，在围坝结构周围设置有一定高度且不影响基板可挠性的导电件作为第二层的阻挡结构及有高度的接地线路，可防止溢胶盖住基板的接地路线，并增加板材利用率，缩减结构的平面尺寸。
半导体封装结构

[实用新型]半导体封装结构-CN202221235915.7有效
发明人：许嘉芸;陈盈仲 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2022-05-20 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本申请提供的半导体封装结构，利用阻挡体遮住排气孔以阻挡外部污染物经由排气孔进入，降低外部污染物污染或损坏电子元件的感测面的风险。
半导体封装结构

[实用新型]半导体封装结构-CN202222757792.X有效
发明人：何正鸿;张超;孔德荣;陈泽;王恒 -专利权人：甬矽半导体（宁波）有限公司
申请日： 2022-10-19 - 公布日： 2023-03-17 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种半导体封装结构，涉及半导体封装技术领域，该半导体封装结构包括线路板、基板、转接板和多个第一芯片，基板设置在线路板上，转接板设置在基板上，多个第一芯片倒装设置在转接板上，其中，转接板远离基板的一侧表面设置有多个第一芯片焊盘相较于现有技术，本实用新型实施例提供的半导体封装结构，能够降低衬底/基板上的I/O端数量，降低结构要求和制造难度，同时保证焊接质量。
半导体封装结构

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