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[发明专利]半导体封装结构-CN201910148998.2有效
发明人：周世文 -专利权人：南茂科技股份有限公司
申请日： 2019-02-28 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体封装结构包括导线架、芯片、胶层以及封装胶体。导线架包括承载座与多个引脚。承载座具有上表面、相对于上表面的下表面、连接上表面的侧表面以及位于上表面与侧表面之间的第一转角。封装胶体覆盖导线架、芯片及胶层。
半导体封装结构

[发明专利]半导体封装结构-CN201910390849.7有效
发明人：刘乃玮;齐彦尧;林子闳;许文松 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2019-05-10 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： H01L23/66 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体封装结构，包括：半导体晶粒；第一模塑料层，围绕所述半导体晶粒；第一再分布层结构，形成在所述半导体晶粒的非主动表面和所述第一模塑料层上；第二模塑料层，形成在所述第一再分布层结构上；绝缘覆盖层，覆盖所述第二模塑料层；以及第一天线，电耦合到所述半导体晶粒，包括：第一天线元件，形成在所述第一再分布层结构中；以及第二天线元件，形成在所述第二模塑料层和所述绝缘覆盖层之间。
半导体封装结构

[发明专利]半导体封装结构-CN201810325626.8有效
发明人：李志成;施佑霖 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2018-04-12 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：一种半导体衬底，其包含介电层、散热结构和第一图案化导电层。所述介电层具有表面。所述散热结构是由所述介电层包围的。所述散热结构限定空间并且包含空间中的液体。所述第一图案化导电层安置为邻近于所述介电层的所述表面并且以热方式与所述散热结构连接。
半导体封装结构

[发明专利]半导体封装结构-CN202110677434.5有效
发明人：薛志全;陈俊杰;孟怀宇;沈亦晨 -专利权人：杭州光智元科技有限公司
申请日： 2021-06-16 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明涉及光子半导体领域，其提供了一种半导体封装结构。在本发明的实施方式中，所述半导体封装结构包括：光源器件，其用于产生并发出光；光芯片，其用于对所述光源器件发出的光进行处理；光耦合组件，其用于将所述光源器件发出的光耦合至所述光芯片中；以及制冷器，其与所述光源器件热连接本发明通过将光源集成到光芯片封装里面，避免了现有技术因光纤阵列产生的缺陷。
半导体封装结构

[发明专利]半导体封装结构-CN201811534001.9有效
发明人：裵栒兴;韩昌奭;丁炫旭 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2013-11-20 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：一种半导体封装结构，包括导电架、芯片、遮垫以及屏蔽膜。导电架包括芯片座、引脚以及连接条。芯片设置于芯片座上且电性连接引脚。遮垫设置于引脚的上表面的一部分。
半导体封装结构

[发明专利]半导体封装结构-CN202110301710.8有效
发明人：高丽萍;陈婷婷;薛松;张敏;马孝贤;刘娇;吕昶;冯霞;向康 -专利权人：合肥鑫晟光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2021-03-22 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： H01L23/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体封装结构，包括底座和边框，边框能够扣合于底座上，底座上设置有基板，基板上设置有焊球；底座包括底板和四个侧板，至少两个相对的侧板远离底板的端面上均包括靠近底座中心的第一区域和设置于第一区域一侧的第二区域，第一区域上固定连接有连接板，连接板上间隔设置有第一卡接块和第二卡接块；边框包括与连接板平行的第一挡板，第一挡板与第二区域之间设置有第一弹簧，第一挡板面向连接板的一侧形成台阶式活动槽；半导体封装结构还包括
半导体封装结构

[发明专利]半导体封装结构-CN201010196064.5无效
发明人：陈仁君 -专利权人：南亚科技股份有限公司
申请日： 2010-06-03 - 公布日： 2011-05-18 - 主分类号： H01L23/16 文献下载
摘要：一种半导体封装结构包含：基底，包含芯片设置区和锚桩设置区，且锚桩设置区围绕芯片设置区；芯片，设于芯片设置区内的基底上；多个线型沟槽，在锚桩设置区中；封装体，包覆芯片；锚桩，嵌入各线型沟槽，将封装体锁固于基底
半导体封装结构

[发明专利]半导体封装结构-CN200810095737.0无效
发明人：陈锦弟 -专利权人：力成科技股份有限公司
申请日： 2008-04-23 - 公布日： 2009-10-28 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明是一种半导体封装结构，该半导体封装结构包括：一承载件，其具有多个引脚，任一引脚由一内引脚与一外引脚组合而成；一芯片，其设置于内引脚的下表面；一电性连接结构和一封装胶体。本发明的一高度差是使封装过程中跑入的粒子免于同时碰触引脚及芯片，干扰芯片内元件的电性导通，以提升封装后芯片电性的可靠性。
半导体封装结构

[发明专利]半导体封装结构-CN200810213649.6无效
发明人：林鸿村;吴政庭 -专利权人：南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司
申请日： 2008-08-19 - 公布日： 2010-02-24 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明是一种半导体封装结构，其包含：基板，具有正面及背面，且具有开口穿透过基板；第一芯片，具有主动面及背面，主动面朝上通过第一黏着层覆盖在开口，并通过第一黏着层贴附在基板的背面上；第一导线，通过开口电性连接第一芯片及基板的正面包覆第一导线及覆盖在第一芯片的主动面上的焊垫及基板的部份正面；第二芯片，具有主动面及背面，第二芯片的背面是相对于第一芯片朝下且主动面朝上，通过第二黏着层贴附在基板的正面上；第二导线，电性连接第二芯片的主动面及基板的正面；第一封装体，包覆第一芯片、第一黏着层、第一导线及基板的部份背面；第二封装体，包覆第二芯片、第二黏着层、第二导线及基板的部份正面；及导电组件，其设置在基板的背面上。
半导体封装结构

[发明专利]半导体封装结构-CN201010121601.X无效
发明人：蓝培轩;黄哲峰 -专利权人：福华电子股份有限公司
申请日： 2010-02-11 - 公布日： 2011-08-17 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体封装结构，包括一碗杯载体、一半导体元件、及一电极接脚。半导体元件承置于碗杯载体上、并位于碗杯载体的容置杯槽内，电极接脚通过一电连接线而电性连接于半导体元件。容置杯槽的槽壁位于半导体元件与电极接脚间的部分凹设有至少一渠道，电连接线穿过渠道。通过此，减少打线长度、与线材成本，电连接线也获得保护。
半导体封装结构

[发明专利]半导体封装结构-CN201010118964.8无效
发明人：朱吉植;翁承谊 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2010-01-27 - 公布日： 2011-07-27 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明关于一种半导体封装结构，其包括一基板、至少一芯片、数个导电组件、数个第一导体及一封胶材料。该基板具有数个第一焊垫及一防焊层。这些第一焊垫的材质为铜。这些第一导体位于这些第一焊垫上。该封胶材料位于该基板的第一表面上，且包覆该芯片、这些导电组件及部分这些第一导体。藉此，该防焊层与这些第一焊垫直接接触，而具有较佳的结合力，可避免这些第一导体渗入该防焊层及这些第一焊垫的接口，进而导致这些第一导体桥接的问题。
半导体封装结构

[发明专利]半导体封装结构-CN201210438441.0无效
发明人：林柏均 -专利权人：南亚科技股份有限公司
申请日： 2012-11-06 - 公布日： 2014-01-15 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体封装结构，包含有一封装基板，具有一第一表面、一相对于所述第一表面的第二表面，以及一介于所述第一表面与所述第二表面之间的侧壁表面；一半导体器件，固定在所述第一表面上；以及一上盖膜封材，至少封住所述半导体器件，其中所述上盖膜封材包含一垂直延伸部，覆盖住所述侧壁表面，以及一水平延伸部，扣住所述封装基板第二表面的一植球区的边缘。
半导体封装结构

[发明专利]半导体封装结构-CN201210156310.3无效
发明人：张孟智;许翰诚 -专利权人：南茂科技股份有限公司
申请日： 2012-05-18 - 公布日： 2013-09-25 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：一种半导体封装结构，包括一中介基材、一引脚框架、一芯片以及一封装胶体。中介基材具有一表面及一图案化线路层。图案化线路层具有一第一端与一第二端。封装胶体覆盖中介基材、引脚框架与芯片，且填满容置凹槽并填充于引脚之间。
半导体封装结构

[发明专利]半导体封装结构-CN200510119262.0无效
发明人：罗启彰 -专利权人：力成科技股份有限公司
申请日： 2005-11-01 - 公布日： 2007-05-09 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种半导体封装结构，包括有二晶垫构成之一晶座，且这些晶垫系设置于晶片的两侧，其中任一晶垫系具有两延伸臂朝晶片的周缘延伸，另外此半导体封装结构包括多个引脚，且引脚电性连接至此晶片上，再由一封装胶体将上述元件予以包覆本发明通过使用具二延伸臂的晶座，可改善工艺中因气泡残留产生的脱层问题，可使封装工艺中良率大幅提高，进而使此晶片使用寿命增加。
半导体封装结构

[实用新型]半导体封装结构-CN201420288753.2有效
发明人：方绪南;叶勇谊 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2014-05-30 - 公布日： 2014-11-05 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种半导体封装结构，所述半导体封装结构包括：柔性衬底、至少一止档层、至少一电子元件及封装材料。所述柔性衬底具有第一表面、第一区段及至少一弯折区段。封装材料包覆所述柔性衬底的所述第一表面及所述至少一电子元件，封装材料包括至少一开口，形成于所述至少一止档层的相对位置上，以显露所述至少一止档层。
半导体封装结构

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