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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]半导体封装结构-CN201210445565.1有效
发明人：林仲珉 -专利权人：南通富士通微电子股份有限公司
申请日： 2012-11-08 - 公布日： 2013-02-13 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种半导体封装结构，包括：芯片，所述芯片表面具有金属互连结构，位于所述芯片表面且暴露出所述金属互连结构的绝缘层；位于所述金属互连结构上的柱状电极；位于所述柱状电极侧壁表面、顶部表面的扩散阻挡层；位于所述绝缘层表面且覆盖柱状电极侧壁的扩散阻挡层的钝化层
半导体封装结构

[发明专利]半导体封装结构-CN201710367947.X有效
发明人：江柏兴;胡平正;蔡裕方 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2011-07-18 - 公布日： 2020-04-24 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体封装结构，包括载体、芯片、多条焊线及封装胶体。载体包括芯片座、多个接合引脚及加强引脚。接合引脚与加强引脚环绕芯片座配置。每一接合引脚具有第一内表面与第一外表面。封装胶体包覆芯片、焊线、接合引脚的第一内表面与加强引脚的第二内表面，并暴露出接合引脚的第一外表面与加强引脚的第二外表面。
半导体封装结构

[发明专利]半导体封装结构-CN200710165330.6有效
发明人：金炯鲁 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2007-10-26 - 公布日： 2008-05-28 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明是有关一种半导体封装结构，该半导体封装结构包括有基板、中介基板(例如：电路积层板(Circuitry Laminate))、形成于中介基板上的金属层、第一芯片和第二芯片，其中该中介基板设置于基板上且覆盖基板上的开口的至少一部分
半导体封装结构

[发明专利]半导体封装结构-CN201610058577.7有效
发明人：陈纪翰 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2016-01-28 - 公布日： 2018-06-26 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明涉及半导体封装结构及其制造方法。所述半导体封装结构包括第一电介质层、裸片垫、有源组件、至少一个第一金属条、至少一个第二金属条及通孔。所述第一电介质层具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面。
电介质层金属条半导体封装结构第一表面源组件裸片第二表面通孔安置电连接穿透制造

[发明专利]半导体封装结构-CN201710337616.1有效
发明人：沈家贤;黄冠智;张书玮;邓德生 -专利权人：乾坤科技股份有限公司
申请日： 2017-05-15 - 公布日： 2020-04-03 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提出了一种半导体封装结构，包含一射频模块、一天线、一电磁屏蔽及一第一模体。射频模块具有一底部和一旁侧，其中射频模块包括在该底部的模块板。天线位于射频模块的旁侧。
半导体封装结构

[发明专利]半导体封装结构-CN201710099109.9有效
发明人：黃文宏 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2017-02-23 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：特殊热耦晶片包含多种半导体封装结构。半导体封装结构包括第一重布层、载板和传感器。第一重布层具有第一表面和第二表面。载板设置于第一重布层的第一表面。
半导体封装结构

[发明专利]半导体封装结构-CN201710741532.4有效
发明人：林圣谋;许志骏;吴文洲 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2017-08-25 - 公布日： 2020-09-25 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种半导体封装结构，包括：封装基板；以及堆叠在该封装基板上的IC(集成电路)晶粒与内存晶粒，其中该IC晶粒具有RF(射频)电路；其中，该内存晶粒完全覆盖该封装基板的第一表面部分，以定义该封装基板的从该内存晶粒露出的第二表面部分，该IC晶粒部分地覆盖该封装基板的该第一表面部分以及该第二表面部分；其中，该RF电路包括：第一敏感元件区，对应该封装基板的该第二表面部分，以及第二敏感元件区，对应该封装基板的该第一表面部分，并且从俯视的视角来看
半导体封装结构

[发明专利]半导体封装结构-CN201710351662.7有效
发明人：刘乃玮;林子闳;彭逸轩;郭哲宏;周哲雅;黄伟哲 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2017-05-18 - 公布日： 2020-03-20 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种半导体封装结构，包括：重分布层结构，其中该重分布层结构包括：导电迹线；以及重分布层接触垫，电性耦接至该导电迹线；其中，该重分布层接触垫，由对称部分和连接至该对称部分的延伸翼部分构成本发明实施例，通过对重分布层接触垫的改进，从而可以提高半导体封装结构的可靠性。
半导体封装结构

[发明专利]半导体封装结构-CN201810256341.3有效
发明人：高靖尧 -专利权人：南茂科技股份有限公司
申请日： 2018-03-27 - 公布日： 2021-02-19 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体封装结构，包括线路基板、芯片、第一电磁屏蔽层、第二电磁屏蔽层以及封装胶体。线路基板包括多个第一接垫。芯片配置于线路基板上，包括相对的主动面、非主动面及位于主动面上的多个第二接垫。封装胶体包覆线路基板、芯片、第一电磁屏蔽层及第二电磁屏蔽层。
半导体封装结构

[发明专利]半导体封装结构-CN201810112470.5有效
发明人：冯乐天 -专利权人：扬智科技股份有限公司
申请日： 2018-02-05 - 公布日： 2020-12-18 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体封装结构，包括导线架、第一晶片、重配置线路层、第二晶片、金属结构层、至少一第一导线、至少一第二导线与至少一第三导线。第一晶片配置于导线架的晶片座上。金属结构层配置于重配置线路层与第二晶片之间且透过线路层与第一晶片的第一接地接垫电性连接。第一导线从第二晶片的第二接地接垫连接至金属结构层，以使第二接地接垫电性连接至金属结构层。第三导线从金属结构层连接至晶片座，以使第一晶片的第一接地接垫电性连接至晶片座。
半导体封装结构

[发明专利]半导体封装结构-CN201810486450.4有效
发明人：陈崇龙;陈必昌 -专利权人：南茂科技股份有限公司
申请日： 2018-05-21 - 公布日： 2021-05-04 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体封装结构，包括可挠性基材、多个第一测试垫、多个第二测试垫、多个第一导电线路、多个第二导电线路及芯片。
半导体封装结构

[发明专利]半导体封装结构-CN202010055368.3有效
发明人：刘乃玮;林子闳;彭逸轩;郭哲宏;周哲雅;黄伟哲 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2017-05-18 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种半导体封装结构，包括：重分布层结构，其中该重分布层结构包括：导电迹线；以及重分布层接触垫，电性耦接至该导电迹线；其中，该重分布层接触垫，由对称部分和连接至该对称部分的延伸翼部分构成本发明实施例，通过对重分布层接触垫的改进，从而可以提高半导体封装结构的可靠性。
半导体封装结构

[发明专利]半导体封装结构-CN201910981428.1有效
发明人：陈子平;林昆贤;庄哲豪;曾奕铭 -专利权人：晶焱科技股份有限公司
申请日： 2019-10-16 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体封装结构，其包括内连接基板、绝缘胶、瞬时电压抑制芯片、至少一根第一导电线与至少一根第二导电线。
半导体封装结构

[发明专利]半导体封装结构-CN201910397870.X有效
发明人：刘乃玮;齐彦尧;高也钧;叶世晃;林子闳;许文松 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2019-05-14 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： H01L23/66 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体封装结构，包括：半导体晶粒；第一再分布层结构，形成在所述半导体晶粒的非主动表面上；天线结构，包括：第一天线元件，形成在所述第一再分布层结构中；以及第一绝缘层，覆盖所述第一再分布层结构本发明第一绝缘层和第二绝缘层形成多层结构，这样可以提供比单层的绝缘层更好的控制厚度。因此可以增加天线结构的设计灵活性，以获得所需的介电常数(Dk)和所需的耗散因子(Df)。
半导体封装结构

[发明专利]半导体封装结构-CN201910163031.1有效
发明人：韩伟国;张景尧;徐世丰 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2019-03-05 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体封装结构，其包括第一导体、第一接合层、第一导电片以及第二导电片。第一接合层设置于第一导体。第一导电片包括彼此相连的第一接合部与第一延伸部。
半导体封装结构

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