“制造工艺设备”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网_专利查询网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果7551868个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种半导体加工系统-CN201910743777.X有效
发明人：李强;李卫;安利壮 -专利权人：世源科技工程有限公司;中国电子工程设计院有限公司
申请日： 2019-08-13 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：该半导体加工系统，包括：多个半导体加工组，相邻的两个半导体加工组之间设置有操作通道，半导体加工组包括搬运装置，搬运装置运动轨道，以及两排工艺设备，工艺设备包括装载接口，其中：针对每个半导体加工组，两排工艺设备相对交错设置，且装载接口的朝向相反；搬运装置运动轨道设置于工艺设备上方，搬运装置可沿搬运装置运动轨道运动，并将搬运的电子器件在制品输送到对应的装载接口。
一种半导体加工系统

[发明专利]纵梁生产线的控制方法、中控系统、纵梁生产线控制系统-CN202310911813.5在审
发明人：高显进;赵旭;王晓丽;杜渐;赵克强;卜令明;孙理;陈磊;王擎林 -专利权人：一汽解放汽车有限公司
申请日： 2023-07-24 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： G05B19/418 文献下载
摘要：本申请涉及一种纵梁生产线的控制方法、中控系统、纵梁生产线控制系统、计算机设备、存储介质以及计算机程序产品。该方法包括：获取产品生产计划信息，并将产品生产计划信息下发至对应的工艺设备；获取各工艺设备的工作状态和待加工产品的坐标信息，生成物料调度指令，以指示调度区域内的机械化行吊将待加工产品移动到目标工艺设备；获取每一工艺设备按照对应的产品生产计划信息对待加工产品进行加工处理过程中的生产数据；生产数据包括实时加工产品数据、设备运行数据和产品完工数据；根据生产数据获取待加工产品的产品完成信息和工艺设备的运行状态信息
生产线控制方法系统控制系统

[发明专利]顶盖装置及工艺设备-CN201410174353.3有效
发明人：赵海洋 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2014-04-28 - 公布日： 2018-01-09 - 主分类号： C30B25/08 文献下载
摘要：本发明提供了一种顶盖装置及工艺设备，其顶盖装置包括喷水冷却部和上盖，喷水冷却部和上盖为分离式结构，喷水冷却部随上盖一起上下运动。其工艺设备包含石英腔和上述顶盖装置，顶盖装置安装在石英腔的上方。本发明顶盖装置及工艺设备，结构设计简单合理，保证石英腔不易损坏。
顶盖装置工艺设备

[其他]高分子薄膜驻极体的制造方法-CN86102516无效
发明人：王寿泰;张国光;张和康 -专利权人：上海交通大学
申请日： 1986-09-22 - 公布日： 1987-03-11 - 主分类号： A61N1/00 文献下载
摘要：高分子薄膜驻极体的制造方法，它属于一种高分子功能材料的制造方法。它是采用射频低温等离子体注入工艺，这种方法的注入工艺设备简单，价格便宜，操作维护方便，所得到的高分子薄膜驻极体的两面基本上为负电位，与人体皮肤接触后的表面静电电位衰减较慢，可用来治疗骨折及加速骨生长。
高分子薄膜驻极体制造方法

[实用新型]一种新型工艺设备冷冻水供应装置-CN201220533887.7有效
发明人：刘峰;詹新力;雷建华;袁正明 -专利权人：中国瑞林工程技术有限公司
申请日： 2012-10-18 - 公布日： 2013-04-10 - 主分类号： F24F5/00 文献下载
摘要：一种新型工艺设备冷冻水供应装置，其特征在于：包括抽水井、回灌井、变频水泵、水处理装置、空调冷水机组、电动三通调节阀、温度传感器、压差变送器、PID控制器、水流量计、电动阀，地下水由抽水井通过变频水泵输送到水处理装置进行水处理，然后通过空调冷水机组或者电动三通调节阀为工艺设备提供一定温度的冷冻水，带走工艺设备散热量，变频水泵通过压差变送器信号和PID控制器调节运行频率以控制工艺设备冷冻水流量。本实用新型充分利用了地下水资源，依靠地下水带走工艺设备的散热量，克服了传统的冷冻站制备工艺冷冻水方式耗电量大的缺点，尽量降低运行成本，达到节能降耗的目的。
一种新型工艺设备冷冻供应装置

[发明专利]全干法深刻蚀硅溶片制造方法-CN03112020.2有效
发明人：吕苗;何洪涛;徐永青 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2003-03-21 - 公布日： 2003-09-03 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种全干法深刻蚀硅溶片制造方法，它涉及微电子机械工艺加工技术领域中的微电子机械系统器件结构的制造。它采用玻璃片、硅片、硅片的三层结构。利用全干法工艺实现MEMS可动硅结构制造。并且本发明还具有制造工艺简单，能采用普通常用工艺设备制造及封装，降低了制造成本。制造的可动硅结构厚度较厚，提高了器件的电气性能和可靠性，能普及应用于MEMS惯性器件、光学器件、微波器件、压力传感器件等多种MEMS器件制造。
全干法深刻蚀硅溶片制造方法

[发明专利]金属喷雾器气体供应和再生-CN200380109229.9无效
发明人： S·E·杰恩斯;M·克莱斯;J·范登塞普 -专利权人：普莱克斯技术有限公司
申请日： 2003-11-21 - 公布日： 2006-03-01 - 主分类号： B01D53/02 文献下载
摘要：本发明使用氦气和氦气回收净化设备去除来自封闭工艺设备的杂质，封闭工艺设备如熔融室和雾化塔。高于大气压的氩气/氦气交换可以产生雾化所需的氩气气氛。
金属喷雾器气体应和再生

[实用新型]工艺冷却水蓄冷平衡储水罐-CN201020159388.7无效
发明人：徐乐燕;聂欣蔚;邵硕;胡贤忠 -专利权人：中国海诚工程科技股份有限公司
申请日： 2010-04-15 - 公布日： 2010-11-17 - 主分类号： B65D90/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种工艺冷却水蓄冷平衡储水罐，包括储水罐体，其特征在于，所述储水罐体的中间设有分隔板，分隔板将储水罐体分为回水区和供水区，回水区设有工艺设备回水口和冷水机组回水口，供水区设有冷水机组供水口、工艺设备供水口、水位测量孔和温度测量孔，回水区下部设有检修人孔，分隔板中部设有平衡检修孔，分隔板两侧位于平衡检修孔下方的位置处设有爬梯。本实用新型的优点是：能有效节约安装和检修所需空间，制造成本低，系统运行成本低。
工艺冷却水平衡储水

[发明专利]半导体工艺设备-CN202011156384.8在审
发明人：宋瑞智 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2020-10-26 - 公布日： 2021-02-05 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：本申请实施例提供了一种半导体工艺设备。该半导体工艺设备包括：工艺腔室、负载腔室及传输腔室；工艺腔室内设置有基座及聚焦环，聚焦环设置于基座上，基座用于承载待加工件；负载腔室内设置有支撑组件，支撑组件用于承载待加工件及聚焦环；传输腔室与工艺腔室及负载腔室均连通，传输腔室内设置有机械手，机械手用于在负载腔室及工艺腔室之间传送待加工件或聚焦环。本申请实施例实现了无需开启工艺腔室的上盖即可实现对聚焦环进行更换，从而大幅缩短了工艺腔室的维护时间，并且由于无需对工艺腔室进行开盖，还节省了半导体工艺设备的复机时间，从而大幅提高了半导体工艺设备的产能。
半导体工艺设备

[发明专利]半导体工艺设备的排气装置及半导体工艺设备-CN202010871532.8有效
发明人：董金卫 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2020-08-26 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： H01L21/324 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体工艺设备的排气装置及半导体工艺设备，排气装置中排气接管用于与工艺腔室的排气口连接引流出工艺腔室内气体；排气管路与排气接管连接用于排出排气接管中气体，排气管路的内部通道与排气接管的内部通道共同形成排出气体的排气通道本发明提供的半导体工艺设备的排气装置及半导体工艺设备能够提高环形密封圈的使用寿命及使用可靠性，从而提高半导体工艺设备的安全性及半导体工艺的稳定性。
半导体工艺设备排气装置

[实用新型]一种配电系统及洁净厂房-CN201921277306.6有效
发明人：张秀芬;乔正 -专利权人：世源科技工程有限公司;中国电子工程设计院有限公司
申请日： 2019-08-08 - 公布日： 2020-05-08 - 主分类号： H02J3/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种配电系统及洁净厂房，该配电系统应用于洁净厂房，洁净厂房内设置有工艺设备，配电系统用于给工艺设备供电。该配电系统包括设置在洁净厂房外的配电所、以及用于给多个工艺分区内的工艺设备供电的至少一根第一电缆。配电系统还包括设置在多个工艺分区内的至少一根配电母线，至少一根配电母线与至少一根第一电缆一一对应，每根配电母线电连接对应的第一电缆及该根配电母线所在的工艺分区内的工艺设备。以提高配电系统的稳定性，提高对洁净厂房内工艺设备的供电的可靠性及灵活性。
一种配电系统洁净厂房

[实用新型]密封机构-CN201921680582.7有效
发明人：张佑语;黄俊尧 -专利权人：麦丰密封科技股份有限公司
申请日： 2019-10-09 - 公布日： 2020-05-22 - 主分类号： H01J37/02 文献下载
摘要：一种环状的密封机构，设置在半导体工艺设备中，包括密封层、弹性层以及保护层。前述密封层设置在前述半导体工艺设备的沟槽内，前述弹性层覆盖前述密封层的外侧表面，前述保护层设置在前述弹性层的外侧，其中前述保护层的硬度大于前述弹性层的硬度，且前述保护层朝前述密封机构的内侧方向压迫前述弹性层，以防止工艺流体侵蚀半导体工艺设备内部的电极。
密封机构

[发明专利]一种碳排放量的评估方法、装置及设备-CN202310897628.5有效
发明人：朱明远;史明;吴奇锋;王燕 -专利权人：北京睿碳科技有限公司
申请日： 2023-07-21 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： G06Q10/0637 文献下载
摘要：本发明提供一种碳排放量的评估方法、装置及设备，包括：获取工艺线中的工艺设备在预设周期内的运行数据；根据所述运行数据，获得所述工艺设备在预设周期内的指标数据；根据所述指标数据，获得与所述指标数据对应的指标数据雷达图的面积值；根据所述指标数据雷达图的面积值以及预设碳排放量预测模型，获得所述工艺设备的目标碳排放量；所述预设碳排放量预测模型是基于预设工艺数据库中的历史数据进行拟合训练得到的；根据预设标杆工艺碳排量对所述目标碳排放量进行评估，获得所述工艺设备的碳排放量评估结果。本发明提供的方案可以提高碳排放评估准确性，降低碳排放的人力核算成本及设备维护成本。
一种排放量评估方法装置设备

[发明专利]工艺控制装置和方法-CN201710171914.8在审
发明人：乔治·罗;李东;刘博超;李建文;卓越 -专利权人：西门子公司
申请日： 2017-03-21 - 公布日： 2018-10-09 - 主分类号： G05B19/418 文献下载
摘要：本发明提供了一种工艺控制装置和方法。所述工艺控制装置包括：一工艺确定单元，被构造为根据工艺清单来确定工件的能够执行的至少一道下一工艺；一通信单元，被构造为与至少一个工艺设备进行通信，从而得到所述至少一个工艺设备的设备能力信息；一选择单元，被构造为根据确定的所述至少一道下一工艺和得到的设备能力信息来选择工件将执行的下一工艺和执行所述工件将执行的下一工艺的工艺设备。
工艺控制装置工艺设备设备能力信息确定单元生产加工通信单元选择单元智能化通信

[发明专利]产线工艺程序的生成方法、装置和计算机可读介质-CN202210196048.9在审
发明人：殷立 -专利权人：西门子（中国）有限公司
申请日： 2022-03-01 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： G06Q10/06 文献下载
摘要：本发明提供了产线工艺程序的生成方法、装置和计算机可读介质，该方法包括：确定当前待调试产线的项目模板；其中，项目模板中包括至少一个工艺设备的逻辑运行程序；获取至少一个工艺设备的设备信息；根据项目模板中的逻辑运行程序和工艺设备的设备信息，生成当前待调试产线的产线工艺程序。本方案通过产线工艺程序的自动生成可以避免大量的重复操作，从而能够减少由于人为因素所造成的错误代码。
工艺程序生成方法装置计算机可读介质

首页
«上一页
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
下一页»
尾页
共 100000 条

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top