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[实用新型]卡匣承载装置和液晶面板生产系统-CN201621311169.X有效
发明人：胡堂林;曲迎娣;王宏亮;张丽;张磊;高晓芳 -专利权人：东旭（昆山）显示材料有限公司;东旭集团有限公司;东旭科技集团有限公司
申请日： 2016-12-01 - 公布日： 2017-07-14 - 主分类号： B65G47/74 文献下载
摘要：本实用新型涉及液晶面板制造领域，公开了一种卡匣承载装置和液晶面板生产系统。所述卡匣承载装置包括传送装置(3)，所述传送装置包括用于载入卡匣的载入端口、用于取出卡匣的取出端口、用于向工艺设备供给玻璃的供给端口和用于接收工艺设备输出的玻璃的接收端口，所述传送装置能够在所述供给端口和所述接收端口之间移动卡匣
承载装置液晶面板生产系统

[发明专利]一种半导体工艺设备的参数调整方法-CN201410654247.5有效
发明人：王峰;慕晓航 -专利权人：北京七星华创电子股份有限公司
申请日： 2014-11-17 - 公布日： 2017-07-21 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体工艺设备的参数调整方法，半导体工艺设备的参数包括N个工艺条件参数和M个工艺结果参数，工艺条件参数包括至少一个工艺温度参数、至少一个工艺时间参数和/或至少一个工艺气体流量参数，工艺结果参数至少包括一个结果膜厚参数，N和M为正整数；该方法通过参照实际工艺所需要的工艺结果参数，选择有限次的小样本实验数据，找到N个工艺参数分别与M个工艺结果之间的关系；即将工艺条件参数和工艺结果参数归纳为多输入多输出MIMO问题，并转化为多输入单输出MISO问题解决，从而可以根据实际工艺所需要的工艺结果参数，通过分别求解来确定适合的工艺条件参数，以满足尽量短的时间精确调整符合工艺要求，提高工艺设备的产能。
一种半导体工艺设备参数调整方法

[发明专利]通过Claus尾气的部分或完全催化氧化来生产单质硫的方法-CN202010372289.5在审
发明人： M·特莱夫森;M·莫勒霍杰;M·利克 -专利权人：托普索公司
申请日： 2020-05-06 - 公布日： 2020-11-03 - 主分类号： C01B17/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于由包含H2S的原料气和硫酸的料流生产单质硫的方法和工艺设备。所述方法和工艺设备允许设计和操作Claus尾气硫酸设备，大大减少了辅助燃料的消耗，并减少了用于SO2氧化和硫酸冷凝步骤的设备尺寸和成本。
通过 claus 尾气部分完全催化氧化生产单质方法

[发明专利]烃气体处理-CN201080025489.8有效
发明人： A·F·约翰克;W·L·刘易斯;J·D·威尔金森;J·T·林奇;H·M·赫德森;K·T·奎拉尔 -专利权人：奥特洛夫工程有限公司;S.M.E.产品有限合伙公司
申请日： 2010-05-17 - 公布日： 2012-05-30 - 主分类号： F25J3/00 文献下载
摘要：公开了用于在紧凑型工艺设备中从烃气流中回收重烃组分的工艺及装置。将气流冷却、冷凝，并膨胀到较低的压力，并作为进料供给到所述工艺设备内部的吸收装置。从所述吸收装置中收集蒸馏液流，并导至所述工艺设备内部的传热及传质装置，以在冷却气流的同时汽提其挥发性组分。从传热及传质装置中收集蒸馏料流并冷却到足以将其至少部分地冷凝，从而形成残余蒸气流和冷凝的料流。
气体处理

[发明专利]一种半导体工艺设备-CN202011061838.3在审
发明人：牛晨;韦刚;茅兴飞 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2020-09-30 - 公布日： 2021-01-22 - 主分类号： H01J37/02 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体工艺设备，包括工艺腔室、供电线、电源、屏蔽盒和位于工艺腔室内的下电极，屏蔽盒设置在工艺腔室的腔室壁外侧，供电线的第一端与下电极电连接，供电线的第二端依次穿过工艺腔室的侧壁和屏蔽盒并与电源电连接该半导体工艺设备还包括绝缘件，绝缘件设置在屏蔽盒与工艺腔室的侧壁之间，绝缘件上形成有走线孔，供电线穿过该走线孔。在本发明提供的半导体工艺设备中，绝缘件阻断了电流通过工艺腔室的侧壁流向屏蔽盒的通路，仅允许射频电流通过下电极下方的供电线流向电源，从而提高了流回供电线的射频电流沿各个方向分布的均匀性，进而提高了半导体工艺的均匀性
一种半导体工艺设备

[发明专利]一种利用粉煤灰、废玻璃制造人造大理石的方法-CN201110367968.4无效
发明人：海勇 -专利权人：大连得达科技发展有限公司
申请日： 2011-11-18 - 公布日： 2012-04-18 - 主分类号： B28B1/087 文献下载
摘要：一种利用粉煤灰、废玻璃制造人造大理石的方法，包含原料混磨、模具整理、面层制作、基层制作、脱模、养护等工艺步骤，该制造人造大理石的方法利用粉煤灰和废玻璃为主要原料，具有原料来源广泛、节能环保的显著特点；利用高铝水泥作为粘结剂可以使面层和基层板材紧固该工艺方法工艺简单、工艺设备及原料造价低廉，具有生产成本低、投资少、效益高等特点。
一种利用粉煤玻璃制造人造大理石方法

[发明专利]一种等离子体处理工艺的控制方法-CN201810935720.5在审
发明人：游代华 -专利权人：游代华
申请日： 2018-08-16 - 公布日： 2019-01-18 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：本发明公开了一种等离子体处理工艺的控制方法，包括获取工艺流程参数管理表中的工艺数据，其中，所述工艺流程参数管理表中包括配置的工艺数据，该工艺数据包括工艺步骤及对应工艺步骤下的工艺参数；通过基于OPC协议的数据通讯，对获取到的工艺数据进行封装，并将封装后的工艺数据发送给工业组态监控设备，以使所述工业组态监控设备根据所述工艺步骤和工艺参数控制与其相连的工艺设备执行对应的工艺操作；本发明可灵活根据配置的工艺数据，实时控制工艺设备执行相应的工艺操作
工艺数据工艺步骤等离子体处理参数管理表工业组态工艺操作工艺设备监控设备工艺流程配置的封装工艺参数控制实时控制数据通讯灵活

[发明专利]半导体工艺设备及脉冲信号控制方法-CN202210321984.8在审
发明人：杨京;黄亚辉;赵晓建;张鹏 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2022-03-29 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体工艺设备及脉冲信号控制方法，该半导体工艺设备包括工艺腔室、上电极和下电极、方波电源和两个射频电源，其中，上电极和下电极沿竖直方向相对设置于工艺腔室中，下电极用于承载晶圆；两个射频电源的频率不同本发明提供的半导体工艺设备及脉冲信号控制方法，可以在进行等离子体刻蚀工艺的过程中对刻蚀形貌进行调节，以获得高深宽比且侧壁垂直的刻蚀形貌。
半导体工艺设备脉冲信号控制方法

[发明专利]密封装置及半导体工艺设备-CN202210899563.3在审
发明人：张玉涛 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2022-07-28 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： F16L5/02 文献下载
摘要：本申请公开了一种密封装置及半导体工艺设备，涉及半导体装备领域。一种密封装置，应用于半导体工艺设备，半导体工艺设备具有通孔，液体管路经由通孔从电气腔室延伸至工艺腔室，且液体管路与通孔之间形成有间隙，密封装置设置于工艺腔室内，套设于液体管路外侧，且密封装置的一端与隔离层密封连接本申请能够解决工艺腔室内的液体或液体气雾对电气腔室造成不良影响的问题。
密封装置半导体工艺设备

[发明专利]具基板清洁装置的光学制作工艺设备及其制作工艺方法-CN200610051494.1有效
发明人：李丰仲;李文杉 -专利权人：友达光电股份有限公司
申请日： 2006-02-28 - 公布日： 2006-08-09 - 主分类号： B08B5/02 文献下载
摘要：一种基板清洁装置、包括此基板清洁装置的光学制作工艺设备以及使用此光学制作工艺设备的光学制作工艺方法。光学制作工艺设备主要包括基板清洁装置、光学制作工艺机台及材料涂布装置。光学制作工艺机台具有基板座，材料涂布装置优选设置在基板座的上方，且可相对于基板座移动。基板清洁装置主要包括出气装置及气体供应装置。
具基板清洁装置光学制作工艺设备及其工艺方法

[发明专利]半导体工艺设备的马拉松测试方法、装置及系统-CN202211410799.2在审
发明人：马永超 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2022-11-11 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： G01M99/00 文献下载
摘要：本发明提供了半导体工艺设备的马拉松测试方法、装置及系统；其中，该方法包括：若当前循环数不大于预设马拉松循环数，对第一升降装置和第二升降装置分别执行第一操作和第二操作；若当前循环数为奇数，控制机械手将第一升降装置中的晶圆转移至第二升降装置上述测试过程中，无需依赖上位机电脑和上位机软件的操作界面，通过下位机即可实现半导体工艺设备的测试；同时，丰富了测试内容，提高了半导体工艺设备的测试效率和测试质量，保证了半导体工艺设备的稳定性运行。
半导体工艺设备马拉松测试方法装置系统

[发明专利]防爆型可燃液体封装工艺设备-CN201611111678.2有效
发明人：顾保虎;刘英;孟萌;肖国生;王达昱;王菲;曹旭;李晓宁;王巧立;朱广辉;柳天杰 -专利权人：南阳防爆电气研究所有限公司
申请日： 2016-12-06 - 公布日： 2018-09-14 - 主分类号： B67C3/22 文献下载
摘要：防爆型可燃液体封装工艺设备,防爆型可燃液体封装工艺设备位于防爆运行空间中，该防爆运行空间包括水泥砌筑结构的防爆封装间和氢氧备置间，防爆封装间简称封装间，氢氧备置间设置在防爆封装间的外部，氢氧备置间内安装有制氢机，防爆型可燃液体封装工艺设备包括可燃液体封装机，可燃液体封装机设置安装在封装间内，封装间内设置有故障排风机、通风机、封装液体挥发气体探测器和氢气气体探测器，在工作台面下部靠近玻璃残渣回收装置的部位设置有冷却散热风机，通过对可燃液体封装机的防爆设计以及对可燃液体封装机所在罐封间的通风设计，有效提高了可燃液体封装工艺设备在危险区域环境中运行的安全性和可靠性。
防爆可燃液体封装工艺设备

[实用新型]多功能安全环保回收装置-CN201520257151.5有效
发明人：张建武;刘杨;杨景华;辛志刚;杨效河 -专利权人：尹来君
申请日： 2015-04-27 - 公布日： 2015-09-02 - 主分类号： E21B41/00 文献下载
摘要：箱体内部分为环保箱及工艺设备操作区两部分，环保箱及工艺设备操作区之间不导通，箱体外侧的环保箱一侧连接有框架，箱体处于工艺设备操作区一侧的侧壁上设有门体；所述工艺设备操作区内设有进液管道及出液管道，所述进液管道与环保箱内部导通
多功能安全环保回收装置

[实用新型]中水作为生产工艺设备循环冷却水的污水零排放系统-CN200920141076.0有效
发明人：吴江;黄国军;韦易维 -专利权人：中国化学工业桂林工程有限公司
申请日： 2009-07-15 - 公布日： 2010-07-21 - 主分类号： C02F1/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种中水作为生产工艺设备循环冷却水的污水零排放系统，污水处理系统的中水排放管连通生产工艺设备冷却水循环系统。所述生产工艺设备冷却水循环系统分夏季冷却水循环系统和冬季(含过渡季节)冷却水循环系统，其中夏季冷却水循环系统由开式水循环体系、闭式冷冻水循环体系和闭式低温水循环体系组成，冬季(含过渡季节)冷却水循环系统由开式水循环体系和低温水循环体系组成本实用新型污水零排放系统利用污水处理后的中水作为生产工艺设备循环冷却水，节约大量水资源，实现污水零排放。
中水作为生产工艺设备循环冷却水污水排放系统

[实用新型]一种多型发动机试车台控制系统-CN201921972724.7有效
发明人：郭洪尧;杨盛腾;王令晖 -专利权人：中国航发贵州黎阳航空动力有限公司
申请日： 2019-11-14 - 公布日： 2020-05-22 - 主分类号： G01M15/14 文献下载
摘要：本申请涉及一种多型发动机试车台控制系统，包括上位机、PLC主站、多个PLC子站、航空工艺设备以及与PLC子站的数量相同的发动机控制器；上位机与PLC主站连接；PLC主站通过CCLINK总线与任意一个PLC子站连接；多个PLC子站通过CCLINK总线依次连接；航空工艺设备分别与每个发动机控制器以及PLC主站连接；每个PLC子站连接一个发动机控制器，且每个发动机控制器还连接一个发动机，航空工艺设备还分别与每个发动机连接能够在不同发动机机型的试车过程中，采用CCLINK技术实现实时通讯，保证工艺设备共用，而对发动机控制器和发动机本身的输入输出信号分开控制，保证控制系统的简洁、易维护。
一种发动机试车控制系统