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[发明专利]玻璃面板的减薄方法、减薄玻璃面板及显示装置-CN201711329361.0在审
发明人：易伟华;孙骏超;吴兴泽 -专利权人：江西沃格光电股份有限公司
申请日： 2017-12-13 - 公布日： 2018-05-15 - 主分类号： C03C15/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种玻璃面板的减薄方法、减薄玻璃面板及显示装置。该玻璃面板的减薄方法，包括如下步骤：清洗玻璃面板；用微蚀刻液对清洗后的玻璃面板进行微蚀刻处理；及用蚀刻液对微蚀刻后的玻璃面板进行蚀刻处理，得到减薄玻璃面板。上述减薄方法得到的减薄玻璃面板的表面凸点不良率、凹点不良率及划伤不良率较低，且整体表观良率较高，无需进行抛光处理。
玻璃面板方法显示装置

[发明专利]减薄砂轮及其组件、减薄碳化硅衬底及减薄方法与应用-CN202011548722.2有效
发明人：汪良;张洁;王旻峰 -专利权人：湖南三安半导体有限责任公司
申请日： 2020-12-24 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： B24D7/06 文献下载
摘要：本申请提供了一种减薄砂轮及其组件、减薄碳化硅衬底及减薄方法与应用，涉及碳化硅加工技术领域。该减薄砂轮包括砂轮底座由多个减薄齿沿砂轮底座的周向依次首尾连接而成的减薄基底，减薄基底不含金刚石固体。该减薄砂轮能够避免在减薄碳化硅过程中造成深浅不一的划痕，能降低碳化硅衬底的损耗和加工成本。含上述减薄砂轮的碳化硅减薄组件能有效地对碳化硅进行减薄。采用上述组件进行减薄操作，可降低减薄后碳化硅衬底表面的划伤深度，甚至降低碳化硅衬底表面的损伤层，提高减薄后衬底表面的光洁度，此外，还能减少减薄过程中的衬底破损率，提高衬底加工的合格率。所得的减薄碳化硅衬底表面光洁，合格率高，其可进一步用于加工半导体器件。
砂轮及其组件碳化硅衬底方法应用

[发明专利]一种降低芯片减薄碎片率的硅片倒角结构及方法-CN201810919488.6在审
发明人：薛维平;关世瑛 -专利权人：上海芯石微电子有限公司
申请日： 2018-08-14 - 公布日： 2019-02-19 - 主分类号： H01L29/06 文献下载
摘要：很多用于小体积封装的半导体芯片，需要减薄到一定厚度，才能放入封装体内，当厚度低于150微米的时候，碎片率会大幅度提升，对减薄设备、工艺等提出更高要求，常规减薄方法使用的硅片，其倒角为椭圆倒角或者圆形倒角，这种倒角的硅片在减薄的过程中，容易造成硅片边缘较薄，进而崩边，硅片一旦崩边，在接下来的工艺中极其容易造成整片破碎，本发明改善硅片减薄过程，利用圆角矩形倒角的硅片制造芯片，减薄过程中，硅片边缘始终和金刚砂轮垂直，采用此方法，同等设备工艺条件下，减薄厚度150微米时可以降低碎片率50%以上，当减薄至100微米时，更是可以降低碎片率70%以上。
减薄碎片率硅片倒角硅片边缘崩边封装半导体芯片倒角结构方法使用硅片减薄硅片制造减薄设备金刚砂轮设备工艺芯片减薄圆角矩形圆形倒角椭圆放入整片破碎垂直体内芯片

[发明专利]一种深筒件高减薄率拉深工艺-CN201911031829.7有效
发明人：宋孟;李妍妍;白凤梅;黄贞益;刘相华 -专利权人：安徽工业大学
申请日： 2019-10-28 - 公布日： 2021-04-02 - 主分类号： B21D22/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种深筒件高减薄率拉深工艺，属于塑性材料加工技术领域。它包括初步成形、预减薄和阶梯成形三个步骤，在预减薄和阶梯成形中采用一种高减薄率拉深模具进行拉深，能够降低工件出现质量缺陷的可能性，且其在最后阶段的阶梯成形中对工件采用分段拉深减薄的方式，有效地避免了拉深深度过大造成的质量缺陷，从而可以拉深出减薄率大的薄壁深筒件。
一种深筒件高减薄率拉深工艺

[发明专利]基板减薄方法及显示面板减薄方法-CN201710112311.0在审
发明人：周永山;杜楠楠 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;北京京东方光电科技有限公司
申请日： 2017-02-28 - 公布日： 2017-06-20 - 主分类号： G02F1/1333 文献下载
摘要：本发明提供一种基板减薄方法及显示面板减薄方法，所述基板减薄方法包括提供待减薄基板；将所述待减薄基板的待减薄面上的凹点进行保护处理；对所述待减薄基板的待减薄面进行减薄。能够解决现有技术中基板在减薄过程中表面凹点部分会形成更为严重的凹点不良损失的技术问题，提升良率。
基板减薄方法显示面板

[发明专利]用极限破裂厚度减薄率判别汽车钢板冲压成形性能的方法-CN202110173310.3有效
发明人：郝志强;梁笑;李春林;林利;徐鑫;张瑞坤;芦延鹏;丁庶炜;吕冬;陆晓锋 -专利权人：鞍钢股份有限公司
申请日： 2021-02-09 - 公布日： 2022-05-20 - 主分类号： G01N3/30 文献下载
摘要：本发明涉及汽车用钢板冲压成形技术领域，特别涉及一种用极限破裂厚度减薄率判别汽车钢板冲压成形性能的方法。本发明将汽车用钢板的应用性能与金属材料的应力应变联系起来，将汽车用钢板的冲压性能与厚度减薄率结合在一起。先通过埃里克森试验以及网格应变分析系统，根据金属塑性成形体积不变原理获得材料的极限破裂厚度减薄率；在通过测量汽车用钢板在实际冲压过程中的主应变、次应变，计算出厚度变化，进而得到实际冲压过程中的最大厚度减薄率；将极限破裂厚度减薄率与实际冲压的最大厚度减薄率进行对比，从而对汽车用钢板的冲压性能做出准确的判别。
极限破裂厚度减薄率判别汽车钢板冲压成形性能方法

[发明专利]一种柔性玻璃化学减薄自动化生产工艺-CN202111600665.2在审
发明人：彭寿;张冲;夏宁;杨金发;蒋洋;陶立纲;张少波;彭程;李树立;张皓;李江 -专利权人：凯盛科技集团有限公司;凯盛科技股份有限公司;中建材蚌埠玻璃工业设计研究院有限公司
申请日： 2021-12-24 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： C03C15/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种柔性玻璃化学减薄自动化生产工艺，包括，S1、将工件在第一减薄室进行化学减薄；S2、将在第一减薄室减薄后的工件上下翻转180°；S3、将翻转后的工件在第二减薄室进行化学减薄；S4、将在第二减薄室减薄后的工件在第三减薄室进行化学减薄；所述工件包括待减薄玻璃。本发明所述工艺能够在提高生产效率、保证较高成品率的同时，使得到的柔性玻璃厚度均匀性较好，保证产品的质量。
一种柔性玻璃化学自动化生产工艺

[发明专利]一种超薄玻璃减薄工艺-CN202210422260.2在审
发明人：易伟华;张迅;谢凯立;杨会良;徐艳勇 -专利权人：江西沃格光电股份有限公司
申请日： 2022-04-21 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： C03C15/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种超薄玻璃减薄工艺。该超薄玻璃减薄工艺包括以下步骤：S1：将双面高温胶带贴合于待减薄玻璃的边缘，再通过双面高温胶带将待减薄玻璃贴合于背板；S2：采用流片式蚀刻减薄方式将待减薄玻璃远离背板的一侧减薄；S3：判断待减薄玻璃是否薄化至目标厚度，如果是，则执行步骤S4，如果不是，则执行步骤S2；S4：清洗减薄至目标厚度的玻璃；S5：在玻璃与背板的贴合线靠近玻璃的中心的一侧对玻璃和背板进行切割。采用本发明所提供的超薄玻璃减薄工艺所加工的玻璃具有较高的厚度均匀性，且减少了玻璃的取放次数，使得玻璃的破片率大幅降低，从而使得废品率降低，提高了企业的经济效益。
一种超薄玻璃工艺

[发明专利]一种用于硅基光敏芯片减薄的方法-CN202111491478.5在审
发明人：杨瑞雨;罗国凌;邓杰;谢修敏;刘永;王泽源;陈剑;柯尊贵 -专利权人：西南技术物理研究所
申请日： 2021-12-08 - 公布日： 2022-03-25 - 主分类号： H01L31/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于硅基光敏芯片减薄的方法，包括：硅片背面蒸铝、光刻掩模、磷酸腐铝、局部刻蚀减薄、后续工艺以及硅片划片分离得到光敏芯片。本发明不同于传统的在芯片级对单个光敏芯片减薄的方法，而是在晶圆级对硅片采用正面保护和背面局部减薄相结合的方式，既保证了硅基光敏芯片的减薄工艺，又确保了局部减薄硅片的机械强度还可以支持后续加工工艺。该方法简化了后续芯片级减薄的工艺流程，降低了光敏芯片在工艺制造过程碎片率，提高了芯片制备的成品率，降低了工艺成本。
一种用于光敏芯片方法

[发明专利]一种新的减薄工艺-CN201210446571.9无效
发明人：王红亚 -专利权人：王红亚
申请日： 2012-11-10 - 公布日： 2014-05-21 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：本发明涉及一种新的减薄工艺，其特征在于，所述工艺步骤包括上蜡，去蜡，粗磨，精磨，推片，清洗，本工艺通过改进减薄顺序及减薄时间，进一步提高了减薄的精度，保证在减薄过程中不会出现碎片，从而提高了芯片良率，降低生产成本
一种工艺

[发明专利]内外齿薄壁零件型轧中减薄率对回弹影响规律的分析方法-CN202110603280.5有效
发明人：申昱;方璇璇 -专利权人：上海交通大学
申请日： 2021-05-31 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： G06F30/17 文献下载
摘要：本发明涉及内外齿薄壁零件型轧中减薄率对回弹影响规律的分析方法，包括：对型轧所采用的毛坯材料进行力学性能测试，得到应力应变曲线；选取坯料，在特定芯轴锥度条件下通过型轧工艺成形三种不同减薄率的内外齿薄壁零件，调整压下量的大小得到不同的减薄率；选取三个高度的横向截面，在选定截面处测量成形件壁厚以及内外齿形轮廓尺寸，整理得到三种不同减薄率的内外齿薄壁零件在三处截面的回弹量；构造二阶拉格朗日插值函数，利用插值函数拟合得到回弹量随减薄率变化曲线；结合内外齿薄壁零件公差要求，拟合出内外齿薄壁零件产品在不同高度处减薄率的合理取值，依据材料性能曲线对减薄率合理取值进行校核，形成合理回弹控制方案。
内外薄壁零件型轧中减薄率回弹影响规律分析方法

[实用新型]晶圆减薄装置-CN202222790692.7有效
发明人：向雪燕 -专利权人：重庆康佳光电技术研究院有限公司
申请日： 2022-10-21 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： B24B7/22 文献下载
摘要：本申请涉及一种晶圆减薄装置，晶圆减薄装置用于对晶圆进行减薄。晶圆减薄装置包括承载上料机构以及减薄机构，其中，晶圆放置于承载上料机构上，承载上料机构与减薄机构相对设置，减薄机构包括盛载有第一溶液的刻蚀液容器以及与刻蚀液容器选择性连通的喷射组件，喷射组件与承载上料机构上放置的晶圆对准在本申请的晶圆减薄装置中，第一溶液对晶圆进行刻蚀减薄，减薄晶圆的整体厚度，机械结构稳定性好，避免出现晶格损伤、划痕、崩边甚至破片，有效提升晶圆减薄的良率。
晶圆减薄装置

[发明专利]一种减薄装置及减薄方法-CN201810117796.7有效
发明人：田维 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;合肥京东方光电科技有限公司
申请日： 2018-02-06 - 公布日： 2021-01-26 - 主分类号： G02F1/13 文献下载
摘要：本发明提供一种减薄装置及减薄方法，利用承载装置固定显示面板，利用高度调节装置调节显示面板与液体仓内侵蚀液之间的距离，通过使显示面板的第一基板分阶段与侵蚀液接触，逐步减薄第一基板，其中，在第一减薄阶段实现初步减薄，在第二减薄阶段实现快速减薄，在第三减薄阶段实现微减薄，这样第一基板上的缺陷不会过早被侵蚀液完全侵蚀，从而避免缺陷放大，相应的，无需额外进行抛光工序即可消除显示面板表面的凹点、划伤等不良，简化显示面板减薄工序，而且能够避免抛光工序产生的碎屑问题，从而增加产品良率，提高显示效果。
一种装置方法

[发明专利]一种管子磨损减薄后寿命的预测方法和系统-CN202210135739.8在审
发明人：吴建国;马东森;于信波;杨春;谭常荣;王少君;李振;张敬;熊明;邵帅 -专利权人：华能威海发电有限责任公司;华能山东发电有限公司;北京必可测科技股份有限公司
申请日： 2022-02-15 - 公布日： 2022-05-20 - 主分类号： G06Q10/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种管子磨损减薄后寿命的预测方法和系统，属于管道寿命预测技术领域。本发明提供的管子磨损减薄后寿命的预测方法和系统，通过采用管道壁厚的历史测量记录和管道壁厚的当前测量值得到管道最大减薄率后，可以根据管道最大减薄率、管道壁厚的当前测量值、管道内部压力值和管道原始参数对管道剩余使用寿命进行精确预测
一种管子磨损减薄后寿命预测方法系统

[发明专利]一种减薄载台的清洗方法-CN202210446067.2在审
发明人：刘姣龙;刘建伟;邓欢;蒋文斌;李苏峰;秦岩松 -专利权人：中环领先半导体材料有限公司
申请日： 2022-04-26 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： B08B3/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种减薄载台的清洗方法，S1、调配清洁液，取一个容器，将界/表面活性剂与纯水按照一定比例倒入容器混合，得到清洁液；S2、减薄载台开启真空吸附功能，将步骤S1中的清洁液均匀倒到减薄载台，直到减薄载台无法吸附为止，此时减薄载台浸泡在清洁液中一段时间；S3、开启吹气、吹水功能，通过装置将减薄载台表面及陶瓷孔内的杂质吹出并清洗干燥，水量与气量调整到最大值，连续净化一段时间。本发明解决了减薄载台长期加工过程中杂质沉积堵塞的问题，降低硅片Dimple率，提高产品良率。同时，本发明不用停线拆装减薄载台，直接在线清洗，大大提高了生产效率。
一种减薄载台清洗方法

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