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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种玻璃封装温度传感器双面自动焊接设备-CN202011092676.X有效
发明人：隋中華 -专利权人：兴勤（宜昌）电子有限公司
申请日： 2019-06-26 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： G01K1/14 文献下载
摘要：一种玻璃封装温度传感器双面自动焊接设备，包括输送平台，输送平台上从左往后依次设有移载治具下放机构、拉直剪切机构、沾银机构、芯片焊接机构；拉直剪切机构、沾银机构、芯片焊接机构之间交叉设有第一移载治具输送机构本发明提供的一种玻璃封装温度传感器双面自动焊接设备，可实现玻璃封装温度传感器自动加工。
一种玻璃封装温度传感器双面自动焊接设备

[发明专利]柔性背板及显示装置-CN202011142453.X有效
发明人：查国伟 -专利权人：武汉华星光电技术有限公司
申请日： 2020-10-22 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本发明公开了一种柔性背板及显示装置，该柔性背板包括柔性基板，包括驱动电路；发光元件，与所述驱动电路连接，所述发光元件设于所述柔性基板的第一侧；封装层，设于所述发光元件远离所述柔性基板的一侧，所述封装层覆盖所述发光元件；反射层，设于所述封装层远离所述发光元件的一侧。
柔性背板显示装置

[发明专利]集成封装及移动终端-CN202110227176.0有效
发明人：黄文雅 -专利权人：青岛歌尔智能传感器有限公司
申请日： 2021-03-01 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H01Q1/42 文献下载
摘要：本发明公开一种集成封装及移动终端，该集成封装包括：塑封体；天线，设置于所述塑封体的一表面；绝缘件，夹设于所述塑封体与天线之间，所述绝缘件由低介电常数和低介质损耗的材料制得。本发明通过在天线与封装之间增加一层具备低介质损耗和低介电常数的材料，使天线不直接接触塑封体的表面。本发明可以减少塑封体材料对天线的电磁信号的吸收与衰减。
集成封装移动终端

[发明专利]半导体封装体及其制造方法-CN201710485167.5有效
发明人：稻冈俊幸;吉川雄一郎;浦辻淳广;吉光克司 -专利权人：安靠科技日本公司
申请日： 2017-06-23 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本发明的目的是提供减小密封树脂的体积、即使半导体芯片的厚度、相邻的半导体芯片间的距离窄小也容易进行树脂填埋的半导体封装体、以及最终产品不含支承用平板的薄型的半导体封装体。一种半导体封装体，其特征在于，具有在支承体的凹腔部内收纳了半导体芯片的结构，所述支承体包含镀铜层，且具有容纳半导体芯片的所述凹腔部。
半导体封装及其制造方法

[发明专利]具有环形中介件的半导体装置组合件-CN201880033265.8有效
发明人：汤玛士·H·金斯利 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2018-05-25 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体装置封装。所述封装可包含：半导体裸片堆叠，其位于衬底上方，所述衬底包含多个电接触件；及环形中介件，其安置在所述衬底上方且包围所述半导体裸片堆叠。所述封装可进一步包含安置在所述环形中介件及所述半导体裸片堆叠上方的盖子。
具有环形中介半导体装置组合

[发明专利]铜银合金加强的超导带材、加强方法及超导线圈-CN202210760623.3有效
发明人：朱佳敏;山田穣;马韬;宋柏 -专利权人：上海超导科技股份有限公司
申请日： 2022-06-30 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： H01B12/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种铜银合金加强的超导带材、加强方法及超导线圈，超导带材包括：超导带材本体以及铜银合金封装层；所述铜银合金封装层包裹在所述超导带材本体的外侧。本发明得到的超导带材的脱层应力能够远大于传统的超导带材，同时超导带材的厚度也能够大幅降低，使得超导线圈环氧浸渍问题在薄封装超导带材上得以解决。
合金加强超导方法线圈

[发明专利]一种阻水封装胶膜及其制备方法-CN202110351654.9有效
发明人：胡求学;王磊;余昊宸;陈洪野;吴小平 -专利权人：苏州赛伍应用技术股份有限公司
申请日： 2021-03-31 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： C09J7/10 文献下载
摘要：本发明提供了一种阻水封装胶膜及其制备方法。所述阻水封装胶膜，按质量百分比计，包含如下组分：基体材料75‑95％、改性片层填料1‑20％、交联助剂0.1‑1％、助交联剂0.2‑1.5％、偶联剂0.1‑1％、抗氧剂0.1‑1％、光稳定剂0.1‑0.5本发明的阻水封装胶膜，可有效避免或减缓组件水汽透过率的问题，进一步避免或减缓电池片功率衰减。
一种水封胶膜及其制备方法

[发明专利]一种金属封装方法及结构-CN202211194642.0有效
发明人：杨国江;高军明;于世珩 -专利权人：江苏长晶科技股份有限公司
申请日： 2022-09-29 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种金属封装方法及结构，所述方法包括：提供一芯片，在所述芯片中，设置多个接合垫；在所述芯片外围制备金属层，所述金属层覆盖所述芯片的四周表面，用于封装所述芯片；刻蚀所述金属层，形成金属层开口，本发明通过芯片表层金属全封装，增强芯片的抗辐射能力。
一种金属封装方法结构

[发明专利]半导体封装及其制造方法-CN201810554623.1有效
发明人：颜尤龙;陈光雄;梁心丞;徐沛妤 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2018-06-01 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： H01L23/482 文献下载
摘要：本发明揭示一种半导体封装，其包含裸片及电连接到所述裸片的经图案化导电层。所述经图案化导电层包含连接垫及迹线。所述半导体封装进一步包含囊封所述裸片及所述经图案化导电层的囊封层。所述半导体封装，其进一步包含安置在所述连接垫上的电连接元件及包含围绕所述电连接元件的侧壁部分的保护层。
半导体封装及其制造方法

[发明专利]半导体装置及其制造方法-CN202010128803.0有效
发明人：益本宽之 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2020-02-28 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：封装树脂(21)被灌封于壳体(10)的内部，将半导体芯片(6、7)、导线(14～16)及盖(20)封装。在凹部(20a)的内部设置有空腔(22)而不填充封装树脂(21)。
半导体装置及其制造方法

[发明专利]骨声纹传感器及电子设备-CN202110590122.0有效
发明人：孟晗;端木鲁玉;李东宁;田峻瑜;方华斌 -专利权人：歌尔微电子股份有限公司
申请日： 2021-05-28 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本发明提供一种骨声纹传感器及电子设备，其中的骨声纹传感器包括基板和设置在所述基板上的外壳，所述基板与所述外壳之间形成封装结构，在所述封装结构内设置有振动组件和麦克风组件；其中，所述振动组件设置在所述封装结构内部的基板上
声纹传感器电子设备

[发明专利]一种应用于动态背光的多芯片封装结构-CN202111096478.5有效
发明人：陈本亮;张诺寒;廖勇军;李文庭;吴宪军;王志邦 -专利权人：谷麦光电科技股份有限公司
申请日： 2021-09-18 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01L33/58 文献下载
摘要：本发明涉及一种应用于动态背光的多芯片封装结构，本发明有效解决现有LED多芯片封装时LED芯片出光效率较低且散热效果较差的问题；解决的技术方案包括：该装置在传统的采用热沉、导热金属进行散热的同时，还可通过风冷的方式为封装胶进行更好的散热
一种应用于动态背光芯片封装结构

[发明专利]主动推送信息的方法和嵌入式节点操作系统-CN201510333577.9无效
发明人：张盛;王焱彤;张国勇;吴影 -专利权人：清华大学深圳研究生院
申请日： 2015-06-15 - 公布日： 2015-09-23 - 主分类号： H04L29/08 文献下载
摘要：本发明申请公开了主动推送信息的方法和嵌入式节点操作系统，方法包括：当采集节点采集的数据发生变化时，所述采集节点根据路由表规划出推送路径，将本次采集数据、区块链中末端信息摘要和推送路径进行封装，将封装好的信息主动推送到网络通信可以到达的第一邻居节点，并将本次采集的数据写入所述采集节点的区块链的末端，最后将封装好的信息发送至云端。
主动推送信息方法嵌入式节点操作系统

[发明专利]一种烧结机柔性密封装置-CN201310393918.2无效
发明人：徐宏亮 -专利权人：徐宏亮
申请日： 2013-09-03 - 公布日： 2015-03-18 - 主分类号： F27B21/08 文献下载
摘要：一种烧结机柔性密封装置，涉及一种烧结机头尾密封装置的改进结构。包括由偶数块独立的平面密封单元组成的密封板，每一块平面密封单元的底部都连接有伸缩弹簧支撑于机架上。本发明的平面密封单元采用偶数个，台车梁的压力分散到中间的两块平面密封单元上，减慢了磨损速度，提高了密封板的使用寿命，提高了密封装置的密封效果。
一种烧结柔性密封装置

[发明专利]一种大米包装袋-CN201310335819.9无效
发明人：张秀梅 -专利权人：天津滨海新区大港田连仟佰工贸有限公司
申请日： 2013-08-01 - 公布日： 2015-02-11 - 主分类号： B65D30/08 文献下载
摘要：本发明涉及一种大米包装袋，包括袋体，其特征在于，袋体是塑料纺织袋外面粘贴一层牛皮纸构成，袋体底端设置过渡封装线，所述过渡封装线为弧线与水平底面的夹角为120度至135度，同时袋体内部设置由竹炭颗粒构成的环形竹炭包本发明构造简单，使用便捷，保持袋内干燥，防潮、防虫，袋体底端的过渡封装线方便倒出袋底的米粒，减少残留，节约时间。
一种大米装袋

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