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[发明专利]一种基于3D打印的凸点制作方法及芯片封装结构-CN202311146487.X在审
发明人：杨国江;高军明 -专利权人：江苏长晶科技股份有限公司
申请日： 2023-09-07 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供一种基于3D打印的凸点制作方法及芯片封装结构，所述方法包括：提供一晶圆，所述晶圆包括衬底、工艺层、封装层和多个焊盘；在所述晶圆的每一焊盘表面形成限位金属层，每一所述限位金属层用于限定凸点位置；在每一所述限位金属层上表面通过3D打印进行凸点制作，加热回流后得到满足预设高度的凸点。本发明根据仿真模型输入的限位尺寸和预设高度反推回流后的凸点体积，再按照该回流后的凸点体积进行3D打印制作凸点，使得得到的凸点再加热回流后满足预设高度要求，解决凸点共面性差的问题。
一种基于打印制作方法芯片封装结构

[发明专利]一种金属封装方法及结构-CN202211194642.0有效
发明人：杨国江;高军明;于世珩 -专利权人：江苏长晶科技股份有限公司
申请日： 2022-09-29 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种金属封装方法及结构，所述方法包括：提供一芯片，在所述芯片中，设置多个接合垫；在所述芯片外围制备金属层，所述金属层覆盖所述芯片的四周表面，用于封装所述芯片；刻蚀所述金属层，形成金属层开口，以暴露出所述芯片中的每一所述接合垫；在至少一个所述接合垫上形成焊球。本发明通过芯片表层金属全封装，增强芯片的抗辐射能力。
一种金属封装方法结构

[发明专利]一种晶圆切割方法及半导体器件-CN202310810273.1在审
发明人：杨国江;高军明 -专利权人：江苏长晶科技股份有限公司
申请日： 2023-07-04 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H01L21/268 文献下载
摘要：本发明涉及一种晶圆切割方法及半导体器件，所述方法包括：在晶圆中的划片槽处进行具有第一宽度的激光开槽，形成第一深槽，所述第一深槽贯穿芯片上表面的外延层；在外延层表面的第一深槽处进行具有第二宽度的二次刻蚀，形成第二深槽；在第二深槽处进行具有第三宽度的激光切割，激光切割贯穿芯片的背层，得到若干单独的芯片。本发明采用三步切割法切割晶圆，通过对不同的材质和结构情况，选择不同的切割方式来实现无损切割，减少芯片的良率损失和可靠性问题。
一种切割方法半导体器件

[发明专利]一种芯片封装结构及芯片封装方法-CN202211276864.7有效
发明人：杨国江;高军明;于世珩 -专利权人：江苏长晶科技股份有限公司
申请日： 2022-10-19 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H01L23/528 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片封装结构及芯片封装方法，其中，所述芯片封装结构包括：芯片，所述芯片包括相对的第一表面和第二表面；多个芯片电极，设置于所述芯片的第一表面之下；钝化层，设置在芯片的第一表面之上，且钝化层在每一所述芯片电极之上对应形成钝化层开口；多个凸块，设置于所述钝化层之上，通过所述钝化层开口与所述芯片电极连接；金属层，设置于所述芯片的第二表面上；金属线连线，设有第一端和第二端，其中，所述第一端和所述第二端分别与所述金属层的两端连接，用于传输所述芯片的电信号。
一种芯片封装结构方法

[发明专利]三维立体封装结构及其制作方法-CN202211075697.X有效
发明人：杨国江;高军明;于世珩 -专利权人：江苏长晶浦联功率半导体有限公司
申请日： 2022-09-05 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本发明的目的是提供准积木堆迭式的三维立体封装结构、半导体封装结构、与三维立体封装结构的制作方法，以解决现有封装的体积利用率低，响应时间长等问题。三维立体封装结构包含：N层，每一层包含至少一个半导体封装结构，该半导体封装结构还包含：基板；多个金属凸块；至少一个微电子元器件装贴至该基板；在该基板之上的填充料层，用于封装包覆该至少一个微电子元器件；在该填充料层之上的多个金属焊垫与多个上表面对位结构，其中上一层的该金属凸块与下一层的该金属焊垫相连接，其中上一层的至少一个该下表面对位结构与该下一层的至少一个该上表面对位结构相连接。
三维立体封装结构及其制作方法

[发明专利]一种基于可塑性基板的芯片3D堆叠的封装结构及其制造方法-CN202111436582.4有效
发明人：杨国江;于世珩;高军明 -专利权人：江苏长晶科技有限公司
申请日： 2021-11-30 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提供一种基于可塑性基板的芯片3D封装结构，包括：可塑性基板，包括一层或多层信号互联层及柔性介质层，所述信号互连层互相电连接与所述柔性介质层集成；及多个芯片，安装于所述可塑性基板上；其中，所述可塑性基板具有至少两个弯折处，多个芯片通过所述可塑性基板弯折后呈多向堆叠弯折，绝缘填充材料填充于所述可塑性基板在弯折边角处形成的空腔中以及所述可塑性基板的弯折开口处。本发明提供一种基于可塑性基板的芯片3D封装结构及制作方法，以解决现有堆叠方式高难度，高成本，层数少的问题，以及能解决特殊的贴装角度要求。
一种基于可塑性芯片堆叠封装结构及其制造方法

[发明专利]一种3D堆叠且背部导出的扇出型封装结构及其制造方法-CN202110759529.1有效
发明人：杨国江;高军明 -专利权人：江苏长晶科技有限公司
申请日： 2021-07-06 - 公布日： 2021-09-24 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明公开一种3D堆叠且背部导出的扇出型封装结构及其制造方法。该扇出型封装结构包括载板（晶圆）、芯片、塑封层、第一重布线层、第一介质层、第二重布线层和第二介质层。该扇出型封装结构实现双面扇出，能有效降低封装成本并拓宽该结构的应用范围；该结构主要依靠对于基板的设计实现芯片正反面的互连互通，而非基于TSV通孔，能有效降低工艺难度，使用通用设备即可实现加工生产；另外，该扇出型封装结构可以缩短连接距离，在产品性能，特别是电性能和信号传输方面具有很大的优势，其损耗更小，效率更高，而且响应时间更短。
一种堆叠背部导出扇出型封装结构及其制造方法

[实用新型]一种便携式一体化智能土体崩解仪-CN202023195638.5有效
发明人：陈航;王毅飞;赵飞帆;姜伏伟;宋彦辉;张耀林;王世明;冯满;高军明;陈鹏 -专利权人：长安大学
申请日： 2020-12-24 - 公布日： 2021-08-17 - 主分类号： G01N5/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种便携式一体化智能土体崩解仪，包括水槽、浮筒和摄像机，所述浮筒的一端为称重端，所述称重端设置有重力感应器，所述重力感应器上挂置有土样，所述重力感应器还连接有重力感应器显示屏，所述重力感应器显示屏设置在浮筒的筒体侧壁上，所述摄像机通过摄像机支架支撑在地面上，所述摄像机的摄像头的拍摄范围包括整个水槽；在水槽内填充入液体后，浮筒和土样浸入水槽的液体内。本实用新型能够实时记录重力感应器的数值和记录整个试验的过程，还能够回放，提高了数据的实时性、数据与过程的对应性，同时解决了崩解速度和崩解量的数据精度问题，减少了人力。
一种便携式一体化智能崩解

[实用新型]一种用于模拟黄土地基沉降动态变化的实验装置-CN201920963185.4有效
发明人：戎娟;宋彦辉;陈鹏;陈康达;高军明 -专利权人：长安大学
申请日： 2019-06-25 - 公布日： 2020-03-27 - 主分类号： G01N33/24 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于模拟黄土地基沉降动态变化的实验装置，包括支撑架，支撑架上设置有试验筒，试验筒通过水管连接有水位箱，试验筒底部内设置有第二透水层，第二透水层上部设置有反滤层，反滤层上放置取土器，取土器上固定多个水位传感器，试验筒上部设置有第一透水层，第一透水层上部设置有承压板，承压板上均匀固定有多个沉降位移传感器。通过对传统沉降模拟实验装置进行完善，实验结果可以得到不同流速下的地下水位、湿陷地基土样沉降关系图以及地下水位达到某一高度沉降量随时间的关系，为黄土地区建筑设计安全提供数据支持。本实用新型较装置具有操作简单、工程量小、实验结果清晰易懂，实验结果对工程实际有较大的数据指导意义。
一种用于模拟黄土地基沉降动态变化实验装置

[实用新型]一种用于研究岩体结构面涉水条件下的抗剪强度试验装置-CN201920964115.0有效
发明人：师述橙;宋彦辉;高军明;陈康达;陈鹏 -专利权人：长安大学
申请日： 2019-06-25 - 公布日： 2020-03-27 - 主分类号： G01N3/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于研究岩体结构面涉水条件下的抗剪强度试验装置，包括上部样品盒和下部样品盒，下部样品盒底部设置有排水孔，下部样品盒顶部四周安装有挡水板，挡水板内壁环绕有一圈水管，水管上均匀分布有多个喷雾孔，水管上还设置有进水口；上部样品盒顶部设置有法向应力施加装置，法向应力施加装置上安装有应力传感器；下部样品盒外壁两侧均设置有剪应力施加装置，每个剪应力施加装置上安置水平位移与应力传感器。在浸润状态下，进行岩体结构面剪切试验时，可将在水中浸泡后岩样用喷水孔的喷雾进行持续加湿，使得结构面试验的始终都处于湿润的状态，这样就可得到岩体结构面在浸水状态下的剪切特征。
一种用于研究结构涉水条件下强度试验装置

[实用新型]用于生产高强低伸型涤纶短纤维的环吹风过滤装置-CN201822051175.1有效
发明人：徐文学;高军明;张士灿 -专利权人：杭州永星塑料化纤有限公司
申请日： 2018-12-07 - 公布日： 2019-12-03 - 主分类号： B01D46/24 文献下载
摘要：本实用新型公开了用于生产高强低伸型涤纶短纤维的环吹风过滤装置，包括金属外壳，所述金属外壳的顶部和底部均套设有固定环，所述金属外壳的内腔固定连接有环吹滤芯，所述金属外壳的内腔且位于环吹滤芯的内壁固定连接有金属滤网，所述环吹滤芯包括过滤网，所述过滤网的外壁固定连接有吸附层，所述吸附层的外壁固定连接有干燥层，所述干燥层的外壁固定连接有活性炭层。本实用新型通过金属外壳、固定环、环吹滤芯和金属滤网的配合使用，能够有效的解决传统过滤风筒的过滤效果不佳的问题，避免了纺丝溶体及杂质残留在丝条的表面，能够更好的进行过滤吸附，保证了丝条质量的稳定性，提高了生产效率。
金属外壳环吹滤芯外壁本实用新型金属滤网干燥层固定环过滤网吸附层内腔丝条高强低伸型涤纶短纤维过滤吸附过滤效果过滤装置活性炭层生产效率杂质残留环吹风纺丝风筒内壁溶体过滤保证生产

[实用新型]用于化纤的固相添加剂添加装置-CN201822056720.6有效
发明人：徐文学;高军明;张士灿 -专利权人：杭州永星塑料化纤有限公司
申请日： 2018-12-07 - 公布日： 2019-09-03 - 主分类号： B01J4/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了用于化纤的固相添加剂添加装置，包括箱体，所述箱体内腔的左端设置有液体添加剂机构，所述箱体内腔的右端设置有固体添加剂机构，所述箱体内腔的四周均嵌设有电热板，所述箱体内腔的顶部固定安装有温度感应器，所述箱体顶部的中端固定安装有电机。本实用新型通过设置液体添加剂机构，对液体添加剂进行添加，并通过搅拌将添加剂搅拌均匀，方便人们使用，设置固体添加剂机构，对固体添加剂进行添加，并利用搅拌粉碎装置可以防止固体添加剂结块，方便人们使用，设置电热板，通电加热方便在冬天的时候使用液体添加剂，解决了现在用于化纤的固相添加剂添加装置功能单一，不便于人们使用的问题。
固体添加剂液体添加剂箱体内腔固相添加剂添加装置化纤本实用新型电热板搅拌粉碎装置温度感应器功能单一通电加热箱体顶部结块左端添加剂电机

[实用新型]用于化纤的吸料旋风分离装置-CN201822050426.4有效
发明人：徐文学;高军明;张士灿 -专利权人：杭州永星塑料化纤有限公司
申请日： 2018-12-07 - 公布日： 2019-08-20 - 主分类号： B01D50/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了用于化纤的吸料旋风分离装置，包括底座，所述底座的顶部从左至右依次固定连接有吸料风机、固定杆和净化机构，所述吸料风机的左侧连通有进料管，所述吸料风机的右侧连通有出料管，所述固定杆的顶部固定连接有固定套。本实用新型通过设置底座、吸料风机、固定杆、净化机构、进料管、出料管、固定套、旋风分离器、消音器、排料管、排气管、支撑腿、收集箱、万向轮、净化箱、箱门、把手、第一吸附层、第二吸附层、海绵过滤层、出气管和过滤盖的配合使用，解决了现有的用于化纤的吸料旋风分离装置环保效果差的问题，该用于化纤的吸料旋风分离装置，具备环保效果好的优点，值得推广。
旋风分离装置吸料风机吸料化纤固定杆底座本实用新型环保效果出料管固定套进料管吸附层连通海绵过滤层旋风分离器净化出气管过滤盖净化箱排料管排气管收集箱万向轮消音器支撑腿箱门把手

[实用新型]用于化纤的阻燃油剂多通道雾化补油式卷曲装置-CN201822050443.8有效
发明人：徐文学;高军明;张士灿 -专利权人：杭州永星塑料化纤有限公司
申请日： 2018-12-07 - 公布日： 2019-07-30 - 主分类号： D06B1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了用于化纤的阻燃油剂多通道雾化补油式卷曲装置，包括箱体，箱体的两侧均开设有第一通孔，箱体底部的四角均固定连接有第一支撑腿，箱体的内腔分别活动连接有第一辊轮、第二辊轮、第三辊轮和第四辊轮。本实用新型通过设置箱体、第一通孔、第一支撑腿、第一辊轮、第二辊轮、第三辊轮、第四辊轮、第一盒体、第二支撑腿、第二通孔、雾化喷头、出油管、油泵、进油管、出风管、第三支撑腿、第二盒体、电热丝、连接管、风机、进风管、定位箱、第一齿轮、第二齿轮、电机、烘干装置、补油装置和回油管的配合使用，同时解决了现有的用于化纤的阻燃油剂多通道雾化补油式卷曲装置不能对化纤面料进行快速烘干的问题。
辊轮支撑腿卷曲装置多通道补油通孔雾化油剂阻燃化纤本实用新型齿轮盒体油泵活动连接有补油装置烘干装置化纤面料快速烘干雾化喷头出风管出油管电热丝定位箱回油管进风管进油管连接管风机内腔电机

[发明专利]一种三维叠层封装结构及其封装方法-CN201510040276.7有效
发明人：龙欣江;毕金栋;徐虎;高军明;张黎;陈栋;郭洪岩;郭亮;章力;梅万元;陈锦辉;赖志明 -专利权人：江阴长电先进封装有限公司
申请日： 2015-01-27 - 公布日： 2017-12-15 - 主分类号： H01L23/482 文献下载
摘要：本发明公开了一种三维叠层封装结构及其封装方法，属于半导体封装技术领域。其包括若干个上下叠层封装的封装单体，封装单体包括芯片封装体和下封装体，芯片封装体包括至少一个芯片和再布线金属层，再布线金属层的下表面设置芯片封装体的下输入/输出端，于芯片同侧，再布线金属层的远芯片端设置金属柱Ⅱ，金属柱Ⅱ与再布线金属层固连，并形成芯片封装体的上输入/输出端；下封装体的金属柱Ⅰ与芯片封装体的下输入/输出端固连，包封材料层Ⅰ包封金属柱Ⅰ，且露出金属柱Ⅰ的下表面，形成下封装体的输入/输出端；上下相邻两个封装单体之间通过焊球/焊块连接。本发明形成的三维叠层封装结构不需载板承载芯片，结构简洁，符合小型化发展趋势。
一种三维封装结构及其方法

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