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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]白光LED制作工艺-CN201310307997.0无效
发明人：不公告发明人 -专利权人：董林祥
申请日： 2013-07-22 - 公布日： 2015-02-04 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：为了解决LED封装偏色的问题，本发明提供了一种白光LED制作工艺。适用于LED封装技术领域。本发明是由以下工艺方法构成：（1）取适用的荧光粉与胶水；（2）将荧光粉与胶水按0.55～0.65：1的重量比均匀混合；（3）将步骤（2）所得物质涂覆在发光二极管晶片上；（4）烘干、封装。
白光 led 制作工艺

[发明专利]下载资源包系统与方法-CN201310466333.9无效
发明人：陈淮琰;王秦秦 -专利权人：无敌科技(西安）有限公司
申请日： 2013-09-29 - 公布日： 2015-04-15 - 主分类号： H04L29/08 文献下载
摘要：本发明涉及一种下载资源包系统与方法，本方法包含下列步骤：首先，扩充资源包需求信息为可下载信息集资源包需求信息，然后，接收来自下载封装包的资源包需求信息并且根据封装包接收对应资源包需求信息的下载信息集，之后，接收来自下载封装包的资源包需求信息并且从下载信息集功能识别对应资源包需求信息的下载信息集，最后在资源包需求信息上显示下载信息集。
下载资源系统方法

[发明专利]视频封装方法及移动终端-CN201510218731.8无效
发明人：刘华栋 -专利权人：努比亚技术有限公司
申请日： 2015-04-30 - 公布日： 2015-08-05 - 主分类号： H04N21/8549 文献下载
摘要：本发明公开了一种视频封装方法，所述视频封装方法包括以下步骤：在移动终端进行视频录制或视频播放时，启动预览截屏模式；在预览截屏模式下，截取视频录制或视频播放中的预定画面；对截取的所述预定画面进行封装处理，
视频封装方法移动终端

[发明专利]发光装置-CN201010511601.0无效
发明人：川上真吾;津野田宏重 -专利权人：信越亚斯特科株式会社
申请日： 2010-10-13 - 公布日： 2011-05-25 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：一种具有足够的耐热性和热传导性的LED用封装以及一种发光二极管显示板装置。本发明的特征在于：将包容电路图案并形成一体的(电路)基体和(电路)罩壳合在一起，形成封装体，收容LED芯片于所述封装体的凹部，这些被配置在元件基板上。
发光装置

[发明专利]通用型封装构造电性测试装置-CN200910201112.2无效
发明人：李中伟 -专利权人：日月光封装测试(上海)有限公司
申请日： 2009-12-15 - 公布日： 2011-06-15 - 主分类号： G01R31/00 文献下载
摘要：本发明公开一种通用型封装构造电性测试装置，其利用同一组通用承载板以及通用测试座外框来选择性搭配适当规格的至少二测试座嵌块的任一个，以供测试二种以上不同规格的待测封装构造的任一种。如此，所述通用型封装构造电性测试装置将有利于减少测相关试构件的数量以及有效降低电性测试的机台成本。
通用型封装构造测试装置

[发明专利]光半导体封装材料-CN201010508368.0无效
发明人：藤冈和也;松田广和;赤泽光治 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2010-10-08 - 公布日： 2011-04-27 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明涉及光半导体封装材料。具体地，本发明涉及片状光半导体封装材料，其包括含有无机粒子的第一树脂层，和含有磷光体并直接或间接叠置于第一树脂层上的第二树脂层；并涉及光半导体封装用套件，其包含：包括含无机粒子的第一树脂层的片状成形体，
半导体封装材料

[发明专利]印刷电路板、凸点阵列封装件及其制造方法-CN200910175708.X无效
发明人：周永华 -专利权人：三星半导体(中国)研究开发有限公司;三星电子株式会社
申请日： 2009-09-29 - 公布日： 2011-04-27 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提供一种印刷电路板(PCB)、一种凸点阵列(SGA)封装件及其制造方法，所述SGA封装件包括凸点阵列形式的PCB，所述PCB包括：绝缘基板；布线层，形成在所述绝缘基板的上表面和下表面上，其中，形成在所述绝缘基板的下表面上的布线层中包括以阵列形式排列的多个凸点通过采用凸点作为封装件的连接端以替代传统的焊球，降低了制造成本。
印刷电路板阵列封装及其制造方法

[发明专利]一种XML报文的获取方法和装置-CN200910260032.4无效
发明人：文晋阳;尹建华 -专利权人：杭州华三通信技术有限公司
申请日： 2009-12-23 - 公布日： 2010-06-30 - 主分类号： H04L29/06 文献下载
摘要：该方法包括：对接收到的报文进行解封装；在解封装后的内容中查找XML报文的特征码；查找到特征码时，在所述解封装后的内容中查找结束标识符，根据所述特征码以及结束标识符确定XML报文。
一种 xml 报文获取方法装置

[发明专利]半导体封装中的导线接合方法及封装结构-CN200810207504.5无效
发明人：许宏达 -专利权人：日月光封装测试(上海)有限公司
申请日： 2008-12-19 - 公布日： 2010-06-23 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体封装中的导线接合方法及封装结构。本发明的导线接合方法可应用于封装结构中，并可简化制程步骤，减少成本。
半导体封装中的导线接合方法结构

[发明专利]半导体光电元件以及四方扁平无引脚的光电元件-CN201010116601.0无效
发明人：赖律名 -专利权人：亿光电子工业股份有限公司
申请日： 2010-02-10 - 公布日： 2010-09-01 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：一种半导体光电元件包括一基板、一控制芯片、一光感测芯片以及一封装胶体。控制芯片配置于基板上，并与基板电性连接。光感测芯片配置于基板上，并与基板以及控制芯片电性连接。封装胶体包覆控制芯片，封装胶体的材质为一绝缘材料，且绝缘材料掺杂有不导电的导磁材料。本发明还提供一种四方扁平无引脚的光电元件。
半导体光电元件以及四方扁平引脚

[发明专利]运动图像编码、解码方法及装置、记录介质的记录方法-CN201010164506.8无效
发明人：远间正真;角野真也;井口雅保;冈田智之;松井义德;近藤敏志;矢羽田洋;池田航 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2005-08-30 - 公布日： 2010-08-11 - 主分类号： H04N7/26 文献下载
摘要：在由管理信息所示的连续再生单位，使适用于运动图像的编码数据的可变长编码方式固定，从而可以消除因可变长编码方式的转换而引起的延迟，并且，减少因缓存管理方法的转换而引起的处理负荷，因此适合于MPEG-4AVC等封装媒体，该封装媒体是在流内可以转换可变长编码方式的流被多路复用的封装媒体。
运动图像编码解码方法装置记录介质

[发明专利]一种带有螺旋迷宫密封装置的潜水泵-CN200910033661.3无效
发明人：朱荣生;王秀礼;杨爱玲 -专利权人：江苏国泉泵业制造有限公司
申请日： 2009-06-25 - 公布日： 2010-12-29 - 主分类号： F04D13/08 文献下载
摘要：本发明提供一种带有螺旋迷宫密封装置的潜水泵，在叶轮的背面靠近电动机轴处设有右旋的螺旋密封环，在叶轮上方设有固定在密封室上的左旋密封环，右旋和左旋密封环形成迷宫式的密封装置，这种带有螺旋迷宫密封装置的潜水泵能有效地防止泵体内的液体泄漏到密封室内
一种带有螺旋迷宫密封装置潜水泵

[发明专利]一种数据传输的方法、装置和系统-CN200810217410.6无效
发明人：时代;梁文亮;李波杰 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2008-11-07 - 公布日： 2010-06-16 - 主分类号： H04L12/46 文献下载
摘要：Ingress Station将使用相同Tunnel传输的SDU打包或分片，封装成Relay MAC PDU，所述Relay MACPDU包括隧道连接标识T-CID，再将所述Relay MAC PDU发送给所述装置包括解包封装模块、分类映射模块和能力协商模块。所述系统包括基站和中继站。本发明减少了数据传输过程中的一些封装信息，节约了系统资源。
一种数据传输方法装置系统

[发明专利]一种带有工业用智能卡芯片的通信模块-CN200910238107.9无效
发明人：夏华 -专利权人：大唐微电子技术有限公司
申请日： 2009-11-13 - 公布日： 2010-06-02 - 主分类号： G06K19/07 文献下载
摘要：该通信模块中，所述智能卡以双列直插式封装技术或表面组装技术与所述通信模块封装在一起，或者以IP核的形式，将所述智能卡封装于所述通信模块中。
一种带有工业智能卡芯片通信模块

[发明专利]LED封装模块及其制备方法-CN200910108734.0无效
发明人：李金明 -专利权人：东莞市万丰纳米材料有限公司
申请日： 2009-07-10 - 公布日： 2010-04-07 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本发明涉及LED封装模块，包括基板，该基板具有固晶面和布线面，其特征在于：所述布线面具有线路部分，所述线路部分构成所述基板上的电路，所述线路部分设置于所述布线面的表层；所述线路部分具有层状结构，由内向外本发明提供一种导电层与基板结合牢固的、工作可靠的LED封装模块，本发明提供一种该LED封装模块的制备方法。
led 封装模块及其制备方法

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